【課題】基板に均一性高い加熱処理を行う一方で、高い真空度が得られる真空加熱装置を提供すること。
【解決手段】本発明の真空加熱装置は、気密な処理容器と、この処理容器内に基板を載置するために設けられたアルミニウム合金からなる載置台と、この載置台を支持し、その内部に用力線路部材が大気側から挿入されているステンレス鋼からなる筒状の支持部材と、この支持部材と処理容器との間を気密にするための有機物からなるシール部材と、前記載置台を加熱するための加熱部と、前記処理容器内を真空排気するための真空排気手段と、を備えている。これによって載置台の熱が支持部材を介してシール部材に伝熱し難くなっており、シール部材の昇温が抑えられ、大気側から大気成分がシール部材を通って処理容器内へ侵入することが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板であるウエハに対して、ウエハの向きを所定の向きに合わせた後、真空処理室にて真空処理を行うに装置において、スループットを高めること。
【解決手段】予備真空室２１（２２）内にウエハを載置して温度調整するための温調プレート４を設け、この温調プレート４に突没自在な回転ステージ５を設ける。ラインセンサ６を構成する発光部６１を回転ステージ５の上方側又は下方側の一方に設け、受光部６２を他方に設ける。前記温調プレートにおける、発光部６１の光軸に対応する位置に光透過部４３を形成する。回転ステージ５にウエハを載置し、ラインセンサ６を用いて、大気雰囲気と真空雰囲気の切り替え時にウエハの向きを合わせる。 （もっと読む）

【課題】 弁体のサイズが大きくなっても気密性が低下し難いゲートバルブを提供すること。
【解決手段】 被処理体を出し入れする開口部６１ａの周囲に押圧される弁体６２と、弁体６２に開口部６１ａに沿って環状に設けられた押圧部６９と、開口部６１ａの開口面６４に対して平行な方向にスライドするメインスライダー６６と、メインスライダー６６に設けられ、押圧部６９を押圧する押圧機構６３と、を備え、押圧機構６３は、弁体６２を開口部６１ａの周囲に押圧する突起部６７と、突起部６７からスロープ状に下がる傾斜部６８とを含んだカムで構成され、押圧機構６３が、弁体６２を開口部６１ａに正対させた状態で、開口部６１ａの開口面６４に対して垂直な方向Ａに押し出し、弁体６２を開口部６１ａの周囲に押圧する。 （もっと読む）

【課題】 セル統合方式のレール型物品移送方式が適用された半導体移送システムにおいて、正常な物品移送中に発生しうる特定の区間での車両集中または車両不足現象を体系的かつ効果的に防止できる半導体移送システム及びその車両制御方法を提供することで、半導体製造ラインでの物品移送効率を向上させる。
【解決手段】 車両数の範囲が設定された複数の区間を互いに連結し、前記各区間の内部または各区間の間を複数の車両が移動するように経路を提供するレールと、前記車両の移動時に車両数が前記各区間で前記設定範囲に維持されるかどうかを判断し、車両数が前記各区間のうち少なくとも一つの区間で設定範囲から逸脱する場合、前記各区間のうち少なくとも一つの区間で設定範囲に維持されるように前記車両の移動を制御する車両制御部と、を含んで半導体移送システムを構成する。 （もっと読む）

【課題】真空処理装置の真空処理室内部のメンテナンス性を改善する。
【解決手段】真空処理装置１は、被処理物１０７を収容して真空処理を施す第１の処理室１０１と、真空処理される前の被処理物と、真空処理された後の被処理物と、を収容する真空排気可能な第２の処理室１０２と、第１の処理室と第２の処理室との間に、第１の処理室と着脱可能に介装されるゲート部１０３と、ゲート部１０３を通じて、真空処理される前の被処理物を搬入部１０８から真空処理部１０４へと搬入し、真空処理された後の被処理物を真空処理部１０４から搬出部１１９へと搬送する搬出する搬送装置２０２と、第１の処理室と第２の処理室とを離間させる移動機構２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を高めてスループットを高く維持でき、複数段の被処理体を面間の温度差が生じないように均一に冷却するロードロック装置を提供する。
【解決手段】真空室６と大気室１２との間にゲートバルブを介して連結されると共に真空雰囲気と大気圧雰囲気とを選択的に実現することができるロードロック装置８，１０において、ロードロック用容器３４と、ロードロック用容器内に設けられて複数枚の被処理体を複数段に亘って支持する支持部５２を有する支持手段５０と、大気圧復帰用のガスを冷却ガスとして噴射するために支持部に対応させて設けられたガス噴射孔７４を有するガス導入手段７２と、ロードロック用容器内の雰囲気を真空引きする真空排気系４２とを備える。これにより、冷却効率を高めてスループットを高く維持でき、且つ複数段の被処理体を面間の温度差が生じないように均一に冷却する。 （もっと読む）

