【課題】半導体ワークピースを処理ステーションに正確に位置決めさせ、イジェクターピンの昇降による半導体ワークピースの位置ずれが生じる問題を回避でき、半導体ワークピースの高速ローディング・アンローディングを実現できる半導体ワークピースのローディング・アンローディング装置、及びその装置を用いた半導体ワークピースローディング・アンローディング方法を提供する。
【解決手段】処理ステーション３１を上昇させて半導体ワークピースを押し上げる手段を用いて、半導体ワークピースをローディング・アンローディングする過程において、半導体ワークピースをイジェクターピン２１に伴って上下昇降させることがなく、元の場所に停留するように確保する。 （もっと読む）

【課題】 静電吸着で基板の保持を行って処理した後に，基板の脱離を容易に行うことを可能とするプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】 被処理基板１０３をプラズマ処理するための処理室１０１と、該処理室内にプラズマを発生させるプラズマ発生手段１０５〜１０８と、処理室１０１内に設けられ被処理基板１０３を保持する静電チャックを備えたウエハステージ１０２を具備したプラズマ処理装置において、静電吸着のための電源１１２，静電チャック１０２，基板１０３，プラズマ１０９，アースライン１１３で形成される回路に流れるリーク電流値の検知手段１１４を備え，電流値で吸着条件を設定し，設定した電流値に達するよう印加電圧を制御する手段１１５を備える。 （もっと読む）

【課題】 ウェハＷ等の基材を温度調節したり吸着したりするための流体路を、回転ステージ１０の中心からずれた位置に配置した構造を実現し、中心軸Ｌｃ上には他の構成部材の配置スペースを確保する。
【解決手段】
固定筒６０に回転筒５０を回転可能に挿通する。回転筒５０の下端部に回転駆動手段を連結し、上端部にステージ本体１１を連結する。ステージ本体１１には流路ターミナルとして環状冷却室１１ａや吸着溝１１ｂを設ける。固定筒６０の外周面には、流体ポート６１ａを形成し、内周面にはこのポートに連なる環状路６１ｃを形成する。回転筒５０には軸方向路５１ａを形成し、この軸方向路の下端部を前記環状路に連ね、他端部を前記流体ターミナルに連ねる。 （もっと読む）

【課題】特定のサイズ及び形の基板を保持及び処理するように設計されたリソグラフィ装置に大きな変更を加えることなく、標準外の基板を含めた様々な基板のサイズを処理することができるリソグラフィ装置を提供すること。
【解決手段】本発明のリソグラフィ装置は、第１のタイプの第１の基板を保持するように構成された基板テーブルであって、第１の基板が研磨面を有する基板テーブルと、パターン付与された放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影系とを含む。研磨面は第２のタイプの第２の基板を支持し、投影系は、パターン付与された放射ビームを第２の基板に投影するように構成される。 （もっと読む）

【課題】 ウエハを機械的に授受しつつサセプタを回転可とする。
【解決手段】 処理室１１内でウエハ１を保持するサセプタ４０と、サセプタ４０を回転させる回転ドラム３５と、回転ドラム３５内で回転しない支持軸２６に支持されサセプタ４０の下からウエハ１を加熱する加熱ユニット２７とを備えており、回転ドラム３５と加熱ユニット２７とが処理室１１を昇降するように構成されており、処理室１１内にはウエハ１をサセプタ４０に対して昇降させるウエハ昇降装置５０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップを粘着テープから確実にピックアップできるようにしたピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】上面に開口する収容部１２が形成されているとともに、上面の収容部を除く部分に粘着シート２の吸着ノズル４によってピックアップされる半導体チップ３が貼着された部分の周辺部下面を吸着保持する環状溝１３が形成されたバックアップ体１１と、
収容部に気密な状態で同心的に収容された複数の可動体１７〜１９と、これら可動部材が上端面をバックアップ体の上面と面一にして上面に環状溝によって粘着シートを吸着保持した状態で、複数の可動部材の収容部の径方向外方に位置する可動部材から順次下降方向に駆動して可動部材の上端面と上記粘着シートの下面との間に負圧の空間部を形成させる駆動手段２１〜２３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ほぼ平坦な基板を基板テーブルに装填したり、取り出したりする基板ハンドラを提供するシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置は、放射線ビームを調整する照明システム、放射線ビームを変調するパターニングデバイス、基板を支持する基板テーブル、および変調した放射線ビームを基板の目標部分に投影する投影システムを有する。リソグラフィ装置はさらに、基板を基板テーブルに装填したり、そこから取り出したりする基板ハンドラを有する。基板ハンドラは、支持面で基板を支持し、支持面にほぼ平行な方向に基板を移動させるコンベヤデバイスを有する。コンベヤデバイスは、示した方向に基板を押すか、引くように構成された把持デバイス、および示した方向に把持デバイスを駆動する駆動デバイスを有する。 （もっと読む）

