【課題】導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】先発生産ロットの生産の後に行われる後発生産ロットの回路パターンとＸ線認識用ランドのパターン寸法係数と貫通孔の形成位置係数は、前記先発生産ロットにおける多層の銅張積層板の層内のＸ線認識用ランドとＸ線認識用導通孔とＸ線認識用インナーバイアホールとをＸ線で認識し、その結果に基づき補正される。 （もっと読む）

【課題】はんだ実装および基板としての信頼性向上を実現することが可能な部品実装基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】寄生インダクタンスの影響を抑え、設計の自由度を保ちつつキャパシタ−レジスタ回路を配置できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁性基板が積層された多層配線基板１は、複数の絶縁性基板の少なくとも１つを貫通する第１接続部２１Ａを有し、電源を供給する電源パターンと、複数の絶縁性基板の少なくとも１つを貫通する第２接続部２２Ａを有し、基準電圧を形成するグラウンドパターンと、高誘電率材料からなるキャパシタ部３１と、高抵抗材料からなるレジスタ部３２と、キャパシタ部とレジスタ部との間に形成される電極部３３とを備え、電源パターンとグラウンドパターンとを電気的に直列に接続するように配置されるキャパシタ−レジスタ回路部３０とを備え、キャパシタ−レジスタ回路部は、キャパシタ部、レジスタ部、及び電極部が複数の絶縁性基板の面方向に積層されて形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分布定数回路を含んで構成された半導体素子への誘電体の影響を抑制し、かつ半導体素子に掛かる荷重から半導体素子を保護できる半導体素子内蔵基板及び半導体素子内蔵基板の製造方法を得る。
【解決手段】半導体素子内蔵基板１０は、誘電体層１４に第１金属層１６Ａが積層された基板１８Ａと、分布定数回路を含んで構成され、かつ基板１８Ａに対向する面の周辺領域に複数のボンディングパッド２０Ａが形成され、ボンディングパッド２０Ａに対応した導電性を有する半田バンプ２２Ａによって、第１金属層１６Ａに電気的に接続される半導体素子１２と、半導体素子１２の上記周辺領域よりも内側で、かつ上記分布定数回路が形成されている内側領域に対応して配置され、半導体素子１２と基板１８Ａとの間に介在されて半導体素子１２を支持する半田バンプ２２Ｂと、基板１８Ａ及び半導体素子１２に張り合わされる基板１８Ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ系樹脂の第１の絶縁板の配線パターン上であって電気／電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、クリーム半田を介して配線パターン上に電気／電子部品を載置する工程と、クリーム半田を加熱しリフローさせて、電気／電子部品を配線パターンに固定するように、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、エポキシ系樹脂の第２の絶縁板中に、配線パターンに固定された電気／電子部品を埋め込むように、第１の絶縁板に積層状に第２の絶縁板を一体化する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】被加工物に位置精度に優れたレーザ加工で孔が形成できるレーザ加工用治具を得ること。
【解決手段】レーザ光Ｌによって孔５ａが形成される被加工物５が載置されて被加工物５を保持する保持板１と、保持板１を上部で支持する枠状の支持体２と、支持体２の下部に配置されて保持板１および支持体２とともに内側に空間を形成する板状の基体３と、基体３の上の貫通孔１ａの直下の部位に配置されたレーザ光吸収体４とからなるレーザ加工用治具１０であって、基体３はレーザ光吸収体４の周囲に位置する基体側吸引孔３ａを有する。基体側吸引孔３ａから吸引される空気の流れによってレーザ光吸収体４および基体３が空冷され、保持板１の熱膨張を抑制し被加工物５の伸長を抑制することができるので、被加工物５に形成される孔５ａの位置精度を良好で高精度なものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化、軽量化、薄型化することが可能な回路基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路基板の製造方法は、コア層１０に、プリプレグシートからなるビルトアップ層２０を積層して回路基板１を製造する方法である。未硬化状態のビルトアップ層２０の一面に、配線パターン（第１配線パターン）２１を形成し、配線パターン（第１配線パターン）２１がコア層１０側となるようにビルトアップ層２０をコア層１０に積層し、加熱しながら等方圧で加圧してコア層１０にビルトアップ層２０を圧着して配線パターン（第１配線パターン）２１をビルトアップ層２０に内蔵する。 （もっと読む）

