【課題】モニタ画像を見ながら教示作業を進めることができ、したがって、安全性に優れるとともに少ない手間で迅速に基準位置を教示することができる搬送用ロボットの教示方法を提供する。
【解決手段】予めマスタリング工程において基準位置に係るハンド８とカセット２との適正な相対的位置関係を示すモデル画像を撮影しておき、ティーチング工程においては、モデル画像に実空間画像を重畳的にモニタ表示し、両画像が一致したときの搬送用ロボット１の姿勢を基準位置として教示する。この教示方法は、複数箇所の基準位置を簡単確実に、しかも高精度にロボットに教示することが可能であり、ハンド８の姿勢制御に精密性と正確性が要求される、大型のワーク３を搬送対象とする搬送用ロボット１に好適に採用できる。 （もっと読む）

【課題】基台下の構造について設計の自由度を高めつつ大型化を抑制することを可能とするステージ装置を提供する。
【解決手段】基台１０と、基台１０上で一軸方向に移動可能に設けられるガントリ部３０とを備えたステージ装置１であって、基台１０の側方に張り出すように設けられ、一軸方向に沿って延び、ガントリ部３０の移動を案内するガイドレール４０が設置される張り出し片５２と、基台１０の側方であって張り出し片５２の下方に設けられ、ガントリ部３０の移動に追従して変形し、ガントリ部３０を制御するケーブルをまとめて配線するケーブルキャリア６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ステージを迅速に遠隔操作することが可能なステージ制御装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置では、表示装置４の画面１０に表示された座標系１２または１３の任意の座標Ｐ１またはＰ２にポインタ１４を位置させてマウス５のボタンを押すと、原点Ｏ１またはＯ２とその座標Ｐ１またはＰ２の間に矢印マーク１５または１６が表示され、その矢印マーク１５または１６の長さに応じた速度で、その矢印マーク１５または１６の向きにステージ２または３が移動する。したがって、ジョイスティックを用いることなくステージ２，３の移動速度と移動方向を同時に指示することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ周縁部が検出できないほど大きくウエハが位置ずれしている場合であっても，ウエハにダメージを与えずにウエハの位置決めなどを行う。
【解決手段】ウエハ周縁部形状に沿って配設された複数の撮像手段からの出力画像に基づいてそれぞれ，対象となるウエハの周縁部を検出し（ステップＳ２１０），ウエハ周縁部を検出できた撮像手段の数に応じてウエハの位置ずれ補正（ステップＳ２２０），ラフ補正（ステップＳ２３０）を行う。すべての撮像手段でウエハ周縁部を検出できなかった場合は，各撮像手段からの出力画像の組合せによって得られる位置調整方向にウエハを移動させるウエハ位置調整（ステップＳ２４０）を行う。これにより，位置ずれの程度に応じた処理によってウエハを正確に位置決めすることができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハチャックの加熱／冷却時にＹ軸、ベースに熱変形があっても、Ｘ軸、Ｙ軸の移動ステージの位置を正確に検出できるプローバの提供。
【解決手段】加熱／冷却部材を内蔵したウエハチャック１６と、ウエハチャック１６の回転とＺ軸とＸ軸方向の移動を行うＸ軸ステージ１４と、ウエハチャック１６のＹ軸方向の移動を行うＹ軸ステージ１３と、Ｙ軸ステージ１３を移動支持するベース１２とを有するプローバにおいて、Ｙ軸ステージ１３のＸ軸ステージ１４が移動する方向の一方の側面に、Ｘ軸ステージ１３とは独立して垂直方向に平行に設けたリニアスケール４１、４２と、Ｘ軸ステージ１４の側面に取り付けられ、リニアスケール４１、４２にそれぞれ対向するヘッド４３、４４を備えたアーム４０とによって校正し、Ｘ軸ステージ１４の位置を読み取ったリニアスケール４１の値を、リニアスケール４２の読取値で補正して検出するようにしたプローバを用いる。 （もっと読む）

【課題】ウェハの搬送を行う搬送システムにおいて、ウェハ搬送手段上のウェハの位置を簡単な方法で測定して、基準位置とのずれ量を算出すること。
【解決手段】ウェハが搬送される経路に発光部と受光部とからなる１個のセンサを設けて、その発光部と受光部との間をウェハが通過するようにセンサを配置して、ウェハがセンサを通過した時のエンコーダ値と、そのエンコーダ値に対応する時のウェハ搬送手段の位置データと、ウェハの直径と、から、ウェハの中心の座標を計算して、基準位置とのずれ量を算出する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの薄型化にかかわらず、破損させることなくバックグラインド処理したウエハを、支持用粘着テープを介してリングフレームに精度よく貼付け支持することのできるマウントフレーム製造装置を提供する。
【解決手段】研削ユニット１でウエハ裏面の外周に残存形成された環状凸部ｒを除去して半導体ウエハ全体を一様な厚さに形成し、該処理後のウエハＷを搬送ユニット２のロボットアーム８で取り出して検査ユニット２で欠損を検査し、欠損のないウエハＷをロボットアーム８でマウントフレーム作製ユニット３に搬送して支持用粘着テープＤＴを介してリングフレームｆに貼付け支持し、表面から保護テープＰＴを剥離してマウントフレームＭＦを作製する。 （もっと読む）

