【課題】 プラズマ処理装置において、基板サセプタに対して基板を高い密着度で保持することによる基板の冷却効率の向上と、外周縁付近を含む基板表面の全領域での処理の均一化を図る。
【解決手段】 ドライエッチング装置１のトレイ１５は、厚み方向に貫通する基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄと、基板２の下面２ａの外周縁部分を支持する基板支持部２１を備える。誘電体板２３は、トレイ１５の下面を支持するトレイ支持面２８、トレイ１５の下面側から基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄに挿入され、かつその上端面である基板載置面３１に基板２が載置される基板載置部２９Ａ〜２９Ｄを備える。直流電圧印加機構４３は静電吸着用電極４０に直流電圧を印加する。伝熱ガス供給機構４５は基板２と基板載置面３１との間に伝熱ガスを供給する。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ処理装置において、基板サセプタに対して基板を高い密着度で保持することによる基板の冷却効率の向上と、外周縁付近を含む基板表面の全領域での処理の均一化を図る。
【解決手段】 トレイ１５は、厚み方向に貫通する基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄが設けられたトレイ本体１５ａと、基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄの孔壁１５ｄから突出する基板支持部２１を備える。トレイ本体１５ａの下面側から見ると基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄにより基板２の下面２ａが露出している。 （もっと読む）

【課題】粘着シートから半導体チップを確実にピックアップすることができるようにしたピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】粘着シートの上面に貼られた半導体チップを吸着ノズルによってピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
上面が粘着シートの下面を吸着保持する保持面に形成されたバックアップ体１と、吸着ノズルによってピックアップされる半導体チップを粘着シートを介して突き上げる突き上げ部材１３と、バックアップ体に設けられ粘着シートの突き上げ部材によって突き上げられる半導体チップが貼着された部分を加熱するヒータ２４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 例えばフラットディスプレイパネル基板等の各種基板の製造又は検査工程に用いられるＸＹステージ装置において、パネル基板の大型化に対応できる、製造コスト及び運送コストの低いＸＹステージ装置を提供する。
【解決手段】 ＸＹステージ装置１は、平坦な平面を有するベース板２と、前記平面に沿って移動可能なＸＹ移動機構３と、を少なくとも備える。そして前記ベース板２は、幅方向に２分割した分割体１１・１２を接合して構成されている。このＸＹステージ装置１は、分割体１１・１２の状態で製造され、分割体１１・１２の状態で納入先の工場２４へ搬送された後、当該納入先の工場２４で接合され、更にＸＹ移動機構３を取り付けることで製造される。 （もっと読む）

搬送装置と、少なくとも１のセンサで、上記搬送装置及びコントローラと接続したセンサとを含む基板処理装置である。上記搬送装置は処理装置の処理ステーション間で基板を搬送するようになされている。上記センサは、上記搬送装置により搬送された基板を検知することが可能である。上記センサは、基板を検知すると少なくとも１の信号を送信するようになっている。上記コントローラは上記センサと通信可能に接続し、互いに角度をなし、所定の位置にある少なくとも２の方向に基板のアライメント（位置関係）を確定するようになっている。上記コントローラは少なくとも１の信号であって、基板上の２以下の場所を識別する少なくとも１の信号からアライメント（位置関係）を確定し基板間の半径の差異からは無関係である。
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【課題】 ウエハが大きい場合に、次にピックアップすべきダイを含んだ複数に分割した状態のウエハをモニターにグラフィック表示すること。
【解決手段】 ウエハのアライメントマークを部品認識カメラ６３で撮像し認識処理して位置を把握し、吸着取出ノズル２６の直下方位置に先頭のチップ部品Ａが位置するようにＹ軸駆動モータ２０及びＸ軸駆動モータ２２を駆動させてウエハ供給テーブル２４を移動させる。この移動後、先頭のチップ部品Ａを撮像して位置を把握した結果に基づき前記テーブル２４を補正移動させ前記ノズル２６で取出し、Ｘ方向マップカウンタ９８Ｘを１インクリメントすると共にマップデータに基づいて次の良品のチップ部品Ａを取出すべくＣＰＵ９１は前記テーブル２４をＸ方向へ１ピッチ分移動させ、ＣＰＵ９１はＸ及びＹ方向マップカウンタ９８Ｘ、９８Ｙの内容を読出して共に７５以下であれば領域Ｅ１をモニター９７に表示する。
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【課題】搬送物を浮上させたときの保持剛性を高める。
【解決手段】上面５２側に設けられた吹出口５４からエアを吹出すための吹出流路６６と、上面５２側に設けられた吸引口５６からエアを吸引するための吸引流路６４と、を備えた搬送物浮上ユニット５０である。吹出流路６６は、流路断面積の異なる大流路７０と小流路６８を有し、流路断面積が不連続に変化する部分を有する。このように、流路断面積が不連続に変化する部分で圧力損失を生じさせることで、搬送物としてのガラス基板の保持剛性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 検査箇所を変更する際の移動時間とともに検査時間を短縮でき、検査効率を向上させることができる基板検査システム及び基板検査方法を提供すること。
【解決手段】 ガラス基板３を浮上させる基板浮上機構と、浮上したガラス基板３の端部を保持して一方向に搬送する基板搬送機構と、ガラス基板３の表面を光学的に拡大して観察する検査部Ｅと、ガラス基板３と平行で、かつ、ガラス基板３の搬送方向Ｃに直交する方向Ｖに検査部Ｅを移動する門型アーム１４と、基板搬送機構よりも精度よく搬送方向Ｃに検査部Ｅを移動する微動機構４９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハを保持するときにグリッパーの傾きがあっても、一定の状態で安定してウェーハを保持できるグリッパー、及び保持方法、並びに形状測定装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ６の形状測定の際に半導体ウェーハ６を保持するための短冊形状の保持用グリッパー１であって、半導体ウェーハ６を保持する側がラウンド形状であり、ラウンド形状部４の側面に、側面に沿って半導体ウエーハ６のエッジ７を保持するための溝５を有し、ウェーハ６の周囲から溝５が半導体ウェーハ６のエッジ７に当接して半導体ウェーハ６を保持する。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板に加わる摩擦力を抑えて半導体基板をステージに固定することができる吸着装置を提供する。
【解決手段】 静電チャック１１は、ステージ１３を有する。ステージ１３は、ウエハ１２の周縁部近傍を吸着することが可能な第１吸着部１６と、ウエハ１２の中央部近傍を吸着することが可能な第２吸着部１７とを有する。第１吸着部１６には、第１電極１９及び第２電極２０が設けられている。第２吸着部１７には、第３電極２１及び第４電極２２が設けられている。第１吸着部１６の第１電極１９及び第２電極２０のみに電圧を印加して、ステージ１３に対し凸状に湾曲したウエハ１２の周縁部１２ｂのみを吸着する。 （もっと読む）

