【課題】ウエハからサポートプレートをより容易に剥離する。
【解決手段】本発明に係る剥離方法は、非極性溶剤に対して溶解性を示す接着化合物又は高極性溶剤に対して溶解性を示す接着化合物により形成された接着剤層４を介してサポートプレート３が貼着されたウエハ２から、サポートプレート３を剥離する剥離方法であって、接着剤層４に上記非極性溶剤又は上記高極性溶剤を供給する供給工程を包含している。したがって、溶剤の供給時に、ウエハ２に貼り付けられたダイシングテープ５を保護する必要がない。 （もっと読む）

【課題】ウエハからサポートプレートを、より短時間で剥離する。
【解決手段】本発明に係る剥離装置は、ウエハ２と、接着剤層４を介してウエハ２に貼着されたサポートプレート３とを含む積層体１から、サポートプレート３を剥離する剥離装置１０であり、接着剤層４を溶解させる溶剤を積層体１に供給し、積層体１上において滞留させる溶剤供給チャンバ１１と、少なくとも溶剤を振動させる振動部１７と、積層体１に対して振動部１７を相対移動させる回転部１８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ウエハからサポートプレートを、より短時間で容易に剥離する。
【解決手段】本発明に係る剥離方法は、ウエハ２と、非極性溶剤に対して溶解性を示す接着化合物又は高極性溶剤に対して溶解性を示す接着化合物により形成された接着剤層４を介してウエハ２に貼着されたサポートプレート３とを含む積層体１から、サポートプレート３を剥離する剥離方法であって、少なくとも、積層体１のサポートプレート３側の端面部及び積層体１の側面部に、上記非極性溶剤又は上記高極性溶剤を滞留させるように、上記非極性溶剤又は上記高極性溶剤を供給する供給工程を包含している。 （もっと読む）

【課題】ドライエッチングによるチップ分離法の特徴を生かしたチップ分離方法と搬送方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体素子また半導体集積回路が形成されたウエハー１００から当該半導体素子または当該半導体集積回路を分離する方法であって、当該ウエハー１００の表面に、分離のために除去される線状の部分を露出させたマスク層を形成する工程と、当該露出部分をウエハーの厚みの３分の２以上の深さまでエッチングする工程とを含み、分離されたあとの個々の当該半導体素子または当該半導体集積回路の一つの群に他と識別できる形状を与えることを特徴とする方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ウエハ保持部材に接着剤を介して貼り付けられたウエハを、ウエハ保持部材から剥離するために要する時間を短縮できるウエハ剥がし方法およびウエハ剥がし装置を提供する。
【解決手段】有機溶剤７を収容した溶剤槽８ａを備え、有機溶剤７により溶解される接着剤３を介してウエハ保持基板６上に貼り付けられたウエハ２を有機溶剤７中に浸漬してウエハ保持基板６から剥がすウエハ剥がし装置１ａにおいて、有機溶剤７中でウエハ２にウエハ保持基板６から剥がれる方向の力を加えるウエハ剥離治具１１を備えた。 （もっと読む）

【課題】静電チャックからのウエハの離脱及び静電チャックに載置されるウエハのツイスト角の調整を簡単な構成により実現するとともに、静電チャックを回転させることなくウエハのツイスト角を調整可能にする。
【解決手段】静電チャックプレート２１の外側に延出するウエハＷの周端部Ｗａに接触して、ウエハＷを載置又は離脱するためのリフト部材４１と、ウエハＷが静電チャックプレート２１に載置された状態でウエハＷに非接触である退避位置Ｐと、ウエハＷを保持してウエハＷが静電チャックプレート２１から離間した離間位置Ｑとの間で、リフト部材４１を鉛直方向に沿って昇降させる昇降機構４３と、リフト部材４１がウエハＷを保持した離間位置Ｑにある状態でリフト部材４１を回転させることにより、ウエハＷのツイスト角βを調整する回転機構４２とを備える。 （もっと読む）

【課題】支持板の突起加工を省略して密着保持層の安定した姿勢での支持や気体流通空間の区画を実現し、支持板の損傷を防ぐことのできる基板保持具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】支持用の支持板１と、この支持板１の表面に貼着されて半導体ウェーハＷを着脱自在に保持する可撓性の密着保持層１０とを備え、支持板１の表面と密着保持層１０との間に気体流通空間１３を形成し、支持板１の中央部厚さ方向に、気体流通空間１３の空気を外部に排気して密着保持層１０を凹凸に変形させる排気孔２を穿孔した保持具で、支持板１の平坦な表面に貼着される密着保持層１０の被貼着面１１に複数の凹凸１２を形成することにより、密着保持層１０の姿勢を安定させ、かつ気体流通空間１３を区画形成する。密着保持層１０の被貼着面１１に凹凸１２を形成するので、支持板１に微細な突起を多数形成する必要がない。 （もっと読む）

