【課題】ガラス基板上の位置を特定するためのマークを不要のものとし、しかも、正確に位置を特定することができるガラス基板位置特定方法およびそれに用いられる装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板１の頂点１４を構成する２辺の、この頂点近傍の位置と向きとを検知してこの頂点１４の位置を特定し、特定された頂点の位置の少なくとも２つから、ガラス基板の位置と向きとを特定する。 （もっと読む）

【課題】既存の装置以外には、専用センサ等のハードウエアを追加することなく、ニードル先端の状態を管理可能な半導体チップ供給装置のニードル管理装置を提供する。
【解決手段】この半導体チップ供給装置１０の制御装置は、ニードル３の変形状態を管理するニードル状態管理処理を実行し、半導体チップＣを認識するカメラ１で撮像されたニードル３の先端形状のエッジ情報と、予め設定された閾値情報とに基づいて、ニードル３の交換の要否を判別する。 （もっと読む）

【課題】スループットの低下を低減する基板処理装置及び基板搬送方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、計測ユニット１０と、搬送機構とを備える。計測ユニット１０は、基板Ｗの状態を所定の計測位置Ｐｍで計測する計測器１５と、第１のトレイ１１と、第２のトレイ１２と、所定の計測位置Ｐｍと第１のトレイ１１及び第２のトレイ１２との間で基板Ｗを移動させるステージ１６とを有する。搬送機構には、基板Ｗを把持する第１の把持部２１及び第２の把持部２２を有するロボットハンド２５が設けられている。第１のトレイ１１に基板Ｗを載置したロボットハンド２５が計測ユニット１０から出ずに計測後の基板Ｗを計測ユニット１０の外に取り出すことで、計測ユニット１０に対する１回のアクセスで計測前後の基板Ｗを入れ替えることができてスループットの低下を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貼合部材を保護するとともに、貼合部材をしっかり保持できる真空貼合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る真空貼合装置は、貼合部材を貼合することに用いられ、前記貼合部材の位置を調整するアライメントアセンブリと、前記アライメントアセンブリに連接固定され、且つ少なくとも２つのチャック部材を備えるチャック機構と、前記チャック機構に対向して設置されるチャックヘッドと、前記チャック機構及び前記チャックヘッドを収容する密封室と、を備え、前記少なくとも２つのチャック部材が前記密封室内で相対運動することによって、前記貼合部材を保持又は解放する。 （もっと読む）

【課題】ロボットの解体・点検作業を必要とするようなトラブルが発生する前に、ロボットの異常状態を検出すること。
【解決手段】本発明のロボットにおいては、ロボット制御手段40が、アーム駆動手段及び手首軸駆動手段を駆動してエンドエフェクタ25を所定の実位置に移動させ、エンドエフェクタ25が所定の実位置に到達した時点でのロボットアーム28の姿勢及び手首軸の角度位置を検出し、その検出結果に基づいて所定の実位置に対応する計測位置を算出して記憶し、異なる時点において取得された複数の計測位置の時系列データに基づいてロボットの状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの２つの層の間のアライメント・オーバーレイの非破壊特性決定方法を提供する。
【解決手段】波長または入射角度の関数としての１つの実施例として、入射ビームの放射は、ウェーハ表面上に向けられ、結果として得られる回折ビームの特性が決定される。スペクトル的、または角度的に分解された回折ビームは、オーバーレイ・フィーチャのアライメントと関連する。計算された回折スペクトルのライブラリは、オーバーレイ・アライメントにおける予期される変動の全ての範囲をモデル化することにより確立される。少なくとも２つの層におけるアライメント・ターゲットを有する実際のウェーハの検査により得られたスペクトルは、実際のアライメントの特性を決定するため、最も適合するもの（ベスト・フィット）を識別するように、ライブラリと比較される。比較の結果は、上流および／または下流処理制御への入力として使用される。 （もっと読む）

【課題】吸着面に静電吸着される被吸着物の平面度を高くできる静電吸着保持装置、露光装置、露光方法及びデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】第２静電吸着保持装置３４は、可撓性を有する誘電性材料で形成され、且つウエハＷを吸着する吸着面３４ａが形成された一方の面４２ｂを有する基体４２と、該基体４２の内部に設けられる第１電極部４５及び第２電極部４６と、基体４２の一方の面４２ｂとは反対側の他方の面４２ａに駆動力を付与し、基体４２の吸着面３４ａの形状を変形させる駆動装置４１と、を備えている。この駆動装置４１の駆動によって、吸着面３４ａの形状が変形すると、該吸着面３４ａに静電吸着されるウエハＷの被照射面Ｗａの平面度は高くなる。 （もっと読む）