【課題】同一の材料に対して製造工程と検査工程とが実行される場合において位置合わせの回数を低減することで製造上の不利益を解消することが可能な製造／検査装置を提供する。
【解決手段】搬送路３により搬送される基板Ｍ上にバンプ等の構造物を形成する形成部１Ｂと、構造物の形成状況を外観検査する検査部１Ｃと、を備える製造／検査装置Ｓにおいて、基板Ｍの位置と、搬送路３の位置と、の間の位置合わせを行う位置合わせ部１Ａと、外観検査用カメラ４を支持する支持部８と、を備え、形成部１Ｂにおいては、位置合わせが行われた搬送路３により搬送される基板Ｍ上に構造物を形成するものであり、支持部８と、搬送路３と、が基台１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】高絶縁性で且つ放電時間の短いプローバ用チャックの実現。
【解決手段】表面に電子デバイスが形成されたウエハを、裏面が接触するように保持するプローバ用チャックであって、ウエハの裏面が接触される第１導電体６１Ａと、絶縁材料で作られ、第１導電体６１Ａの下に設けられた絶縁部６１と、絶縁部６１の下に設けられた第２導電体６１Ｂ、６２と、を備え、絶縁部６１は、９９．７％以上の純度で、結晶粒径が１０μｍ未満のアルミナを焼結したセラミックスで作られている。 （もっと読む）

【課題】高温ウエハチャックの加熱時のウエハチャック表面の熱変形を抑えて、ウエハチャック表面の平面度を確保する。
【解決手段】ウエハ上に形成されたダイの動作を電気的に検査するため、半導体テスタの各端子をダイの電極にプローブニードルを介して接続するプローバのウエハチャック１６であって、ヒータ５を内蔵してダイを高温状態で検査できる高温ウエハチャック１６において、ウエハチャック１６の本体４を構成するセラミック部材の底面に、熱膨張率の高い金属材料であるアルミやステンレスで構成された金属板５０を貼り付けた高温ウエハチャック１６である。ウエハの高温検査時にヒータ５を動作させると、金属板５０の熱膨張によりウエハチャック１６の本体４の底面側が伸長し、ウエハチャック１６の本体４の上下の伸長度の差が小さくなるので、ウエハチャック表面の平面度が確保される。 （もっと読む）

【課題】アライメントカメラやウエハリフターの構造に起因するずれを抑えて精度を向上させる。
【解決手段】チャックトップと、当該チャックトップを上下方向に移動させるＺ軸ステージ部と、前記チャックトップを回転させるθステージ部と、前記検査対象板を撮影して位置合わせをするアライメントカメラと、前記検査対象板を持ち上げるウエハリフターとを少なくとも備えている。前記θステージ部が前記Ｚ軸ステージ部とチャックトップとの間に設けられると共に、前記アライメントカメラが前記Ｚ軸ステージ部に取り付けられ、前記ウエハリフターが、下端部をベースに固定されて垂直に配設された複数の支柱と、各支柱の上端部に支持された第１プレートと、当該第１プレートに回転を許容した状態で支持された第２プレートと、当該第２プレートに支持された状態で前記チャックトップに空けられた複数の貫通孔にそれぞれ通されるリフトピンとを備えた。 （もっと読む）

【課題】 基板を基板ホルダ上の正確な位置に隙間なく密着させることができる基板ホルダを提供する。
【解決手段】 基板を載置する基板載置面１４と、前記基板の少なくとも一部を、前記基板載置面１４と平行な方向に移動可能にして、該基板の変形を補正する基板補正機構１５,１９とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保持部材によりウエハシートを引き伸ばし、ウエハを拡張する装置において、ウエハサイズが変更に応じてウエハのθ方向回転機構構成部材を変更する必要が無く、交換部品の少数化が可能なウエハ拡張装置を提供する。
【解決手段】ウエハシートを、環状部材に当接させた状態で反対の方向へ引っ張ることでウエハシートを引き伸ばしてウエハを拡張させるウエハ拡張装置において、ベース部材３２と、ベース部材に回転自在に設けられ、上記環状部材を着脱可能に支持する支持部材３３と、ウエハシートを保持する保持部材３４，３５と、保持部材を移動させる移動手段と、保持部材を回転させる回転手段とを備えるとともに、移動手段により保持部材を移動させて、ウエハシートを環状部材３０の当接部に当接させて引っ張り、ウエハを拡張させ、該ウエハを拡張させた状態で回転手段により保持部材を回転させて、環状部材と共にウエハシートを回転させる。 （もっと読む）

