【課題】孔あきサポートプレートとウエハとの間の、液状溶剤による接着部材の反応を促す液状溶剤当接ユニットを提供する。
【解決手段】サポートプレート面に液状溶剤を供給する供給部（１０３）と、前記供給された液状溶剤を前記サポートプレート面上の孔形成範囲に滞留させる滞留部（１０）と、前記孔形成範囲に滞留させた液状溶剤を回収する回収部（１０４）と、前記液状溶剤を振動させる振動部（１３）と、により構成する。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置において基板テーブルからウェーハを解放するためのさらに信頼性の高い基板テーブルを提供すること。
【解決手段】リソグラフィ装置は、放射ビームを調整する照明システムと、パターニングデバイスを支持するサポートとを備える。パターニングデバイスは、放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することが可能である。また、この装置は、基板を保持する基板テーブルと、基板のターゲット部分上にパターン付き放射ビームを投影する投影システムとを備える。基板テーブルは、基板の下部セクションの対応部分を支持する複数の突起部と、基板中に衝撃波を出すアクチュエータとを備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハ毎に発生し得る加工精度のバラツキを低減することができ、しかもウエハの破損を良好に防止することが可能なウエハの固定方法、ならびに、生産性の高い半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】光を透過可能な支持基板２１及び支持基板２１の一主面上に被着され、光を透過可能な電極膜２２から成る支持体２と、光の照射を受けると接着能が低下する光剥離性樹脂材３を介して支持体２に対して固着されたウエハ１と、を準備する工程と、支持体２を静電チャックに対して吸着させた状態で、ウエハ１の表面処理を行う工程と、光剥離性樹脂材３に対して支持体２を介して光を照射することにより、光剥離性樹脂材３の接着能を低下させ、ウエハ１を支持体２より剥離する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハが個片化されたチップ群を移動不能に吸着することができ、しかも吸着されたチップ群から一個のチップを選択的に確実に剥離して吸着することが可能な固定ジグを提供する。
【解決手段】ジグ基台３０と密着層３１とからなる固定ジグ３であって、ジグ基台３０の片面に凹部２が設けられ、該凹部２は側壁３５と略同じ高さの仕切り壁１２により小部屋１５に区画され、該凹部２を覆うように側壁３５および仕切り壁１２の上縁に密着層３１が設けられ、前記各小部屋１５内にそれぞれ外部に連通する貫通孔１７が形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】表面処理すべき被処理物の設置部の内側部に、処理ムラを惹き起こす昇降ピンを設ける必要をなくす。
【解決手段】被処理物を設置するための設置部２０の対向する一対の側部に外端支持手段５０を設ける。昇降機構５４によって、外端支持手段５０を設置部２０の設置面より突出した上位置と設置面より引っ込んだ下位置の間で昇降可能にする。上位置の外端支持手段５０により被処理物Ｗの外端部が支持されるようにする。設置部２０には、複数の小孔２４を分散して形成する。この小孔２４に流路構造６０を接続し、小孔２４から加圧流体を噴出させ、被処理物Ｗの内側部を非接触支持する。 （もっと読む）

【課題】保持テーブル上に水層を介してウエーハを保持するための給水量を減らして表面張力が強い状態であってもウエーハを水層上から剥離して搬送できるようにする。
【解決手段】水層１６２を介して保持テーブル１６３に保持されたウエーハＷに対する搬送手段１７の吸着パッド１７１の吸着位置を、パッド中心φ２がウエーハＷの中心φ１に一致しないようにずれた位置に設定して、吸着パッド１７１で吸着した状態で搬送アーム１７２を鉛直方向に上昇させて搬送させることで、ウエーハ中心位置で吸着する場合に比べて格段に水層１６２からのウエーハＷの吸着剥離が容易となるようにした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で基板を確実に着脱する。
【解決手段】可動膜３として、伸び率の異なる複数種類の材料を相互に結合して、常温常圧状態では基板側表面１ａに開設される開口部１ｂ内へ凹状となるように構成することにより、凹状に変形したまま形状保持され、上記開口部１ｂの内圧上昇で該可動膜３を、開口部１ｂから基板Ａへ向けて凸状に突出させることにより、保持部材２から基板Ａが強制的に引き離されて無理なく剥離され、その後の開口部１ｂの内圧低下で、可動膜３は膨張率の差によって元の凹状に変形して形状保持される。 （もっと読む）

