【課題】従来のようにＩＣチップやその周りの配線を覆う接地電極パターンを新たに形成することなく、他の電子回路部品の誤動作や特性劣化などを引き起こすようなＩＣチップからの輻射ノイズを抑制することが可能な多層回路モジュールを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層を積層してなるコア基板６と、コア基板に少なくとも一部が埋設されるような態様で搭載されたＩＣチップ４と、磁性体基板を素体としてその内部にコイル素子Ｌ１，Ｌ２が形成されてなるインダクタ基板３１とを備え、インダクタ基板３１が、平面視したときに、ＩＣチップを覆うような態様でコア基板の表面に搭載された構成とする。
ＩＣチップとインダクタ基板とを電気的に接続する配線が、平面視したときに、インダクタ基板の投影範囲内に収まるように引き回された構成とする。
ＩＣチップがコア基板の内部に埋設された構成とする。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールを微細に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】リジッド部とフレキ部の領域にまたがる支持フィルムの面に金属柱中間ランドを形成し、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムが積層されて成る内層フレキシブル配線板を形成し、前記内層フレキシブル配線板の両面から前記金属柱中間ランドに達する穴を形成し、該穴に金属めっきを充填して前記金属柱中間ランドと一体に形成した金属めっき柱を形成し、前記内層フレキシブル配線板の面に、位置合せマークと、前記フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成し、前記内層フレキシブル配線板の前記リジッド部の領域にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークに位置を合わせて、該ビルドアップ層の端部の側面を前記補強用金属パターン上に垂直に形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板と電気絶縁層を積層して一体化した多層配線基板において、電気絶縁層に形成されたビアと、配線基板に形成されたビアランド間の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】貫通するビアホールに導電性ペーストが充填されて形成されたビア２０２を有する電気絶縁層２０１の表裏の、ビアに対応する位置に、ビアの、電気絶縁層の面方向の断面積より大きいビアランド２０７が形成された多層配線基板２５１、２５２が積層して一体化され、少なくとも一方の多層配線基板には、電気絶縁層に埋め込まれた電子部品が実装されている。ビアとビアランドとの間には、一部隙間２０５が形成されており、ビアと接触するビアランドの接触面積は、ビアの断面積の２０％以上７５％以下である。 （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】第一ガラス繊維基材層１０１を含有する第一プリプレグ２０１と、有機繊維基材層を含みガラス繊維基材層を含まない１層以上の第二プリプレグ２０２と、第二ガラス繊維基材層１０２を含有する第三プリプレグ２０３と、をこの順に積層して得られる積層板１００である。 （もっと読む）

