【課題】剥離シートおよびスペーサシートを効率的に回収できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、帯状の剥離シートＲＬの一方の面に所定形状の接着シートＭＳと剥離シートＲＬの繰出方向に沿って連続するスペーサシートＳ１とが仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段４と、繰出手段４により繰り出された原反Ｒの剥離シートＲＬからスペーサシートＳ１を除去する除去手段５と、除去手段５でスペーサシートＳ１が除去された剥離シートＲＬから接着シートＭＳを剥離する剥離手段６と、剥離手段６で剥離された接着シートＭＳを被着体Ｗに押圧して貼付する押圧手段７と、除去手段５で除去されたスペーサシートＳ１および剥離手段６で剥離された剥離シートＲＬを重ねて巻き取る巻取手段８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】全てのチャックピンが基板との接触を高速回転時にも維持でき、スピンヘッド本体の熱変形によるチャックピンの設定位置のずれを防止できるスピンヘッドを提供する。
【解決手段】本体と、本体から上方に突出して設置されるチャックピンと、本体上に置かれた基板の側部を支持する支持位置及び本体の中心から支持位置より離れた待機位置の間でチャックピンを移動させ、且つチャックピンが待機位置にある場合には本体上に基板を着脱可能に置く余地を与えるように、チャックピンと固定結合される移動ロッド６２０、回転可能で支持位置に位置したチャックピンが待機位置に移動できるように外側面に突起７２０を有するカム７２０、及びチャックピン各々が互いに独立して待機位置から支持位置に向かう方向へ移動できるように、移動ロッド６２０各々に独立して復元力を印加するチャックピン復元器７８０を有するチャックピン移動ユニットと、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板を鉛直方向に向けて搬送する場合にも安定した高速搬送が可能な基板搬送装置及び真空処理装置を提供する。
【解決手段】基板３ａ、３ｂを保持するトレイ４ａ、４ｂ、軸受（案内部材）６を介して搬送路７の上を移動するキャリア２０、キャリア２０を搬送路７に沿って移動させる駆動手段を具備する。駆動手段の駆動により搬送路に沿って基板を搬送路を含む面に対して鉛直方向に向けて搬送する。その際、搬送路７の床面との接触部分に搬送路７に沿って防振材８を配置し、キヤリア２０の搬送時の振動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】充分な保持剛性で基板を浮上保持すると共に省スペース化を可能とする。
【解決手段】エア浮上ユニット５０は、ベース５１の盤面５１ａ上でエアを吹出及び吸引することで基板を浮上保持する。ベース４１は、盤面５１ａに形成されエアを噴き出すための複数の噴出孔５２と、盤面５１ａに形成されエアを吸引するための複数の吸引孔５３と、ベース５１の内部にて水平方向に延在するように設けられ噴出孔５２から噴き出すエアを流通させて該エアの圧力を損失させるための圧損回路５４と、を備えている。ここで、圧損回路５４は、水平方向に曲がる曲がり部６４を有しており、水平方向に曲がりくねるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】 閃光を照射する基板熱処理装置において、基板が汚染されることを解消した基板熱処理装置を提供する。
【解決手段】 基板支持体８は、円筒形の外形の一部を、上端面から斜めに切り落とすように傾斜面８２を備えている。この傾斜面８２は、基板Ｗの中央から基板支持体８を通る直線Ｒに垂直であって、かつ、基板Ｗの主面とは平行である直線Ｓを想定すると、その直線Ｓに対して平行な面である、平行な位置関係にある。傾斜面８２が傾斜する向きは、基板Ｗの外周に近づくほど、基板Ｗの下面から離れる方向へ傾斜している。基板支持体８は、基板の反りを傾斜面８２で許容するようにして基板Ｗを載置するので、基板Ｗと基板支持体８とが擦れて、発塵することを回避する。 （もっと読む）

【課題】紫外線ランプを用いて粘着テープに紫外線を照射しても、粘着層の一部がテープから剥がれてゴミとしてワークに付着せずに粘着テープからのワークの剥離を容易に行うことができる露光器を提供する。
【解決手段】紫外線ランプ１２が収納される内部空間１１Ａを有する本体１１と、この本体１１の内部空間１１Ａに配置されワークＷが貼付された粘着テープＴをセットするフレーム１３Ａと、本体１１の内部空間１１Ａを冷却する冷却装置であるファン１４及びペルチェ素子１８とを備え、粘着テープＴの粘着力を瞬時に低下させるために紫外線を粘着テープＴに照射するとともに、紫外線ランプ１２から発生する熱を、ファン１４及びペルチェ素子１８で冷却することにより粘着テープＴへの熱伝達を妨げる構成とする。 （もっと読む）

【課題】種々の半導体チップをダイシングテープから容易に剥がして確実にピックアップすることのできる半導体チップのピックアップ装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１が接着されたダイシングテープ２を搭載面Ｔの上に載せ、吸着溝Ｍ２でダイシングテープ２を下面側から吸着保持する保持台１０と、保持台１０の内部に設けられ、ダイシングテープ２を下面側から貫通して半導体チップ１を突き上げる突き上げピン２０と、ダイシングテープ２の上面側から半導体チップ１を吸着保持する吸着コレット３０とを有してなり、搭載面Ｔにおいて、ピン穴吸着溝Ｍ２ａの最短幅Ｗが、半導体チップ１の辺の長さＬｃより小さく設定されてなり、ピン穴吸着溝Ｍ２ａの半導体チップ１の直下で占める面積Ｓｍａが、半導体チップ１の面積Ｓｃの３０％以上に設定されてなるピックアップ装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】貼り合せた基板の温度を高精度に調整する。
