【課題】 成膜面に均一な厚さで結晶を成長させることができる基板支持方法を提供する。
【解決手段】 成膜面２８が下側を向くように基板１１を支持するためのサセプタ２を備える横型の気相成長装置の基板支持方法であって、基板１１の外周の縁に、段差部２１を形成する。サセプタ２に、段差部２１と係合して基板１１を支持するための基板支持部９を形成する。段差部２１および基板支持部９を、基板１１の成膜面２８とサセプタ２の下面２０とが略同一平面状になるように形成する。 （もっと読む）

【課題】
回転中のウェハを傷つけること無く確実に保持することができる半導体ウェハ保持装置を提供する。
【解決手段】
ロータ１２の同一円周上に配置された支持部１６に取り付けられ、ロータ１２の半径方向に揺動可能な保持爪１８に形成された切欠き部２０によってウェハ５０を保持する半導体ウェハ保持装置１０において、前記切欠き部２０は保持爪１８の一方の端部に形成し、他方の端部に備えた錘２２との中間部に支持ピン１９を備えて揺動する構成とし、保持爪１８は、ロータ１２の回転によって生じる遠心力を受けることによりロータの中心方向に切欠き部２０を傾倒させ、切欠き部２０の上辺２０ａと下辺２０ｂとによりウェハ５０外縁の上下に位置するエッジ部を支持する状態を成すように、前記一方の端部と他方の端部との重量バランスを設定した。 （もっと読む）

【課題】粘着シートに貼着された電子部品を効率よく確実に基板に実装することができる電子部品実装方法を提供すること。
【解決手段】粘着シート４に貼着されたチップ５をピックアップヘッド１６によりピックアップして基板に搭載する電子部品実装方法において、粘着シート４の下面に当接して粘着シート４を吸着保持するシート吸着部２４を粘着シート４に対して相対的に水平移動自在に設け、さらにピックアップヘッド１６によるピックアップ時にチップ５を粘着シート４から押し上げて剥離するエジェクタピン２３をシート吸着部２４に対して水平移動自在に設け、粘着シート４を吸着保持した状態で複数のチップ５を連続的に順次ピックアップし、基板１１に搭載する。 （もっと読む）

【課題】ベルヌーイ効果を利用して支持された基板の回転を容易に行う。
【解決手段】ガスを噴出する微小な噴出口１２１ｂが多数形成された遮蔽面１２１ａ、および、遮蔽部１２にガスを供給するための空間１２ａを有する遮蔽部１２を基板処理装置１に設ける。噴出口１２１ｂは、基板９の周縁部に沿って環状に配置される。遮蔽部１２に対向する回転ベース１１上には複数のピン１１２が設けられ、１つのピンが基板９のノッチ内に配置され、ピン１１２がモータ２１により回転ベース１１と共に回転することにより基板９の回転が容易に行われる。 （もっと読む）

【課題】 ウェハ等の基材の外周部の有機膜及び無機膜を簡素な装置構成で除去する。
【解決手段】 ステージ３０上にウェハ９０を配置して回転させるとともに、第１処理ヘッド１０からウェハ９０の外周部に酸素ラジカルやオゾン等の第１反応性ガスを供給し、ウェハ外周部の有機膜９３ｂを除去する。ステージ３０上のウェハ９０をそのままにして第２処理ヘッド２０からウェハ外周部にフッ素ラジカル等の第２反応性ガスを供給し、ウェハ外周部の無機膜９４ｂを除去する。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハに形成された構造体における表面形状を、品質的にも問題ない状態で、検出すること可能とする、載置用の冶具及び表面形状検出方法を提供する。
【解決手段】シリコンウエハ外周形状に沿う形状の支持部１１０を備え、前記支持部は、載置するシリコンウエハ外周形状に沿うように配され、シリコンウエハ外周の底部にてシリコンウエハ１２０を載せるための第１の面部１１１と、載置するシリコンウエハ外周形状に沿うように配され、載置するシリコンウエハの側面部の位置移動を制限し、該シリコンウエハの搭載位置を決める第２の面部１１２とを有し、搬送部の搭載部１５０にて、前記第１の面部の上側から載せるものであり、且つ、支持部の前記シリコンウエハ外周形状に沿う形状には、前記搬送部の搭載部の通路としての欠け部１１５が設けられ、第３の面１１３を、シリコンウエハ上面より上側に１ｍｍ以内とする。 （もっと読む）

