【課題】動的アラインメント・ビーム校正のためのシステムおよび方法
【解決手段】プラズマ処理システムにおいてＤＡ（動的アラインメント）ビーム校正を実施するための方法が提供される。方法は、位置差を取得することを含み、位置差は、光学的撮像手法を使用して取得される。光学的撮像手法は、ウエハをエンドエフェクタ上に位置決めすることと、エンドエフェクタ上のウエハの静止画像を撮影することと、ウエハの中心およびエンドエフェクタによって定められたエンドエフェクタ規定中心を決定するために静止画像を処理することと、ウエハの中心とエンドエフェクタによって定められたエンドエフェクタ規定中心との間の位置差を決定することとを含む。方法は、また、ウエハとエンドエフェクタとの間の位置差をロボット移動補償によって補償することによってウエハをエンドエフェクタに対して中心合わせすることを含む。方法は、ウエハおよびエンドエフェクタに、プラズマ処理モジュールに付随するＤＡビームを通らせることを含む。方法は、また、ＤＡビームの遮断−回復パターンを記録することによって基準ＤＡビームパターンを得ることを含む。遮断−回復パターンは、ウエハおよびエンドエフェクタがＤＡビームを通って移動するのに伴って生じる。 （もっと読む）

【課題】 ロボットの動作の無駄を少なくし、生産性の高いパネル搬送装置およびパネル搬送方法を提供する
【解決手段】 ２台のロボットＲ１，Ｒ２の各把持部１９ａ，１９ｂに設けられた各光センサ１８ａ，１８ｂは、パネル搬送装置１の待機状態において待機位置Ｗ１，Ｗ２に位置し、前記待機位置Ｗ１，Ｗ２からそれぞれ移動経路Ｑ１，Ｑ２に沿って移動する。前記待機位置Ｗ１，Ｗ２は、Ｘ−Ｙ平面上でＹ軸に平行な一直線上に並んで存在しており、各移動経路Ｑ１，Ｑ２は、各待機位置Ｗ１，Ｗ２にある各光センサ１８ａ，１８ｂが、それぞれ液晶表示パネル４の長辺側の各一側縁辺のうち一方の一側縁辺ＪＫを通過した後、第１ロボットＲ１の光センサ１８ａが液晶表示パネル４の短辺側の各他側縁辺のうち一方の他側縁辺ＫＬに向かい、第２ロボットＲ２の光センサ１８ｂが液晶表示パネル４の他方の他側縁辺ＭＪに向かうように、すなわち、各光センサ１８ａ，１８ｂが短辺側の各他側縁辺に向かって相互に離反する方向に移動するように設定される。 （もっと読む）

【課題】
基板処理装置の稼働中にツイーザのピッチの確認を行い、ツイーザピッチ確認作業を装置を休止させることなく、効率よく行い、更に基板搬送のトラブルを未然に防止する。
【解決手段】
基板６を収納した基板収納容器７を移載棚２３に搬送する第１の工程と、移載機２６がツイーザ２７により前記基板収納容器から基板保持具２８へ基板を搬送する第２の工程と、該第２の工程より前に前記ツイーザの調整状態を確認する為のツイーザの状態確認工程とを具備する。
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【課題】チップにダメージを与えることなく効率よくシートから剥離させることができるチップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チップピックアップ装置において取出しノズル２０によってチップ６をシート５から取り出す際にシート５の下面に当接してチップ６とシート５との剥離を促進する剥離促進機構７において、吸着開口部２４および吸着孔２２ｂの真空吸引力がシート５の下面に及ぶ距離まで吸着面２２ａをシート５の下面に近接させた状態において下面に当接する突没部材２３を吸着面２２ａに対して突没自在に設け、この突没部材２３をシート５の下面に当接させた状態で真空吸引してシート５を下方に撓ませることにより、突没部材２３の近傍に位置するチップ外縁部を剥離の起点としてチップ６とシート５とを剥離させる。 （もっと読む）