【課題】金型を樹脂層から離型する際に離型性を向上させることができるとともに、微細なパターンを形成することができる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面に凸部３１〜３９を有する金型６を用意する工程と、金型６の一面に、金型６から剥離可能に導電性薄膜３を形成する工程と、導電性薄膜３上に液状の樹脂１０を塗布し、液状の樹脂１０を硬化させることにより、凸部３１〜３９に対応する凹部４１〜４９を有する樹脂層１０を形成するとともに、樹脂層１０と導電性薄膜３とを密着させる工程と、金型６を導電性薄膜３から剥離する工程と、導電性薄膜３が形成されている凹部４１〜４９に導電材料を充填する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】高周波帯での伝送損失を十分に低減でき、耐熱性に優れ、しかも、絶縁層と導電層との間や、これらと多層化した際の接着層との間の接着力にも優れるプリント配線板を形成することができる接着層付き金属箔を提供すること。
【解決手段】金属箔と、金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔であって、接着層は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂、及び、（Ｃ）成分；飽和脂環式炭化水素基を有するポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物からなる接着層付き金属箔。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂フィルム層おける層間接続の信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルムにて中間層フィルム１１０と一対の接着層フィルム１２０、１３０を形成し、これらフィルムの熱可塑性樹脂フィルムよりも流動性が低い低流動性樹脂フィルムを用いて、一対のパターン層フィルム２１、３１を形成し、中間層フィルムの第１の層間接続用導電ペースト１１３の両面に一対の接着層フィルムの第２の層間接続用導電ペースト１２４、１３４が対向するようにして一対の接着層フィルムを中間層フィルムの両面に重ね合わ、中間層フィルムと対向しない側の一対の接着層フィルムの面における第２の層間接続用導電ペーストに一対のパターン層フィルムの導体パターン２１１ｂ，３１１ｂが対向するようにして、一対のパターン層フィルムを一対の接着層フィルム上に重ね合わせて積層体を構成し、その後に、積層体に対して加熱プレスを行う。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を確実に保持した、板厚の薄い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】ガラス材入り有機樹脂コア基板の空孔に、平面視が矩形形状であるチップ部品が設置された部品内蔵印刷配線板であって、前記空孔の四隅が、前記チップ部品の４つの角から間隙を開けて形成され、前記空孔の四辺部が前記チップ部品の四辺と平行に密着し、前記空孔から削り取られたガラス材と樹脂の粒子の塊が前記空孔と前記チップ部品との間に集積して前記チップ部品の四辺を前記空孔に強固に保持させ、前記コア基板と前記チップ部品の両面がビルドアップ層で覆われ、前記ビルドアップ層の表面から前記チップ部品の電極端子に達して電気接続する部品電極接続バイアホールが金属めっきで形成された部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】キャリアの構造を簡単にし、金属層の側面だけでなく上面にも接合手段を結合してキャリアの外周部の接合信頼性を向上させることができるプリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）第１接合手段１０２に第１開口部１０５を形成し、第１開口部１０５に第１金属層１０１を位置させることで第１キャリア１００ａを準備する段階；（Ｂ）第２接合手段１０４に第２開口部１０６を形成し、第２開口部１０６に第２金属層１０３を位置させることで第２キャリア１００ｂを準備する段階；及び（Ｃ）第１金属層１０１と第２金属層１０３が結合された面の延長面において、第１金属層１０１が、第２接合手段１０４と結合され、第２金属層１０３が、第１接合手段１０２と結合され、第１金属層１０１と第２金属層１０３が部分的に重なるように第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂを結合する段階；を含むプリント基板製造用キャリアの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】設計自由度が大きく、かつ多機能、高機能の複合配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に電子部品Ｅ１を搭載する第１の配線基板１と、この第１の配線基板１の上面に電子部品Ｅ１を囲繞する開口部２ａを有して接合された第２の配線基板２と、この第２の配線基板２の上面に開口部２ａを塞ぐように接合された第３の配線基板３とを備えて成る複合配線基板１０であって、開口部２ａの内側における第１の配線基板１と第３の配線基板３との間に、第２の配線基板２と異なる層構成または異なる材料から成る第４の配線基板４が接合されている複合配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】平坦かつ高剛性の部品内蔵型回路基板を提供する。
【手段】樹脂シート２２ｂ下面に密着し、半導体装置を搭載する搭載領域６０直下に開口２２ｄ−１を有する第１の銅箔２２ｄと、開口２２ｄ−１内に形成され、樹脂シート２２ｂを貫通するビア２８と、ビア２８下端に接続され、樹脂シート２２ｂ下面に配置された電子部品２４と、樹脂シート２２ｂ下面に密着しかつ電子部品２４を包含するモールド樹脂成形体２５と、モールド樹脂成形体２５が嵌挿される貫通孔２１ａが設けられた剛性を有するコア板２１と、貫通孔２１ａにモールド樹脂成形体２５が嵌挿された前記コア板２１を、樹脂シート２２ｂ下面に貼着する接着材２６と、を備えたコア部材２０を有する回路基板１２０。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが向上するリジッドフレキシブル基板およびリジッドフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態のリジッドフレキシブル基板は、第１のリジッドフレキシブル基板部と、第２のリジッドフレキシブル基板部と、その間を接続し、両側の外層コアが除去された露出する少なくとも２つのフレキシブル基板によって構成される。そして、第１のリジッドフレキシブル基板部の２つのフレキシブル基板層の層間には第１プリプレグ層、２つのフレキシブル基板層の外側が第２、第３のプリプレグ層、第２、第３のプリプレグ層の外側がリジッド基板層で構成される。また、第２のリジッドフレキシブル基板部の２つのフレキシブル基板層の層間には第１プリプレグ層、２つのフレキシブル基板層の外側が第２、第３のプリプレグ層、第２、第３のプリプレグ層の外側がリジッド基板層で構成される。 （もっと読む）

【課題】複数の屈曲部を有する多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の多層リジッドフレキシブル基板は、少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部を有する。また、リジットフレキシブル基板基本部と接続され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部を有する。そして、リジットフレキシブル基板基本部と第１のリジッドフレキシブル基板部は、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材によって接続される。また、リジットフレキシブル基板基本部と第２のリジッドフレキシブル基板部は、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材によって接続される。 （もっと読む）