【課題】放射温度計による温度測定値に与える影響を抑制し、安価に製造でき、しかも、加熱に伴う熱履歴によって基板へ与える影響も抑制できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハ２００を載置するサセプタ２１７と、サセプタ２１７に対して一方の側に設けられウエハ２００の温度を検出する放射温度計と、他方の側間に設けられた加熱手段２８０とを有し、加熱手段２８０からの放射光を遮光する遮光部材２８２が、ウエハ２００の周辺部と非接触で重合するようにサセプタ２１７の表面に設けられ、ウエハ２００はサセプタ２１７から延在した支持部材２９１にて支持されている。 （もっと読む）

【課題】 ウェハへの汚染が少なく加熱容器のシール性を向上する。
【解決手段】 円筒状の側壁１１０、上壁１２０、底壁１３０からなる気密構造の加熱容器１００と、加熱容器１００内に収納されるウェハＷを保持するサセプタ５００と、加熱容器１００の上壁１２０を透過して加熱容器１００内に収容されるウェハＷを加熱するランプユニット２００とを備える。また、加熱容器１００の外周に設けられ、加熱容器１００の鉛直軸を中心に回転する円筒状の外部ロータ３００と、加熱容器１００の内周に設けられ、サセプタ５００を外部ロータ３００と同心に回転させる円筒状の内部ロータ４００と、外部ロータ３００と内部ロータ４００とを加熱容器１００の側壁１１０を介して磁気的に結合して、外部ロータ３００の回転運動を内部ロータ４００に伝達してサセプタ５００を回転させる磁気結合手段６００とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ワックスレスとすることにより工数を低減することができるとともに、ウエハの厚みを局所的に残すことにより、ウエハ強度を保ってハンドリングを容易にすることができる。
【解決手段】 収容器１にウエハＷが載置されて収容器１に蓋部材５が係合され、処理部分の円Ｃに相当する部分だけが化学的にエッチングされてウエハＷの厚みが薄くされる。ウエハＷは、収容器１に載置されているだけであり、ワックス等が使われていないので、貼付や剥離工程を省略することができて工数を低減できる。ウエハＷの外周部の厚みは元のままであり、全面研磨に比較して機械的な強度が高いので、従来から使われている搬送機構やウエハキャリアをそのまま使用できる。したがって、ウエハＷのハンドリングを容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 被処理ウエハーとステージの間隙の厳密な圧力調整を要することなく、安定して薬液の回り込みを抑えることの可能なウエハー洗浄装置及びウエハー洗浄方法を提供する。
【解決手段】 被処理ウエハー１を回転させながら洗浄するウエハー洗浄装置であって、前記被処理ウエハー１下面と離間して対向するステージ２と、前記ステージ上に設置された環状のカーテンジェットガイド３と、前記カーテンジェットガイド３の環内に気体を供給する気体供給機構４と、回転駆動する駆動機構５と、前記ステージ２の端部に設置され、前記ステージ２から所定の距離で前記被処理ウエハー１を保持し、前記駆動機構５の回転を前記被処理ウエハー１に伝達するウエハーガイド６と、前記被処理ウエハー１上に薬液を供給する薬液供給機構７を具備する。 （もっと読む）

【課題】 基板に形成されたパターンの変形、欠損及び異物付着を防止すると共に高精度な露光を行うことができる露光装置を提供する。
【解決手段】 基板１を保持すると共に当該基板１と露光マスク３４との相対的な位置合わせを行う保持手段２０と、前記露光マスク３４を有すると共に前記基板１の露光面１ａの露光を行う露光手段３０と、前記基板１及び前記露光マスク３４のアライメントマークを読み取る検出手段４０とを具備し、前記保持手段２０が、前記基板１の両面の周縁部以外の領域を開放した状態で当該周縁部を保持する。 （もっと読む）

