薄板の搬送面接触状態検出方法
【課題】事前の煩雑な準備を必要とせずに、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の搬送状態を、インラインにより検出する。
【解決手段】浮上搬送装置により搬送される薄板Ｗの搬送面Ｓを、搬送方向の全体に亘って複数のカメラ３により撮影する。薄板Ｗの載置位置に載置されたターゲットＴの搬送面Ｓに対する相対位置を、カメラ３で撮影した薄板Ｗの写った画像の画像データから検出し、検出した相対位置から、ターゲットＴの載置位置における薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触状態を検出する。
【解決手段】浮上搬送装置により搬送される薄板Ｗの搬送面Ｓを、搬送方向の全体に亘って複数のカメラ３により撮影する。薄板Ｗの載置位置に載置されたターゲットＴの搬送面Ｓに対する相対位置を、カメラ３で撮影した薄板Ｗの写った画像の画像データから検出し、検出した相対位置から、ターゲットＴの載置位置における薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触状態を検出する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される半導体基板や液晶基板等の薄板の搬送面に対する接触状態を検出する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体基板や液晶基板に用いられるガラス製の薄板は、搬送中に傷が付くのを防ぐために、搬送面から下面に吹き付けられるエアにより搬送面から浮上させて搬送される。したがって、薄板の浮上搬送を行う設備の運用を開始する場合には、搬送後の薄板に搬送面との接触による傷が実際に付かないことを、事前に確認しておくことが肝要である。
【０００３】
搬送後の薄板に傷が付いていないことの確認は、勿論、搬送後の薄板を直接チェックすることでも実施できる。しかし、それでは自動化によるインライン化が難しい。また、視覚的に傷の有無を確認する作業は、人的なものにせよ、画像処理的なものにせよ、多大な労力を必要とする。
【０００４】
この労力を削減できるものとして、薄板の搬送面に対する接触を電気的に検出する提案がある。この提案では、搬送面とこれに対向する薄板の下面とにそれぞれ導電性皮膜を形成し、両面の接触による両皮膜間の電気的導通を検出する。なお、薄板の下面の導電性皮膜を複数に分割することで、搬送面に接触した薄板の箇所を特定することもできる（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００７−７６８３３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の提案では、搬送面と薄板の下面とにそれぞれ導電性皮膜を形成する必要があることから、事前の準備（前処理）にかなりの労力を必要とし、未だ改善の余地を残している。
【０００６】
本発明は前記事情に鑑みなされたもので、本発明の目的は、事前の煩雑な準備を必要とせずに、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の搬送面に対する接触状態を検出することができる、自動化によるインライン化に適した薄板の搬送面接触状態検出方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法は、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の前記搬送面に対する接触状態を検出する方法であって、前記搬送面と前記薄板の搬送経路とを、前記搬送面から前記搬送方向と交わる幅方向に離間して配置されたカメラにより撮影し、前記カメラにより撮影された前記搬送経路を通過する前記薄板及び前記搬送面の画像の画像データに基づいて、前記薄板の少なくとも一部に設定された複数のポイントの、前記搬送面に対する高さ方向の相対位置をそれぞれ検出し、前記各ポイントについてそれぞれ検出した、前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する前記高さ方向の相対位置に基づいて、前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する接触部分の位置を検出し、検出した前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する接触部分の位置に基づいて、前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する接触状態を検出することを特徴とする。なお、複数のポイントは、ある程度均一な密度で分布していればランダムな配置で設定してもよく、積極的に等間隔のマトリクス状の配置で設定してもよい。
【０００８】
請求項１に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法によれば、搬送面から浮上させた搬送中の薄板が搬送面と接触すると、カメラで撮影された画像中に写る搬送中の薄板のうち、搬送面との接触箇所に設定されたポイントの位置が、本来の位置よりも低い位置に変位する。
【０００９】
したがって、カメラで撮影された画像の画像データを解析して薄板の各ポイントの搬送面に対する相対位置を検出することで、薄板の搬送面に接触した部分の有無とその具体的な位置とを特定して、浮上搬送される薄板の搬送面に対する接触状態が良好な状態にあるか否かを、自動的にインラインで判断することができる。
【００１０】
また、請求項２に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法は、請求項１に記載した本発明の薄板の搬送状態検出方法において、前記ポイントにターゲットを載置して前記薄板を前記搬送方向に搬送させ、前記カメラにより撮影された前記搬送経路を通過する前記薄板及び前記搬送面の画像の画像データに基づいて前記ターゲットの位置を検出し、検出した前記ターゲットの位置に基づいて、搬送中の前記薄板の前記搬送面に対する高さ方向の相対位置を前記各ポイントについてそれぞれ検出することを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法によれば、請求項１に記載した本発明の薄板の搬送状態検出方法において、搬送面から浮上させた搬送中の薄板が搬送面と接触すると、カメラで撮影された画像中に写る搬送中の薄板のうち、搬送面との接触箇所に設定されたポイントに載置されたターゲットの位置が、本来の位置よりも低い位置に変位する。
【００１２】
したがって、カメラで撮影された画像の画像データを解析してターゲットの位置を検出することで、そのターゲットが載置された薄板のポイントの搬送面に対する相対位置を検出することができる。このため、薄板が例えば無色透明のガラス板である場合のように、薄板の各ポイントの搬送面に対する高さ方向の相対位置を、カメラにより撮影された画像の画像データから直接検出することができない場合であっても、ターゲットの位置を通じて各ポイントの搬送面に対する高さ方向の相対位置を検出することができる。
【００１３】