【課題】配線構造の設計自由度が高く、高密度な三次元実装を可能とする貫通配線を備えた貫通配線基板の製造方法や複合基板の製造方法、及びこれらの製造方法により形成された貫通配線基板や複合基板を用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る貫通配線基板の製造方法は、基材を構成する少なくとも二面を結ぶように微細孔１４２を配し、該微細孔に導電性物質１４３を充填してなる貫通配線を備え、前記貫通配線が、少なくとも一部に、前記基材の厚み方向とは異なる方向に延びる部分を有する貫通配線基板の製造方法であって、前記貫通配線は、溶融金属充填法により形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基板を積層した状態で追加の工程を進めることで、製造過程中の破損問題を防止する薄型のプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）一面に第１パターン部１４０が形成された第１キャリア部を製造する段階、（Ｂ）一面に第１ソルダレジスト層２３０及び第２パターン部２４０，２６０が順次形成された第２キャリア部を製造する段階、（Ｃ）絶縁層の一面に第１パターン部１４０が埋め込まれ、絶縁層３００の他面に第２パターン部２４０，２６０が埋め込まれるように、第１キャリア部と第２キャリア部を絶縁層３００に加圧した後、第１キャリア部と第２キャリア部を除去してベース基板を製造する段階、（Ｄ）接着層４００を使って、第１ソルダレジスト層２３０が対面するように、二つのベース基板を付着する段階、及び（Ｅ）絶縁層３００に、第１パターン部と第２パターン部を連結するビアを形成し、第１パターン部１４０が形成された絶縁層３００に第２ソルダレジスト層を形成した後、接着層４００を除去する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】基材の材料による絶縁特性の悪化がなく、剥離のおそれもない回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０１は、第１の絶縁基材１１と第１の回路パターン１２とを含む第１のリジッド部１と、第２の絶縁基材２１と第２の回路パターン２２とを含む第２のリジッド部２と、第１のリジッド部１と第２のリジッド部２とを基材なしに連結するフレキシブルな金属薄板部３とを備える。金属薄板部３は、第１および第２の回路パターン１２，２２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板及びそれの製造方法が提供される。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第２層回路パターン及び第３層回路パターンが埋められた第１絶縁層と、前記第１絶縁層を間に置いて積層され、第１層回路パターンが形成された第２絶縁層及び第４層回路パターンが形成された第３絶縁層とを有する積層体と、前記回路パターンの電気的連結のための導電性ビアと、を含み、前記導電性ビアは、前記第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビアと、前記第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビアと、前記第２層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第３導電性ビアと、前記第３層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアと、を含む。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板の樹脂層の層間接続導体を従来より径小に形成してモジュールの十分な小型化を実現する画期的な部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】転写板１に部品３ａを仮固定し、部品３ａが埋め込まれるように未硬化（Ｂステージ）の樹脂層４を転写板１に設けて部品内蔵基板５ａを形成する。さらに、部品内蔵基板５ａの未硬化の樹脂層４の所定位置に層間接続用の貫通孔７を形成することにより、貫通孔７に導電性部材を充填して樹脂層４の層間接続導体９を十分に細く形成できるようにする。そして、部品内蔵基板５ａをコア基板８に貼りつけて硬化し、従来モジュールより小型に部品内蔵モジュール１１ａを製造する。 （もっと読む）

【課題】配線構造の設計自由度が高く、高密度な三次元実装を可能とする貫通配線を備えた貫通配線基板を複数用いた複合基板を含む電子装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置は、基材を構成する少なくとも二面を結ぶように微細孔を配し、該微細孔に導電性物質を充填してなる貫通配線１８３を備え、かつ、前記貫通配線が、少なくとも一部に、前記基材の厚み方向とは異なる方向に延びる部分を有する貫通配線基板１８１Ａ〜１８１Ｄを複数用い、互いの主面同士及び／又は側面同士を重ね合わせ、互いの貫通配線基板を構成する貫通配線１８３を電気的に接続してなる複合基板と、前記貫通配線基板における前記基材に実装された電子部品１８５Ａ〜１８５Ｄと、を含む。 （もっと読む）

