【課題】パーティクルの発生を抑制でき、コンパクトで寿命の長い基板位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗが基準点に一致するように基板の位置合わせを行う基板位置合わせ装置１００は、それぞれの軸方向に平行な回転軸を中心に回転する複数の支柱１０３と、複数の支柱を同一方向に同一角度だけ同期して回転させる駆動機構と、基板の前記基準点からのずれ量を検出する検出器と、複数の支柱の上面部にそれぞれの回転軸からずらして配置されていて、基板を支持する支持ピン１０１とを具備し、検出器で検出された位置ずれ量に基づき駆動機構により複数の支柱を同一方向に同一角度だけ同期して回転させることにより、基板の位置合わせを行うことを特徴とする基板位置合わせ装置。 （もっと読む）

【課題】異方的な反りが生じる窒化物系半導体基板を用いて素子を形成する場合に、製造歩留の低下を抑制することが可能な基板ホルダを提供する。
【解決手段】この基板ホルダ１００は、窒化物系半導体基板１０が載置される座ぐり部１１０内に形成された凹部１２０と、座ぐり部１１０内に設けられ、凹部１２０の外周部側に配された外周面１３０とを備えている。そして、外周面１３０は、凹部１２０の底面部からＡ１方向の線Ｌ１上に位置する部分（ａ点およびａ点近傍部分、ｃ点およびｃ点近傍部分）までの高さｈ１が、凹部１２０の底面部からＢ１方向の線Ｌ２上に位置する部分（ｂ点およびｂ点近傍部分、ｄ点およびｄ点近傍部分）までの高さｈ２よりも高くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 押印装置における処理能力の改善。
【解決手段】 基板チャックと、基板チャックが固定され且つＸＹ面に平行に移動可能なステージとを有し、基板チャックに保持された基板上のレジストにモールドを押し付けてレジストのパターンを基板に形成する押印装置であって、ＸＹ面に平行な方向には剛性を、ＸＹ面に垂直な方向には弾性をそれぞれ有し、且つ基板チャックをステージに固定するフレクシャを有するものとする。 （もっと読む）

【課題】支持部材の先端部を基板の下面に当接して基板を略水平姿勢で支持しながら支持部材に押し付けて保持した基板に対して所定の処理を施す基板処理装置および方法において基板保持力を高める。
【解決手段】基板Ｗの保持モードとして、第１保持モードと第２保持モードが設けられている。第１保持モードでは、基板裏面Ｗｂを支持ピンＰＮで支持しながら基板表面Ｗｆに窒素ガスを供給して基板Ｗを支持ピンＰＮに向けて押圧力Ｆａで押圧するのみであるが、第２保持モードでは、上記押圧力Ｆａに加え、基板裏面Ｗｂより基板Ｗに吸引力Ｆｂを与えている。このように、吸引力Ｆｂを付加した分だけ基板Ｗの保持力を高めることができ、基板Ｗを高速回転させる際にも安定して基板Ｗを保持することができ、その結果、基板処理を良好に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】省スペース化を図ることができ、かつスループットの高い塗布、現像装置を提供すること。
【課題手段】
キャリアブロック側からインターフェイス部側に直線状に伸びる基板搬送路の両側に夫々、塗布膜を形成するための塗布部と基板を加熱するための加熱装置とを設ける。前記加熱装置は基板搬送路から見て奥側に配置された加熱プレートと、この加熱プレートよりも基板搬送路側に設けられた冷却プレートと、両プレートの間で基板を搬送する専用の専用搬送機構と、を備えている。そしてこのような塗布ブロックが上下に積層して設けられている。 （もっと読む）