【課題】真空による吸盤を使用してのチップのハンドリングにおいて、吸着したチップをリリ−スして置く時に発生する真空の反応遅れを無くして、チップの高速ハンドリングができるチップハンドラーを提供する。
【解決手段】吸盤による真空吸着の代わりに、粘着テープを用いてテープの粘着力でチップを接着してハンドリングする。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ効率的な方式で絶縁体に対して効果的な除電を実行する除電方法および除電装置を提供する。
【解決手段】絶縁体１０のおもて面に対して鉛直方向から硬Ｘ線を照射する硬Ｘ線発生装置５を設ける。硬Ｘ線発生装置５は、０．０５Å以上１Å未満の硬Ｘ線を照射する。硬Ｘ線は、絶縁体１０のおもて面の空気をイオン化して絶縁体１０のおもて面の電荷を除電するとともに、絶縁体１０を透過した透過Ｘ線が絶縁体１０の裏面の電荷を除電する。 （もっと読む）

【課題】基板の均熱性と高い吸着力を維持しながら、ウェハ面内の温度差が小さく離脱応答性とガスリークの少ない静電チャック及びそれを用いたウェハ保持部材を提供する。
【解決手段】板状セラミックス体２の一方の主面を被保持物Ｗを載せる載置面３とし、他方の主面あるいは内部に静電吸着用電極６を備えてなる静電チャック１において、載置面３の周辺に環状凸部３ａと、その内側に環状凹部と、環状凹部の内側にガス充填面３ｂと、環状凹部と連通するガス供給孔５とを備え、環状凸部３ａの算術平均粗さＲａの最大値Ｒａ（ｍａｘ）と最小値Ｒａ（ｍｉｎ）との差の比率（Ｒａ（ｍａｘ）−Ｒａ（ｍｉｎ））/Ｒａ（ｍａｘ）が０．２以下とする。 （もっと読む）

【課題】 被処理ウエハーとステージの間隙の厳密な圧力調整を要することなく、安定して薬液の回り込みを抑えることの可能なウエハー洗浄装置及びウエハー洗浄方法を提供する。
【解決手段】 被処理ウエハー１を回転させながら洗浄するウエハー洗浄装置であって、前記被処理ウエハー１下面と離間して対向するステージ２と、前記ステージ上に設置された環状のカーテンジェットガイド３と、前記カーテンジェットガイド３の環内に気体を供給する気体供給機構４と、回転駆動する駆動機構５と、前記ステージ２の端部に設置され、前記ステージ２から所定の距離で前記被処理ウエハー１を保持し、前記駆動機構５の回転を前記被処理ウエハー１に伝達するウエハーガイド６と、前記被処理ウエハー１上に薬液を供給する薬液供給機構７を具備する。 （もっと読む）

【課題】チップを安定してピックアップして基板に搭載することができるチップ搭載装置およびチップ搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、粘着保持力を低下させるためにシートに対して下面側から光を照射する光照射手段に、透光部Ｔと遮光部Ｎが設けられた板状の遮光部材９を装着する。透光部Ｔと遮光部Ｎの配置を、透光部Ｔによって周囲を閉囲された遮光部Ｎを設けるようにして、光照射工程において光が照射されず気体が発生しない部分を残す。これにより、チップを適正な保持力でシートに保持させた状態を保つことが可能となり、チップを安定してピックアップして基板に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】チップを安定してピックアップして基板に搭載することができるチップ搭載装置およびチップ搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、粘着保持力を低下させるためにシートに対して下面側から光を照射する光照射手段に透光部Ｔと遮光部Ｎが設けられた板状の遮光部材９を装着する。透光部Ｔの形状・寸法を、遮光部材９をピックアップ対象のチップ６に位置合わせした状態において、透光部Ｔがチップの外形線６ａの外側に設定された外郭線６ｂまで到達するように設定する。これにより、チップ６の外周部の剥離を確実にして、ダメージを発生することなくチップを安定してピックアップして基板に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】基板などを支持体に固定化する際の貼り合わせ容易性、貼り合わせ精度および支持体剥離時の剥離容易性などを改善することができる基板の支持方法および該方法に用いられる支持体を提供する。
【解決手段】基板１を支持するために用いられ、表層部に微細なパターン構造３が形成されており、かつ、裏面から基板支持面までの厚みの面内バラツキが５μｍ以下である。また、基板１を支持するための固定化剤４が、表層部に均等に充填されている。さらに、支持体２表面の面積が基板１よりも大きく、かつ、支持体２外周部が基板１の厚みより高い形状であり、支持体２に基板１を填め込むんで固定化させる。 （もっと読む）

