【課題】高周波電力増幅器と方向性結合器を多層基板内に一体化した高周波モジュールであって、小型、低コスト、高性能な高周波モジュール及び、高周波モジュールを搭載することで、小型化、低コスト化が可能な無線装置を提供する。
【解決手段】多層基板と前記多層基板の上層部で構成された高周波電力増幅器と前記多層基板の内層の上下２層を用いた方向性結合器と、前記高周波電力増幅器と前記方向性結合器の間にある内層のグランドパターンと、前記内層のグランドパターンと裏面のグランドパターン間に設けられている前記高周波電力増幅器用の多数のサーマルビアが方向性結合器と同じ層にある前記高周波電力増幅器用のバイアスラインとの間に設けられている高周波モジュールとする。このことによって小型、低コスト、高性能な高周波モジュールが実現出来る。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路を実装する際に、リフローなどの熱履歴で発生する基板の反りが、最小限に小さく抑制されたハイブリッドコア基板、それを用いた半導体集積回路パッケージ、ビルドアップ基板を提供する。
【解決手段】複数の開口部を有するコア基板に、実装する半導体チップと略同一のサイズの複数のセラミック基板３０２を勘合させ、さらにその表層にコア基板より弾性率の低い絶縁層３０３を積層したハイブリッドコア基板とすることで、該基板を半導体チップのはんだ接合法による実装に用いても、基板の反りを最小限に抑えることができ、かつ加工性に富むビルドアップ基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】それぞれにスルーホールを有する一対の配線基板同士を、接着樹脂を用いて貼り合わせてＳＶＨ付き多層配線基板を構成する場合において、接着樹脂によるスルーホールの充填性を確保することにより、高周波への対応と高密度化を図ることが可能でかつ工数低減可能なＳＶＨ付き多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層を介して設けられた複数層の配線パターンと前記絶縁層及び配線パターンを貫通するスルーホールとを有する一対の配線基板同士を、接着樹脂を用いて貼り合せて形成するＳＶＨ付き多層配線基板において、前記一対のそれぞれの配線基板の接着樹脂による貼り合せ面には、信号回路を有しないＳＶＨ付き多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電気的に接続される電極パッドのピッチの、所望のピッチからのずれを小さくすることができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップを構成する半導体基板と同等の熱膨張率を有する材料からなる支持基板１１の上面に凹部を形成する工程、前記支持基板の上面に剥離層を形成する工程と、前記剥離層上に金属層を形成する工程と、前記金属層上に第１絶縁層１６を形成する工程と、前記凹部に対応する位置の前記金属層が露出するように、前記第１絶縁層１６を貫通する貫通穴を形成する工程と、前記金属層をシード層として、前記貫通穴内に露出した前記金属層上に第１配線層１７を形成する第１配線層形成工程と、前記第１配線層１７及び前記第１絶縁層１６上に更に配線層及び絶縁層を積層する積層工程と、前記剥離層に所定の処理を施すことにより、前記支持基板１１を除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】
電子機器の筐体内に高密度に収納可能な多層配線板を提供すること。
【解決手段】
本発明の好適な実施形態に係る多層配線板１２は、屈曲性を有する印刷配線板１の両面に、カバーレイ１０を介して屈曲性を有しない印刷配線板６が積層された構造を有する。この多層配線板に１２おいて、カバーレイ１０は、印刷配線板１の印刷配線板６が配置されていない領域を保護するとともに、印刷配線板６との接着を行う接着剤層１１としても機能する。つまり、多層配線板１２においては、カバーレイ１０と接着剤層１１とが同一の層である。 （もっと読む）

【課題】脆弱な構造を有する第１基板や導電層に第２基板を積層した場合でも、第１基板や導電層の変形や破損を防止することによって、基板間での電気信号の伝送特性が良好な基板間接続構造およびパッケージを提供する。
【解決手段】導電層９が形成され、導電層９の下部に空洞７を有する第１基板２と、導電層９に対応する位置に貫通穴３を有する第２基板１とを、第２基板１と導電層９との間に間隙を開けて導電層９領域以外の領域で固定し、貫通穴３に液体状の導電性材料を挿入して、導電層９に接し貫通穴３の内部に充填された金属を含む貫通導電部１２を形成する基板間接続構造とした。 （もっと読む）