さらに、請求項３に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法は、請求項２に記載した本発明の薄板の搬送状態検出方法において、前記幅方向における前記カメラから前記各ポイントまでの距離に応じて高さが異なる既知の高さのターゲットを前記各ポイントにそれぞれ載置した前記薄板の搬送中に、前記カメラにより前記搬送面と前記搬送経路とを撮影することを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法によれば、請求項２に記載した本発明の薄板の搬送状態検出方法において、カメラで撮影した画像中のターゲットの高さの違いによって、薄板の幅方向におけるカメラからポイントまでの距離の遠近を、画像データに基づいて判別できる。
【００１５】
このため、薄板の全ポイントにそれぞれターゲットを載置した薄板を一度搬送させるだけで、カメラで撮影された画像に写る搬送中の薄板上の各ターゲットの位置を画像データから検出することができる。
【００１６】
また、請求項４に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法は、請求項２に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法において、所定高さの前記ターゲットの載置箇所を前記各ポイントの中で順次変えつつ前記薄板を繰り返し搬送させ、該薄板を繰り返し搬送する毎に、前記カメラにより前記搬送面と前記搬送経路とを撮影することを特徴とする。
【００１７】
請求項４に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法によれば、請求項２に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法において、カメラからの視野上で後ろのターゲットが前のターゲットに重なって隠れてしまうようなポイントが薄板に存在する場合に有利である。そのような場合にも、それぞれのポイントにターゲットを載置する薄板の搬送時を異ならせることで、それぞれのポイントに載置したターゲットの位置を、他のポイントに載置されたターゲットによって妨げられることなく、カメラで撮影された画像の画像データから検出することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法によれば、カメラで撮影された画像の画像データを解析して薄板の各ポイントの搬送面に対する相対位置を検出することで、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送された薄板の搬送面に接触した部分の有無とその具体的な位置とを特定して、浮上搬送される薄板の搬送面に対する接触状態が良好な状態にあるか否かを、自動的にインラインで判断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明による薄板の搬送面接触状態検出方法の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
まず、本実施形態による薄板の搬送面接触状態検出方法によって接触状態を検出する対象の薄板を浮上搬送する装置の概略構成について、図８の要部平面図、図９の側面図、及び、図１０の要部拡大側面図を参照して簡単に説明する。
【００２１】
図８中引用符号１０で示す浮上搬送装置は、半導体基板や液晶基板に用いられるガラス製の薄板Ｗを浮上させて搬送方向Ｘに搬送するためのものである。この浮上搬送装置１０は、支持台Ｂと、支持台Ｂ上にマトリクス状に配置された複数のチャンバ２１と、各チャンバ２１にそれぞれ立設されてマトリクス状に配置された複数の浮上ユニット２５と、支持台Ｂ上の幅方向Ｙにおける両側部にチャンバ２１及び浮上ユニット２５を避けて配置された薄板Ｗの搬送ユニット１１とを有している。
【００２２】
搬送ユニット１１は、支持台Ｂの幅方向Ｙにおける一方の側部に配置された駆動機構３１Ｇと他方の側部に配置された従動機構４３Ｇとを有している。
【００２３】
駆動機構３１Ｇは、搬送方向Ｘに等間隔で配置された複数の搬送ローラ３１を有している。各搬送ローラ３１は、図１０に示すローラ支持部材２９によって、高さ方向Ｚに延在する回転軸の周りにそれぞれ回転可能に支持されている。各搬送ローラ３１には、搬送モータ３３との間に設けられたベルトプーリ機構３４の主動プーリ３５、タイミングベルト３７、及び、複数の従動プーリ３９を介して、搬送モータ３３の動力が伝達される。なお、これら搬送モータ３３及びベルトプーリ機構３４は、搬送ローラ３１と共に駆動機構３１Ｇを構成する。
【００２４】
従動機構４３Ｇは、図８に示すように、搬送方向Ｘに等間隔で配置された複数のフリーローラ４３を有している。各フリーローラ４３は、支持台Ｂに取り付けられた図９の対応するローラ支持部材４１によって、高さ方向Ｚに延在する回転軸の周りに回転可能に支持されている。なお、各フリーローラ４３は、不図示の付勢機構によって、幅方向Ｙにおいて搬送ローラ３１側に近づく方向に付勢されている。
【００２５】
図８に示すように、上述した搬送ローラ３１とフリーローラ４３とは、浮上搬送装置１０によって搬送方向Ｘに搬送する薄板Ｗを幅方向Ｙにおいて挟持する。駆動機構３１Ｇの搬送モータ３３が駆動されると、ベルトプーリ機構３４によって伝達された搬送モータ３３の動力で各搬送ローラ３１が、薄板Ｗを搬送方向Ｘの上流側から下流側に繰り出す方向にそれぞれ回転する。これにより、各搬送ローラ３１と各フリーローラ４３とに挟持された薄板Ｗが、図１０に示すように、各浮上ユニット２５の上面による薄板Ｗの搬送面Ｓよりも若干上方の位置で搬送方向Ｘに搬送される。
【００２６】
図８に示す各チャンバ２１は中空に形成されており、各チャンバ２１の下方にはそれぞれ、図１０に示すファン・フィルタユニット２３が取り付けられている。各ファン・フィルタユニット２３は、対応するチャンバ２１に空気を送り込むファンと塵埃除去用のフィルタとを有している。このファン・フィルタユニット２３によって対応するチャンバ２１に送り込まれた空気は、チャンバ２１に連通する複数の浮上ユニット２５の上面に形成されたスロット２７から、各搬送ローラ３１と各フリーローラ４３とに挟持された薄板Ｗの下面に向けて噴出される。
【００２７】
したがって、上述した各搬送ユニット１１によって搬送方向Ｘに搬送される薄板Ｗは、各浮上ユニット２５から上方に噴出された空気によって、薄板Ｗの搬送面Ｓから浮上した状態に維持される。これにより、薄板Ｗは、幅方向Ｙの中央が自重によって下方に撓むことなく、搬送ユニット１１によって効率良く搬送方向Ｘに搬送される。
【００２８】
次に、上述した浮上搬送装置１０によって浮上搬送される薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触状態を検出する、本発明の一実施形態に係る薄板の搬送面接触状態検出装置について説明する。図１は本発明の一実施形態に係る搬送面接触状態検出装置の概略構成を模式的に示す説明図、図２は図１の搬送面接触状態検出装置の要部拡大側面図、図３は図１の搬送面接触状態検出装置によって搬送面に対する接触状態を検出する際に使用するターゲットの薄板に対する載置位置を示す説明図、図４は図１の搬送面接触状態検出装置の電気的な概略構成を示すブロック図である。
【００２９】
図１中引用符号１で示す本実施形態の搬送面接触状態検出装置は、浮上搬送装置１０の支持台Ｂの薄板Ｗの幅方向Ｙにおける両側にそれぞれ等間隔で交互に配置された複数のカメラ３と、各カメラ３に接続されたコントローラ５（図４参照）とを有している。