【課題】目的物の輪郭を検出することができる輪郭検出方法及び輪郭検出装置を提供する。
【解決手段】カメラからの取得画像を構成する各構成画素を輝度値毎に分類し、各輝度値毎の画素数の分布を示すヒストグラムを形成する（Ｓ１）。輝度値に応じた画素数の変化をヒストグラムから求めたベジェ曲線で近似し（Ｓ２）、このベジェ曲線において谷を示す極小値のうち、最も低輝度側に検出された極小値を抽出するとともに（Ｓ３）、この極小値での輝度値に基づいて閾値を設定する（Ｓ４）。この閾値を用いて取得画像の各構成画素を閾値より低輝度側の構成画素と、閾値より高輝度側の構成画素とに二値化して二値化データ画像を形成し（Ｓ５）、この二値化データ画像からチップ画像の輪郭を検出する（Ｓ６）。 （もっと読む）

【課題】ウエハ表面の検査結果はいわゆるウエハ・マップ・データとして表示画面に表示可能な形で電子情報処理システムに格納され、後の処理に活用される。従って、裏面検査の結果もウエハ・マップ・データに反映する必要があるが、欠陥や不良のあった裏面の位置と対応する表面の位置を検査者が判断して当該不良情報をウエハ・マップ上に登録する必要がある。しかし、このような表裏の対応付け作業はウエハの大型化に伴い著しく困難なものになってきている。
【解決手段】本願発明はウエハ・プロセス完成時の外観検査において、ウエハ裏面の不良位置と対応するウエハ表面の位置を自動的に対応させることで、ウエハ裏面の外観不良データのウエハ・マップ・データへの反映を確実にするものである。 （もっと読む）

【課題】
装置の異常発生の状態から残留材料を自動的に回収できる様にし、回収の作業効率を向上し、又回収の作業の安全性を向上する。
【解決手段】
複数のモジュールを有する半導体製造装置が非常停止した場合に、機構部１４を駆動して基板の検出を行う基板検出方法であって、前記機構部上の基板の有無を判断し、基板があれば、前記機構部による基板検知を終了すると共に前記機構部の材料情報を更新し、基板検知不可を通知する。
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【課題】検出装置の位置ずれ量を検出してウェハとウェハホルダの位置決め量を補正し、位置決め精度の劣化を防止する位置決め装置と、位置決め方法と、これらを有する半導体製造装置を提供すること。
【解決手段】ウェハホルダ２に位置決めされるウェハ１を保持し、ＸＹθ方向に移動可能なホルダステージ６と、前記ウェハと前記ウェハホルダのそれぞれの基準マークを検出する検出装置８と、前記ホルダステージに形成された基準ポイント７ｂの位置座標を前記検出装置で検出した結果に基づき、前記検出装置と前記ホルダステージとの位置座標の変化量を計測する制御部９とを有し、前記制御部は、前記計測された位置座標の変化量に基づき、前記ウェハと前記ウェハホルダとの位置決め量を前記ホルダステージを介して補正する位置決め装置５０と、これを有する半導体製造装置１００。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加工容易でありながら、高い保持剛性を実現できる搬送物浮上装置及びこれを用いたステージ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面１１に吹出孔５０と吸引孔６０とを有し、内部１２に前記吹出孔に連通する吹出流路７０と前記吸引孔に連通する吸引流路８０とを有する搬送台１０と、
該搬送台の外部に設けられ、前記吹出流路にエアを供給するエア供給路２０とを有する搬送物浮上装置２００、２００ａ、２００ｂであって、
前記エア供給路は、前記エアに圧力損失を生じさせる圧力損失発生手段２１、２１ａ、２１ｂを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置の平面寸法を小さくすることができるボンディング装置を得る。
【解決手段】ウェハカセット１８は、ウェハテーブル１５の水平方向の移動範囲２１内に配置されている。そして、ウェハテーブル１５が水平方向に移動する時には、カセットエレベータ１９はウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも下に下降させる。一方、ウェハカセット１８から半導体ウェハを取り出すか又はウェハカセット１８に半導体ウェハを収納する時には、ウェハテーブル１５はウェハカセット１８の位置から退避し、カセットエレベータ１９はウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも上に上昇させる。 （もっと読む）

