【課題】 乱れの無い安定した層流状態の置換ガスの流れを得るには、供給管における置換ガスの圧力変動を断つ必要がある。
【解決手段】 基板を収納するための中空部と開口とを有する本体容器と、該開口に挿嵌され、該開口を密閉可能な蓋部材と、該蓋部材の内部に画定されるバッファ空間と、該バッファ空間に置換ガスを供給するための給気ポートと、前記本体容器の開口に挿嵌された状態において、該本体容器の中空部に対向する該蓋部材の内面と該バッファ空間との間に連通するように配置され、該バッファ空間に供給された置換ガスを該中空部に送出する複数の孔とを備える基板収納ポッドにより解決する。 （もっと読む）

【課題】ウエハー容器内を容易にパージできる方法を提供する。
【解決手段】ウエハー容器の内部と外部を連通する流路と、該ウエハー容器の外側に露出した着座面と、を提供する弾性材で作られたグロメット１２４，１２５にパージガス源を連結する段階、及びパージガスをウエハー容器に導入する段階を備えた方法で達成する。 （もっと読む）

【課題】 排気側の背圧を低めることで、ポッドの内部の塵を排気側へ集められる。
【解決手段】 基板を収納するためポッドであって、基板を収納する中空部と開口とを有する本体容器と、その開口を密閉可能な蓋部材と、その本体容器の中空部の置換ガスを排気する排気ポートと、その排気ポートに連通し、その中空部内に画定される排気空間を有する基板収納ポッドにより解決する。排気空間は、複数の孔を有する多孔仕切部材と本体容器の内面とによって中空部内に画定される。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基体中に埋設された導電体に給電するための電極部材の腐蝕をなくし、長期に使用しても信頼性の高いウェハ保持体を提供する。
【解決手段】 本発明のウェハ保持体は、セラミックス基体中に埋設された導電体に接続された導電端子と、導電端子に接続された変形能を有する電極接続導電体が、ウェハ保持体に接続された筒状セラミックス部材に包囲され、該筒状セラミックス部材の内部が非酸化性雰囲気に封止された構造である。 （もっと読む）

【課題】マッピング情報を活用できる基板処理システムを提供する。
【解決手段】マッピング情報を活用できる基板処理システムは、複数枚のウエハを収納したポッドのキャリア識別子を認識する主制御部と、ウエハを搬送する動作制御部を主制御部からの指示に従って制御する搬送制御部と、ポッドのスロットにおけるウエハの有無を検知するマッピング装置と、を備えており、主制御部はキャリア識別子にマッピング装置の検知結果を含むマッピング情報を関連付けて蓄積してキャリア識別子−マッピング情報蓄積テーブル９１を作成する。テーブル９１に基づいて特定キャリア履歴ファイル９２を抽出することにより、マッピング情報を活用できる。 （もっと読む）

【課題】貼り合せた基板の温度を高精度に調整する。
【解決手段】大気中で複数の基板を搬送する搬送部と、真空中で複数の基板を加圧して貼り合せる加圧部と、搬送部と加圧部とを連結するロードロック室と、ロードロック室に搬入された複数の基板を温調する温調部とを備える基板貼り合せ装置が提供される。温調部は、ロードロック室を真空中から大気中にする場合に導入される気体の温度を調整して複数の基板に吹き付けることにより、ロードロック室に搬入された複数の基板を温調する （もっと読む）

【課題】 ＦＯＵＰ内に置換ガスを導入する際にパーティクルを巻き込まず、ＦＯＵＰ内の圧力を下げ、ローコストで酸素濃度および湿度が低減できるガス導入装置およびガス導入の方法を提供する。
【解決手段】 ＦＯＵＰのガス導入バルブと真空容器のガス供給部との間にガスの通路を形成するシールリングを設け、パーティクルの巻き込みを防ぎ、ガス導入バルブの逆止弁をプッシュピンによりＦＯＵＰと真空容器を連通させ、真空排気とガス導入を複数回繰り返す。 （もっと読む）

【課題】載置台と支柱との連結部の強度及び支柱自体の強度を向上させることが可能な載置台構造を提供する。
【解決手段】排気可能になされた処理容器２２内に設けられて処理すべき被処理体Ｗを載置するための載置台構造５４において、被処理体を載置するために少なくとも加熱手段６４が設けられた誘電体よりなる載置台５８と、載置台を支持するために処理容器の底部側より起立させて設けられると共に、上端部が載置台の下面に連結されて、内部に長さ方向に沿って形成された複数の貫通孔６０を有する誘電体よりなる支柱６３とを備える。これにより、載置台と支柱との連結部の強度及び支柱自体の強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】基板処理室内に石英部材を用い、高温時よりも低温時の方が石英部材のエッチング速度が大きいクリーニングガスを使用する基板処理装置において、クリーニングガスの加熱を安定して行う加熱機構を用いた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置を次のように構成する。すなわち、基板を収容し処理を行う基板処理室と、基板処理室内に連通するクリーニングガス供給管を経由して、前記基板処理室内にクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給系と、クリーニングガス供給管内に連通する不活性ガス供給管を経由してクリーニングガス供給管内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給系と、基板処理室外に設けられ、不活性ガス供給管からクリーニングガス供給管内に供給される不活性ガスを加熱する不活性ガス加熱部とを備え、基板処理室内をクリーニングする際は、クリーニングガスと不活性ガス加熱部により加熱された不活性ガスとを混合して基板処理室内に供給する。 （もっと読む）

