【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置２０は、部品突上げ装置７０の第２移動装置７１に装着されたウエハ照明装置８０で部品供給位置Ａに搬送されたウエハＵに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置３０の第１移動装置３１に取付けられたカメラ３９でウエハＵの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハＵの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハＵは影として写ることになる。これにより、ウエハＵの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】板状ワークが透明であるか否かにかかわらず、板状ワークの外形の認識を可能とする。
【解決手段】板状ワークＷを保持する保持テーブル２と、保持テーブル２に保持された板状ワークＷを撮像する撮像手段３と、板状ワークＷの撮像時に板状ワークＷを照らす撮像用照明４０，４１とを備えるワーク撮像装置１において、撮像手段３は板状ワークＷの上方に配設され、撮像用照明は、板状ワークＷに対して上方から撮像光を照射する第１の照明４０と、板状ワークＷに対して下方から撮像光を照射する第２の照明４１とを備え、板状ワークＷが透明か否かに応じていずれかの照明を選択して撮像を行うことにより、透明な板状ワークと透明でない板状ワークの双方の外形を認識可能とする。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させることができる半導体装置の製造方法および露光補正方法を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、露光工程、検出工程および補正工程を含む半導体装置の製造方法が提供される。露光工程は、基板上に形成される層毎に、ショット領域の合わせズレを測定するための合わせズレ測定用パターンが外周側に形成されたフォトマスクによって、複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。検出工程は、各層毎に、フォトマスクによってショット領域に形成された合わせズレ測定用パターンの位置を検出する。補正工程は、検出工程によって検出された合わせズレ測定用パターンの位置に基づいて、各層毎に露光工程における露光条件の補正を行う。 （もっと読む）

【課題】板状部材を所望の保持状態で確実に支持することができる板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置を提供すること。
【解決手段】フラットに矯正したウェハＷを搬送して受け渡すことで、搬送先の装置等への受け渡しに関し、ウェハＷの反りに伴う不都合を解消することができる。また、ウェハＷをフラットに矯正する際に、第１保持手段７によって非接触でウェハＷの下面Ｗ１を吸引保持しつつ、直動モータ５２で一対のアーム６を離間方向に移動させることで、ウェハＷにおける局部応力の発生や表面への傷付きを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】板状部材へのストレスを抑制して所望の保持状態で確実に支持することができる板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置を提供すること。
【解決手段】ウェハＷに対して角度を変更させた一対の第１保持手段７１を直動モータ５２が互いに接近させるので、ウェハＷの反りが大きい場合でも、当該ウェハＷに第１保持手段７１を接近させることができ、搬送不良が発生するといった不都合を確実に解消することができる。また、ウェハＷをフラットに矯正する際に、直動モータ５２および回動モータ５３を連動させて一対のアーム６の間隔を調整することで、ウェハＷにおける局部応力の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、斜めに設けたカメラが被写体を撮像しても、全体に鮮明な画像を取得することが可能な半導体製造装置に使用するカメラを提供することにある。
【解決手段】本発明の半導体製造装置に使用するカメラは、板状の被写体の上面を光軸が斜めになるように撮像する半導体製造装置に使用するカメラであって、前記被写体と前記カメラの光路間に直角三角形プリズム状の光学ガラスを設け、前記カメラの視野内の見かけ上の光路を等価にした。 （もっと読む）

【課題】この発明は所定長さに切断された粘着テープの切断部の頭出し精度が低下するのを防止した粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】離型テープの供給リール１１と、供給リールから離型テープを所定の長さずつ間欠的に引き出して走行させる送り機構２０と、送り機構によって引き出されて走行する離型テープに貼着された粘着テープを所定の長さに切断する切断機構３１と、切断機構によって切断されて貼着位置に位置決めされた所定の長さの粘着テープを貼着位置で待機するＴＣＰに加圧加熱して貼着する加圧ツール４８と、離型テープの走行方向の送り機構よりも上流側で、貼着手段よりも下流側において離型テープに残留する粘着テープを除去する残留物除去手段５３を具備する。 （もっと読む）