【００３０】
各カメラ３の画角は、図２に示すように、薄板Ｗの搬送方向Ｘにおいて互いに隣接する。したがって、全てのカメラ３，３，…によって、搬送面Ｓと薄板Ｗの搬送経路とが搬送方向Ｘの全体に亘って撮影されることになる。
【００３１】
上述した各カメラ３によって撮影した画像の画像データをコントローラ５で解析して薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触状態を検出する場合には、薄板Ｗが透明なガラス製の基板であることから、コントローラ５における画像処理を容易にするために、図３に示すように、薄板Ｗの上にターゲットＴが載置される。
【００３２】
薄板ＷのターゲットＴを載置する位置は、薄板Ｗの搬送方向Ｘや幅方向Ｙに等しい間隔をおいたマトリクス状の複数箇所に予め設定される。図３の引用符号ｔで示す位置が、本実施形態におけるターゲットＴの載置位置である。そして、薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触状態を検出する場合には、１つのターゲットＴを各載置位置ｔに順次載置して、その都度薄板Ｗを浮上搬送装置１０によって搬送する。ターゲットＴの載置位置ｔが搬送面Ｓに接触していると、ターゲットＴが通常の位置よりも下方に移動する。このため、各カメラ３で撮影される画像に写るターゲットＴの位置も、ターゲットＴの載置位置ｔが搬送面Ｓに接触していないときの位置よりも下方に移動する。
【００３３】
搬送面接触状態検出装置１の構成に話を戻して、図４に示すように、コントローラ５は、ＣＰＵ５ａ、ＲＡＭ５ｂ、及び、ＲＯＭ５ｃを有している。ＣＰＵ５ａには、ＲＡＭ５ｂ及びＲＯＭ５ｃの他、各カメラ３が接続されている。ＲＡＭ５ｂは、各種データ記憶用のデータエリア及び各種処理作業に用いるワークエリアを有している。ＲＯＭ５ｃには、ＣＰＵ５ａに各種処理動作を行わせるための制御プログラムが格納されている。そして、ＣＰＵ５ａは、ＲＯＭ５ｃに格納された制御プログラムにしたがって、各カメラ３からの画像データを解析する。
【００３４】
次に、コントローラ５のＣＰＵ５ａがＲＯＭ５ｃに格納されたプログラムにしたがって実行する、各カメラ３からの画像データの解析によって搬送中の薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触状態を検出する処理の概略を、図５及び図６のフローチャートを参照して説明する。
【００３５】
電源の投入によりコントローラ５が起動されると、ＣＰＵ５ａは、図５のフローチャートに示すように、各カメラ３からの画像データの取込処理（ステップＳ１）と、取り込んだ画像データの解析処理（ステップＳ３）と、解析結果に基づいた搬送面Ｓに対する薄板Ｗの接触位置検出処理（ステップＳ５）と、検出した薄板Ｗの接触位置に基づいた薄板Ｗの接触状態検出処理（ステップＳ７）とを、周期的に実行する。
【００３６】
このうち、ステップＳ１の画像データの取込処理では、ＣＰＵ５ａは、各カメラ３からの画像データを、各カメラ３に対応してＲＡＭ５ｂにそれぞれ確保されたフレームメモリ領域に書き込む。ステップＳ３の解析処理では、ＣＰＵ５ａは、ステップＳ１においてフレームメモリ領域に書き込まれた画像データに対する解析処理を行う。
【００３７】
図６は、図５のステップＳ３において実行される解析処理の詳細な内容を示すフローチャートである。この解析処理において、ＣＰＵ５ａは、まず、各カメラ３の画像のうち薄板Ｗが写っている画像に存在するターゲットＴを、対応する画像データの解析により抽出する（ステップＳ３１）。画像中のターゲットＴは、エッジ抽出法やパターン認識法等の公知の画像処理ロジックを画像データに対して実行することで抽出することができる。次に、ＣＰＵ５ａは、抽出したターゲットＴに対応する画像中の画素の位置を特定し（ステップＳ３３）、特定した画像中のターゲットＴの画素位置から、ターゲットＴの位置を検出する（ステップＳ３５）。そして、検出したターゲットＴの位置から、ターゲットＴが載置された薄板Ｗの載置位置ｔを検出する（ステップＳ３７）。さらに、検出した載置位置ｔから、その載置位置ｔの搬送面Ｓに対する相対位置を検出する（ステップＳ３９）。その後、ＣＰＵ５ａは、解析処理を終了する。
【００３８】
なお、ターゲットＴの高さは既知である。したがって、ステップＳ３７では、ステップＳ３５で検出したターゲットＴの位置からそのターゲットＴの既知の高さ分を差し引くことで、ターゲットＴが載置された薄板Ｗの載置位置ｔを検出することができる。
【００３９】
また、各カメラ３の搬送面Ｓに対する相対位置は固定である。したがって、各カメラ３による撮影対象の搬送面Ｓに対する相対位置も固定である。そのため、カメラ３の画像からターゲットＴの載置位置ｔが検出されれば、そのカメラ３の搬送面Ｓに対する相対位置関係に基づいて、ターゲットＴの載置位置ｔの搬送面Ｓに対する相対位置を検出することができる。
【００４０】
また、図５のステップＳ５の薄板Ｗの接触位置検出処理では、ＣＰＵ５ａは、ステップＳ３の解析処理によって検出したターゲットＴの載置位置ｔの搬送面Ｓに対する相対位置を用いて、薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触箇所の有無を判定することで、接触の有無と接触位置の検出とを行う。
【００４１】
続いて、ＣＰＵ５ａは、ステップＳ５で検出した薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触の有無及び接触位置を用いて、ステップＳ７の薄板Ｗの接触状態検出処理を行う。この接触状態検出処理では、ステップＳ５で検出した結果を接触状態の情報として出力する。この出力は、ＣＰＵ５ａに接続したコントローラ５の不図示のモニタディスプレイに対して行ってもよく、コントローラ５に接続された不図示の外部の機器に対して行ってもよい。
【００４２】
このように構成された本実施形態の搬送面接触状態検出装置１では、１又は複数の載置位置ｔにターゲットＴを載置した薄板Ｗを浮上搬送装置１０によって搬送方向Ｘに搬送させる。そして、搬送中の薄板Ｗがカメラ３によって撮影されると、ターゲットＴの存在を手掛かりに行われる画像解析によって、ターゲットＴの載置位置ｔの搬送面Ｓに対する相対位置が検出される。この相対位置に差がないと、その載置位置ｔにおいて薄板Ｗの下面が搬送面Ｓに接触していることになる。
【００４３】
以上の手順を、ターゲットＴを載置する載置位置ｔを順次変えながら、全ての載置位置ｔにターゲットＴを載置し終えるまで繰り返して行う。それにより、全ての載置位置ｔについて搬送面Ｓに対する相対位置が検出され、ひいては、全ての載置位置ｔについて、搬送面Ｓに対する接触の有無が検出されることになる。
【００４４】
したがって、本実施形態の搬送面接触状態検出装置１によれば、搬送面Ｓのどこかで薄板Ｗが接触しているか否かや接触している箇所を検出し、その状態をコントローラ５のモニタディスプレイや外部機器に対して出力することができる。
【００４５】
このため、浮上させて搬送されている薄板Ｗが搬送面Ｓに接触している場合に、その場所を特定して、搬送面Ｓへの接触を解消するためのメンテナンス（例えば、各チャンバ２１単位での浮上ユニット２５からの空気の噴出量調整）に役立てることができる。
【００４６】