【課題】 ボイド等の欠陥やクラックの発生を低減させて、基板の接続不良を低減させ、かつ基板の機械的強度を向上させるスルーホール構造を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有するプリント配線板において、絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの重心軸の位置を互いにずらして配置させる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子と配線基板との間の電気的な接続が絶たれたり、半導体集積回路素子に割れ等が発生したりすることを有効に防止して、搭載する半導体集積回路素子を正常に作動させることが可能な剛性の高い高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】内部がスルーホール導体８で覆われた直径が７５〜１５０μｍのスルーホール７を１５０〜３００μｍのピッチで有するとともに両主面にスルーホール７を覆うようにしてスルーホール導体８に接続されたコア配線導体１０を有する厚みが４００〜６００μｍの２枚のコア絶縁板６を、スルーホール７と一致する位置に直径が５０〜１２０μｍの貫通孔１１を有するとともに貫通孔１１内に導電ペースト１２が充填された厚みが５０〜２００μｍの絶縁接着層５を介して積層して成るコア基板１の上下面にビルドアップ絶縁層２とビルドアップ配線導体３とを形成した。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】積層状に位置する、第１、第２の絶縁層と、端子パッドを有し該端子パッドを有する面が第１の絶縁層に対向するように、第２の絶縁層中に埋設された半導体チップと、第１の絶縁層上に、第２の絶縁層との間に挟まれるように設けられた、すずが含有される金属の皮膜によって被覆されたフリップ接続用のランドを含みかつ該ランドの表層を除いては該皮膜で被覆されていない第１の配線パターンと、半導体チップの端子パッドと第１の配線パターンのランドとの間に挟設された金バンプと、金バンプをその内部に封止するように設けられたアンダーフィル樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵時に発生する樹脂流動により導電性ビアの形状が大幅に歪む場合があり、電気的に安定したビア接続が得られず、更に前記導電性ビアと接続される銅箔は、はんだ実装される要件を満たさなければならないという課題があった。
【解決手段】第１の絶縁層１０２と、第２の絶縁層１０５とが積層されてなる多層基板部１１５と、この多層基板部１１５の最外層の第１の絶縁層１０２の内層側の配線パターン１１１に実装された回路部品１１２と、回路部品１１２を収容する収容部１１４とを有する部品内蔵基板１０１であって、回路部品１１２と、多層基板部１１５との間には、第２の硬化性樹脂１０６の硬化物を充填し、導電性ペースト１１０でビア１０９を形成してなる回路部品内蔵基板１０１とし、ビア１０９を、金属間化合物を主成分としてＣｕ粒子同士の面接触部を跨ぐようにその周囲を覆う第１金属領域と、Ｂｉを主成分とする第２金属領域から構成する。 （もっと読む）

【課題】薄膜配線層の電気抵抗変化が抑制され、かつ貫通導体と薄膜配線層との接合の信頼性が高い薄膜多層部を有する多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層１と薄膜配線層２とが交互に積層され、上下の薄膜配線層２が、樹脂絶縁層１を厚み方向に貫通する貫通導体３に含まれるスズを主成分とする低融点金属材料３ａにそれぞれ接合されて、貫通導体３によって互いに電気的に接続されてなる薄膜多層部４を有し、貫通導体３は、端部が複数の接合部Ｂに分割されて接合部Ｂが薄膜配線層２に接合されているとともに、複数の接合部Ｂの間に、薄膜配線層２および貫通導体３に接合された樹脂材料３３が介在している。樹脂材料３３によって、低融点金属材料３ａと薄膜配線層２との接合面積を抑えて銅の拡散を抑制し、応力を緩和して貫通導体３と薄膜配線層２との接合信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】反りを改善するためのセラミック多層基板の製造方法、及びそのセラミック多層基板製造方法用の石英ガラス板を提供する。
【解決手段】複数のグリーンシートが積層配置されたグリーンシート積層体８の上下面に石英ガラス板１０を配置し、その上面から加圧加熱をすることによって、前記複数のグリーンシート同士を仮接着する積層工程（ステップ２）と、その後、グリーンシート積層体８の上下面にグリーンシートの焼成温度で耐熱性がある石英ガラス板１０を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、複数のグリーンシート内部の有機バインダーを除去する脱バインダー工程（ステップ３）と、その後、グリーンシート積層体８の上下面に石英ガラス板１０を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、グリーンシート積層体８を焼成する焼成工程（ステップ４）と、を有することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストによるビア接続を具備する回路基板に対して、極めて容易かつ確実にビア接続が確保できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグシート１１の両面に有機質フィルム１２を備え、かつ所望の位置に導電性ペーストが充填された貫通穴１３を具備する回路基板の製造方法であって、その貫通穴１３において（前記有機質フィルムの穴径ｒｆ１、ｒｆ２／前記有機質フィルムの厚みｔｆ１、ｔｆ２）が３以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間剥離の進展を抑制できる部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】複数の樹脂層を積層し一体化してなる絶縁基材と、絶縁基材に埋設された電子部品と、絶縁基材に配置された金属部材としての、導体パターン、絶縁層を貫通する層間接続体、及び外部接続用の電極と、を備え、導体パターン及び層間接続体により、電子部品の電極と外部接続用の電極とを電気的に接続する配線部が構成され、電子部品がフリップチップ実装されて電子部品の一面に形成された電極が、該電極に対向配置された導体パターンに電気的且つ機械的に接続された部品内蔵配線基板であって、絶縁基材には、樹脂層の積層方向において、少なくとも電子部品に並設された第１樹脂層全て及び電子部品のフリップチップ実装面側において第１樹脂層に隣接する第２樹脂層を一体的に貫通しつつ、積層方向に垂直な平面において電子部品を取り囲むように、貫通部材が配置されている。 （もっと読む）