【課題】ワークを搬送する搬送装置をチャンバーの外に配設した場合にも、安定なアライメント精度の確保できるアライメント方法を提供する。
【解決手段】アライメント室４００外から搬入された上基板ワークＷ１及び下基板ワークＷ２のアライメントを行うに際して、上基板ワークＷ１を保持装置１１２により保持した状態で真空形成装置によりアライメント室４００内を常圧から減圧にし、アライメント室４００内が所定の減圧度に達した後に、静電ステージ２０１に電圧を印加させて上基板ワークＷ１を静電吸引力により吸着して保持する工程、上基板ワークＷ１を静電ステージ２０１により保持した状態で真空形成装置によりアライメント室４００内を更に減圧にし、アライメント室４００内が所定の真空度に達した後に、上基板ワークＷ１を静電吸引力により吸着して保持した状態で上基板ワークＷ１及び下基板ワークＷ２の相対位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】 基板を水平搬送手段から基板回転処理ユニットへ移載する機構を有する装置において、発塵の心配が無く、湿式処理が行われても不都合を生じることがなく、構造が簡単で、フットプリントも比較的小さい装置を提供する。
【解決手段】 基板回転処理ユニット１０およびローラコンベア１６を備え、ローラコンベアの搬送路終端部と対向するようにかつ基板Ｗを支持するフリーローラ２８の基板支持面とローラコンベアの基板搬送面とが同一高さとなるように配置されるキャリア板２０と、ローラコンベアの搬送路終端部からキャリア板上へ基板を水平移動させる移載アーム３２と、基板を支持したキャリア板を、基板受け渡し位置Ａから基板回転処理ユニットの回転保持円板１２上へ移動させる支持・移動機構とを備え、回転保持円板が、キャリア板の載置面および基板を保持する支持ピン４４、４６を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の引渡し時に位置ずれが生じることながなく、平面度高さの調整を行っても接触ポイントを常に一定位置に維持することができる基板保持方法を提供する。
【解決手段】基板の３箇所を支持部材１０で支持する方法であって、支持部材１０は、高さ調整のために回転可能な支柱１３に、Ｏリング１１を、円環面が鉛直方向に平行になり外周部の鉛直方向最上部が支柱１３の回転軸上に配置されるように設置したものである。そして、Ｏリング１１の外周部の鉛直方向最上部において基板を支持する。Ｏリング１１を縦方向に配置することによって、ゴムリング外周面が上凸の状態となってゴムリングの最上部の１点で基板が接触するため、基板とゴムリングとの間に空間が形成されず、吸盤現象が起こらない。このため、基板取り外し時に振動や位置ずれが発生しない。また、支持ポイントは常に同一ポイントなので、狭い領域内での支持が可能である。
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サセプタから基板を持ち上げる方法。複数のリフトピンは、基板の中央部分に接触せずに基板を支持するように構成される。処理された基板は、少なくとも５００ミリメートルの第１寸法と、少なくとも５００ミリメートルの第２寸法とを有する。複数のリフトピンの各リフトピンは、基板の中心から少なくとも１２０ミリメートルのポイントから基板を支持するように構成される。複数のリフトピンは、サセプタの各側を少なくとも３つのリフトピンで支持するように構成される。ある実施形態では、支持部材が、少なくとも複数のリフトピンのサブセットの上に横たわる。
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【課題】 ウェーハの破損および装置全体の大型化を防止する。
【解決手段】 ウェーハ（１２０）のフィルム貼付面に貼付けられているフィルム（３）を剥離するフィルム剥離装置（１００）において、ウェーハのフィルム貼付面が上面になるようにウェーハを吸着するウェーハ吸着手段（３１）と、フィルム貼付面上に剥離テープを繰出す剥離テープ繰出手段（４２）と、ウェーハの縁部において剥離テープの一部分のみをウェーハのフィルムに対して押圧する押圧手段（６０）とを具備し、それにより、剥離テープの一部分において該剥離テープとフィルムとの間の接着力を高めるようにし、さらに、接着力の高められた剥離テープの一部分を剥離開始箇所（７５ａ）として、剥離テープによってウェーハのフィルム貼付面からフィルムを剥離する剥離手段（４４）を具備するフィルム剥離装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】粘着テープＴを介してフレームＦと一体となったウェーハを加工することによりフレームＦに粘着屑が付着した場合でも、その粘着屑の影響を受けずにその後の搬送等を円滑に行うようにする。
【解決手段】加工装置においてウェーハＷを搬出入する際のウェーハＷの受け渡しを行う受け取り手段１１において、第一の底面支持部１１２と第一の側部支持部１１３とからなる第一のＬ字レール１１０と、第二の底面支持部１１４と第二の側部支持部１１５とからなり第一のＬ字レール１１０に対向して配設される第二のＬ字レール１１１とを備え、第一の底面支持部１１２の上部及び第二の底面支持部１１４の上部に、ウェーハカセットから搬出されたフレームの移動を規制する第一の引き出し規制部１１６及び第二の引き出し規制部１１７を対向して配設する。 （もっと読む）