【課題】基板処理装置においてスループットの向上を図ることができ、さらに占有床面積を小さくすることができる技術を提供すること。
【解決手段】キャリアブロックの手前側から見て互いに左右に離れて第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部をキャリアブロックに配置し、処理ブロック側からキャリアブロックを見て第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部の間に設けられ、処理ブロックの各階層の基板搬送機構により基板の受け渡しが行われるように基板載置部を積層したタワー部と、前記第１のキャリア載置部、前記第２のキャリア載置部に夫々臨む位置に設けられ、各キャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の各基板載置部との間で基板の移載を行う進退、昇降自在な第１、第２の基板移載機構を備えるように装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で静電チャックの吸着面に対するウェハの載置状態を判定する。
【解決手段】試料に対して一次荷電粒子線を照射する機能を備えた荷電粒子線装置において、試料を吸着させる静電チャックに、斜孔或いは切り欠きを設ける。また、当該斜孔或いは切り欠きを斜光した光軸が通過するように一対の投光器および受光器を配置する。さらに、受光器の出力信号を用いて静電チャックに対する試料の載置状態を判定する制御部を設ける。制御部は、試料が昇降部により下降し、光軸を試料が遮光した時の受光器の出力信号を用いて、試料の載置状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】電子部品製造装置に異常が発生した場合に、基板の加熱が継続されることを抑制すること。
【解決手段】基板１０を上面に搭載するステージ２０と、前記ステージを加熱することにより前記基板を加熱するヒータ２２と、電子部品製造装置に異常が発生すると、前記ステージから前記基板を離間させる離間機構１１と、を具備する電子部品製造装置。 （もっと読む）

【課題】制御パラメータの測定値が、その基準値に対して偏差の上限値を超えた場合と偏差の下限値を超えた場合とで、状況に応じたエラー処理を選択できる。
【解決手段】基板を処理する基板処理室と、記憶部と、基板処理を制御する制御部とを備えた基板処理装置において、記憶部は、プロセスレシピを記憶するプロセスレシピ記憶部と、制御パラメータの基準値を記憶する制御パラメータ記憶部と、制御パラメータの基準値に対する上限偏差値と下限偏差値を記憶するアラーム値記憶部とを備え、制御部は、プロセスレシピ記憶部に記憶したプロセスレシピを実行するプロセスレシピ実行部と、制御パラメータの測定値がアラーム値記憶部に記憶された上限偏差値と下限偏差値を超えたか否か判断し、上限偏差値を超えた場合と下限偏差値を超えた場合とで、異なる処理を実施するエラー処理部とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板のロットに対応する処理液の種別ごとに用意された複数のノズルを含む液処理部を備えた液処理装置において、液処理部に発生したトラブルに対して処理効率の低下を抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】一のロットのウエハＷの液処理に用いる薬液ノズル２５ａにおいてトラブルが発生した場合に、その一のロットに対応する薬液ノズル２５ａの使用を停止し、当該薬液ノズル２５ａとは別の薬液ノズル２５ｂを用いて処理を行う次のロットについては処理を行うこととする。薬液ノズルにおけるトラブル発生の判断については、処理した各ウエハＷの液処理状態を順次検査してその良否を判定し、同一の薬液ノズルを用いて異なる液処理部ＣＯＴ１〜ＣＯＴ３にて処理されたウエハＷにおいて、例えば３回連続で不良判定となった場合に、薬液ノズルにおけるトラブル発生と判断する。 （もっと読む）

【課題】近年、特にフレームサイズの大型化と薄板化が進み、フレームのそりが問題となってきている。フレームのそりが大きい場合には、フレームの取り出しを失敗する可能性が高い。フレームの取り出しを失敗した場合、即ち、フレームが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったフレームは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】ローダフィーダ部がフレームマガジンからフレームを取り出す前に、ローダリフト部をＹ方向に移動させ、その後に前記ローダフィーダ部が前記フレームマガジン部からフレームを取り出す。 （もっと読む）

【課題】基板を保持して搬送する基板保持部の位置を検出することにより、基板の搬送を監視することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する支持部を含む搬送機構と、ラインセンサ、及び該ラインセンサに光を照射する光源を含み、前記搬送機構が動作して前記支持部が移動したときに前記光が前記支持部により遮られ得るように配置される位置検出部と、前記ラインセンサからの信号に基づいて、前記搬送部の位置を検出する制御部とを備える基板搬送装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】処理作業の異常時にパネルをバックアップから退避しパネルの変形を防止することが可能なＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。
【解決手段】 パネルの作業辺に対して各種処理作業を行う処理ヘッドを有する複数の処理ユニットと、複数の処理ユニットの作業位置にパネルを搬送する搬送ステージと、処理ユニットに配設され、パネルの作業辺を含む少なくとも２つの周縁辺を吸着することによりパネルを保持するパネル保持部と、を備える。そして、パネル保持部に設けられ、各種処理作業またはパネルの搬送の異常時に、パネルを作業位置よりも上昇可能に支持すると共に、異常の解除時に、パネルを作業位置に下降可能に支持するパネル昇降機構を備えた。 （もっと読む）