【課題】
ウェーハの前垂れ状態を検知し、簡単な機構を用いて前垂れ状態を適正な状態に修正し、安定したウェーハの搬送が可能であるロードポート装置を提供する。
【解決手段】
ウェーハを収納するためのキャリアを載置するテーブルを備えたロードポート装置において、可動子を前記テーブルのキャリア載置面から突き出し引っ込み動作させるための機構を設ける。キャリア内のウェーハが前垂れ状態の場合、可動子を作動させてキャリアに振動を加え、ウェーハの前垂れ状態をロボットハンドに対して平行な状態に修正する。 （もっと読む）

【課題】幾何補正を必要とせず手間が掛からず、ユーザが扱い易く、ハフ変換や基準データを必要とせず高速に処理でき、メモリ資源も少なくて済み、システムのコストを抑えることができる、薄型基板検出装置を提供する。
【解決手段】薄型基板を水平に格納するスロットが垂直方向に複数並設されたキャリアにおいて薄型基板の格納状態を検出する薄型基板検出装置であって、スロットに関する画像を取得する撮像手段により取得した画像の２次元座標上に、複数のスロットと長手方向が直交する長方形の処理ウィンドウを水平方向に複数並設し、各処理ウィンドウ内の画像の輝度の垂直方向の積分分布を求め、正常挿入判定エリア内にあるピーク、及び、斜め挿入判定エリア内のピークの有無に基づいて各処理ウィンドウの挿入状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】大幅なコスト増大を招来することなく、各処理工程毎に基板の欠損の有無の検査及び／又は基板の受け渡し完了の確認を行うことのできる機構及びそれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】前段の工程から基板を受け取って搬送し、後段の工程へと引き渡す基板搬送機構において、矩形基板８０の対向する２辺を保持する一対の支持アーム６１，６２を備えた基板支持手段と、前記基板支持手段を移動させる移動手段６５〜６８と、前記支持アーム６１，６２の先端に設けられ、基板８０を検出して信号を発生するセンサ７０ａ，ｂと、前記基板８０の受け取り又は引き渡しの際にセンサ７０ａ，ｂの前を通過する基板８０の辺縁部分について前記センサ７０ａ，ｂから出力される信号に基づいて基板の欠損の有無及び／又は基板の受け渡しの完了を判定する判定手段とを設ける。 （もっと読む）