【課題】インライン型基板処理装置を製造するに際し、その作業効率を向上させることの可能な製造システム及び製造方法を提供する。
【解決手段】
インライン型基板処理装置の製造システムは、複数のチャンバが縦列に連結されてなるインライン型基板処理装置を少なくとも１つのチャンバから構成されるユニット毎に製造するものである。当該製造システムは、一のユニットに係る複数の製造工程に対応付けられて複数のユニットが配置される複数の作業スペース１１〜１７，２１，２２，３１〜３３，４１，５１〜５３，６１と、複数の工程の各々に対応付けられて工程毎の作業の準備に用いられる複数の作業準備スペースとを備える。また、複数の作業スペースにおける作業が終了する毎に、当該工程に対応する作業スペースから当該工程の次の工程に対応する作業スペースまでユニットを搬送する搬送装置を更に備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハ搬送アームの移動距離を短くし、処理時間を短縮し、フットプリントを小さくすることができる塗布現像装置及び塗布現像方法を提供する。
【解決手段】薬液を用いて基板を液処理する液処理部ＣＯＴと、液処理部ＣＯＴに対応して設けられ、基板を冷却処理する冷却処理部ＣＡと、冷却処理部ＣＡに対応して設けられ、基板を加熱処理する加熱処理部ＨＰとを備えた液処理ユニットＣＯＴＵを有する。冷却処理部ＣＡは、液処理部ＣＯＴとの間、及び加熱処理部ＨＰとの間で、基板を搬送する基板搬送機能を有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ搬送機構やノズル移動機構等の各移動機構に対して、夫々の適切な時期に自動給脂を行うことができる塗布、現像装置を提供すること。
【解決手段】制御部８は、移動基体１１に対して給脂を行った後における当該移動基体１１の使用時間を計測し、移動基体１１のガイドレール１０の端部に、給脂機構３ａを設け、以下のタイミングで移動基体１１を給脂機構３ａ側に移動させて給脂を行う。即ち、移動基体１１の使用時間が予め定めた給脂の周期を越えたときに、移動基体１１が準備期間中、または、休止期間中であれば自動給脂を行う。またキャリアＣから一のロットの最終基板が払い出されたときにもキャリアＣから次のロットの先頭基板の払い出しを遅らせ、前記最終基板に関する当該移動基体１１の作業が終了した後、移動基体１１に対して給脂を行う。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、装置の小型化及び省スペース化を図り、作業効率を向上させた。
【解決手段】プローバは、ウエハを設定位置で支持して当該ウエハの処理位置まで搬送して当該処理位置に設置されるトレイと、当該トレイに対して前記ウエハを前記設定位置に位置合わせする、１又は複数のアライメントユニットと、当該アライメントユニットよりも多く配置され前記処理位置で前記ウエハにコンタクトして検査処理を行うコンタクトユニットと、前記ウエハを支持した前記トレイを前記アライメントユニットと前記コンタクトユニットとの間で搬送するトレイ搬送部とを備えた。前記トレイは、前記チャックピンのＸＹＺθ方向への移動を許容する３以上のピン穴と、前記ウエハの位置決め用のアライメントマークと、前記トレイ自体を位置合わせするアライメント部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 真空状態でも基板保持具に保持された基板の位置ずれを抑制できる位置ずれ防止装置を提供する。
【解決手段】 フォーク１０１に着脱自在に装着可能な位置ずれ防止装置２０１は、本体２０３と、この本体２０３の上面２０３ａに突出して設けられた複数の可動ピン２０５と、これらの可動ピン２０５をそれぞれ独立して上方向（突出する方向）に付勢するコイルばね２０７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】直線案内装置への潤滑剤の供給を容易かつ安定して行うことができる技術を提供すること。
【解決手段】Ｙ軸移動基体４１により、潤滑剤注入口４４と給脂ロッド７の先端部とを嵌合させた状態で当該給脂ロッド７を押圧すると、給脂ロッド７の基端側のピストン７１が移動して、シリンダ室６１の圧力が給脂ロッド７内の潤滑剤供給路７３の圧力よりも高くなる。シリンダ室６１内はグリスで充填されているため、第１の逆止弁７５ａが開いて当該潤滑剤供給路７３内にグリスが取り込まれて、潤滑剤注入口４４を介してＹ軸移動基体４１に供給される。Ｙ軸移動基体４１を退行させて給脂ロッド７の押圧を解除すると、給脂ロッド７がバネ７２により復帰しようとし、潤滑剤貯留室６４の圧力がシリンダ室６１よりも高くなるので、第２の逆止弁６２が開いてシリンダ室６１内にグリスが補充される。 （もっと読む）

【課題】 基板を化学的に処理するための処理システムおよび方法を提供することである。
【解決手段】 化学的に基板を処理するための処理システムおよび方法であって、この処理システムは、温度制御される化学的処理チャンバと、化学的処理に対して独立して温度を制御される、基板を支持するための基板ホルダとを備えている。基板ホルダは、化学的処理チャンバから断熱される。基板は、壁温度、表面温度およびガス圧を含む制御状態の下で、プラズマ無しで、ガス化学にさらされる。基板の化学的処理は、化学的に基板上のさらされた表面を変更する。 （もっと読む）