【課題】 次世代リソグラフィの半導体デバイス製造への導入を可能とするオーバーレイ制御方法を提供すること。
【解決手段】 実施形態のオーバーレイ制御は、基板上の第１の層の第１のパターンと、前記基板上の第２の層の第２のパターンとの間の合わせずれを、前記第２の層にて測定することを含む。ここで、前記第１の層は前記第２の層としてよりも低い層である。実施形態のオーバーレイ制御は、さらに、前記第２の層から前記第１の層にフィードバック情報を提供することを含む。ここで、前記フィードバック情報は、前記測定した合わせずれと前記第２の層に関連した許容範囲とを含み、前記許容範囲は、前記第２の層にて補正可能な合わせずれの程度を示す。 （もっと読む）

【課題】あるユニットに障害が発生したときでも、基板搬送を継続可能とする。
【解決手段】基板処理装置は、処理ユニット１〜３と、処理ユニット１〜３との間で基板を受け渡しすることができ、基板をそれぞれ保持するための複数のハンド１１，１２を有する搬送ロボット６と、処理ユニット１〜３に発生した障害を検知するセンサ類１Ｓ，２Ｓ，３Ｓと、センサ類１Ｓ，２Ｓ，３Ｓによって障害発生が検知されている処理ユニットに基板を渡さないように搬送ロボット６を制御する制御装置７とを含む。制御装置７は、一つの処理ユニットに搬入すべき基板を一つのハンドで保持しているときに当該処理ユニットに障害が発生した場合に、当該一つのハンドで当該基板を保持したまま当該処理ユニットへの基板の搬入を停止し、残りのハンドで他の処理ユニットとの間で基板を受け渡しするように搬送ロボット６を制御する。 （もっと読む）

【課題】現在進行中のワークの搬送行程を表示し、搬送装置の停止からの復旧処理を柔軟に行うことができる表示装置及び搬送システムを提供する。
【解決手段】タッチパネルは、基板Ｗを搬送する搬送装置の動作状態を表示する表示装置であって、搬送装置は、基板Ｗを支持し駆動するワーク駆動部を複数備え、各ワーク駆動部の協働により基板Ｗを移動させるものであり、搬送装置による基板Ｗの搬送行程に含まれる行程を、第１〜第５ブロックとして設定すると共に、どのブロックが搬送装置で現在進行中であるかを表示し、更に同時に、現在進行中のブロックにおける更に詳細な進行状況として、ワーク駆動部の各動作を１動作ごとに表示する。 （もっと読む）

【課題】マルチモジュールを構成するモジュールが使用不可モジュールとなったときにおいて、スループットの低下を抑えること。
【解決手段】使用不可モジュールが発生した後は、複数の単位ブロックにおいて最も早く載置可能になった搬入モジュールに基板を払い出し、前記複数の単位ブロックの夫々においては、基板が搬入モジュールに払い出された順番に沿って、搬送手段により基板をモジュール群に順次搬送して搬出モジュールに受け渡す。
そして、基板が搬入モジュールに払い出された順番に沿って、基板を搬出モジュールから取り出し、後段モジュール又は基板載置部に搬送する。この後、通常時に基板が搬入モジュールに払い出される一定の順番に沿って、搬出モジュール又は基板載置部から後段モジュールに基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】切り出しによりワークの複数枚送りが発生したときに最上部の一枚のワークを搬送するとともに他のワークを確実に滞留させ、切り出し動作の信頼性を高める積層ワーク切り出しシステムおよび積層ワーク切り出し方法を提供する。
【解決手段】上側搬送ローラ４１、下側搬送ローラ４２、隙間４６、制御駆動手段、を備え、ワークが複数枚重なった状態で搬送されるとき、複数枚送られたワークのうち最上部のワークを上側搬送ローラ４１が隙間４６を通じて搬送方向へ送り、また、下側の他のワークを下側搬送ローラ４２が搬送方向とは逆方向へ送って滞留させる積層ワーク切り出しシステムとした。また、この送り防止による積層ワーク切り出し方法とした。 （もっと読む）