【課題】層間導通部の補強効果を向上した多層配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１絶縁樹脂層１１０の一方の主面に形成された第１導体回路パターン１１２を備えた第１基板１１と、第２絶縁樹脂層１２０の一方の主面に形成された第２導体回路パターン１２２を備えた第２基板１２と、第１絶縁樹脂層１１０を貫通して形成された層間導通部１１５とを有し、第１基板１１と第２基板１２とを積層し、層間導通部１１５を介して第１導体回路パターン１１２と第２導体回路パターン１２２とを接合した多層配線板において、第１導体回路パターン１１２と層間導通部１１５との接合部の周囲に空隙を介して第１絶縁樹脂層１１０上に形成された第１補強パターン１１４と、第２導体回路パターン１２２と層間導通部１１５との接合部の周囲に空隙を介して第２絶縁樹脂層１２０上に形成された第２補強パターン１２４とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】銅コアボールをスペーサ部材として用いて上基板と下基板とを接続する際にモールド樹脂内に多量のはんだが閉じこめられない半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上基板２０を含みその周囲に延在部４０ａを有する上基板用基板材４０の接合パッドに、スペーサ部材として銅コアボール１８を接合するとともに、下基板１２を含みその周囲に延在部５０ａを有する下基板用基板材５０を準備する。上基板用基板材４０を銅コアボール１８を介して下基板用基板材５０に接続する。上基板用基板材４０と下基板用基板材５０との間にモールド樹脂２２を充填して固定する。上基板用基板材４０延在部４０ａと下基板用基板５０の延在部５０ａとを含む部分を除去し、半導体パッケージ１０を個片化する。 （もっと読む）

【課題】配線板の表面および裏面に実装される電子部品を１回の接続工程で製造可能とした部品内蔵多層配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の部品内蔵多層配線板は、第１の印刷配線板と、第１の印刷配線板と同じ大きさの第２の印刷配線板と、第１の印刷配線板の表層に実装される第１電子部品と、第１の印刷配線板と第２の印刷配線板の間に内蔵され、第１電子部品と対向する前記第１の印刷配線板の裏層に実装される第２電子部品とを有する。そして、第１の印刷配線板の第１電子部品および第２電子部品の両端に設けられるスルーホールを用いて、第１の印刷配線板と第１電子部品との接続時に、第１の印刷配線板と第２電子部品との接続を同時に行う。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を防止しつつ、ランド間を接合することを課題とする。
【解決手段】積層回路基板は、表面に第１ランドが形成されている第１配線基板と、表面に第２ランドが形成されている第２配線基板とで形成される。さらに、積層回路基板は、第１配線基板と第２配線基板との間に配置され、第１ランドと第２ランドを導電性材料にて電気的に接合する接着層を有する。そして、接着層は、中心層を成す誘電材料の粘度が表裏層を成す誘電材料の粘度よりも高く形成される。 （もっと読む）

【課題】接着層の絶縁性が劣化することを防止するとともに、接合の信頼性が低下することを防止することを課題とする。
【解決手段】積層回路基板１は、基板１０Ａおよび基板１０Ｂの接続ランド１２同士が導電材料１３により接合され、複数の配線パターン１１が電気的に結合された多層構造のプリント配線基板である。また、積層回路基板１は、基板１０Ａと基板１０Ｂとの間に、ランド１２同士を接合するための貫通孔３１が形成されたプレート３０を有する。プレート３０は、導電材料１３を形成する位置に対応する貫通孔３１があり、貫通孔３１の径の大きさが導電材料１３の充填径よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】積層圧力で接着シートの材料が流動して導電性材料を押し流すことを防止しつつ、基板の製造を容易にすることを課題とする。
【解決手段】積層回路基板１は、基板１０Ａおよび基板１０Ｂの接合ランド１２同士が導電材料１３により接合され、複数の配線パターン１１が電気的に結合された多層構造のプリント配線基板である。また、積層回路基板１は、基板１０Ａと基板１０Ｂとの間に、接着樹脂を溜め込むための調整用貫通孔３１と導電材料１３を供給するための貫通孔が形成されたプレート３０とを有する。調整用貫通孔３１は、接続される基板の配線面の残銅率から求められた体積分に等しい総体積をもつ樹脂溜まり用の孔である。 （もっと読む）