【課題】ウエハを薄板化する工程の中で、接着剤層と貼りあわされている該ウエハと貫通孔を有するサポートプレートを剥離する剥離方法であり、短時間で剥離ができる剥離方法を提供する。
【解決手段】接着剤層１と貼りあわされているウエハＷと貫通孔３を有するサポートプレート２で構成されている。貫通孔３を、サポートプレート２の接着剤層１とは反対の面に封鎖部材４で封鎖し、加熱することで貫通孔内の空気が膨張し、サポートプレート２と接着剤層１の間に進出させて接着剤の接着力を低下させ、剥離を行う。 （もっと読む）

本発明は、ウエハーの縁部に堆積された膜質とパーティクルをプラズマエッチングで乾式洗浄する装置であって、外部と隔離された空間を提供し、その上面が蓋体によって開閉される筐体と、上記蓋体の開閉時にその位置を保持するように上記蓋体と離隔された状態で上記筐体の内部に設置される上部電極組立体と、上記筐体の内部において上記上部電極組立体の下方に昇降自在に設置され、その上にはウエハーが載置される下部電極組立体、及び上記下部電極組立体を昇降させる昇降手段と、を含む。また、筐体の外部の上面中心と上部電極組立体の中心には透明な観測窓が設けられてウエハーのアラインメント状態を外部から確認することができる。 （もっと読む）

【課題】基板内に粒子および、または熱で誘導される応力を回避することができ、パターンの転写精度を改善できるリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】放射ビームＢを調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイスＭＡを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一ポジショナＰＭに接続されたサポート構造ＭＴと、基板Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第二ポジショナＰＷに接続することができる基板テーブルＷＴと、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃに投影するように構成された投影システムＰＳとを含む。 （もっと読む）

【課題】 被保持物品の破損防止や必要な剛性を確保することができ、製造ラインに新たな設備や工程を設ける必要がなく、作業時間の短縮やコスト削減を図ることのできる吸着治具を提供する。
【解決手段】 剛性を有する板体１の表面に凹み穴２を形成し、凹み穴２を弾性変形可能な保持層４により被覆し、保持層４の表面に、バックグラインドされた口径３００ｍｍの薄い半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持するものであって、板体１に穿孔されて保持層４に被覆された凹み穴２内の空気を外部に導く排気路５と、凹み穴２の底面に配設されて保持層４を接着支持する複数の支持突起３と、板体１と保持層４とに連通状態に穿孔されて保持層４と半導体ウェーハＷとの間に空気を給排する給排路７とを備える。 （もっと読む）

【課題】 物体の搬送先の装置の構成の簡略化を図りつつ、該搬送先の装置への物体の投入再現性に基づく誤差を解消できるようにする。
【解決手段】 第１ベース部材ＷＬＢと、第１ベース部材ＷＬＢ上に支持されており、且つ所定の受渡位置Ｐ４へ物体Ｗを保持して搬送する搬送部材１４３とを有し、受渡位置Ｐ４に位置された物体Ｗの周縁部の一部を、第１ベース部材ＷＬＢとは振動伝達が分離された第２ベース部材（ＭＣＬ）上に支持されている検出装置Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と協働して計測するために該周縁部の一部を照明する照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３を、搬送部材１４３上に設けて構成される。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構によってウェハ等の基板を保持でき、そしてターンテーブル上で保持された基板（ウェハ等）の表面に流体を供給した場合、流体に乱れが起き難いような基板保持技術を提供する。
【解決手段】ターンテーブル１及びターンテーブル１上に載置された載置物４をガイドする為のガイド部材３ａ、３ｂ、３ｃを具備し、ターンテーブル１上に載置された載置物４の表面に流体が供給されて処理される回転処理装置であって、ガイド部材３ａ、３ｂ、３ｃは、載置物４に対向する側において、その上側部が突出しているよう構成されてなる。 （もっと読む）

【課題】十分な保持力で被粘着物を保持することができると共に、容易に被粘着物を取り外すことができる保持治具、及び、この保持治具に用いられる粘着性シートの提供。
【解決手段】表面に、弱粘着部又は非粘着部と強粘着部とを備え、前記弱粘着部又は前記非粘着部及び前記強粘着部のいずれか一方を海とし、他方を島とする海島構造を有してなることを特徴とする粘着性シート、及び、気体を流通する通気孔を有する基体と、前記基体上に固定される前記粘着性シートとを備えた保持治具。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハを薄くした後に熱処理を施したり、電気的特性を検査することのできる半導体ウェーハの処理用治具及び半導体ウェーハの処理方法を提供する。
【解決手段】 熱処理が施された後に電気的特性が検査される薄い半導体ウェーハＷを保持するものであって、半導体ウェーハＷを収容する耐熱性で中空のフレーム１と、フレーム１に取り付けられてその中空部を覆い、フレーム１の中空部に収容された半導体ウェーハＷを着脱自在に保持する耐熱性の弾性密着フィルム２０とを備え、半導体ウェーハＷの電気的特性の検査時には、検査装置３０に支持され、半導体ウェーハＷの電気的特性の検査後には、剥離装置４０に弾性密着フィルム２０を接触させ、弾性密着フィルム２０を変形させることにより半導体ウェーハＷを取り外す。 （もっと読む）