【解決手段】大気中で複数の基板を搬送する搬送部と、真空中で複数の基板を加圧して貼り合せる加圧部と、搬送部と加圧部とを連結するロードロック室と、ロードロック室に搬入された複数の基板を温調する温調部とを備える基板貼り合せ装置が提供される。温調部は、ロードロック室を真空中から大気中にする場合に導入される気体の温度を調整して複数の基板に吹き付けることにより、ロードロック室に搬入された複数の基板を温調する （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、微粒子による汚染を減少させることのできる基板ホルダを提供することである。
【解決手段】本発明は、基板支持体と、第１の位置においては支持体上に配置された基板と係合し、別の位置においては基板から離れて配置されるように構成された可動クリッピング手段と、クリッピング手段を第２の位置から第１の位置へ動かすための位置決め手段とを備えた基板ホルダに関する。基板が支持体上に配置されていないときにクリッピング手段と支持体との接触を防止するために、弾性停止要素が使用され、この弾性停止要素は、クリッピング手段の運動を制限する。さらに本発明は、これらの基板ホルダおよびクリッピング装置を使用したクリッピング装置およびイオン注入装置に関する。 （もっと読む）

【課題】簡便に蒸着を行うことができる蒸着用治具及び蒸着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる蒸着用治具は、ウエハ４の非蒸着面を覆うハット２を有する。ハット２には、第１凸部２ａ及び第２凸部２ｂが設けられる。第１凸部２ａは、ウエハ４側におけるハット２の外周部に設けられ、ウエハ４を保持する。第２凸部２ｂは、ウエハ４とは反対側におけるハット２の外周部に設けられる。このように、ハット２の両面に凸部を設けることにより、簡便に蒸着を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】効率を向上させることができる搬送システムを提供する。
【解決手段】制御装置７は、第１撮像装置５により撮像された撮像データに基づいて、ピックアップコレットにより次に吸着される電子部品の位置を確認し、ピックアップコレットの吸着端に電子部品が位置するようにウエーハフレームＷを固定している固定部を移動させる。これにより、姿勢を矯正するための工程や処理装置を設けなくてよいので、処理時間を短くすることができる。また、電子部品を挟み込まずに姿勢を矯正することができるので、電子部品の破損を防ぐことができ、破損した電子部品を片付けることによる効率低下を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】１つのピックを前進及び後退させることで未処理の被処理体と処理済みの被処理体とを入れ替えすることが可能な載置台構造を提供する。
【解決手段】被処理体Ｗを収容することができる容器４６内に設けられて、搬入される被処理体を載置するための載置台構造において、載置台５８と、ベース台６４と、ベース台を昇降させる昇降手段７２と、ベース台に設けられ、その上端部で被処理体を支持する複数の第１のピン部６６と、載置台の外周側に位置されると共に外側へ屈伸復帰可能にベース台に起立させて設けられ、第１のピン部よりも長く設定されると共にその上端部で載置台上の被処理体とは異なる被処理体を支持する複数の第２ピン部６８と、ベース台の上昇時に第２ピン部を一時的に外側へ展開させる展開機構６９とを備える。これにより１つのピックを前進及び後退させることで未処理の被処理体と処理済みの被処理体とを入れ替える。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を高めてスループットを高く維持でき、複数段の被処理体を面間の温度差が生じないように均一に冷却するロードロック装置を提供する。
【解決手段】真空室６と大気室１２との間にゲートバルブを介して連結されると共に真空雰囲気と大気圧雰囲気とを選択的に実現することができるロードロック装置８，１０において、ロードロック用容器３４と、ロードロック用容器内に設けられて複数枚の被処理体を複数段に亘って支持する支持部５２を有する支持手段５０と、大気圧復帰用のガスを冷却ガスとして噴射するために支持部に対応させて設けられたガス噴射孔７４を有するガス導入手段７２と、ロードロック用容器内の雰囲気を真空引きする真空排気系４２とを備える。これにより、冷却効率を高めてスループットを高く維持でき、且つ複数段の被処理体を面間の温度差が生じないように均一に冷却する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基板収容孔に基板を収容したトレイを基板サセプタ上に配置するプラズマ処理装置において、プラズマ処理終了後のトレイからの伝熱による基板の温度上昇を低減することを課題とする。