半導体製造で用いられる既存の技術を改良した幾つかのウェハ中心検出方法及びシステムが本書で開示される。 （もっと読む）

【課題】高速で連続送りする位置決めステージの二次元の位置補正を行う。
【解決手段】位置決めステージ２は、基板を支持すると共にＸＹ方向に移動自在とするＸＹステージ３と、ＸＹステージ上の二次元位置を測定する位置測定部４とを備える。位置測定部４は、撮像位置の画像を取得する撮像部５と、撮像位置に照明光を照射する照明光源６と、撮像部５で取得した二次元の撮像位置画像を記憶する記憶部７と、撮像位置画像と基準位置画像とに基づいて二次元の位置校正データを演算する演算部８とを備える。二次元パターンが形成された基準基板の画像を撮像し、この撮像で得た二次元パターンから位置決めステージの位置ずれを求め、この位置ずれに基づいて位置決めステージの位置を二次元で校正し、レーザー光の照射位置の位置補正を行う。 （もっと読む）

【課題】チップを高速でダメージを与えることなくピックアップすることができるチップピックアップ装置およびチップピックアップ方法を提供する。
【解決手段】シート５に貼り付けられたチップ６を取出しノズル２１によって吸着保持してピックアップするチップピックアップ装置において、剥離ツール３２の上面の当接支持面に設けられた装着凹部内に、ゴムなどの可撓性の弾性体を球面状に成形したシート押上部材３４を装着し、取出しノズル２１の下降状態においてシート押上部材３４の押上面をシート５の下面に平面状に倣わせて当接させ、取出しノズル２１がチップ６とともに上昇する上昇動作において押上面を上に凸形の曲面状に変形させながらシート５の下面を押し上げる。これにより、シート５とチップ６とをチップ外縁側から剥離させることができる。 （もっと読む）

回転式チップ取り付けプロセスと製造の手法は、回転プロセスでチップ（例えば、集積回路（ＩＣ））をウェハから取り出すものである。位置決めユニットを備えたチップウェハは、スプロケットホイールの先端部の上方に配置する。この先端部は、ウェハから直接ＩＣをピックアップし、そのＩＣを半連続的にステッピング動作でＩＣを受け入れるウェブに移動させる。スプロケットホイールは、好適には、典型的なピックアンドプレースロボットシステムで使用されるのと同じタイプのチップを含み、（必要であれば）ウェハ平面の薄膜を貫通し、望みどおりにＩＣを取り込み、ＩＣを配置するように構成された真空ヘッドを備える。この位置決めシステムは、ＩＣの配置をウェブ上の正確な位置に保つ。これは、複数のホイールで連続的に位置決めユニットを定位置に移動させるためである。
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【課題】チップを高速でダメージを与えることなくピックアップすることができるチップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シート５に貼り付けられたチップ６を取出しノズル２０によって吸着保持してピックアップするチップピックアップ装置において、剥離ツール２２の上面の当接支持面に設けられた凹部２２ｃ内に、ゴムなどの可撓性の弾性体を球面状に成形したシート押上部材２４を装着し、取出しノズル２０の下降状態においてシート押上げ部材２４の押上面をシート５の下面に平面状に倣わせて当接させ、取出しノズル２０がチップ６とともに上昇する上昇動作において押上面を上に凸形の曲面状に変形させながらシート５の下面を押し上げる。これにより、シート５とチップ６とをチップ外縁側から剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】より高精度な検査面の位置を保つ基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板１０１を検査する基板検査装置において、水平方向に移動するＸＹステージ１２１と、ＸＹステージ１２１上に配置され、上下方向に移動するＺステージ１０３と、Ｚステージ１０３を３箇所で上下方向に移動させる圧電素子を有する３つのアクチュエータ機構１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ、およびＺステージ１０３を支持する弾性ヒンジ１０８を備えた。また、Ｚステージ１０３上には基板１０１の中心を仮想中心軸として回転方向に移動するθステージ１０６が配置され、直線方向に移動するロッド３０８と、ロッド３０８に接続され弾性変形しながらθステージ１０６を回転させる弾性部材１１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 基板を基板ホルダ上に保持する動作を基板の種類に合わせて最適化することができる露光装置を提供する。
【解決手段】 基板ホルダ１４上に保持され、外径が５００ｍｍよりも大きく、厚さが１．５ｍｍよりも薄い基板Ｐ上に所定のパターンを露光する露光装置１００において、前記基板Ｐの種類に基づいて、前記基板Ｐを前記基板ホルダ１４上に保持する保持動作を制御する制御部を備える。 （もっと読む）