【課題】基板を清浄な状態で露光装置に搬入することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】裏面洗浄処理ユニットＲＳＷにより裏面洗浄された基板Ｗがインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１２により保持されて冷却ユニットＣＰに搬送される。冷却ユニットＣＰにより温度調整された基板Ｗがインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１１により保持されて露光装置に搬送される。露光装置により露光処理された基板Ｗがインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１３により保持されて露光装置から基板載置部ＰＡＳＳ９に搬送される。 （もっと読む）

【課題】基板昇降部材の昇降動作が規制されていないときに、トッププレートが下降した状態で基板昇降部材を上方の位置に上昇させても、リフトピンが破損することを防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】所定の処理位置に配置されている基板Ｗに処理液を供給し、供給された処理液により基板Ｗを処理する基板処理装置２２において、基板Ｗを処理位置と処理位置よりも上方の位置との間で昇降可能に設けられている基板昇降部材９０と、基板昇降部材９０から上方に突出して設けられており、昇降させる基板Ｗが載置される載置部９１ｂと、処理位置に配置されている基板Ｗの上方に昇降可能に設けられており、下降している状態で基板Ｗを上方から覆う天板部１１０と、天板部１１０に設けられ、基板昇降部材９０が天板部１１０に接触するときに、載置部９１ｂと天板部１１０との接触を防止する接触防止部１３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】処理液を用いた基板処理を良好に行うことができるとともに、処理時間をより短縮することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗに対して処理液による処理を施す処理チャンバ１０と、基板収容器１７を保持する収容器保持部４と、収容器保持部４と処理チャンバ１０との間で基板Ｗを搬送するインデクサロボット６、シャトル搬送機構７および主搬送ロボット９を備えている。シャトル搬送機構７が備えられたシャトル搬送空間１４の上部には、１７２ｎｍの波長を中心とする紫外線を照射するランプハウスが設けられている。シャトル搬送機構７によって基板Ｗを搬送するのと同時に、搬送中の基板Ｗに紫外線を照射することによって、基板Ｗに付着している有機物を分解・除去したり、基板Ｗ表面に酸化膜を形成する処理を行う。 （もっと読む）

【課題】基板に対して反射防止膜を形成する工程、レジスト膜を形成する工程、露光後の基板に対して現像を行う工程を実施する塗布、現像装置において、装置の奥行き寸法を抑えること。
【解決手段】基板にレジスト膜を形成するためのＣＯＴ層Ｂ４と、レジスト膜の下側に反射防止膜を形成するためのＢＣＴ層Ｂ５と、レジスト膜の上に反射防止膜を形成するためのＴＣＴ層Ｂ３と、現像処理を行うためのＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２とを互に積層する。これら積層体の前後に各層に対応する受け渡しステージを積層した受け渡しステージ群を設け、受け渡しステージを介して各層の間で基板の受け渡しができる。またレジスト液を基板に塗布するユニットなどの薬液ユニットについては、横並びの３連カップを共通の処理容器内に配置し、これらカップ内でレジスト塗布などの液処理を行う。 （もっと読む）

【課題】従来の複数の処理室が設置された半導体処理装置において、ガスを混在させずに複数の処理室に、半導体処理装置のウェハ処理能力が損なわれることなく、並行して試料を搬送する装置を提供する。
【解決手段】試料を内部に収納して大気と真空を切り替えるロック室と、ロック室とそれぞれの真空処理室の間を相互に隔離した状態で接続する真空搬送室と、真空搬送室を経由してロック室とそれぞれの真空処理室の間で試料を搬送する搬送手段と、ロック室と真空搬送室の間の遮断・開通を切り替えるロック室バルブと、真空処理室と真空搬送室の間の遮断・開通を切り替える処理室バルブと、該バルブの開閉のタイミングを制御する制御手段を備え、試料の搬送に同期してバルブの開閉タイミングを制御する。 （もっと読む）

【課題】基板に対して反射防止膜を形成する工程、レジスト膜を形成する工程、露光後の基板に対して現像を行う工程を実施する塗布、現像装置において、装置の奥行き寸法を抑えること。
【解決手段】基板にレジスト膜を形成するためのＣＯＴ層Ｂ４と、レジスト膜の下側に反射防止膜を形成するためのＢＣＴ層Ｂ５と、レジスト膜の上に反射防止膜を形成するためのＴＣＴ層Ｂ３と、現像処理を行うためのＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２とを互に積層する。これら積層体の前後に各層に対応する受け渡しステージを積層した受け渡しステージ群を設け、受け渡しステージを介して各層の間で基板の受け渡しができる。またＣＯＴ層Ｂ４、ＢＣＴ層Ｂ５、ＴＣＴ層Ｂ３いずれかに、基板の表面に液浸露光に対する保護膜を形成するための保護膜形成ユニットを設ける。 （もっと読む）