【課題】真空処理室でプラズマ処理が再開可能な異常が発生した場合に、オペレータによる長時間のウエハの処理再開操作待ちによりウエハに成膜された金属膜の腐食が進行する問題が考慮されていなかった。
【解決手段】本発明はプラズマ処理を行う真空処理室と、洗浄処理を行う洗浄処理装置とを備え、表面に金属膜の単層または金属膜を含む積層膜が成膜されたウエハを腐食性ガスにより、プラズマ処理する真空処理装置において、真空処理室に異常が発生し、プラズマ処理が中断されたウエハを所定時間経過後に、プラズマ処理が中断されたウエハを洗浄処理装置へ搬送し、洗浄処理を行うシーケンスを有する制御手段を備えたことを特徴とする真空処理装置である。 （もっと読む）

【課題】被吸着物と静電チャックとの間の異物に関する情報を検出できる静電吸着方法、露光方法、静電吸着装置、露光装置及びデバイス製造方法の提供。
【解決手段】被吸着物を基台に静電吸着する静電吸着方法であって、被吸着物の基台への吸着状態を検知する検知工程１０４と、検知工程１０４での検知結果に基づいて被吸着物と基台との間の異物情報を判断する判断工程１０５とを有する。また、被吸着物を基台に静電吸着する静電吸着装置であって、被吸着物の基台への吸着状態を検知する検知部と、検知部の検知結果に基づいて被吸着物と基台との間の異物情報を判断する判断部とを有する。 （もっと読む）

【課題】マッピング情報を活用できる基板処理システムを提供する。
【解決手段】マッピング情報を活用できる基板処理システムは、複数枚のウエハを収納したポッドのキャリア識別子を認識する主制御部と、ウエハを搬送する動作制御部を主制御部からの指示に従って制御する搬送制御部と、ポッドのスロットにおけるウエハの有無を検知するマッピング装置と、を備えており、主制御部はキャリア識別子にマッピング装置の検知結果を含むマッピング情報を関連付けて蓄積してキャリア識別子−マッピング情報蓄積テーブル９１を作成する。テーブル９１に基づいて特定キャリア履歴ファイル９２を抽出することにより、マッピング情報を活用できる。 （もっと読む）

【課題】異常発生時の搬送機構の状態を容易に把握でき、異常要因を容易に判断出来るようにする。
【解決手段】基板を搬送する搬送機構に備えられた少なくとも一つ以上のセンサと、該センサが検知した検知データを受信する搬送制御モジュールと、該搬送制御モジュールを制御する搬送系コントローラと、前記検知データに基づいて前記搬送機構の状態を表示する表示部を少なくとも備えた操作部と、で少なくとも構成された基板処理装置であって、異常発生時に、少なくとも前記センサが検知した前記検知データを前記表示部に表示するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】搬送車システムにおいて搬送効率を低下させない。
【解決手段】搬送車システム１は、搬送車３と、ＣＷセンサ５７と、製造コントローラ２１とを備えている。搬送車３は、複数の装置間で基板５０が入ったキャリア４９を搬送する。ＣＷセンサ５７は、キャリア４９内の基板５０の状態を検出する。製造コントローラ２１は、搬送車３の搬送を制御するとともに、ＣＷセンサ５７から異常信号が入力されれば、搬送車３が装置からキャリア４９を他の装置に搬送するのを中止させる。 （もっと読む）

【課題】 アームをキャリア内に侵入させたとき、ウエハの姿勢に不正なゆがみがあると、アームがウエハに接触してしまう場合がある。
【解決手段】 アームが、ウエハを保持する。アーム駆動機構が、アームを退避位置から、ウエハを受け取る受取位置まで、または受取位置から退避位置まで移動させる。ガス吸引装置がガスを吸引する。第１のガス流路が、ガス吸引装置から、アームの内部を経由して、アームの表面に開口する。第１の検出器が、第１のガス流路内のガスの圧力または流速を測定する。 （もっと読む）

【課題】突き上げピンと突き上げピンを上下に移動するモータとを有する複数の突き上げピンユニットを用いて、基板のロード／アンロードを行う際、異常発生時に、全ての突き上げピンユニットのモータを迅速に停止させて、基板の損傷を防止する。
【解決手段】複数の突き上げピンユニットを、複数のグループに分ける。各同期制御回路６０において、グループ内の各突き上げピンユニットのモータ１１から発生された異常信号を検出し、グループ内の少なくとも１つの突き上げピンユニットのモータ１１からの異常信号を検出したとき、グループ内の全ての突き上げピンユニットのモータ１１を停止させると共に、通信ケーブル５２を介して他の同期制御回路６０へ異常を通知し、また、通信ケーブル５２を介して他の同期制御回路６０から異常の通知を受けたとき、グループ内の全ての突き上げピンユニットのモータ１１を停止させる。 （もっと読む）