【課題】保護テープを省略してもバックグラインド時に繰り返して使用することができ、大量の廃棄物の発生を抑制できる半導体ウェーハ用の固定治具を提供する。
【解決手段】円錐形を呈した吸着体２に着脱自在に搭載される剛性の支持基板１０と、支持基板１０の表面周縁部に貼着されてバックグラインドされる半導体ウェーハＷを着脱自在に保持する変形可能な保持層２０と、支持基板１０の中央部と保持層２０の間に形成される区画空間１１と、区画空間１１に連通してその空気を外部に排気することにより保持層２０を変形させる給排孔１４とを備える。区画空間１１に、保持層２０を支持する突起群１２を配列し、突起群１２の中心部から支持基板１０の表面周縁部にかけて徐々に傾斜させて凸型に形成し、支持基板１０の裏面の中心部から周縁部にかけて徐々に傾斜させて凹型に形成し、支持基板１０の裏面が吸着体２の表面に密接するようにした。 （もっと読む）

【解決手段】 支持部材３の熱剥離性シート１２の表面には、切断された複数の半導体チップ１が接着保持されている。
加熱手段６は、レーザ発振器３１から発振したＣＯ_２レーザ光をｆθレンズ３３により集光し、集光したレーザ光の照射スポットＳが熱剥離性シート１２に接着された半導体チップ１の接着範囲よりも狭い範囲となるようにする。そして走査手段３２は第１ガルバノミラー３６及び第２ガルバノミラー３７を作動させて上記照射スポットＳを接着範囲の中心付近かららせん状に外周に向けて走査する。
照射スポットＳの軌跡に沿って熱剥離性シート１２が加熱されると、熱剥離性シート１２の粘着力が失われ、半導体チップ１を吸着保持手段７によってピックアップすることができる。
【効果】 板状物品の形状が変更されても、迅速に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッド用スライダのように、マイクロメートルオーダーの微小部品の多数を配列固定し、その中から所望の微小部品を取り出し得る技術を提供する。
【解決手段】多数の微小部品（磁気ヘッド用スライダ）１ａ〜１ｆを固定ジグ２の上に並べて、熱熔融ワックス３で接着しておく。特定の微小部品（例えば磁気ヘッド用スライダ）１ｃを取り出すには、目標の微小部品１ｃにレーザ４を照射する。照射を受けた微小部品は加熱されて昇温し、該微小部品１ｃを接着している熱熔融ワックス３が熔融して接着力を失う。目標の微小部品１ｃの接着が消失すると、プッシャ５で破線位置１Ｃまで押し出す。このようにして、他の微小部品に影響を及ぼすことなく、目標の微小部品だけを取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハをストックしたり、専用の装置が停止しても、他の装置で処理することのできる固定キャリア及びその使用方法を提供する。
【解決手段】 剛性を有する支持基材１と、支持基材１の表面周縁部に接着されて半導体ウェーハを着脱自在に保持する変形可能な保持層１０とを備え、半導体製造後工程で使用される固定キャリアであって、支持基材１と保持層１０との間に区画空間３を形成し、支持基材１に、保持層１０の裏面を支持する複数の突起５を配設するとともに、支持基材１に、区画空間３に連通する給排孔４を穿孔し、保持層１０を、区画空間３内の空気を外部に給排孔４を介し排気することにより変形させ、保持層１０の変形により半導体ウェーハを取り外す。 （もっと読む）

【課題】ウェハ等の基板を吸着する静電チャックを備えたステージ装置およびこのステージ装置を備えた露光装置に関し、静電チャックに冷却流路を形成することなく静電チャックの冷却を行うことを目的とする。
【解決手段】ベース部材に静電チャック１７を着脱可能に配置してなるステージ装置において、前記ベース部材に、前記静電チャック１７を冷却するための冷却ガス流路１３ｂに連通するガス供給配管Ｌ１およびガス排出配管Ｌ２を設けてなることを特徴とする。また、前記冷却ガス流路１３ｂは、前記ベース部材の前記チャック本体に対向する面に凹溝状に形成されていることを特徴とする。さらに、前記静電チャック１７と前記ベース部材との間にシール部材２５を環状に配置し、前記シール部材２５の内側に前記冷却ガス流路１３ｂを形成してなることを特徴とする。 （もっと読む）