なお、上述した実施形態では、ターゲットＴを載置する載置位置ｔを順次変えながら薄板Ｗを繰り返し搬送させ、その度に各カメラ３で撮影された画像中のターゲットＴを画像データから抽出し、搬送面Ｓに対する相対位置を検出することで、全ての載置位置ｔに関するターゲットＴの搬送面Ｓに対する相対位置を検出するものとした。しかし、全ての載置位置ｔにターゲットＴを載置して薄板Ｗを搬送させることで、全ての載置位置ｔに関するターゲットＴの搬送面Ｓに対する相対位置を、薄板Ｗの搬送回数を減らして検出するようにすることもできる。
【００４７】
そのためには、図７に示すように、薄板Ｗの幅方向Ｙにおけるカメラ３からの距離が遠い載置位置ｔほど、載置するターゲットＴの高さを高くすればよい。これにより、ターゲットＴの載置位置ｔを変える度に薄板Ｗを搬送方向Ｘに搬送させる必要がなくなる。上述した実施形態の場合は、薄板Ｗの幅方向Ｙにおける搬送面Ｓの両脇にカメラ３がそれぞれ配置されていることから、幅方向Ｙにおける搬送面Ｓの一方側のカメラ３に近い載置位置ｔほど低いターゲットＴを載置して薄板Ｗを一度搬送させ、次に、幅方向Ｙにおける搬送面Ｓの他方側ほど低いターゲットＴを載置して薄板Ｗをもう一度搬送させるだけでよい。カメラ３の配置を薄板Ｗの幅方向Ｙにおける搬送面Ｓのどちらか片方側だけにすることができれば、薄板Ｗの搬送回数を１回に減らすこともできる。その場合は、幅方向Ｙにおける搬送面Ｓの片方側に近い載置位置ｔほど低いターゲットＴを載置して薄板Ｗを一度搬送させればよい。
【００４８】
また、上述した実施形態では、複数のカメラ３によって、搬送面Ｓや薄板Ｗの搬送経路を、搬送方向Ｘにおける全体に亘って撮影する構成とした。しかし、レイアウト上の制約等の問題がなければ、単一のカメラ３によって、搬送面Ｓや薄板Ｗの搬送経路を、搬送方向Ｘにおける全体に亘って撮影する構成としてもよい。
【００４９】
さらに、単一又は複数のカメラ３による搬送面Ｓや薄板Ｗの搬送経路の撮影対象領域は、搬送方向Ｘにおける全体でなくてもよい。例えば、構造上の理由等によって、薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触が搬送方向Ｘにおける一部の区間でしか発生し得ない場合等には、カメラ３による搬送面Ｓや薄板Ｗの搬送経路の撮影対象領域は、搬送方向Ｘにおける一部の部分のみであってもよい。
【００５０】
また、上述した実施形態では、薄板Ｗの上面の全体に亘ってターゲットＴの載置位置ｔを設定した。しかし、浮上搬送装置１０による搬送中の薄板Ｗの姿勢に規則性が認められる、つまり、薄板Ｗの一部の領域の姿勢がその周辺の領域においても繰り返される場合は、薄板Ｗの一部の領域のみにターゲットＴの載置位置ｔを設定するようにしてもよい。
【００５１】
さらに、上述した実施形態では、浮上搬送装置１０が搬送ユニット１１により薄板Ｗを搬送方向Ｘに搬送する構成である場合について説明したが、浮上搬送装置１０における薄板Ｗを搬送方向Ｘに搬送するための構成は、本実施形態で説明した構成に限らず、他の構成によるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施形態に係る搬送面接触状態検出装置の概略構成を模式的に示す説明図である。
【図２】図１の搬送面接触状態検出装置の要部拡大側面図である。
【図３】図１の搬送面接触状態検出装置によって搬送面に対する接触状態を検出する際に使用するターゲットの薄板に対する載置位置を示す説明図である。
【図４】図１の搬送面接触状態検出装置の電気的な概略構成を示すブロック図である。
【図５】図４のコントローラのＣＰＵがＲＯＭに格納された制御プログラムにしたがって実行する処理の概略を示すフローチャートである。
【図６】図４のコントローラのＣＰＵがＲＯＭに格納された制御プログラムにしたがって実行する処理の概略を示すフローチャートである。
【図７】図１の搬送面接触状態検出装置によって搬送面に対する接触状態を検出する際に使用するターゲットの薄板に対する載置位置を示す説明図である。
【図８】本発明の実施形態に係る薄板の搬送面接触状態検出装置が使用される浮上搬送装置の概略構成を示す要部平面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る薄板の搬送面接触状態検出装置が使用される浮上搬送装置の概略構成を示す側面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る薄板の搬送面接触状態検出装置が使用される浮上搬送装置の概略構成を示す要部拡大側面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１ 搬送面接触状態検出装置
３ カメラ
５ コントローラ
５ａ ＣＰＵ
５ｂ ＲＡＭ
５ｃ ＲＯＭ
１０ 浮上搬送装置
１１ 搬送ユニット
２１ チャンバ
２３ ファン・フィルタユニット
２５ 浮上ユニット
２７ スロット
２９ ローラ支持部材
３１ 搬送ローラ
３１Ｇ 駆動機構
３３ 搬送モータ
３４ ベルトプーリ機構
３５ 主動プーリ
３７ タイミングベルト
３９ 従動プーリ
４１ ローラ支持部材
４３ フリーローラ
４３Ｇ 従動機構
Ｂ 支持台
Ｓ 搬送面
Ｔ ターゲット
Ｗ 薄板
Ｘ 搬送方向
Ｙ 幅方向
Ｚ 高さ方向
ｔ 載置位置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される半導体基板や液晶基板等の薄板の搬送面に対する接触状態を検出する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体基板や液晶基板に用いられるガラス製の薄板は、搬送中に傷が付くのを防ぐために、搬送面から下面に吹き付けられるエアにより搬送面から浮上させて搬送される。したがって、薄板の浮上搬送を行う設備の運用を開始する場合には、搬送後の薄板に搬送面との接触による傷が実際に付かないことを、事前に確認しておくことが肝要である。
【０００３】
搬送後の薄板に傷が付いていないことの確認は、勿論、搬送後の薄板を直接チェックすることでも実施できる。しかし、それでは自動化によるインライン化が難しい。また、視覚的に傷の有無を確認する作業は、人的なものにせよ、画像処理的なものにせよ、多大な労力を必要とする。
【０００４】
この労力を削減できるものとして、薄板の搬送面に対する接触を電気的に検出する提案がある。この提案では、搬送面とこれに対向する薄板の下面とにそれぞれ導電性皮膜を形成し、両面の接触による両皮膜間の電気的導通を検出する。なお、薄板の下面の導電性皮膜を複数に分割することで、搬送面に接触した薄板の箇所を特定することもできる（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００７−７６８３３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の提案では、搬送面と薄板の下面とにそれぞれ導電性皮膜を形成する必要があることから、事前の準備（前処理）にかなりの労力を必要とし、未だ改善の余地を残している。
【０００６】
