【課題】各製造装置の稼働率が低下することを抑制することができると共にリードタイムが増加することを抑制することができる搬送システムおよびその制御方法を提供する。
【解決手段】複数の製造装置１１〜６３のうち保管庫に保管されている未処理のカセットが最も多い製造装置を特定すると共に、当該カセットの数が閾値以上であるとき、特定した製造装置を特定製造装置に決定する特定製造装置決定部と、複数の搬送台車７１〜７９の中からカセットを搭載していない二台の空搬送台車のうち一方を特定製造装置の回収専用台車とすると共に他方を特定製造装置の搬入専用台車として所定の待機場所に待機させる空搬送台車制御部と、回収専用台車に特定製造装置で処理された処理済のカセットを回収させると共に、搬入専用台車に保管庫に保管されている未処理のカセットを特定製造装置に搬入させる搬送命令部と、を備える搬送システムとする。 （もっと読む）

【課題】設置面積あたりの生産性が高い半導体製造装置を提供する。
【解決手段】大気搬送室の背面側に並列に連結された第一と第二のロック室と、前記第一のロック室の後方側でこれと連結された第一の搬送室と、この第一の搬送室の後方側でこれと連結された第二の搬送室と、前記第二のロック室の後方側でこれと連結された第三の搬送室と、前記第一の搬送室と第二の搬送室及び第一の搬送室と第三の搬送室との間に配置されウエハがこれらの間で受け渡される第一及び第二の中継室と、前記第一，第二または第三の搬送室に連結された複数の処理室とを備え、前記第二の搬送室に連結された処理室の数が前記第一または第三の搬送室に連結された処理室の数よりも大きく、前記第二の中継室で前記第一または第二の搬送室に連結された処理室で処理された前記ウエハのみが前記第三の搬送室に受け渡される。 （もっと読む）

【課題】基板を鉛直方向に向けて搬送する場合にも安定した高速搬送が可能な基板搬送装置及び真空処理装置を提供する。
【解決手段】基板３ａ、３ｂを保持するトレイ４ａ、４ｂ、軸受（案内部材）６を介して搬送路７の上を移動するキャリア２０、キャリア２０を搬送路７に沿って移動させる駆動手段を具備する。駆動手段の駆動により搬送路に沿って基板を搬送路を含む面に対して鉛直方向に向けて搬送する。その際、搬送路７の床面との接触部分に搬送路７に沿って防振材８を配置し、キヤリア２０の搬送時の振動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】稼動速度で基板の載置位置が正常であるか否かを確実に検出すること。
【解決手段】基板を保持して搬送する水平、鉛直方向の移動及び鉛直軸回りに回転自在な搬送アームＡ３と、搬送アームとの間で基板を受け渡しすると共に、基板を載置して処理を施す熱処理装置７０と、歪み量を測定する歪みセンサを同心円上の等間隔の位置に複数個備える、基板と同形状の歪みセンサ付きウエハＷＡと、搬送アーム及び熱処理装置の駆動部を制御すると共に、歪みセンサからの検出データを入力し、入力された検出データと予め記憶された正常動作時の歪みデータ標準データとを比較解析する判別部８０Ａを備える制御部８０と、を具備し、歪みセンサ付きウエハを搬送アームから熱処理装置へ受け渡すとき、又は熱処理装置が歪み測定用基板を載置するときに、判別部によって歪みセンサからの検出データの値が正常であるか否かを判定し、その判定結果を制御部に伝達する。 （もっと読む）

