【課題】アンダーフィル材等の特別の部材を必要とせず、電子部品と配線基板との接合部における外部衝撃や熱ストレスによるクラックの発生が抑制された電子部品実装基板を提供すること。
【解決手段】樹脂を含む絶縁性基板、および、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層を有するプリント基板を少なくとも１枚備え、表面に複数のランド電極を有する配線基板と、表面に複数の端子電極を有する電子部品と、を含む電子部品実装基板であって、上記ランド電極と上記端子電極とが、接合部材を介して電気的に接続されており、上記接合部材は、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、上記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と上記第２金属の格子定数との差が、上記第２金属の格子定数に対して５０％以上であり、かつ、複数の気孔を有することを特徴とする、電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】リジッド部とフレキシブル部を構成する基板材料が同じでありながら、高い硬度を有するリジッド部と、屈曲性が良好で配線抵抗が低いフレキシブル部とを備えたリジッドフレキシブル基板、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性の絶縁性基板と、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層とを有するプリント基板を用いて作製され、導体配線層の密度が低いフレキシブル部と、該フレキシブル部よりも導体配線層の密度が高いリジッド部を有するリジッドフレキシブル基板であって、前記リジッド部の表面の少なくとも一部に平面電極を備え、前記平面電極が、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、前記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と前記第２金属の格子定数との差が、前記第２金属の格子定数に対して５０％以上であることを特徴とする、リジッドフレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さくかつ誘電正接の小さいムライト質焼結体とこれを絶縁層とする多層配線基板ならびにプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライト質焼結体がムライトを主結晶相とし、チタン酸アルミニウムマグネシウムを含有してなるものであり、また、このムライト質焼結体を多層配線基板やプローブカードの絶縁層として適用する。 （もっと読む）

【課題】下孔内に絶縁材を充填する際の垂下を防止するプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、低熱膨張率の導電性の基材２の面部に下孔３を形成する工程と、下孔３の底面側の基材２の面部２Ｃに剥離フィルム１２を張り合わせることで、張り合わされたフィルム１２で下孔３の底面側を閉塞する底部８を形成する工程とを実行する。更に、製造方法は、下孔３に絶縁材４を充填する工程と、絶縁材４が充填された下孔３内に複数のスルーホール５を形成する工程と実行する。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰ構造体に対し、その表面上に信号線を這わせることなく電子機器を取り付けることを可能にする手段を提供する。
【解決手段】本発明に係るスパー２は、炭素繊維プリプレグ５１に、複数の信号線５２２が埋め込まれたレジン層５２１からなる信号線層５２を積層してなるものである。 （もっと読む）

【課題】積層基板の製造作業性を向上することができるキャリヤー付金属箔及びキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】非金属製の板状のキャリヤー２、２２、３２と、この板状のキャリヤー２、２２、３２の少なくとも一面に積層される銅箔３、２３、３３と、この銅箔３、２３、３３とキャリヤー２、２２、３２との間に設けられて銅箔３、２３、３３に付着する微粘着材４と、を備えたキャリヤー付金属箔１、２１、３１であって、微接着材４は、ポリビニルアルコールとシリコンとの混合物からなる。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度を向上させることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層プリント配線板の製造方法は、スリット７が形成されたプリント配線板と他のプリント配線板を積層して、複数層の第１の導体配線３を有する多層構造の配線板を製造する工程と、前記スリット７を介して、前記プリント配線板の一部を除去することにより、前記複数層の第１の導体配線３の最外層以外の前記第１の導体配線に形成された第１の接続部９を外部に露出させて、該第１の接続部９を前記多層構造の配線板の本体から外方に向けて引き出す工程と、前記第１の接続部９に、フレキシブルプリント配線板が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４を接続する工程とを少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】リジッド部に形成したスルーホールの品質が悪くなる問題を解決する。
【解決手段】可撓性のある支持フィルムに対して、形成予定のスルーホールの位置の両面にパッドの配線パターンを形成する第１の工程と、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムを接着し、該カバーレイフィルムの前記パッド上の部分を前記形成予定のスルーホールの径よりも大きい径で除去した表面被覆開口部を形成する第２の工程と、前記カバーレイフィルムの一部の領域上に絶縁樹脂層を積層し前記表面被覆開口部を該絶縁樹脂層の樹脂で充填し該絶縁樹脂層の上に配線パターンを形成したリジッド部を形成する工程と、前記リジッド部に前記形成予定のスルーホールを形成する工程によりリジッドフレキシブルプリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト等を用いた層間接続手段における積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路形成基板を提供するものである。
【解決手段】表裏に離型フィルムを張り付けたプリプレグシート１に、製品の貫通孔３、積層認識マーク用貫通孔７ａ、７ｂ、Ｘ線認識マーク用貫通孔８ａ、８ｂを形成し、積層認識マーク用貫通孔７ａ、７ｂをマスキングして、製品の貫通孔３およびＸ線認識マーク用貫通孔８ａ、８ｂに導電性ペースト４を充填した後、離型フィルムを剥離して回路基板を製造するもので、積層認識マーク用貫通孔７ａ、７ｂには導電性ペースト４が充填されないので、積層精度が高い認識マークが容易に得られ、積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路形成基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材１００を第２基板１１０と第１基板１０との２つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、１枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。製造時間がの長くかかるビルドアップ基板と、製造時間の短い積層基板とを組み合わせることで、全体の製造時間を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】信号配線の特性インピーダンスの制御及びデカップリングキャパシタのキャパシタンスの制御を行う基板を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、基板と、前記基板に形成された電源配線と、前記基板に形成された信号配線と、前記基板に形成されたグランド配線と、前記信号配線、前記電源配線及び前記グランド配線を被覆する絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された金属膜１１と、を備え、前記電源配線を被覆する前記絶縁層の厚さと、前記信号配線を被覆する前記絶縁層の厚さとが異なり、前記金属膜１１がグランド電位に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる複合配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】２つの配線基板と、２つの配線基板間に介在して２つの配線基板同士を互いに接着する絶縁性の接着層とを備え、２つの配線基板は接着層を介して対向する配線回路を備え、対向する配線回路同士は、接着層を貫通するように形成されたビアホール導体で電気的に接続されており、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、Ｃｕ粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有し、結合体を形成するＣｕ粒子同士は互いに面接触することにより面接触部を形成している。
複合配線基板。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れる多層配線基板の製造方法およびこの製造方法によって製造れた信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン前駆体層１１０が形成された複数の成形体２００を積層してなる積層体４００を得る第１工程と、該第１工程で得られた積層体４００を焼成する第２工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、第１工程は、各成形体２００を、第１の基板１００上に導体パターン前駆体層１１０を形成した後、第２の基板１２０を積層することにより得、得られた複数の成形体２００を積層することにより積層体４００を得る。また、第１の基板１００および第２の基板１２０のうちの一方は、導体パターン前駆体層１１０よりも剛性が高く、他方は、導体パターン前駆体層１１０よりも剛性が低い。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせる配線層間の密着力向上を図る。
【解決手段】回路基板１ａ及び回路基板１ｂは、第１配線層２、及び第１配線層２に対向して配置された第２配線層３を含む。第１配線層２と第２配線層３の間には、樹脂層４及び凹凸５ａを有する凹凸層５が設けられる。凹凸層５は、第１配線層２と第２配線層３との対向面の少なくとも一方の面上に、或いは双方の面上に、設けられる。凹凸層５は、樹脂層４に埋め込まれ、この凹凸層５を埋め込んでいる樹脂層４によって、第１配線層２と第２配線層３が貼り合わされる。 （もっと読む）