【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板を保持する第１保持部１５と、第１保持部１５の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面が対向可能なスケール部材Ｔと、を有し、所定面内を移動可能な基板ステージ２Ｐと、所定面内を移動するスケール部材Ｔの表面が対向可能な位置に配置され、スケール部材Ｔの表面の異物を除去可能な除去部材を有する除去装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】処理装置内における基板の位置ズレを、処理装置の改造や機能追加なしに、低コストで実現する基板検査システム、プログラム及びコンピュータ可読記憶媒体を提供すること。
【解決手段】基板検査システムに、処理装置２１で処理が施された基板の基板表面を撮影する撮影装置１１と、撮像装置１１で撮像された基板Ｗの表面の基板画像に関して上記処理が施された処理領域のエッジを抽出する画像処理部１２と、基板画像のエッジに基づいて、処理装置２１のあらかじめ定められた基板位置に対する基板Ｗの位置の位置ズレを測定する位置ズレ測定部１３と、位置ズレ測定部１３の出力に基づいて将来の位置ズレを予測する位置ズレ予測部１４と、位置ズレ測定部１３が測定した位置ズレを処理装置２１の処理履歴と関連付けて時系列として出力する出力部１５とを形成する。 （もっと読む）

【課題】検出手段によって接着シートを精度良く検出でき、当該検出のための調整作業の負担を軽減することができるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、帯状の剥離シートＲＬに接着シートＳが仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段１２と、この繰出手段１２で繰り出される原反Ｒの剥離シートＲＬから接着シートＳを剥離する剥離手段１４と、剥離手段１４を通過する接着シートＳを検出する検出手段１６と、この検出手段１６の検出結果を基に、繰出手段１２を所定制御可能な制御手段１９とを備えて構成されている。剥離手段１４は、検出手段１６に向かって光を発光可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板が収容されるチャンバに対して基板位置検出装置を高い位置決め精度で取り付けなくても、基板の位置を高い精度で検出できる基板位置検出装置を提供する。
【解決手段】サセプタを動かして基板載置部を撮像装置の撮像領域に位置させる工程と、処理容器内において撮像装置の撮像領域内に位置するように設けられる２つの第１位置検出マークであって、２つの第１位置検出マークの第１垂直二等分線がサセプタの回転中心を通る２つの第１位置検出マークを検出する工程と、サセプタにおいて基板載置部に対して設けられる２つの第２位置検出マークであって、２つの第２位置検出マークの第２垂直二等分線がサセプタの回転中心と基板載置部の中心とを通る２つの第２位置検出マークを検出する工程と、検出した２つの第１位置検出マーク及び２つの第２位置検出マークに基づいて基板載置部が所定の範囲に位置するかを判定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送用ロボットのフィンガーの変形を精度よく検出する。
【解決手段】 基板を保持可能なフィンガーを有した基板搬送用のロボット、及び、前記ロボットにより基板を搬出入させるための基板搬送口を備えた搬送チャンバと、前記基板搬送口に着脱可能に接続され、前記搬送チャンバ内部に連通する開口を有し、外部に対して密閉された内部空間を形成する筐体、及び、前記内部空間に挿入される前記フィンガーの変形を検出するための変位センサを備えたセンシングポートと、前記搬送チャンバに設けられる排気口を介して、前記搬送チャンバ及び前記筐体内部を排気する排気手段と、前記排気手段により前記搬送チャンバ及び筐体内部を減圧させた状態で、前記筐体の内部空間に挿入されたフィンガーの形状の前記変位センサによる検出結果を取得する制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げピンの突き上げ高さを自動的に適正な突き上げ高さに調整できるようにする。
【解決手段】吸着ノズルでダイシングシート上のダイを吸着してピックアップする際に、ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分をその真下から突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分をダイシングシートから部分的に剥離させながら、吸着ノズルで該ダイを吸着してダイシングシートからピックアップするダイピックアップ動作を行うダイ供給装置において、突き上げピンの突き上げ高さを自動調整する際に、吸着ノズルでダイをピックアップできたと判定されるまで、ダイピックアップ動作毎に突き上げピンの突き上げ高さを所定量ずつ高くしてダイピックアップ動作を繰り返し実行し、吸着ノズルでダイをピックアップできたと判定された時点の突き上げピンの突き上げ高さを適正な突き上げ高さと判定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、搬送機構の搬送先の位置調整を単純な構成で低コストにできる基板処理装置の調整方法を提供する。
【解決手段】
調整工程においては、ピン75に代えて、治具100を使用する。治具100は、取付穴72ａにはめ込むことが可能な直径６ｍｍの円筒形の胴部101と、その胴部101と同軸に形成された直径８ｍｍの円筒形の頭部102とからなる。ウエハＷがサセプタ72上に載置されるべき正しい位置から外れて載置されたときにはそのウエハＷと治具100が接触するので、オペレータはハンドＨがウエハＷを治具100に接触せずに載置できるように、ハンドＨの位置等を調整する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウェハに関する製造中に、基板サポート板にウェハを貼り付ける工程を含む技術に関するものであり、重ね合わせ量の測定を容易に（簡易的に）行うことができる基板サポート板を提供する。より好ましくは、仮接着剤の回り込みを防止できる基板サポート板を提供する。
【解決手段】
本発明に係る基板サポート板１は、ウェハ１０が固着される主面に形成され、当該主面上におけるウェハ１０の配置位置限界を示す、重ね合わせ限界域マーク２を、備えている。 （もっと読む）