本発明は前記事情に鑑みなされたもので、本発明の目的は、事前の煩雑な準備を必要とせずに、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の搬送面に対する接触状態を検出することができる、自動化によるインライン化に適した薄板の搬送面接触状態検出方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法は、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の前記搬送面に対する接触状態を検出する方法であって、前記搬送面と前記薄板の搬送経路とを、前記搬送面から前記搬送方向と交わる幅方向に離間して配置されたカメラにより撮影し、前記カメラにより撮影された前記搬送経路を通過する前記薄板及び前記搬送面の画像の画像データに基づいて、前記薄板の少なくとも一部に設定された複数のポイントの、前記搬送面に対する高さ方向の相対位置をそれぞれ検出し、前記各ポイントについてそれぞれ検出した、前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する前記高さ方向の相対位置に基づいて、前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する接触部分の位置を検出し、検出した前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する接触部分の位置に基づいて、前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する接触状態を検出することを特徴とする。なお、複数のポイントは、ある程度均一な密度で分布していればランダムな配置で設定してもよく、積極的に等間隔のマトリクス状の配置で設定してもよい。
【０００８】
請求項１に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法によれば、搬送面から浮上させた搬送中の薄板が搬送面と接触すると、カメラで撮影された画像中に写る搬送中の薄板のうち、搬送面との接触箇所に設定されたポイントの位置が、本来の位置よりも低い位置に変位する。
【０００９】
したがって、カメラで撮影された画像の画像データを解析して薄板の各ポイントの搬送面に対する相対位置を検出することで、薄板の搬送面に接触した部分の有無とその具体的な位置とを特定して、浮上搬送される薄板の搬送面に対する接触状態が良好な状態にあるか否かを、自動的にインラインで判断することができる。
【００１０】
また、請求項２に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法は、請求項１に記載した本発明の薄板の搬送状態検出方法において、前記ポイントにターゲットを載置して前記薄板を前記搬送方向に搬送させ、前記カメラにより撮影された前記搬送経路を通過する前記薄板及び前記搬送面の画像の画像データに基づいて前記ターゲットの位置を検出し、検出した前記ターゲットの位置に基づいて、搬送中の前記薄板の前記搬送面に対する高さ方向の相対位置を前記各ポイントについてそれぞれ検出することを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法によれば、請求項１に記載した本発明の薄板の搬送状態検出方法において、搬送面から浮上させた搬送中の薄板が搬送面と接触すると、カメラで撮影された画像中に写る搬送中の薄板のうち、搬送面との接触箇所に設定されたポイントに載置されたターゲットの位置が、本来の位置よりも低い位置に変位する。
【００１２】
したがって、カメラで撮影された画像の画像データを解析してターゲットの位置を検出することで、そのターゲットが載置された薄板のポイントの搬送面に対する相対位置を検出することができる。このため、薄板が例えば無色透明のガラス板である場合のように、薄板の各ポイントの搬送面に対する高さ方向の相対位置を、カメラにより撮影された画像の画像データから直接検出することができない場合であっても、ターゲットの位置を通じて各ポイントの搬送面に対する高さ方向の相対位置を検出することができる。
【００１３】
さらに、請求項３に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法は、請求項２に記載した本発明の薄板の搬送状態検出方法において、前記幅方向における前記カメラから前記各ポイントまでの距離に応じて高さが異なる既知の高さのターゲットを前記各ポイントにそれぞれ載置した前記薄板の搬送中に、前記カメラにより前記搬送面と前記搬送経路とを撮影することを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法によれば、請求項２に記載した本発明の薄板の搬送状態検出方法において、カメラで撮影した画像中のターゲットの高さの違いによって、薄板の幅方向におけるカメラからポイントまでの距離の遠近を、画像データに基づいて判別できる。
【００１５】
このため、薄板の全ポイントにそれぞれターゲットを載置した薄板を一度搬送させるだけで、カメラで撮影された画像に写る搬送中の薄板上の各ターゲットの位置を画像データから検出することができる。
【００１６】
また、請求項４に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法は、請求項２に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法において、所定高さの前記ターゲットの載置箇所を前記各ポイントの中で順次変えつつ前記薄板を繰り返し搬送させ、該薄板を繰り返し搬送する毎に、前記カメラにより前記搬送面と前記搬送経路とを撮影することを特徴とする。
【００１７】
請求項４に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法によれば、請求項２に記載した本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法において、カメラからの視野上で後ろのターゲットが前のターゲットに重なって隠れてしまうようなポイントが薄板に存在する場合に有利である。そのような場合にも、それぞれのポイントにターゲットを載置する薄板の搬送時を異ならせることで、それぞれのポイントに載置したターゲットの位置を、他のポイントに載置されたターゲットによって妨げられることなく、カメラで撮影された画像の画像データから検出することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の薄板の搬送面接触状態検出方法によれば、カメラで撮影された画像の画像データを解析して薄板の各ポイントの搬送面に対する相対位置を検出することで、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送された薄板の搬送面に接触した部分の有無とその具体的な位置とを特定して、浮上搬送される薄板の搬送面に対する接触状態が良好な状態にあるか否かを、自動的にインラインで判断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明による薄板の搬送面接触状態検出方法の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
まず、本実施形態による薄板の搬送面接触状態検出方法によって接触状態を検出する対象の薄板を浮上搬送する装置の概略構成について、図８の要部平面図、図９の側面図、及び、図１０の要部拡大側面図を参照して簡単に説明する。
【００２１】
