【課題】検査工程と整列工程を１台の設備で行うことによって工数削減と設備費のコストダウン及び設置スペースの縮小を図ることができるＬＥＤ素子のソーティング装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハ２を裁断して得られる複数のＬＥＤ素子３の各特性をそれぞれ検査するとともに、各ＬＥＤ素子３の位置をそれぞれ検出し、各ＬＥＤ素子３をその特性データと位置データに基づいて各ランク毎に整列させてシート４上に貼付するＬＥＤ素子３のソーティング装置１を、放射状に延びる複数のアーム１１を備えた回転可能且つ上下動可能なインデックスユニット１０を設け、該インデックスユニット１０の前記各アーム１１を回転及び上下動させてその先端に前記ＬＥＤ素子３を吸着しつつ、該ＬＥＤ素子３の位置検出と特性の検査、各ランク毎の整列及びシートへの貼付を順次行うよう構成する。 （もっと読む）

【課題】基体を処理するための処理システムの基体搬送装置において、搬送チャンバ内でのケーブル引き回し処理を不要とする。
【解決手段】基体搬送装置は、チャンバ壁１２、テーブル１４、リニアモータ搬送機構１６、光学窓１８、及び、レーザ計測器を備える。チャンバ壁は、搬送空間Ｓを画成する。テーブルは、搬送空間内に収容されている。当該テーブル上には基体を載置可能である。リニアモータ搬送機構は、搬送空間内においてリニアモータによりテーブルを移動させる。光学窓は、搬送空間と当該搬送空間の外部空間との間に設けられている。例えば、光学窓は、チャンバ壁に画成された開口を封止するように設けられる。レーザ計測器は、光学窓を介してテーブルに向けてレーザ光を照射し、テーブルからの反射光を受けて、テーブルの位置を計測する。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボット２_１，２_２を設置した搬送室１_１，１_２が並設され、搬送室の並設方向中間部を除く各搬送室の周囲複数箇所に処理室Ｆ１〜Ｆ４，Ｒ１〜Ｒ６が配置され、搬送室の並設方向中間部に設けられた基板の受渡し場所Ｍ１〜Ｍ３に、基板Ｓを各搬送ロボットとの間で受渡し自在に支持する基板支持部材３が配置された基板処理装置であって、スループットを向上できるようにしたものを提供する。
【解決手段】基板支持部材３は、基板Ｓを支持する少なくとも上下２段の支持部３１，３２を備える。また、上段支持部３２に支持される基板Ｓの下面から剥離したパーティクルが下段支持部３１に支持される基板Ｓに落下付着することを防止するため、上段支持部３２と下段支持部３１との間に遮蔽板３３を設ける。 （もっと読む）

【課題】空間を分離する際のシール性及びメンテナンス性に優れた駆動装置を提供する。
【解決手段】同軸上に２つの回転軸（外側出力軸１５０及び内側出力軸２５０）を有する駆動装置８０において、本体ケース３００と外側出力軸１５０との間に真空シール１７０を配置し、更に、外側出力軸１５０と内側出力軸２５０との間に真空シール２７０を配置することで、駆動装置８０の本体ケース３００内の空間と、本体ケース３００外の空間とを分離する。これにより、駆動装置８０を減圧環境下で用いる場合であっても、駆動装置８０の本体ケース３００内の空間（大気圧環境側）と減圧環境側の空間とを分離することができるので、駆動装置８０の減圧環境下での使用が可能となる。 （もっと読む）

【課題】搬送途上において基板を反転することを容易に可能とする。
【解決手段】基板処理装置は、基板の上方を向く主面を処理する処理部と、基板が載置される載置部近傍の前部移載位置５０１と処理部近傍の後部移載位置５０２との間にて基板を搬送する基板搬送部５とを有する。基板搬送部５では、基板を保持する基板保持部５１の両側部に一対の円筒部５５が設けられ、搬送方向におよそ沿って伸びる一対の外側レール部５３が基板保持部５１の両側に設けられる。昇降機構５７１，５７２は、搬送方向における一対の外側レール部５３の両端部に高低差を設けることにより、前部移載位置５０１から後部移載位置５０２へと一対の円筒部５５を転がして、基板を反転しつつ基板保持部５１を搬送する。これにより、搬送途上において基板を反転することが容易に可能となり、基板処理装置におけるスループットを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置が備えるそれぞれの系への電力の供給を個別に制御することで、電力の消費量を低減する。
【解決手段】 処理室内に搬入された基板を処理する処理系と、処理室内に搬入された基板の処理位置を調整する処理室内搬送系と、少なくとも処理系及び処理室内搬送系に電力を供給する主電源と、処理系への電力供給路上に設けられた第１の開閉器と、処理室内搬送系への電力供給路上に設けられた第２の開閉器と、を備える。 （もっと読む）