【課題】コア基板のキャビティ加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るコア基板のキャビティ加工方法は、コア基板の一面に回路パターンにより区画される第１加工領域を形成する工程と、コア基板の他面に回路パターンにより区画される第２加工領域を形成する工程と、コア基板の一面から第１加工領域を全て除去してキャビティを加工する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が備える凸状の金属端子との接続が容易な接続パッドが絶縁基板の主面に設けられた電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板１と、絶縁基板１の内部から主面にかけて形成された貫通導体３と、絶縁基板１の主面から貫通導体３の端面にかけて被着されたメタライズ層からなる接続パッド２とを備え、接続パッド２に電子部品11の電極12が凸状の金属端子13を介して接続される電子部品搭載用基板９であって、貫通導体３の中心部に、貫通導体３の長さ方向に沿った長いガラスセラミック焼結体からなる中心材３ａが埋設されている電子部品搭載用基板９である。中心材３ａの埋設により貫通導体３の焼成収縮が絶縁基板１の焼成収縮に近くなるため、収縮の差による貫通導体３の突出が抑制され、接続パッド２の変形を抑制することができる。 （もっと読む）

少なくとも１つのセラミック層を含む積層をパターン形成するための方法は、少なくとも１つのスルーホール（１０２）を含むセラミック層（１０１）を設けるステップを含む。導電層（１０３）は、セラミック層（１０１）の上に付与され、導電層（１０３）は少なくとも１つのスルーホール（１０２）に電気的に結合される。追加の層（１０４）は、少なくとも１つのスルーホールの領域の導電層（１０３）に生成され、追加の層（１０４）はニッケルを含む。導電層（１０３）は少なくとも１つのスルーホール（１０２）の領域の外で除去される。この方法によってパターン形成されたキャリア装置（１２１）は、電子部品に電気的かつ機械的に連結され得る。
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【課題】本発明は、第１樹脂層と第２樹脂層との密着性を十分に確保し、第２樹脂層の厚みを薄くすることが可能な樹脂多層基板及び該樹脂多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂多層基板１は、電子部品を内蔵してある部品内蔵層（第１樹脂層）２０と、部品内蔵層（第１樹脂層）２０の一面に積層してある薄層樹脂層（第２樹脂層）３０とを備える。部品内蔵層２０に設けてあり、一端が部品内蔵層２０の一面に至るビア導体（第１ビア導体）２３と、部品内蔵層２０の一面に形成してある凹部２７とをさらに備える。薄層樹脂層３０は、凹部２７の形状に沿って部品内蔵層２０の一面に積層してある。 （もっと読む）

【課題】多層フレキシブルプリント配線板（多層ＦＰＣ）において、表面配線層の微細回路化が図られ、高密度実装を阻害することのないものが望まれていた。
【解決手段】第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４を、ボンディングシート２を挟んで積層する。ボンディングシート２には、予め穴内に導電ペースト１１が充填されていて、この導電ペースト１１が第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４間を電気的に接続する。第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４には、内層側ビアホール１６、２４が形成されている。内層側ビアホール１６、２４は、外面配線層である第１配線層Ｌ１および第４配線層Ｌ２に対し、部品実装エリアを狭くすることがない。 （もっと読む）

【課題】マザーボードと同様の材料を主体として構成され、かつキャビティを備えた全層ＩＶＨ構造の多層の回路基板を提供する。
【解決手段】開口部を有し表層に回路が形成された上側基板と、開口部を有し貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔を有する基板間接続シートと表層に回路が形成された下側基板を積層し加熱加圧する。
特に、キャビティ底部の下側基板に形成されるソルダレジストの形成端が、上側基板の開口部の端部あるいは基板間接続シートの開口部の端部との間で非形成部による隙間を設けて形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層ＩＶＨ構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の表面実装の接続部分の信頼性を向上させる構造体を提供する。
【解決手段】半導体素子１０ａ及び半導体素子１０ｂを表面実装する実装基板は、第一の基板層１０１ａの第一の搭載パッドの裏面相当部分及び第二の基板層１０１ｂの第二の搭載パッドの裏面相当部分に挟まれる部位に中空部１０２を有する。この中空部１０２によって半導体素子１０ａ，１０ｂの実装部分の厚みを薄くし、各半導体素子１０ａ，１０ｂが基板層の実装部分から受ける熱変形による応力を小さくすることができるので、半導体素子１０ａ，１０ｂと基板層との接続信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）