【課題】 基板表面の非処理領域を確実に保護することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板表面Ｗｆの非処理領域ＮＴＲが、該非処理領域ＮＴＲに近接して対向配置される遮断板５とカバーリンスノズル７から供給されるリンス液とによって選択的に覆われる。このように基板表面Ｗｆの非処理領域ＮＴＲを保護することで、非処理領域ＮＴＲのうちリンス液が接液することによって錆もしくは吸湿などの影響を受ける部位については、遮断板５の対向面５ａで覆うことによって該部位（対向部位ＮＴＲ１）を保護することができる一方で、リンス液の接液によって影響を受けない部位（非対向部位ＮＴＲ２）については、リンス液で覆うことによって遮断板５の真円度などの外形形状および基板Ｗの中心と遮断板５の中心との相対位置精度にかかわりなく保護することができる。したがって、基板表面Ｗｆの非処理領域ＮＴＲが確実に保護される。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの両面洗浄装置において、口径や形状の異なるウエーハを簡単な切替操作で洗浄できるようにする。
【解決手段】ウエーハ（１）を挟んで洗浄しながら側方に付勢するよう上ブラシ（１２）と下ブラシ（１３）を逆方向に回転する。この上下ブラシの横に旋回台（９）を旋回可能に設ける
。旋回台にはウエーハの側面の一部に接触してウエーハを回転させるドライブローラがあり、このドライブローラで形作る円弧状の曲面をウエーハに応じて変えた複数のドライブユニット（３）、（４）、（５）、（６）、（７）と角形基板を載置し移動させる角形基板ユニット（８）がある。上記上下ブラシに送り込まれたウエーハに対応するドライブユニットがブラシに対向するように上記旋回台を旋回してブラシ洗浄する。 （もっと読む）

【課題】基板の処理枚数を増大させることができ、且つ処理基板における膜厚の均一性を保つことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板保持手段ボート２１７は、例えば４本の支柱２１４、２１４、２１４、２１４と該支柱２１４、２１４、２１４、２１４によって支持されるリング状部材リング２１６とを有する。このリング２１６は、円周の一部が欠如した第１の切欠き部２１２と、内周面の一部が欠如した例えば２つの第２の切欠き部２１３、２１３とを有する。支柱２１４、２１４、２１４、２１４によって多数支持されるそれぞれのリング２１６の第１の切欠き部２１２の位置は、少なくとも直上に位置する他のリング２１６の第１の切欠き部２１２の位置と垂直方向において一致することなく、例えば１８０°ずらした状態で配置されている。 （もっと読む）

バッチスプレイ方法は、ターンテーブル上に搭載される基板を設置するステップと、ターンテーブルの中心軸まわりに基板を回転させるためにターンテーブルを回転させるステップと、ターンテーブルから独立して基板を回転させるステップであって、基板の回転がターンテーブルの回転と同時に生ずるステップと、少なくとも１つの固定位置から基板上に化学物質を定量供給するステップとを含む。ターンテーブルから独立して基板を回転させることは、基板の全周が化学物質の噴射に晒されることを可能とする。一実施例では、基板は、プロセスカセット内に装着されてもよく、プロセスカセットは、ターンテーブル上に搭載され、プロセスカセットは、ターンテーブルが回転している間、ターンテーブルから独立して回転してもよい。