【課題】装置自体の有する能力を超えた処理条件が設定されるのを防止することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供するを提供する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハを格納し、真空排気可能な少なくとも１つの真空容器と、この真空容器にガスを供給するガス供給部と、開度を調整することにより真空容器内からの排気量を制御するAPCバルブと、真空容器内の圧力を、ガス供給部によるガス供給量とAPCバルブの開度とに対応付けて記憶する記憶部と、操作者から所定の圧力、ガス供給量、及び開度に関する指示を受付ける受付部と、受付部が受付けたガス供給量の範囲及び開度の範囲のうち、受付部が受付けた所定の圧力に対応する記憶部が記憶するガス供給量の範囲及び開度の範囲に含まれる範囲を算出する算出部と、算出部が算出した範囲を表示する表示部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】真空において熱をともなう処理を行う基板処理装置において、基板を高速で搬送しても基板の位置精度を高くすることができること。
【解決手段】熱をともなう真空処理が行われる真空処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う基板搬送装置は、基板を位置決めする位置決めピンを有し、基板を位置決めした状態で保持するピックと、ピックにより真空処理ユニットに対して基板を搬入および搬出するようにピックを駆動させる駆動部と、ピックによる基板の搬送動作を制御する搬送制御部とを有し、搬送制御部は、基板を真空処理ユニットに搬入する際の、常温における基板の基準位置情報を予め把握しておき、実処理において、基板を真空処理ユニットに搬入する際に、その基板の基準位置からの位置ずれを算出し、位置ずれを補正して基板を真空処理ユニットに搬入するように駆動部を制御する。 （もっと読む）

【課題】表示部に接続された複数の制御部のうち、表示部に表示される表示対象を制御することができる基板処理装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板処理装置を操作する作業者が操作する操作部３４２と、操作部３４２に接続され、前記基板処理装置を制御する少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２と、制御部３０２，３０４，３１２が出力する信号を表示する少なくとも１つ以上の表示部３４２と、前記基板処理装置の起動時に、前記少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２のうち、少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２の起動時間を異ならせるように制御部３０２，３０４，３１２への電源の投入時機を制御する起動時間制御部３４４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】弁体を洗浄する際に基板処理システムを実質的に停止させる必要を無くすことができる弁体を提供する。
【解決手段】基板処理システムは、基板Ｓにドライエッチング処理を施すプロセスチャンバ１３と、基板Ｓを搬送するトランスファチャンバ１１とを備え、プロセスチャンバ１３及びトランスファチャンバ１１を連通する連通口１９ａを開放又は遮断する弁体２２は、移動可能な本体２３と、本体２３から取り外し可能に構成され、弁体２２が連通口１９ａを遮断する際、連通口１９ａを介してプロセスチャンバ１３と対向する対向部材４０から構成されるカバー部材２４とを備え、弁体２２が連通口１９ａを遮断する際、連通口１９ａを介してプロセスチャンバ１３側から弁体２２を眺めたとき、連通口１９ａ内において対向部材４０の全てを視認することができる。 （もっと読む）

【課題】ロボットアームの伸縮過程で湾曲による鉛直方向に沿った高さ位置の変動を抑制し、かつ、軽量化も可能な搬送ロボットを提供する。
【解決手段】ロボットアーム１１は、それぞれのアーム部２１ａ、２１ｂの長手方向Ｌに沿った全長のうち少なくとも一部は、長手方向Ｌに対して垂直な方向に広がる断面の形状が長方形を成す第一領域Ｅ１と、この長方形の一方の長辺Ｗ１から直角な方向に向けて突出した第二領域Ｅ２とからなる形状に形成されている。例えば、第一領域Ｅ１を成す長方形の一方の長辺Ｗ１の中央部分を中心にして、矩形の第二領域Ｅ２が突出しているような、断面が略Ｔ字型となるように形成されていれば良い。 （もっと読む）

【課題】
摩擦による塵埃の発生及び飛散を抑制し、従来の搬送ハンドからの置き換えが容易に且つ安価に出来、軽量で、かつ狭隘な場所にもアクセス可能な薄型の把持装置を提供すること。
【解決手段】
把持装置２２は、内部に圧縮気体流通のための流路３６と、圧縮気体を噴出させる噴出口３０を有する搬送フィンガ２３と、搬送フィンガ２３先端に固定された第１の把持部材２６と、駆動手段２８によって動作させられる第２の把持部材２９とを具えている。圧縮気体の噴出力によって浮上させられた薄板状物の周縁部を、第１の把持部材２６と第２の把持部材２９とで、位置ずれ補正を行いながら把持する。 （もっと読む）

