【課題】成膜処理のタクト時間を長くすることなく、加熱工程での消費電力を低減する。
【解決手段】インライン成膜処理装置において、生産停止中に成膜処理室に設けたシースヒータを用いて全カートを高温に保持することによって、生産開始に移行した際のランプヒータを用いて行う加熱工程での消費電力を低減する。消費電力が少ないシースヒータによって全カートを高温に保持することによって、消費電力が大きなランプヒータによる加熱を低減し、加熱室での加熱工程による消費電力を低減する。全カートが高温に保持されているため、加熱室における加熱工程で行う昇温幅を従来よりも小さくすることができ、これによってタクト時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送を効率よく行い、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システム１には、複数の処理装置を鉛直方向に多段に積層し、かつ水平方向に直列に配置した第１のブロックＧ１と第２のブロックＧ２が配置されている。第１のブロックＧ１と第２のブロックＧ２との間には、搬送領域Ｒが設けられている。搬送領域Ｒには、ウェハを搬送するメイン搬送装置１３０、１３１が配置されている。メイン搬送装置１３０、１３１は、ウェハを保持する複数の搬送アームと、複数の搬送アームを鉛直方向に並べて支持する支持部と、各搬送アームを水平方向に独立して移動させ、かつ支持部を中心として各搬送アームを独立して回転させるアーム移動機構と、支持部を第１のブロックＧ１と第２のブロックＧ２に沿って鉛直方向及び水平方向に移動させる支持部移動機構と、を有している。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰを使用するリソグラフィー装置において、フットプリントの大型化を抑え、かつ、装置内部自体のスペースが大きくなることも抑えたリソグラフィー装置を提供する。
【解決手段】基板７にパターンを形成するために用いられるリソグラフィー装置であって、基板７を収納した密閉型容器４０を、装置外部から装置内部へ搬送する容器搬送手段６０、６１と、装置内部に設けられ、密閉型容器４０の前扉４０ａを開閉するオープナ６２と、密閉型容器４０に収納された基板７を処理部へ搬送する基板搬送手段と、を備え、容器搬送手段６０、６１は、密閉型容器４０を装置外部から装置内部へ搬送する際、装置内部に収容されるように伸縮可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

複数の荷電粒子リソグラフィ装置を具備する構成体であって、各荷電粒子リソグラフィ装置は、真空チャンバ（４００）を有する。この構成体は、複数のリソグラフィ装置にウェーハを運搬するための共通のロボット（３０５）と、夫々の真空チャンバ（４００）の前面に配置された、各荷電粒子リソグラフィ装置のためのウェーハロードユニット（３０３）とをさらに具備する。複数のリソグラフィ装置は、これらリソグラフィ装置の前面が、各装置にウェーハを運搬するための共通のロボット（３０５）の通路を収容している通路（３１０）を面している状態で、列をなして配置され、各リソグラフィ装置の後面は、アクセス通路（３０６）に面し、各真空チャンバの後壁には、夫々のリソグラフィ装置へのアクセスのためのアクセスドアが設けられている。
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【課題】反りを含む半導体ウェーハを破損させることなく、チャックテーブルに精度よく位置合わせすることができる位置合わせ機構、加工装置および位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハの外径よりも大径に形成され、半導体ウェーハの少なくとも外周縁部を吸着する吸着面２５を有する仮置きテーブル２３と、吸着面２５に吸着された半導体ウェーハの外周縁部を撮像する撮像機構２４と、半導体ウェーハの外周縁部の画像データに基づいて、半導体ウェーハの中心の位置データを算出する制御部と、半導体ウェーハの中心の位置データに基づいて、半導体ウェーハが保持されるチャックテーブル５２の保持面５６の中心に対し半導体ウェーハの中心を位置合わせした状態で、半導体ウェーハを保持面５６に載置するウェーハ供給部１７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】研削加工後の被加工物を吸引保持して洗浄手段に搬送した後に、被加工物を吸引保持パッドから剥離する際に吸引保持パッドに吸引されている研削水が周囲に飛散しないようにした搬出手段を備えた研削装置研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持された被加工物を研削する研削手段と、チャックテーブル上で研削された加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段と、チャックテーブル上で研削された被加工物を洗浄手段に搬出する被加工物搬出手段とを具備する研削装置であって、被加工物搬出手段は下面に被加工物を吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドと、吸引保持パッドを一端部に支持する搬送アームと、搬送アームの一端部に吸引保持パッドを懸垂状態で弾性支持する支持手段と、搬送アームの一端部に装着され吸引保持パッドの外周を覆う遮蔽部材とを具備している。 （もっと読む）