【課題】 処理室における載置台の降温効率を高め、降温時間を短縮できる方法を提供する。
【解決手段】 真空側搬送装置３１を用い、ロードロック室５ａ内で冷却されたウエハＷを処理室１ｂへ搬送し、処理ステージ２ｂへ移載する。処理室１ｂ内では、シャワーヘッド２０からのクーリングガスと、ウエハＷによる吸熱により、処理ステージ２ｂの降温が促進される。所定時間経過後、真空側搬送装置３１によって、処理室１ｂのウエハＷをロードロック室５ａに再び戻し、待機ステージ６ａに載置することにより冷却する。このサイクルを複数回繰り返し実施することにより、処理室１ｂの処理ステージ２ｂの降温速度を加速させる。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップであっても欠けや割れを防いで粘着シートから剥離する。
【解決手段】ピックアップ装置１は、ダイシングシート１３が戴置されるステージ１００と、ダイシングシート１３と接触し、平面視において、半導体チップ１２に対して平行に回転する回転式のローラ（回転部材）と、ステージ１００に形成され、ローラを収容する収容部と、ステージ１００に連結し、収容部を吸引する吸引機構５００と、を有する。ステージ１００には、半導体チップ１２が収容部１０２と対向する位置でダイシングシート１３が戴置される。ローラは、ダイシングシート１３と接触する側に複数のスリットを備えている。スリットは、収容部１０２に連通している。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップであっても割れを防いで粘着シートから剥離する。
【解決手段】ピックアップ装置１は、ダイシングシート１３が戴置されるステージ１００と、ダイシングシート１３の裏面と接触し、平面視において、半導体チップ１２に対して水平方向に移動する一のスライダーと、ステージ１００に形成され、スライダーを収容するスライダー収容部と、ステージ１００に連結し、スライダー収容部を吸引する吸引機構５００と、を有する。ステージ１００には、半導体チップ１２がスライダー収容部と対向する位置でダイシングシート１３が戴置される。スライダーは、ダイシングシート１３と接触する側に複数のスリットを備えている。スリットは、スライダー収容部１０２に連通している。 （もっと読む）

【課題】シール性の高いセラミックスと、吸着力の強いセラミックを配置することにより、被処理体とのシール性と吸着力を備えたプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理室と、被処理体が載置され内部に被処理体の温度を制御するための冷媒通路を有した試料台と、被処理体を試料台に静電吸着する静電吸着電源と、被処理体と試料台に介在して被処理体を試料台に吸着させるための静電吸着板と、被処理体と静電吸着板との間に被処理体の温度を制御する冷却ガスを供給する手段と、冷却ガスを静電吸着板と被処理体の間に閉じ込めるシール部を有し、このシール部は、耐プラズマ性で表面粗さが小さくシール性の高いセラミックスからなる高シール部と、所定吸着力を維持する比抵抗値を有するセラミックスからなる吸着部で構成される。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送時間を短縮することができる基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】メインロボットＭＲは、複数の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂを備えた第２上アーム１３と、複数の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂを備えた第２下アーム１５と、第２上アーム１３を移動させる上進退駆動機構２９と、第２下アーム１５を移動させる下進退駆動機構３０とを含む。メインロボットＭＲは、各基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂを用いて基板保持位置に対して基板を搬入および搬出することができ、複数の基板保持位置の間で基板を搬送することができる。 （もっと読む）

【課題】パネルパターンに応じてプロキシミティピンの位置変更作業を効率的かつ迅速に行うことを可能にするワーク支持部材およびワーク支持ピン位置調整方法を提供する。
【解決手段】基板支持部材２０、減圧乾燥装置１０における板状のヒータ１８上に配置され、熱処理されるガラス基板１６を下から支持するように構成される。基板支持部材２０は、複数のプロキシミティピン２６、複数のバー２４、およびフレーム部材２２を備える。バー２４は各々複数のプロキシミティピン２６を支持するように構成される。フレーム部材２２は、バー２４を着脱可能かつ位置変更可能に支持するとともに、搬送用ロボット３０によって搬送可能に構成される。 （もっと読む）

【課題】製品寿命を上げて交換頻度を低減するとともに、交換作業を容易にでき、かつ交換作業に伴うコストを低減できる静電チャックを提供する。
【解決手段】誘電体１２と、誘電体１２の内部に埋設された２枚の電極１４、１６と、誘電体１２の表面に設けられ誘電体１２と被吸着物２２との間に位置する保護部材２０と、を有し、静電気力によって被吸着物２２を吸着させる静電チャック１０である。 （もっと読む）

【課題】
保持された基板の平坦度を改善する有用な技術を提供する。
【解決手段】
基板であるガラスプレート（３６）を保持する基板保持装置であって、ガラスプレート（３６）を引きつけて保持し、ガラスプレート（３６）に接する複数の領域を囲んで形成された保持台であるチャック（３５）と、前記複数の領域それぞれに対応して配置され、ガラスプレート（３６）に力を加えてガラスプレート（３６）を変形させるアクチュエータである吸気口（４）、排気口（５）と、を有することを特徴とする基板保持装置。 （もっと読む）

【課題】大型のＴＦＴ基板などを高度のクリーン度を維持した状態で、安価に熱処理できる基板熱処理用セッター及びこれを用いたＴＦＴ基板の熱処理方法を提供する。
【解決手段】平板状の本体の周囲を額縁状のシール枠３とし、その内側部分を上面に機能膜が形成されたガラス基板１０の収納部としたセッター本体１と、その上面に載せられてシール枠３と密着する平板状のセッター蓋体２とからなる基板熱処理用セッターである。このセッターを用いれば、既存のＰＤＰ焼成炉を用いても、クリーンな状態での熱処理が可能である。セッター蓋体２をその上面または下面の撓み防止用のビームにより補強することができる。 （もっと読む）