【課題】基板搬送途中に発生する基板の位置ずれを補正する。
【解決手段】基板の外形を観察することにより基板の位置を把握する外形観察部と、基板に設けられた指標を観察することにより、基板の位置を外形観察部よりも詳細に把握する指標観察部と、外形観察部から指標観察部へ基板を搬送する搬送部と、外形観察部から指標観察部への搬送経路上に配され、搬送中の基板の位置ずれを補正する位置補正部とを備える基板搬送装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】液浸露光された基板上に残留する液体に起因するデバイスの劣化を防止できる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置は、投影光学系と液体とを介したパターンの像によって露光された基板を搬送する。基板搬送装置は、基板に残留した液体を検出可能な液体検出器を備え、液体検出器は、基板の露光前における基板表面に関する第１情報と、基板の露光後における基板表面に関する第２情報とを比較して、残留液体を検出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反りがある基板でも基板の上面に接触せずに搬送でき、基板の高さより上に搬送用の可動部がない基板搬送装置および基板検査システムを提供する。
【解決手段】
基板検査システム１００は、基板搬送装置１と、搬送される基板Ｗの表面を撮像する撮像装置２と、撮像された画像を検査する検査装置３と、検査結果を表示する表示装置４を有する。基板搬送装置１は、基板Ｗに対して下方からエアを吹き付けて浮上させる浮上ステージ８と、浮上ステージ８に沿って移動可能で基板Ｗの裏面側の側縁部を吸着する吸着部９を備えた移動機構１０を有する。移動機構１０の移動台１０ｄは、吸着部９の近傍に、補助吸着部１１を有する昇降機構１２を備える。反った基板Ｗに対し補助吸着部１１が上昇して側縁を吸着して引き下げて吸着部９が基板Ｗを吸着し、移動台１０ｄが移動して基板Ｗを搬送しつつ撮像装置２で撮像して検査する。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された下地パターンの上に新たなパターンを露光する際、下地パターンの歪みが基板内で場所によって異なっても、新たなパターンを基板全体に渡って下地パターンに合わせて露光する。
【解決手段】下地パターンが形成され、下地パターンの上にフォトレジストが塗布された基板１の表面を複数の区画に分割し、分割した区画毎に下地パターンの歪みを検出し、検出結果に基づき、分割した区画毎の下地パターンの歪みに応じて、描画データを補正する。基板１をチャック１０に搭載し、チャック１０と、光ビームを変調する空間的光変調器、描画データに基づいて空間的光変調器を駆動する駆動回路、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を有する光ビーム照射装置２０とを、相対的に移動し、光ビーム照射装置２０からの光ビームにより基板１を走査して、基板１にパターンを描画する。 （もっと読む）