【課題】 ガスカーテンを通過して被搬送体を搬送しても、ガスカーテンを超えたガスの移動が発生しない搬送装置および被搬送体を提供することを目的とする。
【解決手段】 ガスカーテンを通過して被搬送体１４を搬送する搬送装置１１である。ガスカーテンは、被搬送体１４の搬送方向１６に対して垂直にガスを噴射して形成される。被搬送体１４は、搬送状態のときに、ガスの噴射方向１９と搬送方向１６とに垂直な方向の形状が、噴射方向１９の上流側に向かって、連続的に徐々に薄くなるように、上流側の側面２１が一方向に傾斜している。さらに、噴射方向１９の下流側に向かって、連続的に徐々に薄くなるように、下流側の側面２２が一方向に傾斜している。
そうすることによって、搬送装置１１は、被搬送体１４がガスカーテンを通過して被搬送体１４を搬送しても、ガスの乱れが発生しにくいので、ガスカーテンによる閉塞効果が高く、ガスカーテンを超えてガスが移動しない。 （もっと読む）

【課題】所定の異なる処理が互いに他方の雰囲気の影響を受けることが十分に防止された基板処理装置を提供することである。
【解決手段】基板処理装置は、鉛直方向に延びる隔壁２００で仕切られた２つの処理空間Ａ，Ｂを有する。各処理空間Ａ，Ｂは複数の階層を含む。処理空間Ａには露光前の処理を行う複数の処理ユニットが配置される。処理空間Ｂには露光後の処理を行う複数の処理ユニットが配置される。処理空間Ａには搬送ユニット１１が配置され、処理空間Ｂには搬送ユニット２１が配置される。受け渡し室ＳＨが処理空間Ａと処理空間Ｂとにわたって配置されている。受け渡し室ＳＨ内には処理空間Ａの搬送ユニット１１との間および処理空間Ｂの搬送ユニット２１との間で基板の受け渡しを行う受け渡しユニット３１が設けられる。 （もっと読む）

【課題】基板の汚染リスクを高めることなくクリーン環境の形成を容易化する。
【解決手段】複数の基板Ｗが収容可能であるとともに上記基板Ｗを出し入れするための扉を有するカセット８０が多段に配置される多段棚５，５と、上記基板Ｗを載置可能な入出部６と、上記多段棚５，５及び上記入出部６の正面５ａ側に移動可能に配置されるとともに上記多段棚５，５と上記入出部６との間において上記基板Ｗの受け渡しを行う移載装置２０とを備える基板保管庫であって、上記移載装置２０は、上記基板Ｗを直接支持可能なハンド２６と、該ハンド２６の移動領域に外部よりもクリーン度が高いクリーン環境を形成するクリーン環境形成部２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 基板を枚葉単位で取り扱うことができ、しかも、収納や搬送時には複数枚同時に取り扱うことのできる基板収納カセット及び収納ケースを提供する。
【解決手段】 口径４５０ｍｍタイプの半導体ウェーハＷの周縁部の一端から両側に亘る被収納領域Ｓに対向するベースプレート２と、ベースプレート２との間に半導体ウェーハＷの周縁部の一端から両側に亘る被収納領域Ｓを隙間を介して挟持する保護プレート１０と、ベースプレート２と保護プレート１０とを接続し、半導体ウェーハＷの周縁部の一端側を接触支持する支持ホルダ２０と、ベースプレート２に設けられて半導体ウェーハＷの周縁部の両側に対向し、半導体ウェーハＷを複数の支持ホルダ２０方向に案内する一対のスライドガイド３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】搬送経路上における基板の搬送が停止されることを抑制する。
【解決手段】基板Ｐを枚葉搬送する搬送手段２と、該搬送手段２によって形成される搬送経路の途中部位に設置されるとともに上記搬送手段２によって搬送される上記基板Ｐを一時的に溜めてから搬出するバッファ手段３とを備え、上記バッファ手段３は、複数の上記基板を水平姿勢にて収納可能な収納部を多段に備える基板カセットと、任意の上記収納部にアクセス可能であるとともに上記基板カセットと上記搬送手段との間において上記基板の受け渡しを行う基板搬入出手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】洗浄によりウェハに付着した水分を完全に除去し、当該基板を水分を除去した状態で成膜装置に搬送する。
【解決手段】 洗浄装置３に隣接して水分除去装置４を設ける。水分除去装置４では、ウェハＷに高温ガスを供給してウェハＷに付着した水分を完全に除去する。水分除去装置４と成膜装置５、６との間の搬送部７は、ケーシング２１で覆う。ケーシング２１内には、乾燥気体を供給し、搬送部７内を乾燥雰囲気にする。水分除去装置４で水分の除去されたウェハＷを、乾燥雰囲気内を通して成膜装置５、６に搬送する。 （もっと読む）