【課題】処理室が連結されている搬送機構部に、複数の搬送ロボットが配され、複数の搬送ロボット間で被処理体の受け渡しが行われる線形ツールの真空処理装置において、効率の良い搬送の制御方法を提供する。
【解決手段】ロードロックからみて、より遠い搬送ロボットほど処理室搬送の回数を多くし、又、処理室搬送の連続回数を出来るだけ少なくし、かつ、中間室搬送の連続回数を出来るだけ奇数回にする搬送先決定手段及び動作制御ルールをもとに搬送動作が行われることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】処理室が連結されている搬送機構部に、複数の真空ロボットが配され、複数の真空ロボット間で被処理体の受け渡しが行われる線形ツールの真空処理装置において、効率の良い搬送の制御方法を提供する。
【解決手段】複数の制御方法を備え、被処理体の処理時間から搬送ロボットが律速となるか、処理室が律速となるかを判定し、その律速する部位に応じた制御方法に切り替える手段を備えた真空処理装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】モジュール群のうち順番の小さいモジュールから順番の大きいモジュールに基板が順次搬送される搬送サイクルが繰り返し行われる基板処理装置において、使用不可のモジュールが発生してその後当該モジュールが使用可能になったときに、高いスループットで基板を処理することのできる技術を提供すること
【解決手段】マルチモジュールの一つ前のモジュールから搬出された基板を、マルチモジュールを構成するモジュール群のうち当該基板の搬出時に最も近いタイミングで基板が搬出されたモジュールに対して、前記基板の搬入順序において次のモジュールに搬入するように搬送手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】マルチモジュールを構成するモジュールが使用不可モジュールとなったときにおいて、基板の搬送を速やかに行ない、製品不良の発生を抑えること。
【解決手段】基板を搬送先モジュールに搬送する前に、当該搬送先モジュールが使用不可となったときには、基板の搬送先を、当該基板の次の基板が搬入されるべきモジュールに変更する。使用不可モジュールが発生したときに、前記搬送手段が例えば搬送サイクルの上流端のモジュールに対してアクセスする前であるときには、変更後の搬送先モジュール内にて前の基板が搬出できる状態となるまで搬送サイクルを進めるように制御を行う。また使用不可モュールが発生したときに、前記搬送手段が搬送サイクルにおいて前記使用不可モジュールよりも上流側に位置しているときには、変更後の搬送先モジュール内にて前の基板が搬出できる状態となるまで、搬送手段の搬送動作を待機するように制御を行う。 （もっと読む）

【課題】接着シートをウエハに貼付して切断する際に、切り残し部分を生じさせることのないシート貼付装置及び貼付方法、並びに、シート切断装置及び切断方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＳを繰り出す繰出手段１２と、繰り出された接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧手段１４と、接着シートＳを半導体ウエハＷの大きさに合わせて切断するカッター刃５１を含む切断手段１５とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、半導体ウエハＷの外形に沿ってカッター刃５１を一方向ａに移動させて接着シートＳを切断した後、更にもう一度以上カッター刃５１を一方向ａに移動させる。これにより、第１回目の一方向ａの切断時に切り残し部分ＳＲが生じても、第２回目以降の切断動作によって切り残し部分ＳＲを切断することができる。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハに異物を付着させることなく、ウエーハに帯電した静電気を除去可能な搬出入装置を提供することである。
【解決手段】 開口を有するカセットに対して一面に絶縁部材が配設されたウエーハを搬出又は搬入するウエーハの搬出入装置であって、ウエーハの該一面側を支持するウエーハ支持部と、該ウエーハ支持部に連結され、該ウエーハ支持部を該カセット内に進入又は該カセット内から退避させるアーム機構と、該カセット内へ搬入又は該カセット内から搬出するウエーハの外周側面に接触可能に該ウエーハ支持部の表面から突出するように形成された導電性材料からなるアースされた除電部材とを具備し、該除電部材がウエーハの外周側面に接触してウエーハに帯電した静電気を除電することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着シートをウエハに貼付して切断する際に、切り残し部分を生じさせることのないシート貼付装置及び貼付方法、並びに、シート切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】接着シートＳを繰り出す繰出手段１２と、繰り出された接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧手段１４と、接着シートＳを半導体ウエハＷの大きさに合わせて切断するカッター刃５１を含む切断手段１５とを備える。切断手段１５は、半導体ウエハＷの外縁に沿ってカッター刃５１を一方向ａ１に移動させて接着シートＳを切断し、その後に、一方向とは反対の方向ａ２にカッター刃５１を移動させる。これにより、一方向ａ１の切断時に切り残し部分ＳＲが生じても、反対の方向ａ２の切断によって切り残し部分ＳＲを切断することができる。 （もっと読む）

【課題】基板載置部から基板を受け取ったときに基板の姿勢が異常な状態であるか否かを確実に検出すること。
【解決手段】前記フォーク３Ａを基体３１に沿って前進させ、ウエハＷを保持する突き上げピン７３に対して上昇させることにより、当該突き上げピン７３上のウエハＷをフォーク３Ａに受け取る。このときに前記保持爪３０Ａ〜３０Ｄの各々に設けられた歪みセンサ４Ａ〜４Ｄにより、保持爪３０Ａ〜３０Ｄに上から荷重が加わったときの当該保持爪３０Ａ〜３０Ｄの歪み量を検出する。各々の歪みセンサの歪み量に基づいて、ウエハＷの姿勢が正常であるか否かを判断し、ウエハＷの姿勢が異常であると判断したときに、前記フォーク３Ａの後退を禁止する。 （もっと読む）