図８中引用符号１０で示す浮上搬送装置は、半導体基板や液晶基板に用いられるガラス製の薄板Ｗを浮上させて搬送方向Ｘに搬送するためのものである。この浮上搬送装置１０は、支持台Ｂと、支持台Ｂ上にマトリクス状に配置された複数のチャンバ２１と、各チャンバ２１にそれぞれ立設されてマトリクス状に配置された複数の浮上ユニット２５と、支持台Ｂ上の幅方向Ｙにおける両側部にチャンバ２１及び浮上ユニット２５を避けて配置された薄板Ｗの搬送ユニット１１とを有している。
【００２２】
搬送ユニット１１は、支持台Ｂの幅方向Ｙにおける一方の側部に配置された駆動機構３１Ｇと他方の側部に配置された従動機構４３Ｇとを有している。
【００２３】
駆動機構３１Ｇは、搬送方向Ｘに等間隔で配置された複数の搬送ローラ３１を有している。各搬送ローラ３１は、図１０に示すローラ支持部材２９によって、高さ方向Ｚに延在する回転軸の周りにそれぞれ回転可能に支持されている。各搬送ローラ３１には、搬送モータ３３との間に設けられたベルトプーリ機構３４の主動プーリ３５、タイミングベルト３７、及び、複数の従動プーリ３９を介して、搬送モータ３３の動力が伝達される。なお、これら搬送モータ３３及びベルトプーリ機構３４は、搬送ローラ３１と共に駆動機構３１Ｇを構成する。
【００２４】
従動機構４３Ｇは、図８に示すように、搬送方向Ｘに等間隔で配置された複数のフリーローラ４３を有している。各フリーローラ４３は、支持台Ｂに取り付けられた図９の対応するローラ支持部材４１によって、高さ方向Ｚに延在する回転軸の周りに回転可能に支持されている。なお、各フリーローラ４３は、不図示の付勢機構によって、幅方向Ｙにおいて搬送ローラ３１側に近づく方向に付勢されている。
【００２５】
図８に示すように、上述した搬送ローラ３１とフリーローラ４３とは、浮上搬送装置１０によって搬送方向Ｘに搬送する薄板Ｗを幅方向Ｙにおいて挟持する。駆動機構３１Ｇの搬送モータ３３が駆動されると、ベルトプーリ機構３４によって伝達された搬送モータ３３の動力で各搬送ローラ３１が、薄板Ｗを搬送方向Ｘの上流側から下流側に繰り出す方向にそれぞれ回転する。これにより、各搬送ローラ３１と各フリーローラ４３とに挟持された薄板Ｗが、図１０に示すように、各浮上ユニット２５の上面による薄板Ｗの搬送面Ｓよりも若干上方の位置で搬送方向Ｘに搬送される。
【００２６】
図８に示す各チャンバ２１は中空に形成されており、各チャンバ２１の下方にはそれぞれ、図１０に示すファン・フィルタユニット２３が取り付けられている。各ファン・フィルタユニット２３は、対応するチャンバ２１に空気を送り込むファンと塵埃除去用のフィルタとを有している。このファン・フィルタユニット２３によって対応するチャンバ２１に送り込まれた空気は、チャンバ２１に連通する複数の浮上ユニット２５の上面に形成されたスロット２７から、各搬送ローラ３１と各フリーローラ４３とに挟持された薄板Ｗの下面に向けて噴出される。
【００２７】
したがって、上述した各搬送ユニット１１によって搬送方向Ｘに搬送される薄板Ｗは、各浮上ユニット２５から上方に噴出された空気によって、薄板Ｗの搬送面Ｓから浮上した状態に維持される。これにより、薄板Ｗは、幅方向Ｙの中央が自重によって下方に撓むことなく、搬送ユニット１１によって効率良く搬送方向Ｘに搬送される。
【００２８】
次に、上述した浮上搬送装置１０によって浮上搬送される薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触状態を検出する、本発明の一実施形態に係る薄板の搬送面接触状態検出装置について説明する。図１は本発明の一実施形態に係る搬送面接触状態検出装置の概略構成を模式的に示す説明図、図２は図１の搬送面接触状態検出装置の要部拡大側面図、図３は図１の搬送面接触状態検出装置によって搬送面に対する接触状態を検出する際に使用するターゲットの薄板に対する載置位置を示す説明図、図４は図１の搬送面接触状態検出装置の電気的な概略構成を示すブロック図である。
【００２９】
図１中引用符号１で示す本実施形態の搬送面接触状態検出装置は、浮上搬送装置１０の支持台Ｂの薄板Ｗの幅方向Ｙにおける両側にそれぞれ等間隔で交互に配置された複数のカメラ３と、各カメラ３に接続されたコントローラ５（図４参照）とを有している。
【００３０】
各カメラ３の画角は、図２に示すように、薄板Ｗの搬送方向Ｘにおいて互いに隣接する。したがって、全てのカメラ３，３，…によって、搬送面Ｓと薄板Ｗの搬送経路とが搬送方向Ｘの全体に亘って撮影されることになる。
【００３１】
上述した各カメラ３によって撮影した画像の画像データをコントローラ５で解析して薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触状態を検出する場合には、薄板Ｗが透明なガラス製の基板であることから、コントローラ５における画像処理を容易にするために、図３に示すように、薄板Ｗの上にターゲットＴが載置される。
【００３２】
薄板ＷのターゲットＴを載置する位置は、薄板Ｗの搬送方向Ｘや幅方向Ｙに等しい間隔をおいたマトリクス状の複数箇所に予め設定される。図３の引用符号ｔで示す位置が、本実施形態におけるターゲットＴの載置位置である。そして、薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触状態を検出する場合には、１つのターゲットＴを各載置位置ｔに順次載置して、その都度薄板Ｗを浮上搬送装置１０によって搬送する。ターゲットＴの載置位置ｔが搬送面Ｓに接触していると、ターゲットＴが通常の位置よりも下方に移動する。このため、各カメラ３で撮影される画像に写るターゲットＴの位置も、ターゲットＴの載置位置ｔが搬送面Ｓに接触していないときの位置よりも下方に移動する。
【００３３】
搬送面接触状態検出装置１の構成に話を戻して、図４に示すように、コントローラ５は、ＣＰＵ５ａ、ＲＡＭ５ｂ、及び、ＲＯＭ５ｃを有している。ＣＰＵ５ａには、ＲＡＭ５ｂ及びＲＯＭ５ｃの他、各カメラ３が接続されている。ＲＡＭ５ｂは、各種データ記憶用のデータエリア及び各種処理作業に用いるワークエリアを有している。ＲＯＭ５ｃには、ＣＰＵ５ａに各種処理動作を行わせるための制御プログラムが格納されている。そして、ＣＰＵ５ａは、ＲＯＭ５ｃに格納された制御プログラムにしたがって、各カメラ３からの画像データを解析する。
【００３４】
次に、コントローラ５のＣＰＵ５ａがＲＯＭ５ｃに格納されたプログラムにしたがって実行する、各カメラ３からの画像データの解析によって搬送中の薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触状態を検出する処理の概略を、図５及び図６のフローチャートを参照して説明する。
【００３５】
電源の投入によりコントローラ５が起動されると、ＣＰＵ５ａは、図５のフローチャートに示すように、各カメラ３からの画像データの取込処理（ステップＳ１）と、取り込んだ画像データの解析処理（ステップＳ３）と、解析結果に基づいた搬送面Ｓに対する薄板Ｗの接触位置検出処理（ステップＳ５）と、検出した薄板Ｗの接触位置に基づいた薄板Ｗの接触状態検出処理（ステップＳ７）とを、周期的に実行する。
【００３６】
このうち、ステップＳ１の画像データの取込処理では、ＣＰＵ５ａは、各カメラ３からの画像データを、各カメラ３に対応してＲＡＭ５ｂにそれぞれ確保されたフレームメモリ領域に書き込む。ステップＳ３の解析処理では、ＣＰＵ５ａは、ステップＳ１においてフレームメモリ領域に書き込まれた画像データに対する解析処理を行う。
【００３７】