【課題】エア供給量に対するワークの保持範囲を拡大させ、前記ワークを確実且つ安定的に保持して移送する。
【解決手段】ハウジング１２の内部に供給ポート４６を有するインナ部材１４が装着され、前記ハウジング１２とインナ部材１４とが連結ボルト１６を介して連結される。このインナ部材１４の供給ポート４６にエアが供給され、前記エアが連通路５０を通じて環状通路４８へと導入された後、該環状通路４８に連通した複数の導出孔６４からワークＷに臨む環状凹部６２に対して旋回方向に導出される。そして、断面略台形状に形成された環状凹部６２に沿ってエアが流通することにより、前記インナ部材１４の保持面４０に対してワークＷが非接触で保持される。 （もっと読む）

【課題】物品を処理する処理ユニットを含む処理装置における処理のスループットを向上させる。
【解決手段】処理装置は、物品を処理する処理ユニットを含む。処理装置は、外部装置と前記処理ユニットとの間で物品を搬送する搬送ユニットと、制御部とを備える。前記制御部は、前記処理装置が特定状態になったことを示す状態信号を前記処理装置が前記特定状態になるよりも入力フィールド３０に入力された時間だけ前に出力して前記外部装置に物品の搬送に関する処理を実行させる制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】例え基板が撓みやすい場合でも、基板の給排等に支障を来たすことがなく、しかも、生産性を向上させ得る基板の取り扱い装置及び基板の取り扱い方法を提供する。
【解決手段】基板収納容器１を搭載する搭載装置４０と、搭載装置４０に搭載された基板収納容器１に対して基板Ｗを給排する多関節ロボット５０とを備え、基板収納容器１を、複数枚の基板Ｗを整列収納する容器本体２と、この容器本体２の開口正面部８を開閉する着脱自在の蓋体とから構成し、容器本体２の底部には複数の位置決め具６を配列する。また、搭載装置４０を、基板収納容器１を搭載する上下方向に回転可能なテーブル４１と、基板収納容器１を搭載したテーブル４１を上方向に傾斜させ、基板収納容器１の開口正面部８を多関節ロボット５０側の斜め上方向に向ける駆動機構４７とから構成する。 （もっと読む）

【課題】ウエハホルダによるウエハのスリップや反り等の弊害の発生を防止する。
【解決手段】ウエハ１の下面に面接触してウエハ１を保持するウエハホルダ７０をボート６０に多数段装着しておき、多数段のウエハホルダ７０にウエハ１をそれぞれチャージしてた状態で、処理室４３内にボートローディングし、ウエハ１のアニール処理後にボートアンローディングする。ボート６０の多数段のウエハホルダ７０からウエハ１をディスチャージする際に、ボート６０の最上段領域Ｕのウエハホルダ７０からウエハ１Ａをディスチャージし、その後に、最下段領域Ｂに向かってウエハ１をディスチャージして行く。取り出そうとしているウエハ１から落下した異物は下側のウエハ１に付着するので、異物が下側のウエハホルダに付着するのは防止でき、ウエハホルダに付着した異物による次回のウエハ１でのスリップや反り等の弊害の発生を未然に防止できる。
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【課題】基板処理メニスカスによって残される入口マークおよび／または出口マークを低減させるためのキャリア
【解決手段】上側および下側のプロキシミティヘッドによって形成されるメニスカスによって処理されている基板を支えるためのキャリアについて説明される。キャリアは、基板を受ける大きさの開口と、該開口内において基板を支えるための複数の支持ピンとを有するフレームを含む。開口は、基板と開口との間にギャップが存在するように基板よりわずかに大きくしてある。基板上の入口マークおよび／または出口マークの大きさと頻度とを低減させるための手段が提供され、該手段は、メニスカスからの液体をギャップから立ち退かせることを補助および促進する。入口マークおよび出口マークの大きさと頻度とを低減させるための方法も、提供される。 （もっと読む）