【課題】平流し搬送される被処理基板に対し所定の処理を施す基板処理装置において、前記基板の被処理面に対し均一な処理を施す。
【解決手段】基板搬送路３に沿って被処理基板Ｇを平流し搬送する基板搬送手段６と、前記基板搬送路の途中に設けられ、前記基板搬送手段により搬送される被処理基板に所定の処理を施す基板処理部１５と、前記基板搬送路の幅方向に延設された短冊状のダミー基板８，９と、前記ダミー基板を前記被処理基板と同じ高さで基板搬送方向に沿って移動させるダミー基板移動手段１０，１１と、前記ダミー基板移動手段の制御を行う制御手段５０とを備え、前記制御手段は、前記基板処理部において搬送される前記被処理基板に所定の処理が施される際、前記被処理基板に前記ダミー基板を近接させた状態で、前記ダミー基板移動手段により前記ダミー基板と前記被処理基板とを同期して移動させる。 （もっと読む）

【課題】装置コストを高くすることなく、基板の面内温度の均一性および温度安定性を確保しつつ高速昇温が可能な基板加熱装置を提供すること。
【解決手段】減圧下に保持可能な容器８１と、上面に複数の基板支持ピン８６ａを有し、上面との間に隙間を設けた状態で基板Ｇを載置する基板載置台８６と、基板載置台８６を介して基板に熱を与えるヒーター８７と、容器８１内の圧力を調整する圧力調整機構１１３，１１４，１２３，１２４と、ヒーター８７の出力を制御して基板載置台８６の温度を制御する温度制御部１０３と、圧力調整機構を制御して容器８０内の圧力を制御する圧力制御部１３２とを具備し、圧力制御部１０３は、載置台８６に基板Ｇが載置された際に容器８１内のガス圧力をガスによる熱伝達が可能な第１の圧力に制御し、基板Ｇの温度が所定の温度に達した際に、容器８１内のガス圧力をガスによる熱伝達が実質的に生じない圧力に制御する。 （もっと読む）

【課題】基板載置装置の温度調節機能等を、評価したい条件や状況に応じて、簡便に評価可能な基板載置装置の評価装置、及びその評価方法、並びにそれに用いる評価用基板を提供する。
【解決手段】載置面におかれた被処理基板を固定及び温度制御する基板載置装置の評価装置であって、前記基板載置装置を内部に設置する減圧可能な気密チャンバーと、前記被処理基板に代わって前記載置面に載置され、自己発熱せしめる抵抗加熱体を備えた評価用基板と、前記評価用基板の温度を測定する温度測定手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】枚様式に１枚ずつ被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置において、基板搬入から搬送開始までのタクトタイムを短縮し、スループットを向上する。
【解決手段】被処理基板Ｇを浮上させる浮上ステージ３と、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置された一対のガイドレール５と、前記一対のガイドレールに沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の縁部を下方から吸着保持可能な複数の基板キャリア６と、前記浮上ステージの基板搬入位置Ｈにおいて、搬入された前記基板に対し待機位置から所定位置まで進退自在に設けられ、前記基板に接して該基板を所定位置に配置するアライメント手段７ａと、前記浮上ステージの基板搬入位置において、前記アライメント手段により所定位置に配置された前記基板を該基板の下方から支持する基板支持手段８と、前記基板キャリアと前記アライメント手段と前記基板支持手段の動作を制御する制御部５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】一対の基板を精度よく位置合わせして接合する。
【解決手段】接合装置であって、対向しつつ接近して個別に保持した一対の基板を接合する一対のステージと、基板を支持する複数の支持部材と、複数の支持部材を駆動して、基板の傾きを変化させながら、一対のステージの一方に基板を当接させ、当該ステージに基板を保持させる当接駆動部とを備える。上記接合装置において、個別に保持した一対の基板を接合する場合に、一対のステージの一方を他方に接近させる接合駆動部を更に有してもよい。 （もっと読む）