【課題】粉塵の発生を防止して、基板温度の均一化を図ることができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】基板２の裏面に不活性ガスを供給する構造を有する基板保持装置Ｄであって、不活性ガスの流路７２Ａ、７２Ｂに連通する貫通孔を有する基台５１０と、基台上に支持され、基台の貫通孔５１３、５１４と連通する貫通孔３３０、３４０を有し、基板を保持する基板保持台３と、基台と基板保持台との間に、基台と基板保持台の貫通孔同士を連通させた状態で介装される熱伝導性を有する中間部材４と、ガス流路となる基台と基板保持台の貫通孔同士の連通路を確保すると共に、その連通路と中間部材とを隔てる弾性成形体６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハへの歪の発生と塵埃の付着を抑え、吸着力をウェーハに対し均等に展開でき、ウェーハを滑らない状態で安定して保持することができるウェーハチャック及びそれを用いたアライメント装置を提供する。
【解決手段】チャック本体と、そのチャック本体上面に設けられウェーハを支持する支持凸部と、チャック本体に形成された真空引き用の貫通孔とを備え、チャック本体と前記ウェーハと支持凸部とで形成される室を真空にすることによりウェーハを真空吸着して保持するウェーハチャックにおいて、支持凸部は、複数の円環状に形成され、かつその断面が半円断面形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】パーティクル発生やパーティクルの飛散を抑制するとともに、真空引きに要する排気時間を短時間化する。
【解決手段】基体と、前記基体の一主面上に設けられた突起部と、を有する試料保持具であって、前記突起部は、前記一主面と略平行な突出端面を有し、前記突出端面から前記一主面に連なる側面が、前記突出端面の周縁に連ねる凸曲面部と、前記凸曲面部から前記一主面にかけて連なる凹曲面部と、を備え、前記頂面から、前記凸曲面部と前記凹曲面部との境界を通り前記一主面と平行な平面まで距離に対し、前記平行な平面から前記一主面までの距離が、より大きくされていることを特徴とする試料保持具を提供する。 （もっと読む）

加熱支持ペデスタルに電力を供給する方法および装置が提供される。一実施形態では処理キットについて説明する。処理キットは、一端で基板支持体に結合され、反対端でベース組立体に結合された導電性材料で作製された中空シャフトを含み、ベース組立体は、半導体処理ツール上に配置された電源ボックスに結合されている。一実施形態において、ベース組立体は、プラスチック樹脂のような誘電性材料からなるインサート内に配置された少なくとも１つの露出した電気コネクタを備えている。
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【課題】特定の支持方法に必要な突起だけを高く形成した多数の突起を有するチャックに試料を載置し、重力によって変形した試料裏面とチャック間に液体を供給した後、突起と試料裏面間に存在する液体のみを凝固することにより、凝固時に膨張する液体によって薄板の変形を生じさせることなく、重力で変形した状態のまま薄板を固着することができる冷凍チャック装置を提供する。
【解決手段】チャックプレート表面５の上面に、試料を特定の支持方法で支持するために設けられた試料を支承する、高さの高い突起1'および1"と、試料が重力により変形したさいに、突起表面と接触しない高さをもつ上記高さの高い突起よりも低く形成された高さの低い突起１を形成し、この多数の高さの高い突起１’、１”と高さの低い突起１の上面と試料１２の裏面間に存在する液体６’、６”、６のみを凝固して試料を固着する。 （もっと読む）

【課題】コーティング斑の発生を防止すると共に、保持台と基板の帯電を抑制する基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板Ｇを略水平に保持するスピンチャック５０と、スピンチャックに基板を吸着保持させる吸着手段と、スピンチャック５０に保持された基板を収容する下カップ６０と、下カップを閉塞する蓋体６１と、を具備してなり、スピンチャックを、導電性樹脂材料にて形成すると共に、該導電性樹脂材料の表面抵抗率を、１×１０^１〜１×１０^１２（Ω／ｓｑ．）にする。下カップは、カップ本体８５と、このカップ本体の底面に止着され、基板の下方及び側方を包囲する導電性樹脂製のプレート８７と、カップ本体の底面にねじ部材８９によって止着される導電性樹脂製のカバー８８により形成される。 （もっと読む）