【課題】多孔質式のチャックテーブルに吸着した被加工物を取り外す際に、被加工物に部分的に強さが異なる圧力が印加されて被加工物が損傷するのを防止する。
【解決手段】吸着面に被加工物を真空吸着保持する多孔質材１と、多孔質材１を支持するとともに、多孔質材１に印加される負圧を遮断する遮断手段２３とを備え、多孔質材１の被加工物が載置されていない箇所から媒体を導入し、残留する負圧を解消する。 （もっと読む）

【課題】装置構造が簡素化できるとともに工程を短縮化して製造効率を向上させることができる板状部材の保持装置および保持方法を提供すること。
【解決手段】ウェハＷの表面ＷＢに塗布した接着剤Ｂを介して当該ウェハＷを載置手段３の載置面に載置し、載置後に硬化させた接着剤ＢによってウェハＷを接着保持することで、載置手段３における吸着保持機構が不要にできて載置手段３の構造が簡単化できる。さらに、ウェハＷの表面ＷＢが接着剤Ｂで保護されることから、別途の表面保護材料などが不要になり、表面保護材料の塗布や貼付に係る工程が省略でき、ウェハＷの製造に係る全体工程を短縮化して製造効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】加工装置において、簡単な構造で、被加工物と一体となったフレームをカセットと仮置き手段との間で確実に搬出入可能とする。
【解決手段】保護テープＴを介してフレームＦと一体になった被加工物Ｗを複数収納するカセットと、カセットから搬出されたフレームＦまたはカセットに搬入されるフレームＦが一時的に所定位置に仮置きされる仮置き手段１１と、フレームＦをカセットから仮置き手段１１の所定位置に搬出すると共に仮置き手段１１からカセット内に搬入する搬出入手段とを少なくとも備えた加工装置において、仮置き手段１１を構成する第一の側部支持部１１３及び第二の側部支持部１１５に、仮置き手段１１に載置されたフレームＦに向けて光電センサ１１６、１１７を対向して配設し、フレームＦが適正に載置されているときは、双方の光電センサ１１６、１１７によってフレームが認識されていることを検出できるようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップの割れや欠けの発生を抑制することができるチップ加工装置およびチップ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】載置される基板２の分割線に対応して形成された分割溝と、吸着孔１４を有し前記分離溝で画されたチップ吸着部と、を有する基板載置治具３と、前記吸着孔を減圧して前記基板を基板載置治具に真空吸着可能とするとともに、前記基板載置治具に載置された前記基板が前記分割線で分割されて形成されるチップごとに前記チップ吸着部への真空吸着を解除可能とする圧力制御部４と、前記チップごとに前記圧力制御部による前記真空吸着を解除させ、前記真空吸着が解除されたチップのピックアップを可能とする加工制御部５と、を備えたことを特徴とするチップ加工装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板の面内温度を均一にすることができる基板載置機構を提供すること。
【解決手段】基板載置機構８４ａ，８４ｂ，８４ｃは、基板Ｇを載置する基板載置台８６と、基板載置台８６を介して基板Ｇを加熱するヒーター８７と、基板Ｇの端部を支持し、基板Ｇを基板載置台８６に載置させる第１の位置と、基板載置台８６から上昇した第２の位置との間で昇降可能な基板昇降部材８８と、基板昇降部材８８を昇降させる昇降機構９３，９４，９５，９６，９７とを具備し、基板昇降部材８８は、第１の位置において基板載置台８６の一部として機能する。 （もっと読む）

【課題】板状ワークとの粘着と剥離を確実に行うこと。
【解決手段】吸着溝２ｃを負圧にして板状ワークＷとの間を真空にすることにより、粘着パッド２ａ及び支持板２ｂが板状ワークＷ側に移動して、該板状ワークＷの変形を可能な限り小さく抑えるとともに、これら板状ワークＷ及び支持板２ｂの両側から粘着パッド２ａを圧縮し、それに伴い板状ワークＷの表面Ｗ１が粘着パッド２ａに当接して確実に密着し、また調圧室２ｅを負圧にして支持柱２ｄの周囲空間を真空にすることにより、その容積が収縮しようとして支持柱２ｄが板状ワークＷの表面Ｗ１から離れる方向へ圧縮し、それに伴い支持板２ｂを介して粘着パッド２ａが同方向へ移動して板状ワークＷの表面Ｗ１から無理なく引き剥がされる。 （もっと読む）