【課題】リードタイムを短縮しスループットを高める。
【解決手段】基板処理装置において、垂直方向に複数段設置されたウエハローディングポート１３と、ウエハローディングポート１３に載置されたポッド１０のキャップを開閉する際にキャップを水平方向に個別に移動させる、ウエハローディングポート１３それぞれに設けられたポッドオープナ２０と、少なくともウエハローディングポート１３夫々に載置されたポッド１０に収納された複数枚のウエハ９を支持するボート８と、ウエハローディングポート１３とボート８との間で複数枚のウエハ９を搬送するウエハ移載装置１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】１層に対する複数回パターニングを高効率で行うことが可能な基板処理システムを提供すること。
【解決手段】キャリアブロックＳ１と、そこから一枚ずつ搬入された基板に対し１回目の塗布処理を行う第１塗布処理部３１、１回目の現像処理を行う第１現像処理部４１、２回目の塗布処理を行う第２塗布処理部３２、２回目の現像処理を行う第２現像処理部４２を有する処理ブロックＳ２と、露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイスブロックＳ３と、これらの間で基板を搬送する基板搬送機構とを具備し、一つの基板に対して少なくとも２回の露光を行う露光装置に対応可能であり、第２現像処理部４２の上に第１塗布処理部３１が積層されてなる第１積層体と、第１現像処理部４１の上に第２塗布処理部３２が積層されてなる第２積層体とが並置されている。 （もっと読む）

【課題】一方向からの測定によって対象物の位置情報を精度よく取得することを課題とする。
【解決手段】成膜装置１０００が有する位置測定装置１１００は、基板４００が有する測定対象平面４００ａ上の３つの測定点４００ａ１、４００ａ２、４００ａ３に対し、測定点までの水平方向の距離をそれぞれ測定する測距部を備える。測距部は、３つの変位センサ１１１０、１１２０、１１３０を有する。これらの変位センサ１１１０、１１２０、１１３０は、垂直仮想平面６００に正対するように配置される。位置測定装置１１００は、水平方向から基板４００の測定対象平面４００ａの投影画像を撮像する撮像部を備えている。撮像部は、画像センサ１１５０と、この画像センサ１１５０が接続された画像取得部１１６０を備えている。 （もっと読む）

【課題】積層膜の層構成や処理プロセス構成の変更に対応できるチャンバ、これを複数接続した成膜装置を提供する。
【解決手段】チャンバ１００は、上下が開口され、基板の処理空間２１３を区画する容器本体１１０と、容器本体１１０の下部開口部を着脱可能に密閉する底部材１１１と、容器本体１１０の上部開口部を着脱可能に密閉する蓋部材１１２と、からなり、排気系２０１に接続される排気口１１４が設けられた底部材１１１を備えると共に、基板の処理機能を有するプロセスモジュール１２０が搭載された蓋部材１１２を備え、容器本体１１０を共通として、底部材１１１及び蓋部材１１２が交換可能である。 （もっと読む）

【課題】必要十分な動作範囲を確保しつつ省フットプリント、クリーンで、高いスループットを備える基板搬送ロボットを提供する。
【解決手段】基板を保持するハンド１３と、ハンド１３を先端に支持するアーム部２４と、アーム部２４を支持するボディ１６と、からなる第１及び第２のロボット部２５ａ、２５ｂと、第１のロボット部２５ａを支持する第１の走行ベース１５ａと、第２のロボット部２５ｂを支持する第２の走行ベース１５ｂと、第１の走行ベース１５ａと第２の走行ベース１５ｂとを支持する共通ベース１８と、を備え、第１のロボット部２５ａと第２のロボット部２５ｂが、第１および前記第２の走行ベースによって各々自在に走行可能とした。 （もっと読む）

【課題】実際に基板を処理させる処理部の数が変動しても、複数種類の処理を所定の順番どおりに効率よく基板に行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却ユニットＰＨＰ、冷却ユニットＣＰの順番で基板Ｗを搬送し、複数種類の処理を基板Ｗに行う。たとえば、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却ユニットＰＨＰおよび冷却ユニットＣＰをそれぞれ３台、２台、１台使用しているところ、１台の加熱冷却ユニットＰＨＰを使用処理部から外れた場合であっても、残っている使用処理部によって、所定の順番で基板Ｗに処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】複数のウエハーを搬送し、真空処理するための手段を提供する。
【解決手段】本発明の真空処理装置によれば、複数の指１５６を有するハンド部１５５を搬入用真空槽１１２ａ内に設けておき、大気雰囲気中で各指１５６上に複数の基板３１を両端をはみ出した状態で配置し、搬入用真空槽１１２ａ内を真空排気し、処理用真空槽１１３と接続してハンド部１５５を処理用真空槽内に移動させる。処理用真空槽１１３内には複数の横棒１６２を有する昇降機構１６１を設けておき、横棒１６２を上方に移動させ、一本の指上の基板の両端を二本の横棒に載せて降下させ、載置台１６５に載せて真空処理を行う。ピンやトレイを使用せずに搬出入できる。 （もっと読む）