【解決手段】 トレイ１５の厚み方向に貫通する基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄに基板２が収容される。チャンバ３内の誘電体板２３は、トレイ１５の下面１５ｃを支持するとトレイ支持面２８と、上向きに突出する基板載置部２９Ａ〜２９Ｄを備え、静電吸着用電極４０を内蔵している。基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄに収容された基板２を支持する基板支持部２１の環状部７４の上面７４ａは、基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄの孔壁１５ｄの傾斜角度αよりも小さい傾斜角度βを有する。環状部７４の上面７４ａにより基板２が線接触的又は点接触的な態様で支持される。 （もっと読む）

【課題】大型化し、薄型化した平板状の基板の自重による大きな撓みを発生させない基板保持方法を提案すること。また、前記提案する基板保持方法を用いることにより、多段積み上げ式の基板処理装置を効率の良い形態で、処理の均一性も良好にできる装置として提案すること。
【解決手段】平板状の基板の保持方法であって、該基板を上に凸に湾曲させて湾曲方向と垂直に交わる対向する２辺で湾曲状態を固定する。また、基板処理装置は、前記湾曲状態に固定した複数の基板を順送りに処理室内に格納する機構と、前記基板を複数段積み上げて処理する機構と、処理の終了した基板を処理室内から払い出しする機構と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の裏面へのプラズマの侵入を防止して、半導体基板の裏面の損傷を防止することのできるプラズマ処理装置のプラズマ処理方法及びプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】半導体基板Ｗを、サセプタ７の基板保持穴９内に収容し、半導体基板Ｗの裏面Ｗａ外周縁が基板保持穴９の内周面８に当接して、サセプタ７の基板保持穴９を半導体基板Ｗにて閉塞させて、半導体基板Ｗの裏面Ｗａ外周縁と基板保持穴９の内周面８との間を通って、プラズマが半導体基板Ｗの裏面Ｗａに侵入しないようにする。また、チャンバ２の底板３の四隅に、排気穴５０を設け、チャンバ２内のガスを四隅から排気するようにして、拡散板４３から導出されて下方に配置された半導体基板Ｗの表面Ｗｂを曝された酸素プラズマは、チャンバ２の底板３の四隅に設けた排気穴５０に向かって導かれるようにした。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、装置の小型化及び省スペース化を図り、作業効率を向上させた。
【解決手段】プローバは、ウエハを設定位置で支持して当該ウエハの処理位置まで搬送して当該処理位置に設置されるトレイと、当該トレイに対して前記ウエハを前記設定位置に位置合わせする、１又は複数のアライメントユニットと、当該アライメントユニットよりも多く配置され前記処理位置で前記ウエハにコンタクトして検査処理を行うコンタクトユニットと、前記ウエハを支持した前記トレイを前記アライメントユニットと前記コンタクトユニットとの間で搬送するトレイ搬送部とを備えた。前記トレイは、前記チャックピンのＸＹＺθ方向への移動を許容する３以上のピン穴と、前記ウエハの位置決め用のアライメントマークと、前記トレイ自体を位置合わせするアライメント部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素（ＳｉＣ）を材料とする原料ウェハのイオン注入後のアニール工程において、原料ウェハの品質にばらつきが生じることを抑制する。
【解決手段】アニール工程において、原料ウェハのイオン注入面と、単結晶炭化ケイ素を材料とするダミーウェハとを離間して対向させ、原料ウェハのイオンが注入されていない面側に設置された加熱手段によって、原料ウェハを加熱し、ダミーウェハの原料ウェハと対向しない面側に設置された加熱手段によって、ダミーウェハを加熱する。原料ウェハの汚染や表面の組成比異常を防ぎ、原料ウェハをより均一に加熱できるため、原料ウェハの表面荒れをより効果的に抑制し、原料ウェハの品質にばらつきが生じることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】気相成長中に基板の回転を防止することを目的とする。
【解決手段】ホルダ２に規制治具１０が設置される規制治具設置部１１を設け、規制治具１０および規制治具設置部１１の底面に基板４方向が低くなる傾斜１２を設けることにより、基板４が外側に広がるときには規制治具１０が傾斜１２を上って基板４にかかる力を緩和し、基板４と規制治具１０に隙間が生じるような動きをするときには規制治具１０が傾斜１２を下って基板４を規制することにより、基板４の破損を抑制しながら基板４の回転を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カセットに収納された半導体ウエハ等の基板を所定の場所に移載する基板搬送装置に関し、カセット内においてウエハが所定位置に位置していない場合にもウエハの外周部を確実に保持することを目的とする。
【解決手段】 カセットに水平に収容される基板の奥行き方向の位置を検出する検出手段と、前記基板の下面の外周部を保持する保持部を備え前記基板を搬送する搬送手段と、前記奥行き方向の位置に基づいて前記基板の外周部が前記保持部に保持されるように前記搬送手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする。 （もっと読む）