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【課題】 基板を水平搬送手段から基板回転処理ユニットへ移載する機構を有する装置において、発塵の心配が無く、湿式処理が行われても不都合を生じることがなく、構造が簡単で、フットプリントも比較的小さい装置を提供する。
【解決手段】 基板回転処理ユニット１０およびローラコンベア１６を備え、ローラコンベアの搬送路終端部と対向するようにかつ基板Ｗを支持するフリーローラ２８の基板支持面とローラコンベアの基板搬送面とが同一高さとなるように配置されるキャリア板２０と、ローラコンベアの搬送路終端部からキャリア板上へ基板を水平移動させる移載アーム３２と、基板を支持したキャリア板を、基板受け渡し位置Ａから基板回転処理ユニットの回転保持円板１２上へ移動させる支持・移動機構とを備え、回転保持円板が、キャリア板の載置面および基板を保持する支持ピン４４、４６を有する。 （もっと読む）

本発明の態様は、システム処理能力を高めるために１以上のバッチ基板処理チャンバ及び/又は単一基板処理チャンバ内で基板を処理するように適合されたマルチチャンバ処理システム（例えば、クラスタツール）を用いて基板を処理するための方法及び装置を含んでいる。一実施態様においては、システムは、処理能力を最適化するとともに処理欠陥を最少にするために、バッチ処理チャンバのみ、又はバッチ基板処理チャンバと単一基板処理チャンバを含む基板処理シーケンスを行うように構成されている。一実施態様においては、バッチ処理チャンバは、基板処理シーケンスにおいて他のプロセスレシピステップと比べて不釣合いに長いプロセスレシピステップを行うことによりシステム処理能力を高めるために用いられる。本発明の態様は、また、繰り返し可能なＡＬＤ堆積プロセス又はＣＶＤ堆積プロセスを行うことができるように処理チャンバに前駆物質を分配するための装置及び方法を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】回転機構を備えた基板処理装置において、パーティクルの低減を図る。
【解決手段】基板処理装置は、被処理基板Ｗを処理するための処理空間を区画する処理容器１と、処理容器内において被処理基板Ｗを支持する基板支持体１２と、基板支持体１２に直接もしくは間接的に連結された可動部材１１と、可動部材１１に当接しつつ回転することにより、該可動部材１１を介して基板支持体１２を回転させる回転体１０と、を備えており、可動部材１１と回転体１０は、ＪＩＳ Ｒ１６０７に規定する破壊靱性の値および／またはＪＩＳ Ｒ１６０１に規定する３点曲げ強度の値が異なるセラミックス材料により構成される。 （もっと読む）

【課題】 加熱効率が良く、温度分布の均一性の良い、高精度で安価な基板保持具、このような基板保持具を用いた基板搬送方法及び成膜装置を提供する。
【解決手段】 被加熱基板１は被加熱基板１の外径より小さい径の開口部２ａと被加熱基板１の外径より大きい径の段差部２ｂとを有する基板保持部材２の段差部２ｂに載置され、基板保持部材２は係止部３ａを介して成膜装置（不図示）に整合される整合部材３により保持され、被加熱基板１は成膜装置の熱源１０に対向して配置される。被加熱基板１の背面には均熱部材４が接触して載置される。整合部材３は基板保持部材２の外周を囲むように形成された壁部３ｗを有し、壁部３ｗは熱源１０からの放射熱を包囲、反射して、基板保持具（基板保持部材２、整合部材３）から外部へ放出される放射熱を低減する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を多面取りする大型基板を支持する際に、裁断予定線にピンが重なるようにした基板載置ステージを提供する。
【解決手段】支持プレート上に複数の固定ピン３が取り付けられている。この固定ピン３の平面視での位置は、この基板載置ステージに載置される大型基板の有効エリア外となる外周縁Ｌ１に重なる位置に配置され、また大型基板を２面取りする裁断予定線Ｌ２に重なる位置にも配置されている。一方、前記支持プレート形成した貫通穴に可動ピン５が挿通され、各可動ピン５は大型基板を更に面取りする裁断予定線Ｌ３，Ｌ４に重なる位置に配置されている。そして横方向の可動ピン５が支持プレート下方の連結プレートに共通して取り付けられ、シリンダユニットを駆動することで横方向の可動ピン５を同時に昇降動せしめるようにしている。 （もっと読む）