【課題】 複数種類の温度設定機能を備えた熱処理装置を有する基板の処理システムにおいて，使用状態に応じた柔軟な課金を行う。
【解決手段】 塗布現像処理システム１は，ＰＥＢ装置の熱板に対する２種類の温度設定機能を有する。例えば一の温度設定機能は，温度補正テーブルＭを用いたものであり，他の温度設定機能は，温度補正テーブルＮを用いたものである。ＰＥＢ装置の熱板の温度設定において，温度設定テーブルＭを用いた温度設定機能が採用された場合にのみ，ウェハ処理の処理枚数を数え，その処理枚数に応じて課金を行う。 （もっと読む）

【課題】発熱源である駆動モータの発熱量を有効に低減するようにして、シートフイルムの熱膨張を効果的に抑制することができ、シートフイルムへの例えば光学的な処理（例えば画像の光学的な転写や露光等）を高精度に行う。
【解決手段】制御ユニットからの指令を受け取り（ステップＳ１）、受け取った指令が駆動指令であるか否かが判別され（ステップＳ２）、駆動指令である場合は、駆動指令の値に応じた駆動電流を駆動モータに供給する（ステップＳ３）。これにより、露光ステージが上下方向に移動することになる。一方、制御ユニットからの指令が駆動指令ではなく、停止指令であると判別された場合は、最小の駆動電流を駆動モータに供給する（ステップＳ４）。 （もっと読む）

【課題】 最適な被加工物保持部の種類を判別する機能を有する研削装置を提供する。
【解決手段】 複数種類の被加工物保持部２２と，複数種類の被加工物保持部２２が選択的に装着される装着部２４と，被加工物保持部２２および装着部２４を移動させる移動部２６とからなる搬送手段２０を備えた研削装置１であって，認識手段１０と，判別手段３０と，制御手段とを備えている。ここで，認識手段１０は，複数種類の被加工物保持部２２のうち，被加工物の種類および／または被加工物の搬送方式に対応した正しい被加工物保持部２２の種類を認識する。また，判別手段３０は，判別領域において装着部２４に装着された被加工物保持部２２の種類を判別する。そして，認識手段１０によって認識された被加工物保持部２２の種類と，判別手段３０によって判別された被加工物保持部２２の種類とが異なる場合，制御手段により少なくとも搬送手段２０が停止される。 （もっと読む）

【課題】多品種のチップを安定してピックアップして基板に搭載することができるチップ搭載装置およびチップ搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、貼着保持力を低下させるためにシートに対して下面側からＵＶ光源部８ｂによって光を照射する光照射部８に、透光部Ｔと遮光部Ｎが設けられた板状の遮光部材９を着脱自在に装着可能な構成とする。チップ搭載作業においては、対象となるチップの種類・サイズに応じて透光部Ｔが形成された遮光部材９を選定し、光照射に先立って光照射部８に装着する。これにより、サイズが異なる多品種のチップを対象として、チップを安定してピックアップして基板に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップとエキスパンド用シートを有するウェーハリングの品種切替時の作業ミス発生を防止した、設備投資的に有利なウェーハリング移送システム。
【解決手段】 ウェーハリング１の品種切替時に、ウェーハリング１のシート２をエキスパンドする第１作業位置Ｐ１でエキスパンド用加圧リング３２に形成した品種表示部３２ｃを、ハンドリング用第２作業位置Ｐ２に設置したチップ認識カメラ５０で撮像して、コントローラ５１で適正な品種であるかどうかを判別するようにしたウェーハリング移送システム。 （もっと読む）

【課題】
基板の処理前、処理後等基板の処理過程で、基板裏面の検査を行って、傷があるものについては事前に除去等の処理を行い歩留りの向上、基板処理の信頼性を向上させる。
【解決手段】
基板７を処理する処理室１６と、該処理室内で基板を保持する基板保持具１５と、該基板保持具に対して基板を移送する基板移載手段１３と、該基板移載手段が基板を移送する経路途中に基板の裏面検査を行う裏面検査装置とを具備した。
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本発明は、エピタキシャルリアクターの反応槽（３）内で回転するサセプタ（２）の位置制御するためのシステムに関する。その制御は、レーザー光線がサセプタ（２）に配されるピン（８）により反射されるとき、光源（１５）により伝播されるレーザービームの経路差に基づいて実行される。
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