【課題】基板を支持して搬送される基板支持機構を備える真空処理装置において、異常を有する基板支持機構を検出することができる真空処理装置を提供する。
【解決手段】直列に連結された真空処理室内で連続的に基板６３を搬送する基板搬送機構は、基板６３を保持した状態で移送される基板支持機構５０を撮影するＣＣＤカメラ１０３を有しており、ＣＣＤカメラ１０３によって撮影された映像から基板支持機構５０が基板６３を支持する位置を測定し、基板支持位置が異常な基板支持機構５０を検出する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、荷電粒子線を照射して観察及び分析する試料を、大気に曝す時間を最小限に抑えて、荷電粒子装置へ挿入可能な試料搬送装置を提供することにある。特に、装置周辺の作業領域が制限されている荷電粒子装置や、試料台をサイドエントリ型試料ホルダに設置するための空間が狭小であっても、作業を可能とする装置を提供することを目的とする。
【解決手段】荷電粒子線を照射して観察及び分析する試料を搬送するための試料搬送装置であって、試料が設置される試料ホルダを内部に収容可能な伸縮部材と、前記試料ホルダを前記伸縮部材の内部で固定する固定部材と、前記伸縮部材内部と接続し試料ホルダが通過する開口部の開閉を行う封止部材を備えたことを特徴とする試料搬送装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属の接合部を有する基板同士の接合を効率よく行い、基板接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合装置４０は、接合ユニット７０と熱処理ユニット７１を一体に接続した構成を有している。接合ユニット７０は、重合ウェハＷ_Ｔを載置して熱処理する第１の熱処理板１１０と、第１の熱処理板１１０上の重合ウェハＷ_Ｔを押圧する加圧機構９０とを有している。熱処理ユニット７０は、重合ウェハＷ_Ｔを吸着保持して熱処理する第２の熱処理板１４０と、重合ウェハＷ_Ｔを載置して熱処理する第３の熱処理板１５０と、接合ユニット７０と熱処理ユニット７１との間で重合ウェハＷ_Ｔを搬送する２本の搬送アーム１６１、１６１とを有している。各ユニット７０、７１は、その内部の雰囲気を所定の真空度まで減圧可能になっている。 （もっと読む）

【課題】新たに投入する基板に対して通常処理の基板搬送スケジュールを作成するだけでなく、故障が発生した場合にも容易に、且つ高い生産量を維持できる基板の搬送スケジュールを作成できるスケジューラ、及び該スケジューラを用いた基板処理装置、及び基板処理装置の運転方法を提供すること。
【解決手段】基板の処理を行う複数の基板処理部と、基板を搬送する搬送部と、搬送部での基板の搬送と基板処理部での基板処理を制御する制御部を備えた基板処理装置の制御部に内蔵され、基板搬送スケジュールを計算するスケジューラであって、新たに投入する基板に対する基板搬送スケジュールを順次計算し、更に装置内に故障が発生した際、その状態を初期状態として基板搬送スケジュールを再計算する機能を備えた。 （もっと読む）

【課題】 成膜装置の搬送路に複数の基板ホルダを保管する基板ホルダ保管室を設けることにより、基板ホルダの表面に堆積した膜の除去の工程および基板ホルダの交換工程、または膜の除去の工程若しくは基板ホルダの交換工程に影響を受けることなしに基板の生産を効率的に行うことができる成膜装置及び成膜装置用ストックチャンバーを提供すること。
【解決手段】真空状態に連結した複数の真空チャンバー、前記複数の真空チャンバー内に設けられた搬送路、前記搬送路に沿って移動可能に設けた複数の基板ホルダ、前記基板ホルダを移動させる駆動手段、前記搬送路からの基板ホルダの回収、及び／又は前記搬送路への基板ホルダの供給が可能であり、かつ前記複数の真空チャンバーの一つと連結したストックチャンバー、を備え、前記ストックチャンバーは、基板ホルダを回転機構の中心軸の周りに垂直の状態で配置可能な構成とした。 （もっと読む）

【課題】 多様なイオンビーム照射特性を実現することができ、しかも装置の大型化、スループットの低下および基板へのパーティクル付着を抑えることができるイオンビーム照射装置を提供する。
【解決手段】 このイオンビーム照射装置は、互いに直列に接続された複数の処理室１０と、その一端側に接続された入口側真空予備室６と、他端側に接続された出口側真空予備室と、１枚以上の基板２を、大気中から入口側真空予備室６、複数の処理室１０および出口側真空予備室を経て大気中へと搬送する基板搬送装置とを備えている。更に、各処理室１０にリボン状のイオンビーム５４をそれぞれ供給して、基板２の搬送と協働して、各基板２の全面にイオンビーム５４をそれぞれ照射する複数のイオンビーム供給装置５０を備えていて、各基板２の全面に対して複数のイオンビーム供給装置５０による複数のイオンビーム照射をそれぞれ行うよう構成されている。 （もっと読む）