【課題】基板の受け渡し動作の高速化を図りながら、基板の吸着不良による位置ずれの発生を防止する。
【解決手段】基板載置部１５にて基板１を両持支持状態で吸着保持して基板受渡位置に搬送する工程と、基板受渡位置で基板載置部１５での基板１の吸着を開放する吸着開放工程と、基板保持部１６を基板受渡位置の下側から上側に移動させて吸着を開放された基板１を受け取る基板受取工程と、基板１の受取時又はその前後の動作中に吸着動作を行って基板保持部１６で基板１を吸着する吸着工程と、基板保持部１６による基板１の吸着保持状態の適否を検出する工程と、検出した基板１の吸着保持状態が不適正な場合基板保持部１６を基板受渡位置に戻し基板１を基板載置部１５で支持した状態で反り矯正手段２１にて基板１を上方から基板保持部１６に向けて押圧して基板１の反りを矯正する工程と、基板１を適正に吸着保持した基板保持部１６を移動する移送工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の受け渡し動作の高速化を図りながら、基板の吸着不良による位置ずれの発生を防止する。
【解決手段】基板載置部１５にて基板１を吸着保持して基板受渡位置に搬送する工程と、基板１の上反りの有無を検出する工程とを有し、基板１に上反りが無い場合に、基板受渡位置で基板載置部１５での基板の吸着を開放し、基板保持部１６を基板受渡位置の下側から上側に移動させて吸着を開放された基板１を受け取り、基板１の受取時又はその前後の動作中に吸着動作を行って基板保持部で基板を吸着し、基板１を適正に吸着保持した基板保持部１６を移動する工程を行い、基板１に上反りが有る場合に、基板保持部１６を基板受渡位置に位置決めし、基板載置部１５の吸着を開放した状態で反り矯正手段２１にて基板１を上方から基板保持部１６に向けて押圧して基板１の反りを矯正し、基板１を適正に吸着保持した基板保持部１６を移動する工程を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程において、複数枚の半導体ウェハを短時間に一括して識別する。
【解決手段】ウェハ治具３に収容された複数枚の半導体ウェハ１をウェハ識別補助装置２によって識別する工程であって、ウェハ治具載置領域７に複数枚の半導体ウェハ１が収容されたウェハ治具３を載置する工程と、載置面４ａと鋭角をなして第一方向Ａに延在するように備えられた接触箇所６ａを有するウェハ押し出し部６によって複数枚の半導体ウェハ１を押し出す工程と、前記工程によって、各々が第一方向Ａに所望の長さだけずれた状態となるように、ウェハガイド部８に押し出された複数枚の半導体ウェハ１において、識別子ＩＤを識別する工程とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】基板を平坦化しつつ支持する。
【解決手段】表面電位測定装置１の基板支持装置２では、第１流体噴出部２１の円環状の第１多孔質部材２１１から、基板９の上面９１上の対象領域９１１の周囲に向けて第１流体が噴出され、基板９を挟んで第１流体噴出部２１と対向する第２流体噴出部２２の円環状の第２多孔質部材２２１から基板９の下面９２に向けて第２流体が噴出される。これにより、第１流体噴出部２１と第２流体噴出部２２との間において基板９を平坦化しつつ基板９を支持することができる。また、基板９と第１流体噴出部２１の第１多孔質部材２１１との間の距離を、簡素な構造で一定に維持することができる。その結果、表面電位測定装置１において、平坦化された対象領域９１１上に所望の間隔をあけてプローブ３１を位置させることができ、基板９上の対象領域９１１に対する表面電位の測定を高精度に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 大型のワイヤーカセットの検査を短時間でかつ精度よく行うことの可能なワイヤーカセットの検査方法、検査装置、ローダー装置及びアンローダー装置を提供すること。
【解決手段】 直方体フレームの内部空間に水平に複数本張られたワイヤー列を垂直方向に多段に配置してなり、前記ワイヤー列上に基板を収納するワイヤーカセットを検査する方法であって、前記ワイヤー列の１つとレーザを用いたセンサとが所定の位置にあるときにレーザを用いて前記ワイヤー列の１つの高さを自動的に測定し、前記ワイヤーカセットとレーザを用いたセンサを相対的に垂直方向に移動させて、順次、他のワイヤー列の高さを自動的に測定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、基板サイズの変更に容易に対応することができ、作業性を良好に向上させることを可能にする。
【解決手段】製造装置２０は、感光性ウエブ２２ａ、２２ｂを貼り付け位置に搬送するウエブ搬送機構と、前記貼り付け位置にガラス基板２４を搬送する搬送部７６と、前記貼り付け位置で、前記感光性ウエブ２２ａ、２２ｂを前記ガラス基板２４に貼り付けて貼り付け基板２４ａを得る貼り付け機構４６と、前記貼り付け基板２４ａを搬送する貼り付け基板搬送機構８８とを備える。貼り付け基板搬送機構８８は、矢印Ｃ方向に沿って配列される搬送ユニット１００ａ〜１００ｅと、前記搬送ユニット１００ａ〜１００ｅを矢印Ｃ方向に進退可能にする搬送ユニット移動手段１０４とを備える。 （もっと読む）

【課題】上蓋の開閉動作や開閉位置にかかわらず、成膜処理室内の異物を検出し、上蓋の開閉動作を停止させ、上蓋の開閉動作時における作業者に対する安全性を向上させることを目的とする。
【解決手段】成膜装置は、成膜処理室と、成膜処理室の上蓋を開閉する上蓋開閉機構と、上蓋の開閉を撮像する撮像装置と、撮像装置で取得した画像を画像処理する画像処理回路と、上蓋開閉機構の作動を制御するインターロック回路とを備える。ここで、画像処理回路は、撮像装置で取得した画像から異物を検出し、インターロック回路は、画像処理回路による異物検出に基づいて、上蓋開閉機構の作動を停止する。画像処理回路は、この撮像装置で撮像した画像から、成膜処理室および上蓋の画像を除く画像処理を行うことで、異物が存在する場合にはこの異物の画像のみを抽出し、この画像から異物が存在することを識別する。 （もっと読む）