【課題】基板の撮像に基づく基板位置検出において検出誤差を低減することが可能な基板位置検出装置および基板位置検出方法、並びに基板位置検出装置を含む成膜装置を提供する。
【解決手段】位置検出対象である基板Ｗを撮像する撮像部１０４と、撮像部１０４と基板Ｗとの間に配置され、基板Ｗに対する撮像部１０４の視野を確保する第１の開口部１０６ａを有する光散乱性のパネル部材１０６と、パネル部材１０６に光を照射する第１の照明部１０８と、撮像部１０４により撮像された基板Ｗの画像から基板Ｗの位置を求める処理部１０４ａとを備える基板位置検出装置１００が提供される。 （もっと読む）

【課題】事前の煩雑な準備を必要とせずに、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の搬送状態を、インラインにより検出する。
【解決手段】浮上搬送装置により搬送される薄板Ｗの搬送面Ｓを、搬送方向の全体に亘って複数のカメラ３により撮影する。薄板Ｗの載置位置に載置されたターゲットＴの搬送面Ｓに対する相対位置を、カメラ３で撮影した薄板Ｗの写った画像の画像データから検出し、検出した相対位置から、ターゲットＴの載置位置における薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触状態を検出する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの外周に欠陥が発生していても、欠けや割れを大きく進行させることなく保護テープを的確に剥離する。
【解決手段】半導体ウエハの外周部をＣＣＤカメラで撮影し、その画像データを画像解析し、ウエハ外周の欠けや割れなどの欠陥を検出してその位置を記憶する。記憶した位置情報から隣り合う欠陥同士の間隔を算出する。この算出結果と予め決まっている剥離テープの幅を比較し、剥離テープよりも大きい間隔部分を演算処理により求める。演算の結果、剥離テープよりも広い幅の間隔が見つかれば、この間隔部分を剥離テープの貼り付け位置として決定し、ウエハの位置合わせ行う。その後に剥離テープをウエハ上の保護テープに貼り付けながら剥離することにより、ウエハ表面から保護テープを一体にして剥離する。 （もっと読む）

【課題】複数の上記ウエハとこれらのウエハに接合された支持部材とを分離した後においてこれらのウエハの取扱いを容易にすることが可能な半導体ウエハ製造方法を提供すること。
【解決手段】互いに隙間を隔てて対向するように列をなした状態で各々の端縁ｗｂの一部が支持部材１に接合され、かつ、各々が面内方向において両側に位置する一対の側縁ｗａを備えた、半導体からなる複数のウエハｗを、支持部材１から分離する工程を有する半導体ウエハ製造方法であって、上記分離する工程は、複数のウエハｗを、一対の側縁ｗａにおいて一対の挟持部材２１，２２で挟持した状態で行われる。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体素子製造用の各種基板を収容する被搬送物を、ポートとの間で移載する搬送システムにおいて、移載用位置のズレ量を検出する。
【解決手段】搬送システム（１００）は、被搬送物（９）が所定位置に載置されるポートとの間で、被搬送物を移載可能であると共に、被搬送物を保持可能である搬送本体部（２０）と、搬送本体部が搭載されており、天井に敷設された軌道に沿って走行可能であると共に停止可能な走行部（１９）と、走行部がポートに対応する停止位置に停止した際に、所定位置に対面するように被搬送物の代わりに搬送本体部に保持され、ポートを撮像し、ポートに係る距離画像を出力する距離画像手段（１０）と、出力された距離画像に基づいて、走行部が停止位置に停止した際における所定位置に対する搬送本体部の移載用位置のズレ量を検出するズレ量検出手段（２５）とを備える。 （もっと読む）

【課題】載置部の載置面上にワークを正確に位置決めすることができるとともに、プラズマ処理後には、載置部からワークを容易に取り除くことができ、ワークの破損および載置面の損傷を防止することができるプラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】プラズマ処理装置１は、載置面２２１を備える下部電極２２を有し、下部電極には、載置面２２１から出没自在なピン（突起）６１が設けられており、突起６１は、その先端面６１１が載置面２２１より突出した突出状態と、載置面２２１と一致した収容状態とに移動することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボットのアームにセンサを設けた基板搬送システムであって、基板の載置位置を検出し、信号線や電力導入用配線の摩耗による断線の問題のないの実用的なシステムを提供する。
【解決手段】搬送チャンバー内の搬送ロボットが、アームの先端で基板を保持しながら搬送する際、アームに設けられたセンサ７１が、基板が正しい位置で保持されているか監視し、搬送チャンバー外に設けられた信号処理部７３が、センサ７１からの信号を処理して基板が正しい位置であるかどうか判断する。センサ７１からの信号を信号処理部７３に送る送信系は、内部の真空と外側の大気とを隔絶するようにして搬送チャンバーに備えられた透光板１０２を通して光通信する光通信ユニット７６を経由して、送信する。 （もっと読む）