【課題】
高速での信号伝達特性の良好な高速信号伝送用基板を提供すること。
【解決手段】
高速信号伝送用基板は、第１接地パターンと、前記第１接地パターンの両面に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の表面に形成される第１導電パターンとを有する第１基板部と、第２接地パターンと、前記第２接地パターンの両面に形成される第２絶縁層と、前記第２絶縁層の表面に形成される第２導電パターンとを有する第２基板部と、前記第１基板部と前記第２基板部とを対向させた状態で、前記第１基板部の前記第１導電パターンと、前記第２基板部の前記第２導電パターンとを接続する接続部とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブカード用セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプローブカード用セラミック基板は、複数のビア電極が形成されたセラミック基板と、セラミック基板の一面に形成され、上記ビア電極を露出させる複数の貫通ホールを含む絶縁層と、貫通ホールの内部に形成され、ビア電極と電気的に連結される接触パッドとを含む。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが高く、かつ信頼性に優れる多層配線基板の製造方法およびこの製造方法によって製造れた信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 導体パターン前駆体層１１０が形成された複数の成形体２００を積層してなる積層体４００を得る第１工程と、該第１工程で得られた積層体４００を焼成する第２工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、第１工程では、各成形体２００を、第１の基板１００上に導体パターン前駆体層１１０を形成した後、第１の基板１００の導体パターン前駆体層１１０が形成された面上に第１の基板１００よりも厚さの薄い第２の基板１２０を積層することにより得、得られた複数の成形体２００を積層することにより積層体４００を得る。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線とこれらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有し、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している多層配線基板であって、絶縁樹脂層が、熱硬化性樹脂と無機フィラーを含有する多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】接続に対する信頼性を損なうことなく容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、および電子装置を提供する。
【解決手段】リード部を有した部品を多層基板に実装するための基板実装構造であって、部品を圧入するための第１のスルーホールを有した第１の基板と、第１の基板とによって多層基板を形成する第２の基板と、第１の基板と第２の基板とを接着する接着層と、を有し、多層基板の表面は低流動性樹脂で覆われ、部品のリード部が低流動性樹脂に押し込まれることによって低流動性樹脂に形成された孔部を通して第１のスルーホールに部品のリード部が圧入される。 （もっと読む）

【課題】別のビアホールの加工が要らなく、回路設計の自由度を高めることができる電子部品内装型プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）一面に支持テープと支持基板が付着され、空洞１１５が厚さ方向に形成されたベース基板１１０を準備する段階、（Ｂ）活性面がベース基板１１０の一面と一致するように空洞１１５内に電子部品１２０を配置する段階、（Ｃ）ベース基板１１０の他面全体にＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ）またはプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）絶縁材１３０を積層して電子部品１２０を埋め込む段階、及び（Ｄ）電子部品１２０の活性面が露出されるように、支持テープと支持基板を除去し、ベース基板１１０の一面に電子部品の接続端子１２５と接続する接続パターン１４５を含む第１回路層１４０を形成する段階を含んでなる、電子部品内装型プリント基板の製造方法である。 （もっと読む）