【課題】デバイス製造の変種変量生産に柔軟に対応すること。
【解決手段】０．５インチサイズのウェハによる枚葉処理方式でのデバイス製造方法及び装置であって、可搬とされ、望ましくは規格化された外形を有し、製造プロセスの内の１つの処理プロセスを処理する密閉型の単位処理装置１を多数配置して製造ラインを形成し、当該デバイスの製造単位数が単位処理装置の数より多い場合には、当該デバイスの処理プロセスの順序に対応させて該単位処理装置をフローショップ方式により配置し、当該デバイスの製造単位数が単位処理装置の数と同等の場合には、該単位処理装置を工程の順序の大分類ごとにクラス分け配置したクラスショップ方式により配置し、さらに製造単位数が工程数を大きく下回る場合には、プロセス種１種類に１台程度の単位製造装置を１つのセル内に配置し、そのセルが複数で構成されるマルチセルショップ方式により配置する。 （もっと読む）

【課題】塗布、現像装置のスループットの低下を抑えると共に装置の設置面積を抑えること。
【解決手段】処理ブロックは、キャリアブロック側に配置される液処理系の単位ブロック群と、この液処理系の単位ブロック群のインターフェイスブロック側に配置された加熱系のブロックと、を備え、液処理系の単位ブロック群は、第１の単位ブロックと第２の単位ブロックとをこの順で上側に積層した積層体と、この積層体に対して互いに上下に積層され、露光後の基板を現像するための現像用の単位ブロックを互いに上下に積層した積層体と、から構成され、前記第１の単位ブロックは、反射防止膜モジュールと、レジストモジュールと、を基板の搬送路の左右に備え、前記第２の単位ブロックは、上層膜モジュールと、硬化モジュールと、を基板の搬送路の左右に備える。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を搬送して処理する技術を提供する。
【解決手段】搬送室１１内に複数の基板搬送ロボット２１ｃ〜２４ｃを配置し、搬出入室１２から基板を搬入し、隣接する基板搬送ロボット２１ｃ〜２４ｃ間で基板を受け渡し、各基板搬送ロボット２１ｃ〜２４ｃにより、各板搬送ロボット２１ｃ〜２４ｃの片側に位置する処理室２１ａ〜２４ａと、反対側に位置する処理室２１ｂ〜２４ｂに基板を搬入して真空処理し、真空処理が終了した基板も隣接する基板搬送装置の間で受け渡し、搬出入室１２に戻す。設置面積は大きくならず、基板の搬送も滞らない。 （もっと読む）

【課題】真空処理装置において、試料の位置ずれが発生した際にそのずれ量を抑制し、予期しない搬送動作の停止を防ぐ。
【解決手段】試料の搬送を行う真空搬送室において、ロボットによる前記搬送の動作中に生じるアーム上に載せられたウエハの加速度はアームの伸長の開始または収縮の終了の際の加速度が最大であって、搬送中の試料の位置ずれを検出し、そのずれ量が所定の閾値（許容値）を超えた場合に、ロボットのアームの伸長の開始または収縮の終了の際の加速度をＡ‘からＡに低下させてずれ量が閾値を超えないようにする。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を効率よく行い、当該剥離処理のスループットを向上させる。
【解決手段】剥離システム１は、剥離処理ステーション３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ及び重合ウェハＴに所定の処理を行う剥離処理ステーション３と、搬入出ステーション２と剥離処理ステーション３との間で、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬送する第１の搬送装置２０とを有している。剥離処理ステーション３は、重合ウェハＴを被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離する剥離装置３０と、剥離装置３０で剥離された被処理ウェハＷを洗浄する第１の洗浄装置３１と、剥離装置３０で剥離された支持ウェハＳを洗浄する第２の洗浄装置３３とを有している。 （もっと読む）