【課題】 基板の状態を迅速かつ正確に判断できる基板感知方法を提供する。
【解決手段】 基板の一側に対する感知データをセンサーから受信する段階と、感知データから基板の状態を判断する段階とを含んで基板感知方法を構成する。感知データを受信する段階は、基板及びセンサーのうち何れか一つを移動し、基板の一側に向かって光信号を放出する段階と；基板を経た光信号を受信する段階と；を含む。そして基板の状態を判断する段階は、基板の一側に対する受信可能な基準データの個数と感知データの個数を比較し、遺失データを判断する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】計測した被処理物の処理面の位置情報に基づいて、処理装置の処理位置を正確に位置決めすることにより、高性能でかつ高歩留まりな被処理物を得ることができる位置決め装置を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッド４の処理位置を、主走査軸３により基板１の処理面上の目標位置に向かって主走査方向に移動させるとき、基板位置記憶部２５に記憶された基板１の処理面上の被処理箇所の位置に基づいて、目標位置が副走査方向にずれているときは、インクジェットヘッド４の処理位置を、副走査軸１０により副走査方向に処理面に対して相対的に移動させる補正動作によって目標位置に到達するように、主走査軸３と副走査軸１０を制御する制御部(２３,２６,２７,２８,２９)とを備える。 （もっと読む）

【課題】搬送に必要な推力の低減を図り、且つ被搬送物のたわみを抑制することが可能な搬送装置、これを備える塗布システム及び検査システムを提供する。
【解決手段】搬送装置１２は、被搬送物２８の搬送方向Ｘに延びる主面１６ａを有するベース１６と、搬送方向Ｘに延びるガイド部材１８と、ガイド部材１８にガイドされて搬送方向Ｘに移動可能な移動部材２０と、移動部材２０に固定され主面１６ａから間隙を於いて被搬送物２８を保持する保持部材２４と、ベース１６上の搬送方向Ｘにおける一部領域において、搬送方向Ｘに搬送される被搬送物２８に対し気体の吐出及び吸引を行うための気体吐出吸引機構２６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】面位置計測装置の校正を行うための基準部材の表面形状を効率的に計測する。
【解決手段】投影光学系を用いてウエハＷ上に明暗パターンを露光する露光方法であって、Ｘスケール部３９ＸＡを用いて多点ＡＦ系９０の複数の検出基準点のＺ位置情報を計測する多点ＡＦ系９０の校正工程と、Ｘスケール部３９ＸＡをＸ方向に多点ＡＦ系９０の複数の計測点の間隔だけ移動しつつ、多点ＡＦ系９０によりＸスケール部３９ＸＡの表面の複数箇所のＺ位置情報を複数回計測する計測工程と、この計測工程で得られた複数のＺ位置情報を統計処理してＸスケール部３９ＸＡのＺ方向の形状情報を算出する算出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の変形を極力抑制しつつ実用的な速度で基板を冷却することができるロードロック装置を提供すること。
【解決手段】ロードロック装置６，７は、真空の搬送室５に対応する圧力と大気圧との間で圧力を変動可能に設けられた容器３１と、容器３１内の圧力を搬送室５に対応する真空と大気圧に調整する圧力調整機構４８と、容器３１内に設けられウエハＷが載置または近接されて冷却されるクーリングプレート３２と、容器３１内においてウエハＷの変形を検出する変位センサー６１，６２と、搬送室５から高温のウエハＷが容器３１内に搬入された後のウエハ冷却期間に、変位センサー６１，６２が所定値以上のウエハＷの変形を検出した際にウエハＷの冷却を緩和する制御機構２０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】これまで知られているものより改善した配置精度を有する基板配置方法、基板搬送方法および搬送システムを提供する。
【解決手段】本発明は、複数のバールが設けられた基板ホルダの表面に基板を配置する方法に関する。方法では最初に、基板ホルダの表面上にある複数のバールの位置に対する特定の位置に基板を配置できるようにするための基板配置データを計算する。次に、基板配置データに従って特定の位置に基板を配置する。特定の位置は、オーバレイ誤差が最小になるような配置の位置に基づくか、基板の変形が最小になるような配置の位置に基づく。 （もっと読む）