図６は、図５のステップＳ３において実行される解析処理の詳細な内容を示すフローチャートである。この解析処理において、ＣＰＵ５ａは、まず、各カメラ３の画像のうち薄板Ｗが写っている画像に存在するターゲットＴを、対応する画像データの解析により抽出する（ステップＳ３１）。画像中のターゲットＴは、エッジ抽出法やパターン認識法等の公知の画像処理ロジックを画像データに対して実行することで抽出することができる。次に、ＣＰＵ５ａは、抽出したターゲットＴに対応する画像中の画素の位置を特定し（ステップＳ３３）、特定した画像中のターゲットＴの画素位置から、ターゲットＴの位置を検出する（ステップＳ３５）。そして、検出したターゲットＴの位置から、ターゲットＴが載置された薄板Ｗの載置位置ｔを検出する（ステップＳ３７）。さらに、検出した載置位置ｔから、その載置位置ｔの搬送面Ｓに対する相対位置を検出する（ステップＳ３９）。その後、ＣＰＵ５ａは、解析処理を終了する。
【００３８】
なお、ターゲットＴの高さは既知である。したがって、ステップＳ３７では、ステップＳ３５で検出したターゲットＴの位置からそのターゲットＴの既知の高さ分を差し引くことで、ターゲットＴが載置された薄板Ｗの載置位置ｔを検出することができる。
【００３９】
また、各カメラ３の搬送面Ｓに対する相対位置は固定である。したがって、各カメラ３による撮影対象の搬送面Ｓに対する相対位置も固定である。そのため、カメラ３の画像からターゲットＴの載置位置ｔが検出されれば、そのカメラ３の搬送面Ｓに対する相対位置関係に基づいて、ターゲットＴの載置位置ｔの搬送面Ｓに対する相対位置を検出することができる。
【００４０】
また、図５のステップＳ５の薄板Ｗの接触位置検出処理では、ＣＰＵ５ａは、ステップＳ３の解析処理によって検出したターゲットＴの載置位置ｔの搬送面Ｓに対する相対位置を用いて、薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触箇所の有無を判定することで、接触の有無と接触位置の検出とを行う。
【００４１】
続いて、ＣＰＵ５ａは、ステップＳ５で検出した薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触の有無及び接触位置を用いて、ステップＳ７の薄板Ｗの接触状態検出処理を行う。この接触状態検出処理では、ステップＳ５で検出した結果を接触状態の情報として出力する。この出力は、ＣＰＵ５ａに接続したコントローラ５の不図示のモニタディスプレイに対して行ってもよく、コントローラ５に接続された不図示の外部の機器に対して行ってもよい。
【００４２】
このように構成された本実施形態の搬送面接触状態検出装置１では、１又は複数の載置位置ｔにターゲットＴを載置した薄板Ｗを浮上搬送装置１０によって搬送方向Ｘに搬送させる。そして、搬送中の薄板Ｗがカメラ３によって撮影されると、ターゲットＴの存在を手掛かりに行われる画像解析によって、ターゲットＴの載置位置ｔの搬送面Ｓに対する相対位置が検出される。この相対位置に差がないと、その載置位置ｔにおいて薄板Ｗの下面が搬送面Ｓに接触していることになる。
【００４３】
以上の手順を、ターゲットＴを載置する載置位置ｔを順次変えながら、全ての載置位置ｔにターゲットＴを載置し終えるまで繰り返して行う。それにより、全ての載置位置ｔについて搬送面Ｓに対する相対位置が検出され、ひいては、全ての載置位置ｔについて、搬送面Ｓに対する接触の有無が検出されることになる。
【００４４】
したがって、本実施形態の搬送面接触状態検出装置１によれば、搬送面Ｓのどこかで薄板Ｗが接触しているか否かや接触している箇所を検出し、その状態をコントローラ５のモニタディスプレイや外部機器に対して出力することができる。
【００４５】
このため、浮上させて搬送されている薄板Ｗが搬送面Ｓに接触している場合に、その場所を特定して、搬送面Ｓへの接触を解消するためのメンテナンス（例えば、各チャンバ２１単位での浮上ユニット２５からの空気の噴出量調整）に役立てることができる。
【００４６】
なお、上述した実施形態では、ターゲットＴを載置する載置位置ｔを順次変えながら薄板Ｗを繰り返し搬送させ、その度に各カメラ３で撮影された画像中のターゲットＴを画像データから抽出し、搬送面Ｓに対する相対位置を検出することで、全ての載置位置ｔに関するターゲットＴの搬送面Ｓに対する相対位置を検出するものとした。しかし、全ての載置位置ｔにターゲットＴを載置して薄板Ｗを搬送させることで、全ての載置位置ｔに関するターゲットＴの搬送面Ｓに対する相対位置を、薄板Ｗの搬送回数を減らして検出するようにすることもできる。
【００４７】
そのためには、図７に示すように、薄板Ｗの幅方向Ｙにおけるカメラ３からの距離が遠い載置位置ｔほど、載置するターゲットＴの高さを高くすればよい。これにより、ターゲットＴの載置位置ｔを変える度に薄板Ｗを搬送方向Ｘに搬送させる必要がなくなる。上述した実施形態の場合は、薄板Ｗの幅方向Ｙにおける搬送面Ｓの両脇にカメラ３がそれぞれ配置されていることから、幅方向Ｙにおける搬送面Ｓの一方側のカメラ３に近い載置位置ｔほど低いターゲットＴを載置して薄板Ｗを一度搬送させ、次に、幅方向Ｙにおける搬送面Ｓの他方側ほど低いターゲットＴを載置して薄板Ｗをもう一度搬送させるだけでよい。カメラ３の配置を薄板Ｗの幅方向Ｙにおける搬送面Ｓのどちらか片方側だけにすることができれば、薄板Ｗの搬送回数を１回に減らすこともできる。その場合は、幅方向Ｙにおける搬送面Ｓの片方側に近い載置位置ｔほど低いターゲットＴを載置して薄板Ｗを一度搬送させればよい。
【００４８】
また、上述した実施形態では、複数のカメラ３によって、搬送面Ｓや薄板Ｗの搬送経路を、搬送方向Ｘにおける全体に亘って撮影する構成とした。しかし、レイアウト上の制約等の問題がなければ、単一のカメラ３によって、搬送面Ｓや薄板Ｗの搬送経路を、搬送方向Ｘにおける全体に亘って撮影する構成としてもよい。
【００４９】
さらに、単一又は複数のカメラ３による搬送面Ｓや薄板Ｗの搬送経路の撮影対象領域は、搬送方向Ｘにおける全体でなくてもよい。例えば、構造上の理由等によって、薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触が搬送方向Ｘにおける一部の区間でしか発生し得ない場合等には、カメラ３による搬送面Ｓや薄板Ｗの搬送経路の撮影対象領域は、搬送方向Ｘにおける一部の部分のみであってもよい。
【００５０】
また、上述した実施形態では、薄板Ｗの上面の全体に亘ってターゲットＴの載置位置ｔを設定した。しかし、浮上搬送装置１０による搬送中の薄板Ｗの姿勢に規則性が認められる、つまり、薄板Ｗの一部の領域の姿勢がその周辺の領域においても繰り返される場合は、薄板Ｗの一部の領域のみにターゲットＴの載置位置ｔを設定するようにしてもよい。
【００５１】
さらに、上述した実施形態では、浮上搬送装置１０が搬送ユニット１１により薄板Ｗを搬送方向Ｘに搬送する構成である場合について説明したが、浮上搬送装置１０における薄板Ｗを搬送方向Ｘに搬送するための構成は、本実施形態で説明した構成に限らず、他の構成によるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施形態に係る搬送面接触状態検出装置の概略構成を模式的に示す説明図である。
【図２】図１の搬送面接触状態検出装置の要部拡大側面図である。
【図３】図１の搬送面接触状態検出装置によって搬送面に対する接触状態を検出する際に使用するターゲットの薄板に対する載置位置を示す説明図である。
【図４】図１の搬送面接触状態検出装置の電気的な概略構成を示すブロック図である。