【課題】フォークに保持されている基板が正常な位置から位置ずれしているかを容易に検出でき、基板の保持状態に応じて適切な搬送制御を行うことができる基板搬送装置及び基板搬送方法を提供する。
【解決手段】
基板Ｗを搬送する基板搬送装置において、保持枠３Ａと、保持枠３Ａの内縁に沿って互いに間隔を隔てて設けられており、基板Ｗの周縁部が載置される保持部３０と、保持部３０の各々に設けられ、保持枠３Ａに対する基板Ｗの相対位置を検出する検出部４Ａ、４Ｂと、保持枠３Ａを基板載置部７３に進退駆動する駆動部３３Ａと、基板載置部７３から保持部３０に基板Ｗを受け取った際に、各々の検出部４Ａ、４Ｂの検出値に基づいて、相対位置の補正の要否を判定し、相対位置の補正が必要と判定したときには、補正動作を行い、相対位置の補正が不要と判定したときには、駆動部３３Ａの駆動を停止するか、又は、基板Ｗの搬送を継続する、制御部５とを有する。 （もっと読む）

【課題】複数の処理領域において各々基板に対して真空処理を行うにあたり、装置全体のフットプリントを抑えながら、基板の移載に要する時間を短く抑えること。
【解決手段】ロードロック室２ａ、２ｂ間に、上流側から下流側に向かって一列に３つの処理ユニット１１及び搬送モジュール１２をこの順番で気密に配列する。また、各々の処理ユニット１１内に上流側からウエハＷを移載するためのウエハ搬送装置２４を配置すると共に、下流端の処理ユニット１１からロードロック室２ｂにウエハＷの移載を行うためのウエハ搬送装置２４を搬送モジュール１２内に設ける。そして、ロードロック室２ａから上流端の処理ユニット１１へのウエハＷの移載と、下流端の処理ユニット１１からロードロック室２ｂへのウエハＷの移載と、上流側の処理ユニット１１ａから下流側の処理ユニット１１へのウエハＷの移載とを同時に行う。 （もっと読む）

【課題】熱板の強度を低下させたり、装置コストを増大させることなく、基板間における塗布膜の特性の変動を防止しつつ、基板を処理する処理時間を短縮することができる、熱処理方法及び熱処理装置を提供する。
【解決手段】熱板の設定温度を第１の温度Ｔ１から第２の温度Ｔ２に変更し、熱板の温度が第２の温度Ｔ２に到達する前に、熱板による基板群の最初の基板の熱処理を開始し、熱処理を開始した後の熱板の温度データを取得し、熱板の温度が第２の温度Ｔ２に到達する際に、取得した熱板の温度データに基づいて、熱板の設定温度を第２の温度Ｔ２から変更し、第２の温度Ｔ２から設定温度が変更された熱板により最初の基板を熱処理する第１の工程Ｓ１４〜Ｓ１６と、最初の基板の熱処理の後、熱板の設定温度を第２の温度Ｔ２に戻し、熱板の温度が第２の温度Ｔ２に保持されている状態で、熱板により基板群の次の基板を熱処理する第２の工程Ｓ１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】開閉蓋の不用意な落下を防止し、作業性よく開閉操作することが可能な真空処理装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る真空処理装置は、操作部２７に入力された回転操作力の伝達を規制する第１の状態と規制を解除する第２の状態とを互いに切り替える規制機構２９を具備している。この規制機構２９により、第１の方向Ｑへの回転操作力は規制されず蓋の回動軸に伝達され蓋が重力に抗する方向に開けられる。第２の方向Ｒへの回転操作力は規制されて回動軸に伝達され蓋が閉じられる。従って規制機構による回転操作力の規制を適宜設定することで、自重により蓋が不用意に落下することを防止することができる。第１の方向Ｑの回転操作力は規制されないので、重力に抗する方向に蓋を開けるために必要な回転操作力が大きくなることはない。この結果作業性よく開口部の開閉操作をすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の設置面積を増大させることなく、スループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】横方向に並べられる２つの主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２を含む基板処理列と、横方向に並べられる２つの主搬送機構Ｔ_３、Ｔ_４を含む基板処理列とを上下に設けている。各主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２、Ｔ_３、Ｔ_４には基板Ｗを処理する複数の処理ユニットが設けられている。そして、各階層の基板処理列において、主搬送機構Ｔが対応する処理ユニットに基板Ｗを搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構Ｔに基板Ｗを受け渡す。これにより、各基板処理列で並行して基板Ｗに一連の処理を行う。よって、基板処理装置の処理能力を向上させることができる。また、基板処理列を上下に設けているので、基板処理装置の設置面積が増大することを回避することができる。 （もっと読む）