【課題】基板を鉛直方向に向けて搬送する場合にも安定した高速搬送が可能な基板搬送装置及び真空処理装置を提供する。
【解決手段】基板３ａ、３ｂを保持するトレイ４ａ、４ｂ、軸受（案内部材）６を介して搬送路７の上を移動するキャリア２０、キャリア２０を搬送路７に沿って移動させる駆動手段を具備する。駆動手段の駆動により搬送路に沿って基板を搬送路を含む面に対して鉛直方向に向けて搬送する。その際、駆動手段は搬送路に沿って取り付けられたラックギア１６を有し、キャリア２０とラックギア１６との間に搬送路７に沿って防振材８を配置し、キヤリア２０の搬送時の振動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】冷却室内で複数枚の基板を冷却する際に、温度の高い基板の輻射熱の影響を温度の低い基板が受けにくくなり、温度の低い基板の冷却速度の低下を抑える。
【解決手段】基板を複数段に収納するロードロック室と、ロードロック室の一方側からロードロック室内外に基板を搬送するエンドエフェクタを備えた第１搬送アームを有する第１搬送機構と、ロードロック室の他方側からロードロック室内外に基板を搬送するエンドエフェクタを備えた第２搬送アームを有する第２搬送機構と、を備え、ロードロック室内の基板支持部に支持される基板の間に基板と離間して基板間の熱を遮る隔壁を設け、基板支持部と隔壁の間であってエンドエフェクタ待機空間と異なる箇所に隔壁上方に収納される基板に接近し基板の輻射熱を吸収する隔壁付帯部を有する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の各処理モジュールのデータを効率よく取得すると共に精度高い検査を行うこと。
【解決手段】処理モジュールの情報を収集するためのセンサ部と、このセンサ部に電力を供給すると共に充電可能な蓄電部を含む第１の電源部とを備えたセンサ用基板を第１の保持部材に保持する工程と、次いで前記第１の保持部材を前進させてセンサ用基板を処理モジュールに受け渡す工程と、その後前記センサ用基板のセンサ部により処理モジュールに関するデータを取得する工程と、前記第１の保持部材が前記処理モジュールから充電された電力が消費された前記センサ用基板を受け取って後退し、前記基台と共に移動する第２の電源部により非接触でセンサ用基板の第１の電源部を充電する工程と、を含むように処理を行う。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムの加熱装置を昇温するにあたり、三相交流電源の各相の線間電流の平衡を維持しつつ、基板処理システムの起動時間が長くなることを防止する。
【解決手段】ウェハを処理する塗布現像処理システムは、所定の処理レシピに設定されたウェハの処理順序にしたがって複数の加熱装置４０ａ〜４０ｄを昇温する際に、各加熱装置４０ａ〜４０ｄが接続された各相の線間電流値を監視し、加熱装置４０ａ〜４０ｄの昇温中に線間電流値が制限値を上回り加熱装置の昇温が制限された相が生じた際に、昇温が制限された相以外の相における、所定の処理レシピに設定されたウェハの処理順序において次順以降に昇温される加熱装置の昇温の可否を判断し、昇温が制限された相に接続された加熱装置を飛ばして、昇温が制限された相以外の相に接続された昇温可能な加熱装置の昇温を行う。 （もっと読む）

【課題】板を搬送し膜厚測定器との間で基板の受渡しを行う搬送用ロボットの待機時間を削除または減少させるように搬送用ロボットの基板搬送動作を制御することで、装置全体としてのスループットを向上させる。
【解決手段】基板の膜厚を測定する膜厚測定器との間で基板の受渡しを行いながら搬送用ロボットで基板を搬送する基板搬送方法において、膜厚測定器は、内部に搬入された基板に対する膜厚測定が終了する所定時間前に事前終了予告信号を出力し、膜厚測定器から出力された事前終了予告信号を受けて基板搬送動作を開始するように搬送用ロボットを制御する。 （もっと読む）

【課題】金属混合液を用いて基板上に金属膜を適切且つ効率よく形成する。
【解決手段】金属膜形成システム１は、ウェハＷを搬入出する搬入出ステーション２と、ウェハＷ上に前処理液を塗布し、ウェハＷ上に下地膜を形成する前処理ステーション３と、下地膜が形成されたウェハＷ上に金属混合液を塗布し、ウェハＷ上に金属膜を形成する主処理ステーション４と、搬入出ステーション２、前処理ステーション３及び主処理ステーション４を接続するロードロックユニット１０とを有している。前処理ステーション３、主処理ステーション４、ロードロックユニット１０は、それぞれ内部を不活性ガスの大気圧雰囲気又は減圧雰囲気に切り替え可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性が高く、配置スペースの小さな基板処理装置等を提供する。
【解決手段】真空搬送室４は、被処理体である基板Ｓを搬送する基板搬送機構４１を具備すると共に、平面形状が五角形以上の多角形となるように複数の側面に囲まれている。上部に蓋体５２を有する複数の処理室５ａ〜５ｄは前記複数の側面のうち、外側にメンテナンス領域６を備えた側面を除いた側面に接続され、蓋体搬送機構７は前記処理室５ａ〜５ｄとメンテナンス領域６との間にて、前記蓋体５２を搬送する。 （もっと読む）