【課題】ワークを保持するために装置が必要とする空間を、保持面が移動する方向において縮小する非接触搬送装置を提供する。
【解決手段】非接触搬送装置１０は、ワークＷを保持する保持部材１２と保持部材１２が装着される装着プレート１１とを有している。保持部材１２は、ワークＷに臨む流出面１２ａと、流出面１２ａに開口する旋回室と、旋回室に圧縮空気を導入する導入孔とを有している。一方、装着プレート１１は、相対向する装着面１５ａと裏面１５ｂとを繋ぐ外側面１５ｃを有するプレート本体１５と、気体供給源１３からの圧縮空気が流れる気体流路と、気体流路の経路上に設けられ装着面１５ａに開口し、該気体流路と保持部材１２の導入孔とが連通するかたちに保持部材１２が嵌入される嵌入孔とを有している。装着プレート１１の気体流路には、プレート本体１５の外側面１５ｃに設けられた供給ポート１９を介して圧縮空気が供給される。 （もっと読む）

【課題】チャンバ内でガラス基板が割れたときにガラス破片を速やかに回収することができる基板処理方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の基板処理方法は、チャンバ内に配置されたガラス基板に表面処理を施す基板処理方法であって、上方が開口された凹状の基板保持ケース２０にガラス基板１０を収容した状態でチャンバ内に搬送し、かつ、該基板保持ケース２０に収容した状態でガラス基板１０に表面処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 成膜装置の搬送路に複数の基板ホルダを保管する基板ホルダ保管室を設けることにより、基板ホルダの表面に堆積した膜の除去の工程および基板ホルダの交換工程、または膜の除去の工程若しくは基板ホルダの交換工程に影響を受けることなしに基板の生産を効率的に行うことができる成膜装置及び成膜装置用ストックチャンバーを提供すること。
【解決手段】真空状態に連結した複数の真空チャンバー、前記複数の真空チャンバー内に設けられた搬送路、前記搬送路に沿って移動可能に設けた複数の基板ホルダ、前記基板ホルダを移動させる駆動手段、前記搬送路からの基板ホルダの回収、及び／又は前記搬送路への基板ホルダの供給が可能であり、かつ前記複数の真空チャンバーの一つと連結したストックチャンバー、を備え、前記ストックチャンバーは、基板ホルダを回転機構の中心軸の周りに垂直の状態で配置可能な構成とした。 （もっと読む）

【課題】回転浮上体の径方向の力と回転トルクとを同一の電磁石で制御することにより不要な外乱の発生を抑制することができる処理装置を提供する。
【解決手段】被処理体に対して処理を施す処理装置において、処理容器と、被処理体を支持する非磁性材料よりなる回転浮上体と、回転浮上体に所定の間隔で設けられた磁性材料よりなる複数の回転ＸＹ用吸着体と、回転浮上体に周方向に沿って設けられた磁性材料よりなる浮上用吸着体と、処理容器の外側に設けられて浮上用吸着体に垂直方向上方に向かう磁気吸引力を作用させて回転浮上体の傾きを調整する浮上用電磁石群と、処理容器の外側に設けられて回転ＸＹ用吸着体に磁気吸引力を作用させて浮上された回転浮上体を水平方向で位置調整しつつ回転させる回転ＸＹ用電磁石群と、ガスを供給するガス供給手段と、被処理体に処理を施す処理機構と、装置全体の動作を制御する装置制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハ等の板状試料を囲むように設けられたフォーカスリングの温度を調整することにより、処理中のフォーカスリングの温度を一定に保持することができ、板状試料の外周部の温度を安定化することができ、よって板状試料の面内におけるエッチング特性を均一化することができ、フォーカスリング上に堆積物が堆積するのを防止することができる静電チャック装置を提供する。
【解決手段】静電チャック装置１は、静電チャック部２と、この静電チャック部２を囲むように設けられた環状のフォーカスリング部３と、これら静電チャック部２及びフォーカスリング部３を冷却する冷却ベース部４とにより構成され、フォーカスリング部３は、環状のフォーカスリング２１と、環状の熱伝導シート２２と、環状のセラミックリング２３と、非磁性体のヒータ２５とを重ね合わせたもので、ヒータ２５には給電用端子２６が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】被処理基板に処理を行う基板処理装置において、基板全面に均一に基板処理を行うことができる基板処理装置及びその基板処理装置における基板処理方法を提供する。
【解決手段】搬送路３４の途中に設けられたステージ面１５２を有し、被処理基板Ｇをステージ面１５２の上に載置する載置ステージ１５０と、ステージ面１５２の下方で搬送路３４を横切る方向に延びる軸１５６に沿って回転可能に設けられ、ステージ面１５２より上方に突出可能な半径を有する回転体の一部を軸１５６に沿って切り落とした形状に形成され、それぞれ第１及び第２の回転角度位置にあるときにステージ面１５２と略平行な面を形成する第１及び第２の弦部１６４、１７４を備えた第１及び第２の回転体１６０、１７０を有する。 （もっと読む）