【課題】研磨後の多数枚のウェハを効率的に省スペースで水没させて保管し、また、ウェハの表面にウォータマークが形成されず且つ傷がつかないウェハ収納装置を提供する。
【解決手段】水槽５の水面より上部に置かれたカセット４を水平にし、且つリンス機構９のノズルバー９ａをカセット４の後部へ移動して、研磨後のウェハ３をカセット４に上下方向多段に個別に効率よく収納する。全てのウェハ３がカセット４に収納されたら、傾斜手段８によってカセット４を１°〜２０°の範囲で傾斜させ、ノズルバー９ａによってウェハ３の表面にリンス水を噴射させる。次に、カセット昇降機構７によって、カセット４を水槽５の内部の水中へウェハ１枚分の間隔で沈める。カセット４を水槽５から引き上げるときも、傾斜手段８によってカセット４を傾斜させながら引き上げる。これにより、ウェハ３が傷ついたりウォータマークが形成されることなく、効果的にウェハ３の収納・洗浄・搬送を行える。 （もっと読む）

【課題】基板処理のスループットを向上させることのできる基板処理装置を、提供する。
【解決手段】基板受渡台１１と、基板を１枚ずつ処理するための基板処理室１５、１６、との間における搬出入を行うための基板搬送機構３６に、前記基板を１枚ずつ保持するための基板保持具をＮ個（Ｎは３以上の整数。）設けた、基板処理装置、及び前記基板処理装置で用いる基板処理方法並びに基板処理プログラムにおいて、前記Ｎ個の基板保持具のうちの２個〜Ｎ−１個の基板保持具で複数枚（２枚〜Ｎ−１枚）の前記基板を同時に保持して、前記基板処理室に１枚ずつ前記基板の搬出入を行うことにした。 （もっと読む）

【課題】周辺露光処理後の基板の検査を行う基板処理において、当該基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】ウェハ処理装置４２は、周辺露光処理を行う周辺露光室１１１、１１２と、周辺露光処理後のウェハＷの欠陥を検査する検査室１１３と、ウェハＷを鉛直方向に搬送する搬送アーム１３０を備えた搬送室１１４とを有している。周辺露光室１１１、１１２は、ウェハＷを保持する第１の保持部１４０と、搬送室１１４との間で第１の保持部１４０を移動させる駆動部１４２と、ウェハＷの周縁部を露光する露光部１５０と、ウェハＷの周縁部の位置を検出する位置検出センサ１５２とを有している。検査室１１３は、ウェハＷを保持する第２の保持部１６０と、搬送室１１４との間で第２の保持部１６０を移動させる駆動部１６２と、ウェハＷを撮像する撮像部１７０とを有している。 （もっと読む）