【課題】クリーン環境下で用いられる場合にもシステム全体を効率よく稼働させることが可能なワーク搬送システムを提供する。
【解決手段】ワーク搬送システムＡ１は、直線状に配列された３つのワーク収納室１（１Ａ〜１Ｃ）と、ワーク収納室１に隣接する搬送室２と、搬送室２に対し、ワーク収納室１とは反対側に隣接するワーク処理室３と、ワーク収納室１とワーク処理室３との間でワークＷを搬送するための搬送用ロボット４Ａ，４Ｂと、を備える。搬送室２には空間分離手段６Ａ，６Ｂが設けられている。搬送用ロボット４Ａ，４Ｂにより並行して２系統でのワークＷの搬送処理を行うことができる。クリーン環境下で使用する場合、一方の搬送用ロボット４が故障しても、搬送室２内を分離することにより、他方の搬送用ロボット４によるクリーン環境下でのワークＷの搬送処理を継続しつつ、故障した搬送用ロボット４の交換等を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板を反転させるとともに、搬送方向に対する上記基板の配置を変更して、タクトタイムを短くすること。
【解決手段】本発明の基板搬送機構または偏光フィルムの貼合装置における基板支持部を備えた反転機構は、長方形の基板５を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第１基板搬送機構６１と、上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第２基板搬送機構６２とを備える基板搬送機構において、上記第１基板搬送機構６１にて搬送された上記基板５を支持する基板支持部６６ａ、６６ｂに連結した基板反転部６７の反転動作により、上記基板支持部に支持された上記基板５を反転させるとともに、配置を変更して第２基板搬送機構６２に配置するように構成されている反転機構６５を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板支持装置上に載置された基板の位置を修正する。
【解決手段】 基板Ｐは、基板トレイ９０上に載置された状態で基板搬入装置８０により搬送される。基板搬入装置８０は、搬送時における基板Ｐの移動経路上に基板ＰのＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に関する位置情報を計測する基板位置検出装置を有し、その計測結果に基づいて押圧装置８８ａ、８９ａ、８８ｂ、８９ｂを用いて基板トレイ９０上で基板Ｐの位置調整（アライメント）を行う。この際、基板トレイ９０は、基板Ｐの下面に対して加圧気体を噴出し、該基板Ｐを浮上支持する。 （もっと読む）

【課題】真空処理室でプラズマ処理が再開可能な異常が発生した場合に、オペレータによる長時間のウエハの処理再開操作待ちによりウエハに成膜された金属膜の腐食が進行する問題が考慮されていなかった。
【解決手段】本発明はプラズマ処理を行う真空処理室と、洗浄処理を行う洗浄処理装置とを備え、表面に金属膜の単層または金属膜を含む積層膜が成膜されたウエハを腐食性ガスにより、プラズマ処理する真空処理装置において、真空処理室に異常が発生し、プラズマ処理が中断されたウエハを所定時間経過後に、プラズマ処理が中断されたウエハを洗浄処理装置へ搬送し、洗浄処理を行うシーケンスを有する制御手段を備えたことを特徴とする真空処理装置である。 （もっと読む）