【課題】基板処理のばらつきを抑制しつつスループットを改善する。
【解決手段】第１薬液ユニット２１は、第１薬液処理プレート３１を備え、第１リンスユニット２２は第１リンス処理プレート３２を備え、第２薬液ユニット２３は第２薬液処理プレート３３を備え、第２リンスユニット２４は第２リンス処理プレート３４を備え、乾燥ユニット２５は乾燥処理プレート３５を備えている。処理プレート３１〜３５は、水平な平坦面をなす基板対向面３１Ａ，３２Ａ，３３Ａ，３４Ａ，３５Ａをそれぞれ有し、これらは、同一高さの水平面内に位置している。基板搬送機構は、基板対向面３１Ａ〜３５Ａに沿って、基板Ｗを滑らすように水平方向に移動させ、これにより処理ユニット２１〜２５間での基板Ｗの搬送を達成する。処理プレート３１〜３５は、隣り合うもの同士が基板搬送経路に沿って接近して（隣接して）配置されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤フィルムが所望の接着力を発現するのに要求される熱を接着剤フィルムに効率的に伝えることのできる接着力発現方法及びこの方法を実施する接着力発現装置を提供する。
【解決手段】接着剤フィルム２４の接着力発現装置が、表面保護フィルム３が表面に貼付けられているウェーハ２０の裏面２２を上方に向けた状態でウェーハを保持するウェーハ保持手段２５と、ウェーハ保持手段により保持されたウェーハの裏面に接着剤フィルムを貼付ける接着剤フィルム貼付手段と、ウェーハ保持手段に保持されたウェーハの裏面に対向するように配置されていてウェーハの裏面に貼付けられた接着剤フィルムを加熱する加熱手段４１とを具備する。加熱手段は、複数の加熱ランプであってよい。また、ウェーハ保持手段が冷却手段２６を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】搬送装置が占める床面積を減少させるとともに、搬送時間の短縮を実現可能な搬送装置、洗浄システム、及び乾燥システムを提供する。
【解決手段】複数の板状の搬送対象物がそれぞれ水平状態で収納された搬送容器と、搬送対象物の第１面を保持した状態で搬送容器から搬送対象物を取り出す第１搬送部と、第１搬送部が保持した搬送対象物の第１面とは別の第２面を非接触保持することにより、第１搬送部から直接、搬送対象物を受け取る第２搬送部と、を備える。 （もっと読む）

基板の画像を捕捉するベベル検査モジュールが提供される。該モジュールは、回転モータを含み、該回転モータは、基板チャックに対して取付けられると共に、該基板チャックを回転させることで上記基板が回転することを許容すべく構成される。上記モジュールは、カメラおよび光学機器用包囲体を更に含み、該光学機器用包囲体は、上記カメラに対して取付けられて回転すべく構成されることで、上記基板に向けて光が導向されることを可能とする。上記カメラは、カメラ取付け部材に対して取付けられ、該カメラ取付け部材は、上記カメラが１８０°平面上で回転するのを可能とすることで、上記基板の平面概観、底部概観および側面概観の内の少なくともひとつの画像を上記カメラが捕捉することを許容すべく構成される。上記モジュールは、背面ライト機構を更に含み、該背面ライト機構は、上記基板に対する照明を提供することで上記カメラが上記画像を捕捉することを可能とすべく構成され、上記画像は、上記基板と背景との間のコントラストを示す。 （もっと読む）