【課題】単位ブロックに異常が発生したり、メンテナンスを行うときに、塗布、現像装置のスループットの低下を抑えると共に処理ブロックの設置面積を抑えること。
【解決手段】積層された前段処理用の単位ブロックと、各々対応する積層された後段処理用の単位ブロックとの間に設けられ、両単位ブロックの搬送機構の間で基板の受け渡しを行うための塗布処理用の受け渡し部と、各段の塗布処理用の受け渡し部の間で基板の搬送を行うために昇降自在に設けられた補助移載機構と、前記前段処理用の単位ブロック、後段処理用の単位ブロック各々に積層された現像処理用の単位ブロックとを備える塗布、現像装置を構成する。各層間で基板を受け渡せるので、使用不可になった単位ブロックを避けて基板を搬送することができる。また、現像用の単位ブロックが、前段処理用及び後段処理用の単位ブロックに積層されているので、設置面積が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】ハンドの先端と周辺機器とが衝突したときの衝撃が大きい場合であっても、ハンドの損傷を軽減することが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】搬送対象物２を搬送する産業用ロボット１は、搬送対象物２が搭載されるハンド３と、産業用ロボット１の周辺機器にハンド３の先端が衝突したことを検知するための検知機構とを備えるとともに、ハンド３が所定方向を向いた状態で略直線状に移動するように構成されている。ハンド３は、ハンド３の先端部分を構成するとともに周辺機器にハンド３の先端が衝突したときにハンド３の基端側に向かって移動可能な衝撃吸収部材２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】単位ブロックに異常が発生したり、メンテナンスを行うときに、塗布、現像装置のスループットの低下を抑えると共に処理ブロックの設置面積を抑えること。
【解決手段】積層された前段処理用の単位ブロックと、各々対応する積層された後段処理用の単位ブロックとの間に設けられ、両単位ブロックの搬送機構の間で基板の受け渡しを行うための塗布処理用の受け渡し部と、各段の塗布処理用の受け渡し部の間で基板の搬送を行うために昇降自在に設けられた補助移載機構と、前記前段処理用の単位ブロックに積層された現像処理用の単位ブロックとを備える塗布、現像装置を構成する。各層間で基板を受け渡せるので、使用不可になった単位ブロックを避けて基板を搬送することができる。また、現像用の単位ブロックと前段処理用の単位ブロックとが積層されているので設置面積が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】処理ブロックの設置面積を抑えると共に装置の稼働効率の低下を抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】検査モジュールによる検査で基板に異常が検出されたときに、記憶部に記憶されたデータに基づいて、後続の基板の搬送モードを、モードＭ１及びＭ２から選択するためのモード選択部を備えるように塗布、現像装置を構成する。前記モードＭ１は、現像処理用の単位ブロックにおける基板が処理されたモジュールを特定し、後続の基板を、特定されたモジュール以外のモジュールに搬送するように単位ブロック用の搬送機構の動作を制御するモードであり、前記モードＭ２は、基板が処理された現像処理用の単位ブロックを特定し、後続の基板を、特定された現像処理用の単位ブロック以外の現像処理用の単位ブロックに搬送するように受け渡し機構の動作を制御するモードである。 （もっと読む）

【課題】基板重ね合わせ装置のスループットを向上させる。
【解決手段】基板重ね合わせ装置は、第１基板を保持する第１テーブルと、第１基板に対向する向きに第２基板を保持する第２テーブルと、第１テーブルと第２テーブルの少なくとも一方を移動する移動部と、移動部を制御する制御部とを備え、制御部は、対向する向きである対向方向および対向方向に直交する面方向に第１基板および第２基板がずれた初期位置と、第１基板および第２基板が互いに重なり合う位置との間で、対向方向に対して交差する交差パスを含む搬送パスを生成する。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスなどで取り外された蓋体を一時的に置いておくスペースを収容器上に設けることで，クリーンルームなどの省スペース化を図る。
【解決手段】被処理体を収容する収容室として搬送室２００とロードロック室１０２を備え，搬送室２００の容器２１０は，開口部２１４を有する天井部２１２と，その開口部２１４を着脱自在に閉塞する蓋体２５０とを設け，その天井部２１２には，他容器であるロードロック室１０２の容器１１０から取り外した蓋体１２０を一時的に載置するための第一蓋体載置領域Ｙと，自容器である搬送室２００の容器２１０から取り外した蓋体２５０を一時的に載置するための第二蓋体載置領域Ｘとを設けた。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部と中心部の温度管理・温度制御をそれぞれ独立して精密に行うことが可能な基板載置台、基板処理装置および基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板を載置する基板載置台であって、前記基板の周縁部を載置して温度制御を行う周縁載置部材と、前記基板の中央部を載置して温度制御を行う中央載置部材と、前記周縁載置部材および前記中央載置部材を支持する支持台と、を備え、前記周縁載置部材と前記中央載置部材の間には隙間が形成され、前記周縁載置部材と前記中央載置部材は互いに非接触である、基板載置台が提供される。 （もっと読む）