【課題】複数の装置に対する基板保持部材の向きが各装置によって異なる。
【解決手段】基板貼り合わせ装置は、複数の基板を加圧して貼り合わせる第一の加圧部及び第二の加圧部と、基板を保持する基板保持部材を第一の加圧部に搬送する第一の搬送部と、第一の搬送部から基板保持部材を受け取り、第二の加圧部に搬送する第二の搬送部と、第一の搬送部から第二の搬送部への基板保持部材の受け渡しにより、第二の搬送部によって第二の加圧部に搬入される基板保持部材の向きが第一の搬送部によって第一の加圧部に搬入される基板保持部材の向きと異なる場合に、基板保持部材の向きを調整する調整部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】係合部が基板保持部材に係合できない。
【解決手段】基板貼り合わせ装置は、複数の基板を加圧して貼り合わせる複数の加圧室と、前記基板を保持する基板保持部材と、前記基板及び前記基板保持部材を前記複数の加圧室に搬送する搬送部と、前記複数の加圧室にそれぞれ設けられ、前記基板保持部材の係合部に係合される係合部材であって、前記基板保持部材が異なる複数の向きのいずれの向きで前記加圧室に搬入された場合も前記係合部に係合する係合部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】待機中の基板収容器内の基板に対し、基板表面へのパーティクルの付着等の問題を抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を複数収容した基板収容器を複数載置する載置台と、前記載置台に載置された基板収容器の蓋を開閉する蓋開閉部と、蓋を開けられた基板収容器内の基板の有無又は位置を確認する基板確認を行う基板確認部と、基板収容器内の基板を処理室へ搬送する基板搬送機構と、前記基板搬送機構により搬送された前記処理室内の基板に対して処理を行う基板処理部とを備えた基板処理装置において、前記載置台に載置された第１の基板収容器内の基板を対象として基板処理中に、第２の基板収容器が前記載置台に載置された場合、前記第２の基板収容器の蓋を開けて、前記第２の基板収容器内の基板に対して前記基板確認部による基板確認を行った後に、前記第２の基板収容器の蓋を閉じる。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理装置において、シングルアーム型の搬送装置を採用しつつ高スループットを実現する。
【解決手段】ドライエッチング装置１の搬送装置１５は、処理前のトレイ３をストック部１３のカセット６２の主棚部６７ｂ，６８ｂから回転ステージ３３に搬送し、回転ステージ３３でのアラインメント処理後のトレイ３をカセット６２の仮置き棚部６７ｃ，６８ｃを経てプラズマ処理部１１へ搬送する。また、搬送装置１５は、処理後のトレイ３をプラズマ処理部１１からストック部１３のカセット６２の主棚部６７ｂ，６８ｂに搬送する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送機構の保持部材に基板を水平に保持し、昇降部材を介して載置台に基板を受け渡すにあたって、受け渡しに要する時間を短縮できる技術を提供すること。
【解決手段】保持部材２３の保持部に水平に保持されたウエハＷａ（Ｗｂ）を昇降ピン３７ａ（３７ｂ）を介して載置台３ａ（３ｂ）に受け渡すにあたって、保持部材２３上のウエハＷａ、Ｗｂの位置を検出し、その検出結果に基づいて保持部材２３を移動させると共に、昇降ピン３７ａ（３７ｂ）の上昇のタイミングを求め、保持部材２３を移動させながら昇降ピン３７ａ（３７ｂ）を突き上げてウエハＷａ（Ｗｂ）を受け取るようにしている。そしてウエハＷａ（Ｗｂ）を昇降ピン３７ａ（３７ｂ）に受け渡す動作が安定するように減速区間を設定し、それ以外の区間では、従来通り高速で保持部材２３を移動させる。 （もっと読む）

【課題】処理時間を短縮しスループットを向上するする。
【解決手段】複数の処理室Ｃ，Ｅが個別に仕切りバルブ３を介して連結された搬送室Ｔを介して処理室Ｃから処理室Ｅへ基板Ｓを移動させる搬送手段１２を有する基板処理装置ＣＴにおいて、搬送手段のロボットアーム１２ａを同一平面内の旋回動作及び伸縮動作させ、旋回方向に沿って配置された複数の処理室間で前記基板を搬送する際に、搬送手段の一連の動作および前記仕切りバルブの開閉動作を１つのコマンドで実行するとともに、複数の処理室における仕切りバルブが同時に開いた状態を有してなる。 （もっと読む）

【課題】大気開放の時間を短縮し、スループットを向上させた基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置１は、チャンバ１１と、前記チャンバ内に配され、基板２が載置されるステージ１２と、ガス供給ライン１３ａを通じて、前記チャンバ内に所定のガスを導入するガス供給手段１３と、前記チャンバ内の圧力Ｐ_１ を検出する圧力センサ１５と、前記ガスの導入圧力Ｐ_２ を制御する制御手段１６と、を備え、前記ガス供給手段が、前記チャンバ内に所定のガスを導入圧力Ｐ_２ で導入して前記チャンバを真空状態から大気開放する際に、前記圧力センサは、チャンバ内の圧力Ｐ_１ を検出し、前記制御手段は、前記Ｐ_１ に対して、前記Ｐ_２ と前記Ｐ_１ との差が略一定となるように、前記Ｐ_２ を制御すること、を特徴とする。 （もっと読む）