搬送装置の駆動システムは、搬送装置に接続されている複数の永久マグネット、複数の永久マグネットの少なくとも１つの磁界に曝されている複数の固定巻線、固定巻線に電圧を加えて搬送装置に磁力をもたらす制御システム、及び搬送装置の浮揚、ピッチ及びロールの受動的安定化を提供するための搬送装置の少なくとも一側部に近接している強磁性コンポーネントの配列を含んでいる。
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【課題】検査ステージを省略することにより、装置構成のコンパクト化および生産性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】各処理ステージ２０で処理を行った後に次の処理ステージ２０に向けてパネル基板１をピッチ送りする可動レール３２と、処理ステージ２０内または前後の処理ステージ２０間に設けられ、パネル基板１を撮影するためにパネル基板１の送り方向と直交する方向に受光素子を配列したラインセンサカメラ４１と、パネル基板１の移動速度を検出するエンコーダ検出センサ６１と、ラインセンサカメラ４１が取得した映像信号によりフレーム画像を生成する画像処理装置４３と、を備え、エンコーダ検出センサ６１が検出する移動速度に基づいて映像信号の間隔が等間隔となるように補正を行ってフレーム画像を生成している。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置チャンバ（31）に連結される複数の基板処理モジュール（14）を有する基板処理装置（10）を提供すること。
【解決手段】基板搬送チャンバ（31）は、ハウジング（13）と基板搬送機構（22）とを有する。ハウジング（13）は、基板処理モジュール（14）のためのメイン搬送チャンバへの出入り口を有する実質的に閉じたメイン搬送チャンバ（31）を形成する。搬送機構（22）は基板保持体（29）を有し、基板保持体は可動に該搬送チャンバ（31）に設けられる。ハウジング（13）はフロントエンド拡張部（30）を有し、フロントエンド拡張部は装填ロック（16）に連結される。フロントエンド(28)の拡張部（30）は、整列器（32）と、冷却器（36）と、バッファ（34）とを有し、バッファはハウジング（13）に直接連結され且つメイン搬送チャンバ（31）の一部であるフロントエンド拡張部（30）内に位置する。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送効率を高め、基板処理工程の生産性を向上させる。
【解決手段】 複数枚の基板を保持するロードロック室と、ロードロック室内に連通可能な第１搬送室と、第１搬送室内に連通可能で基板を処理する第１処理室と、第１搬送室内に連通可能な中継室と、中継室内に連通可能な第２搬送室と、第２搬送室内に連通可能で基板を処理する第２処理室と、ロードロック室、第１処理室、中継室間での基板の搬送を行う第１搬送ロボットと、中継室、第２処理室間での基板の搬送を行う第２搬送ロボットと、第１搬送ロボットによる第１処理室内外への基板の搬送時間帯が、第２搬送ロボットによる第２処理室内外への基板の搬送時間帯と少しでも重なり合うように、第１搬送ロボット及び第２搬送ロボットを制御する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】処理容器内にて被処理体を回転させながら処理する処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０は、処理源１５５を用いて内部にて基板Ｇを処理する処理容器１００と、処理容器１００の壁部に配設され、基板Ｇを処理容器内に搬入又は処理容器内から搬出する複数のバルブＶと、処理容器１００の底面に対して鉛直方向の中心軸Ｏを中心に点対称に配置され、処理容器内にて中心軸Ｏを中心に回転可能な複数のステージ１１０ａ，１１０ｂと、複数のステージ１１０ａ，１１０ｂを支持し、複数のステージ１１０ａ，１１０ｂのうちのいずれかのステージを複数のバルブのうちのいずれかの搬送口近傍まで回転させるタイミングに併せて、複数のステージ１１０ａ，１１０ｂのうちの他のいずれかのステージを複数のバルブＶのうちの他のいずれかのバルブＶの近傍まで回転させるステージ支持部材１１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ゲートバルブの適切なメンテナンス時期や原因を予測することができ、もって、装置の効率的な運用を行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板に処理を施すプロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２と、該プロセスチャンバへ基板を搬送する真空ロボットハンドラＴＨ１，ＴＨ２を備えたバキュームロックチャンバＶＬ１，ＶＬ２と、該チャンバに連接され、ロードポートＬＰ１，ＬＰ２に収納された処理待ちの基板が待機する大気ローダＬＰとを備えた基板処理装置において、上位コントローラにより、真空ロボットハンドラを制御して、チャンバとプロセスチャンバとの間で基板の搬送を行う一方、プログラマブルコントローラによりチャンバとプロセスチャンバとの間を仕切るゲートバルブＰＧＶ１，ＰＧＶ２を管理し、その動作履歴データを作成し、上位コントローラが動作履歴データを操作部の操作画面に表示する。 （もっと読む）

【課題】 多段の真空予備室を有するロードロック装置において、隔壁の変形に起因するパーティクルの発生を防止する。
【解決手段】 ロードロック装置５は、隔壁４７によって隔てられた上下２段の真空予備室２７ａ，２７ｂを有している。隔壁４７には、上下に貫通する一対のスリット１０１、１０２が形成されている。スリット１０１の内部は空洞で、スリット１０１の上下の開口部分は、弾性板６１によって封止されている。スリット１０１内には、スリット１０１の幅方向に加わる圧縮力に抗するように補強部材７１が配備されている。隔壁４７には、スリット１０１，１０２の内部からシール面４７ａ，４７ｂにそれぞれ達する圧力調整孔５０が設けられている。 （もっと読む）