【図５】図４のコントローラのＣＰＵがＲＯＭに格納された制御プログラムにしたがって実行する処理の概略を示すフローチャートである。
【図６】図４のコントローラのＣＰＵがＲＯＭに格納された制御プログラムにしたがって実行する処理の概略を示すフローチャートである。
【図７】図１の搬送面接触状態検出装置によって搬送面に対する接触状態を検出する際に使用するターゲットの薄板に対する載置位置を示す説明図である。
【図８】本発明の実施形態に係る薄板の搬送面接触状態検出装置が使用される浮上搬送装置の概略構成を示す要部平面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る薄板の搬送面接触状態検出装置が使用される浮上搬送装置の概略構成を示す側面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る薄板の搬送面接触状態検出装置が使用される浮上搬送装置の概略構成を示す要部拡大側面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１ 搬送面接触状態検出装置
３ カメラ
５ コントローラ
５ａ ＣＰＵ
５ｂ ＲＡＭ
５ｃ ＲＯＭ
１０ 浮上搬送装置
１１ 搬送ユニット
２１ チャンバ
２３ ファン・フィルタユニット
２５ 浮上ユニット
２７ スロット
２９ ローラ支持部材
３１ 搬送ローラ
３１Ｇ 駆動機構
３３ 搬送モータ
３４ ベルトプーリ機構
３５ 主動プーリ
３７ タイミングベルト
３９ 従動プーリ
４１ ローラ支持部材
４３ フリーローラ
４３Ｇ 従動機構
Ｂ 支持台
Ｓ 搬送面
Ｔ ターゲット
Ｗ 薄板
Ｘ 搬送方向
Ｙ 幅方向
Ｚ 高さ方向
ｔ 載置位置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の前記搬送面に対する接触状態を検出する方法であって、
前記搬送面と前記薄板の搬送経路とを、前記搬送面から前記搬送方向と交わる幅方向に離間して配置されたカメラにより撮影し、
前記カメラにより撮影された前記搬送経路を通過する前記薄板及び前記搬送面の画像の画像データに基づいて、前記薄板の少なくとも一部に設定された複数のポイントの、前記搬送面に対する高さ方向の相対位置をそれぞれ検出し、
前記各ポイントについてそれぞれ検出した、前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する前記高さ方向の相対位置に基づいて、前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する接触部分の位置を検出し、
検出した前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する接触部分の位置に基づいて、前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する接触状態を検出する、
ことを特徴とする薄板の搬送面接触状態検出方法。
【請求項２】
前記ポイントにターゲットを載置して前記薄板を前記搬送方向に搬送させ、前記カメラにより撮影された前記搬送経路を通過する前記薄板及び前記搬送面の画像の画像データに基づいて前記ターゲットの位置を検出し、検出した前記ターゲットの位置に基づいて、搬送中の前記薄板の前記搬送面に対する高さ方向の相対位置を前記各ポイントについてそれぞれ検出することを特徴とする請求項１記載の薄板の搬送面接触状態検出方法。
【請求項３】
前記幅方向における前記カメラから前記各ポイントまでの距離に応じて高さが異なる既知の高さのターゲットを前記各ポイントにそれぞれ載置した前記薄板の搬送中に、前記カメラにより前記搬送面と前記搬送経路とを撮影することを特徴とする請求項２記載の薄板の搬送面接触状態検出方法。
【請求項４】
所定高さの前記ターゲットの載置箇所を前記各ポイントの中で順次変えつつ前記薄板を繰り返し搬送させ、該薄板を繰り返し搬送する毎に、前記カメラにより前記搬送面と前記搬送経路とを撮影することを特徴とする請求項２記載の薄板の搬送面接触状態検出方法。
【請求項１】
搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の前記搬送面に対する接触状態を検出する方法であって、
前記搬送面と前記薄板の搬送経路とを、前記搬送面から前記搬送方向と交わる幅方向に離間して配置されたカメラにより撮影し、
前記カメラにより撮影された前記搬送経路を通過する前記薄板及び前記搬送面の画像の画像データに基づいて、前記薄板の少なくとも一部に設定された複数のポイントの、前記搬送面に対する高さ方向の相対位置をそれぞれ検出し、
前記各ポイントについてそれぞれ検出した、前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する前記高さ方向の相対位置に基づいて、前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する接触部分の位置を検出し、
検出した前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する接触部分の位置に基づいて、前記搬送中の薄板の前記搬送面に対する接触状態を検出する、
ことを特徴とする薄板の搬送面接触状態検出方法。
【請求項２】
前記ポイントにターゲットを載置して前記薄板を前記搬送方向に搬送させ、前記カメラにより撮影された前記搬送経路を通過する前記薄板及び前記搬送面の画像の画像データに基づいて前記ターゲットの位置を検出し、検出した前記ターゲットの位置に基づいて、搬送中の前記薄板の前記搬送面に対する高さ方向の相対位置を前記各ポイントについてそれぞれ検出することを特徴とする請求項１記載の薄板の搬送面接触状態検出方法。
【請求項３】
前記幅方向における前記カメラから前記各ポイントまでの距離に応じて高さが異なる既知の高さのターゲットを前記各ポイントにそれぞれ載置した前記薄板の搬送中に、前記カメラにより前記搬送面と前記搬送経路とを撮影することを特徴とする請求項２記載の薄板の搬送面接触状態検出方法。
【請求項４】
所定高さの前記ターゲットの載置箇所を前記各ポイントの中で順次変えつつ前記薄板を繰り返し搬送させ、該薄板を繰り返し搬送する毎に、前記カメラにより前記搬送面と前記搬送経路とを撮影することを特徴とする請求項２記載の薄板の搬送面接触状態検出方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１０−１４５２３７（Ｐ２０１０−１４５２３７Ａ）
【公開日】平成２２年７月１日（２０１０．７．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３２２５５６（Ｐ２００８−３２２５５６）
【出願日】平成２０年１２月１８日（２００８．１２．１８）
【出願人】（０００００００９９）株式会社ＩＨＩ (5,014)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月１日（２０１０．７．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月１８日（２００８．１２．１８）
【出願人】（０００００００９９）株式会社ＩＨＩ (5,014)
【Ｆターム（参考）】
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