【課題】良好なティーチング精度を得ることのできるティーチング装置及びこれを用いたティーチング方法の提供。
【解決手段】まず、キャリアステージ６に、ウェハ撓み量チェックキャリア１５と、校正用基板５の複数の反射板との距離Ｌを測定する複数個の変位センサ１０ａ〜１０ｅを備えるティーチング治具１１と、をセットする。ロボットハンド３によって校正用基板５をウェハ撓み量チェックキャリア１５内の所定の校正開始位置に収容し、ティーチング治具１１の変位センサ１０ａ〜１０ｅから読み出される距離を合わせることによって、キャリアステージ６の水平出し及び基板収容高さ位置の教示を実行する。最後に、ロボットハンド３をθ軸、Ｘ軸に移動させ、変位センサ１０ａ〜１０ｄによるウェハエッジ検出を行い基板収容位置の校正と、変位センサ１０ｅによる撓み測定を行いロボットハンドの挿入高さ位置の教示を実行する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置に於ける搬送機構の搬送精度が経時的に低下しても、基板保持プレートとリフタピン間の干渉を防止し、基板の破損を防止する。
【解決手段】基板１６を処理する処理室２４と、該処理室に設けられ処理する基板が載置される基板載置台３７と、基板保持プレート１４，１５に基板を載置して前記処理室に搬入出する基板搬送装置３５と、該基板搬送装置と前記基板載置台との間で基板を受３８は昇降可能なロッド４と該ロッド４の上端に設けられたリフタピン６５を有し、該リフタピン６５は基板が載置される基板支持面６８と、該基板支持面６８に隣接して座刳り面６９が形成され、前記リフタピン６５の上面と前記座刳り面６９と前記基板支持面６８とは順次低く形成された。 （もっと読む）

【課題】 真空ピンセットを構成する吸着シールと保持部材との接合構造の安定性を高めるとともに保持性能を長期に渡り維持可能とする。
【解決手段】 負圧を利用して被吸着物を吸着保持する真空ピンセットにおいて、一方の面に溝１１が形成され、溝１１の底部１１ａに開口するとともに真空ポンプに連通する通路１７を備えた吸着シール保持部材４と、溝１１に嵌合する形状を有するベース部５Ｂ及び、ベース部５Ｂから突設され、内面が通路１７と連通して被吸着物との間に負圧領域を形成する外周壁６を備えた吸着シール５とを有し、溝１１の側面には溝１１の長手方向に沿って保持部材凹条１６が形成され、ベース部５Ｂの側面には保持部材凹条１６に対応する吸着シール凸条１５が形成され、ベース部５Ｂには、外周壁６の内面と通路１７とを連通する連通孔９が穿設された構成とする。 （もっと読む）

【課題】搬送室と処理室が連通した状態のときに処理室内圧力を調整する時間を短縮する。
【解決手段】載置台１０５上に載置されるウエハＷに対して所定の処理を施す処理室１０４と，この処理室内の圧力を調整する処理室側圧力調整手段と，処理室にゲートバルブ１０６を介して接続される共通搬送室１０２と，この共通搬送室の圧力を調整する搬送室側圧力調整手段とを備え，ゲートバルブを開いた状態で処理室内の圧力を調整する基板処理装置の圧力調整方法であって，処理室側圧力調整手段と搬送室側圧力調整手段を併用して処理室内の圧力を所定の圧力に調整することを特徴とする圧力調整方法を提供する。 （もっと読む）

真空チャンバ内の基板を処理するシステム及び方法である。当該システムは、第１組のロードロックから前処理ステーションに基板を移送すると共に、処理プラテンから第１組のロードロックに基板を移送するように構成した第１のロボットと；第２組のロードロックから前処理ステーションに基板を移送すると共に、処理プラテンから第２組のロードロックに基板を移送するように構成した第２のロボットと；前処理ステーションから処理プラテンに基板を移送するための移送機構と；を備えている。
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