【課題】クランプ時に基板に無理な力が生じることにより発生する課題を解決する装置の提供。
【解決手段】大型ガラス基板等の基板０をその保持高さを精密に維持しつつ面内方向に自由に移動できるように案内する基板案内手段と、当該基板案内手段に保持された前記基板を面内の特定の方向に移動させるための基板駆動手段とを具備してなり、基板駆動手段が、大型ガラス基板等の基板を把持するための複数のクランプ部と、これらのクランプ部を同期させて駆動することにより、基板を基板案内手段に保持させつつ、特定方向に移動させ位置決めを行う基板駆動部とを具備してなる基板移送装置４において、クランプ部２１により基板０をクランプした際に、その基板０に無理な力が作用しないように、クランプ部２１を基板０の面外方向に逃がすための逃がし機構５９をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板をリフトアップ、リフトダウンする際にガラス基板に作用する局所的な応力を発生させず、その結果、ガラス基板表面に形成した薄膜の損傷やガラス基板自体の割れを防ぐことを可能とする基板保持装置を提供する。
【解決手段】処理対象である基板を基板搬送アームで基板保持面の上方に搬送した後に基板保持面に載置し、基板を吸着保持する基板保持装置であって、平坦な基板保持面を形成するための複数の基板保持部と、基板保持面下で昇降する櫛歯状の基板保持面昇降部と、平坦な基板保持面に基板を吸着保持する基板吸着保持手段と、基板を基板保持面から浮上する基板浮上手段と、を備えたことを特徴とする基板保持装置。 （もっと読む）

【課題】 レチクルのような板部材を強固に保持すると共に、板部材の上面、下面又は板部材を保持する部材に異物が付着していても板部材を歪ませることのないステージ装置を提供する。
【解決手段】 ステージ装置は、ステージと、前記ステージに設けられていて、前記板部材の下面に当接して前記板部材の面に垂直な方向における前記板部材を位置決めする第１位置決め部材と、前記ステージに設けられていて、前記板部材の上面に当接して前記第１位置決め部材と共に前記板部材の面に垂直な方向における前記板部材を位置決めする第２位置決め部材と、前記第１位置決め部材の周囲に第１密閉空間を形成する弾性を有する第１密閉部材と、前記第２位置決め部材の周囲に第２密閉空間を形成する弾性を有する第２密閉部材と、前記第１密閉空間と前記第２密閉空間とに前記板部材を真空吸着させるように、前記第１密閉空間及び前記第２密閉空間から空気をそれぞれ吸引する第１吸引機構及び第２吸引機構と、を備える。 （もっと読む）

【課題】短時間で容易に剥離することが可能なように、基板に支持板を貼り付ける貼付方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る貼付方法は、ウエハ２上に設けられた第１接着剤層４と、第１接着剤層４上に設けられたセパレートフィルム５と、セパレートフィルム５上に設けられ、溶剤に対する溶解速度が第１接着剤層４よりも速い第２接着剤層６、又は、第１接着剤層４が溶解する溶剤とは異なる溶剤に溶解する第２接着剤層６とを介して、ウエハ２にサポートプレート３を貼り付ける貼付工程を包含している。 （もっと読む）

【課題】ウエハ等の板状部材に貼付して極薄且つ均一に研削するとともに、当該板状部材から剥離するときに、大掛かりな設備を用いることなく容易に剥離することができる板状部材の支持部材を提供すること。
【解決手段】支持部材１０は、両面接着シートＡを介して半導体ウエハＷの一方の面に貼付することで当該半導体ウエハＷを支持する本体部１１を備えている。本体部１１において両面接着シートＡが貼付される面の外縁側には、弱接着処理面１３が形成されている。弱接着処理面１３は、凹凸面により形成したり、本体部１１を構成する部材とは別の部材からなる形成体１５を用いたりすることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】高い吸着力を持ちながら、脱着時間が短く、製造時に反りが発生しにくく、熱サイクル後の機械的強度の劣化が少ない静電チャックを提供する。
【解決手段】セラミックス製の静電チャックは、誘電体層と、その誘電体層の裏面に接する支持体層とを備え、静電電極が埋設されたものである。誘電体層は、表面にウエハーを載置可能であり、Ｓｍを含む窒化アルミニウム焼結体からなり、室温における体積抵抗率が４×１０⁹〜４×１０¹⁰Ωｃｍである。支持体層は、ＳｍとＣｅを含む窒化アルミニウム焼結体からなり、室温における体積抵抗率は１×１０¹³Ωｃｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】被処理体のずれを抑制しつつ、静電チャック上から被処理体を離脱、しかも短時間で離脱することが可能な被処理体の離脱方法を提供すること。
【解決手段】処理室１を排気する排気機構４に伝熱ガス供給流路３を、伝熱ガス排気流路８を介して接続し、静電チャック２の表面と被処理体Ｗの裏面との間から、伝熱ガス供給流路３および伝熱ガス排気流路８を介して伝熱ガスを排気する工程と、処理室１内に不活性ガスを供給する工程と、静電チャック２の表面と被処理体Ｗの裏面との間の圧力が、処理室１内の圧力以下とされた状態で被処理体Ｗの静電吸着を解除して、被処理体Ｗを静電チャック２上から離脱させる。 （もっと読む）