【課題】その表面に外部配線部が形成できるセラミック多層基板を提供する事を提供する。
【解決手段】複数のセラミックシートを焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２の内部に配置されたチップ型電子部品３と、を有するセラミック多層基板１の製造方法において、少なくとも１枚の前記セラミックシートのチップ型電子部品３を配置する部分に穴５を形成することを含むセラミックシート準備工程と、穴５を形成したグリーンシートの穴５にチップ型電子部品３を配置し、その後、前記複数のグリーンシートを積層し、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を準備する積層配置工程と、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を、そのチップ型電子部品−グリーンシート積層体１２の厚さ方向に加圧する加圧工程と、グリーンシートの焼成温度を印加するグリーンシート焼成工程と、を含むセラミック多層基板１の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】狭い空間内で折り曲げて、一端部をスライドさせる用途においても高い耐屈曲特性が得られるフレキシブル回路基板を実現する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１は、第１の面２ａと第２の面２ｂを有する回路基板本体２と、第１の面２ａに隣接するように配置された座屈防止層３を備えている。回路基板本体２は、絶縁層２１と配線層２２を含む積層体を有している。また、回路基板本体２は、屈曲可能な屈曲部１２Ｃと、屈曲部１２Ｃに対して第１の面２ａに沿った方向の両側に位置する第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂを含んでいる。座屈防止層３は、それぞれ回路基板本体２の第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂに固定された第１および第２の固定部１３Ａ，１３Ｂと、この第１および第２の固定部１３Ａ，１３Ｂの間に位置し屈曲部１２Ｃに対して固定されずに隣接する屈曲可能な隣接部１３Ｃを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好な部品内蔵基板を得る。
【解決手段】フィルム貼り付け工程４１ａでは、大判配線基板４５の上面あるいは大判配線基板４６の下面または大判配線基板４５の上面と大判配線基板４６の下面の双方に剥離可能な粘着性フィルム４７を貼り付ける。この工程の後の樹脂部形成工程４２では、大判配線基板４５と大判配線基板４６との間に樹脂部３５を形成する。そしてこの工程の後の切除工程４３では、除去部を切除し、大判配線基板４５、４６から配線基板３２、３６を切り離すと同時に、除去部に対応した位置の粘着性フィルム４７も切除する。そしてこの工程の後の剥離工程４４で、粘着性フィルム４７と樹脂部とを同時に除去することにより部品内蔵基板を製造するので、生産性の良好な部品内蔵基板を実現できる。 （もっと読む）

【課題】電磁障害の発生を防止することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。
【解決手段】複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されたフレックスリジッドプリント配線板Ａに関する。銅箔１０と樹脂層５を積層して形成された銅箔付き樹脂シート１１の前記樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて前記銅箔付き樹脂シート１１を前記フレキシブル基板７に接着する。所定領域の銅箔１０を所定パターン形状となるように除去して導体回路８を形成する。この領域にリジッド基板９を積層して前記リジッド部１が形成されている。前記領域以外の領域に前記フレックス部２が形成されている。前記フレックス部２の銅箔１０を除去し、これにより露出した前記樹脂層５に銀を蒸着又は銀ペーストを塗布・焼成することによって、前記フレックス部２に銀系の電磁波シールド層１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明はモジュールと親基板との間の接続状態を容易に確認できるモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために配線基板１２の下面に装着された接続基板１７には、この接続基板１７の上面において、接続パッド１６に対向して配置され、接続パッド１６とはんだ１９で接続された接続パッド１８と、この接続パッド１８と接続されるとともに、接続基板１７の側面に形成された接続端子２０とを備え、接続基板１７の側面において接続端子２０の両側には、接続端子２０の不形成部２１を設け、この接続端子２０の端部２０ａは、配線基板１２の外周から内方側へ距離２２だけ離れた位置に配置され、接続端子２０とスパッタ金属膜１５とを電気的に非接続としたものである。これにより、接続基板１７の側面に接続端子２０を形成できる。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールの小型化を図りつつ、電子回路モジュールの組立を容易にする。
【解決手段】
少なくとも一方の主面に端子を有する親基板４０００に接続される電子回路モジュールである。両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板２０００と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品１０００とを備える。低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。低温焼成セラミック部品１０００の他方の主面の端子が親基板４０００の端子と接続されることにより、モジュール基板２０００が低温焼成セラミック部品１０００を間に挟んで親基板４０００に実装される。 （もっと読む）

【課題】複数の層に電子部品１２ａを内蔵させることを可能とする。
【解決手段】積層プリント配線板３ａは、第１配線板１１ａと、第１配線板１１ａに積層された第２配線板１１ｃと、第１配線板１１ａ及び第２配線板１１ｃの間に配置された電子部品１２ａと、電子部品１２ａの周囲に配置されたスペーサ１１ｂとを備える。スペーサ１１ｂとして、片方の面にのみ配線回路２３ｂが形成された、第１配線板１１ａ、第２配線板１１ｃと同様な片面基板を用いる。 （もっと読む）