【課題】小ロット処理に対応した塗布現像処理装置を提供する。
【解決手段】塗布現像処理装置のカセット搬入出部１０のカセット載置台１２の上方に、２段の空カセット載置台２０、２１と、カセット移送機構２２が設けられる。空カセット載置台２０、２１は、外部カセット搬送装置Ａが上下に通過できるように構成されている。各空カセット載置台２０、２１は、カセットが載置される４台のカセット移動装置３０を有し、載置したカセットを隣のカセット移動装置に移送できる。外部カセット搬送装置Ａによりカセット載置台１２に搬入され、ウェハＷが処理ステーションに搬送された空のカセットは、カセット移送機構２２により空カセット載置台に一時的に貯め置かれる。空いたカセット載置台１２には次のカセットが搬入される。空カセット載置台の空のカセットは、ウェハ処理が終了する前にカセット載置台１２に戻される。 （もっと読む）

【課題】システム全体を効率よく稼働させることが可能なワーク搬送システムを提供する。
【解決手段】ワーク搬送システムＡ１は、直線状に配列された３つのワーク収納室１（１Ａ〜１Ｃ）と、ワーク収納室１に隣接する搬送室２と、搬送室２に対し、ワーク収納室１とは反対側に隣接するワーク処理室３と、ワーク収納室１とワーク処理室３との間でワークＷを搬送するために搬送室２に配置された２台の搬送用ロボット４Ａ，４Ｂと、搬送用ロボット４Ａ，４Ｂの動作を制御するコントローラと、を備える。搬送用ロボット４Ａは、ワーク収納室１Ａ，１Ｂに対してワークＷの搬送を行い、搬送用ロボット４Ｂは、ワーク収納室１Ｂ，１Ｃに対してワークＷの搬送を行う。搬送用ロボット４Ａ，４Ｂについて、コントローラによって互いの衝突を防止するように動作を制御することにより、並行して２系統でのワークＷの搬送処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムを短くして生産効率を向上させることのできる真空充填装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】投入側サブチャンバー１０とメインチャンバー２０とを連通する第１連通口１１ａと、第１連通口１１ａを開閉可能な第１ゲート１５と、第１ゲート１５を制御可能なエアシリンダ１６、１７と、第１搬送用テーブル１４にセットされたワークピースＷを投入側サブチャンバー１０からメインチャンバー２０に搬入する３段スライダー１３とを有している。また、排出側サブチャンバー３０とメインチャンバー２０とを連通する第２連通口３１ａと、第２連通口３１ａを開閉可能な第２ゲート３５と、第２ゲート３５を制御可能なエアシリンダ３６、３７と、第２搬送用テーブル３４上のワークピースＷをメインチャンバー２０から排出側サブチャンバー３０に搬出する３段スライダー３３とを有している。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧装置は、重ね合わせた複数の基板が投入される度に、加圧をしながら、室温から予め定められた温度への昇温し、基板が接合するまでその温度を保温し、接合後室温まで降温して接合基板を取り出すプロセスを繰り返す。この昇温、保温、降温には相当の時間を要するので、この過程は積層半導体を製造するスループットを低下させる１つの要因となっていた。
【解決手段】複数の基板を重ね合わせた重ね合わせ基板を、無限軌道上に複数個支持し、無限軌道上を搬送する搬送部と、無限軌道上の複数の重ね合わせ基板を加熱することにより、複数の重ね合わせ基板のそれぞれにおける複数の基板を互いに貼り合わせる加熱部とを備える。 （もっと読む）

【課題】後続の装置における基板の処理順序を入れ替えることなく、かつ、簡易な構造で、基板を一時的に収納できる基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理位置２２ａより搬送方向上流側に配置された第１バッファ７０に、複数枚の基板９を一時的に収納する。その後、それらの基板９を、処理位置２２ａより搬送方向の下流側に配置された第２バッファ８０に、一時的に収納する。第１バッファ７０および第２バッファ８０は、ＬＩＦＯ方式のバッファであるため、ＦＩＦＯ方式のバッファより簡易な構造で、実現できる。また、複数枚の基板９を、第１バッファ７０および第２バッファ８０の双方へ収納することにより、搬入時の基板９の順序と同じ順序で、第２バッファ８０から基板９を搬出できる。したがって、後続の装置における基板９の搬送順序が入れ替わることはない。 （もっと読む）