【課題】モジュールとの間で基板を受け渡す速度を高めて、スループットの向上を図ることができる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】平面レイアウトで見て直線状の搬送路に沿って互いに離間する第１のモジュール及び第２のモジュールの間で基板を搬送し、前記第２のモジュールは前記搬送路の延長線上に位置する基板搬送装置において、前記搬送路に沿って移動する移動基体と、この移動基体に少なくとも進退自在に設けられ、基板を保持するための保持体と、前記第２のモジュールとの間で基板の受け渡しを行うために前記移動基体が当該第２のモジュールに向かって搬送路に沿って移動するときに、当該移動と保持体の前進動作とを同時に行うように制御信号を出力する制御部と、を備えるように基板搬送装置を構成する。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、再現可能かつ正確な基板処理を維持しながら、システム処理量を増大させ、システム稼働時間を改善し、かつデバイス歩留り性能を改善した処理システム内で基板を処理する装置および方法を提供する。システムは、システム制御装置によって制御される複数の平面の移動子を介して平面のモータを使用することによって横方向に位置決めできる複数の処理ネストを含むことができる。各処理ネストによって支持される基板は、回転アクチュエータによってその角度を決定できる。システムは、とりわけ、スクリーン印刷、インクジェット印刷、熱処理、デバイス試験、および材料除去プロセスに使用することができる。
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【課題】基板貼り合わせ装置のスループットを向上させる。
【解決手段】素子を形成された基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、前記基板に対して処理を実行する３以上の処理部と、前記３以上の処理部の夫々に対して前記基板を搬送する搬送部とを備え、前記３以上の処理部のいずれかは、前記基板を互いに位置合わせして重ね合わせる位置合わせ装置であり、前記３以上の処理部の夫々は前記搬送部の回動中心に対する円周上に配される。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのプロセスモジュールを備える、平坦な基板の流体直列式処理のための装置及び方法に関する。特に、本発明は、基板の緩やかで且つ制御された搬送中のこのような処理に関し、処理は、基板の搬送にも関することができる。本発明によれば、処理平面５に実質的に水平に配置されており且つ下側流体クッション６Ａを形成するように設計された少なくとも１つの処理面７Ａを有する処理チャンバ２を含むプロセスモジュール１が設けられており、同じ平面における基板２２の線形送りのための入口３及び出口４の形式の２つの開口が、処理面７Ａに割り当てられており、処理チャンバ２内の基板２２の制御された送り９のための少なくとも１つのキャッチ１０を備えた少なくとも１つの送り装置が設けられている。さらに、本発明は、本発明による装置を使用する方法を提供する。
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【課題】所望の中間搬送位置に被搬送物を搬送可能な、簡易で且つ安価な構成の搬送機構を提供する。
【解決手段】圧縮エアにより第一の搬送位置Ａと第二の搬送位置Ｂ間を選択的に往復動するピストン部材５４とを含むエアアクチュエータ５０と、ピストン部材５４に連結され被搬送物を保持する保持手段と、を具備する。第一の搬送位置Ａと第二の搬送位置Ｂとの間の所望の位置に少なくとも１個の中間搬送位置Ｍを有し、中間搬送位置に対応して停止手段５２が配設されている。当接部材６６が作用位置に位置づけられると、エアアクチュエータ５０によって移動される保持手段が当接部材６６に当接することによって保持手段の移動が停止され、当接部材６６が非作用位置に位置づけられると、保持手段が当接部材６６に当接することなく移動することができる。 （もっと読む）

連続補給ＣＶＤシステムは、ＣＶＤ処理の際、堆積チャンバを通して、ウエハを搬送する、ウエハ搬送機構を含む。堆積チャンバは、ウエハ搬送機構によって搬送される間、ウエハを通過させるための通路を画定する。堆積チャンバは、複数の処理チャンバのそれぞれ内に別個の処理化学物質を維持する、障壁によって隔離される、複数の処理チャンバを含む。複数の処理チャンバはそれぞれ、ガス流入ポートおよびガス排出ポートと、複数のＣＶＤガス源と、を含む。複数のＣＶＤガス源のうちの少なくとも２つは、複数の処理チャンバのそれぞれのガス流入ポートに連結される。
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【課題】高い位置合わせ精度を満たすために位置合わせ時間が増加した場合においても生産性を低下させない露光装置を提供する。
【解決手段】基板を保持して移動する基板ステージと、ショットのアライメントマークの位置を計測する位置計測手段と、基板の高さを計測する高さ計測手段と、を有し、これらの計測結果にしたがって基板ステージを位置決めして基板を露光する露光装置において、基板上の一部のショットに関してショット内の複数の計測箇所で高さ計測手段に高さの計測を行わせてショット表面の形状を算出し、各ショットのアライメントマークの位置を位置計測手段に計測させてショットの配列を算出し、アライメントマークの位置の計測に並行して高さの計測を行い基板の表面の形状を算出する処理手段を有する。 （もっと読む）