【課題】剥離速度を考慮できる剥離性評価方法および剥離性評価装置を提供すること。
【解決手段】被着体に貼付された接着シートから被着体を剥離するときの剥離性を評価するにあたり、被着体および接着シート間の剥離性の評価に用いる評価用剥離速度を算出して剥離性を評価する。例えば、接着シートが貼付された測定用部材または被着体から接着シートを複数の異なる剥離速度で剥離させたときの剥離力を測定し、測定した剥離力および測定時の剥離速度に基づいて、測定時とは別の剥離装置で接着シートから被着体を剥離させるときの評価用剥離速度を算出する。 （もっと読む）

【課題】容器本体に装着可能であり、基板支持部の寸法精度の向上を図り、基板支持部によって支持された基板の撓みを抑制することができる支持部材、及び支持部材を備えた基板収納容器を提供する。
【解決手段】開口を有し基板を収納する容器本体と、容器本体の開口を閉鎖する蓋体と、容器本体の内面に設けられ基板を支持する支持部材５と、支持部材を容器本体に固定する支柱部材５１Ａ，５１Ｂとを有する基板収納容器であって、支持部材５は、基板を載置可能な複数の支持片６１を有し、支柱部材５１Ａ，５１Ｂは、支持片６１を所定間隔で挟持する複数の棚部５２を有し、支持片６１は、棚部５２間に嵌入されている。これにより、複数の支持片６１が支柱部材５１Ａ，５１Ｂとは、別部材として形成されているため、支持片６１の成形が容易となり寸法精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】把持部材を半導体チップの上面に近づけたときに把持部材から噴出する気体の背圧が予め定めた圧力まで上昇しなくても把持部材が半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることのできるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供する。
【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドの先端から気体を噴出させながら下降させる。そして、吸着パッドの先端から噴出する気体の流量を流量センサで検出し、流量センサで検出した流量が予め定めた流量まで減少した時の吸着パッドの下降位置を吸着パッドがＩＣチップの上面に接触する高さ位置として記憶手段に登録する。 （もっと読む）

【課題】被加工物を破損させることのないアライメント方法を提供することである。
【解決手段】積層ワーク表面の対向する端部に第１及び第２の溝を形成してこれら溝中に加工予定ラインが伸長する加工方向に交差する方向に伸長する複数の棒状積層物を露出させ、該棒状積層物を一対のアライメントマークとするアライメントマーク形成ステップと、加工方向に直交する割り出し送り方向におけるアライメントマークの中心位置を検出する中心検出ステップと、一対のアライメントマークの中心位置に基づいて、積層ワークと加工手段との平行出しを行う平行出しステップと、中心位置に基づいて加工予定ラインを検出する加工予定ライン検出ステップとを具備し、中心検出ステップは、アライメントマークの撮像画像をマトリックス状に複数の画素に分割し、画素を加工方向にカウントして作成したヒストグラムの重心位置を算出してアライメントマークの中心位置とする。 （もっと読む）

【課題】静電吸着により被吸着物を保持した際に、被吸着物への傷、パーティクルの発生を抑制できる静電吸着機能を有する装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１１と、該支持基板１１上に形成された静電吸着用電極１２と、該静電吸着用電極１２を覆う絶縁層１４と、前記支持基板１１の静電吸着用電極１２側の前記絶縁層１４上に形成された窒化アルミニウム製の突起部１５とを含む静電吸着機能を有する装置であって、前記窒化アルミニウム製の突起部１５の窒化アルミニウムの相対密度が、４０％〜９７％である静電吸着機能を有する装置。 （もっと読む）

【課題】突き上げピンと突き上げピンを上下に移動するモータとを有する複数の突き上げピンユニットを用いて、基板のロード／アンロードを行う際、異常発生時に、全ての突き上げピンユニットのモータを迅速に停止させて、基板の損傷を防止する。
【解決手段】複数の突き上げピンユニットを、複数のグループに分ける。各同期制御回路６０において、グループ内の各突き上げピンユニットのモータ１１から発生された異常信号を検出し、グループ内の少なくとも１つの突き上げピンユニットのモータ１１からの異常信号を検出したとき、グループ内の全ての突き上げピンユニットのモータ１１を停止させると共に、通信ケーブル５２を介して他の同期制御回路６０へ異常を通知し、また、通信ケーブル５２を介して他の同期制御回路６０から異常の通知を受けたとき、グループ内の全ての突き上げピンユニットのモータ１１を停止させる。 （もっと読む）

【課題】薄く研削されたデバイス領域に欠けを生じさせることのないウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域と外周余剰領域とを有するウエハを加工する方法であって、表面に保護テープ２３を貼着する工程と、チャックテーブル２５にウエハ１１の保護テープ側を保持しウエハ１１の裏面１１ｂに切削ブレード３１を位置づけチャックテーブル２５を回転させてデバイス領域と外周余剰領域との境界部を切削して分離溝３３を形成しデバイス領域からリング状の外周余剰領域を切り離す工程と、保護テープ２３によってデバイス領域とリング状の外周余剰領域とが一体になったウエハ１１のデバイス領域に対応する裏面１１ｂのみを研削して円形凹部を形成するとともにリング状の外周余剰領域をリング状補強部として残存させる裏面研削工程と、保護テープ２３を介してリング状補強部に支持されたウエハを搬送する工程と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】多数のチップを含むウエハに貼付された接着シートを剥離するときに、接着シートにウエハ部分が付着しない半導体チップの中間体、半導体ウエハの加工装置及び加工方法を提供すること。
【解決手段】相互に交差する切削溝ＧがウエハＷの表面Ｗａ側から裏面Ｗｂに達しない深さで形成され、裏面Ｗｂ側を研削することで多数のチップＣが得られる。切削溝Ｇは、その端ＧｅがウエハＷの外周縁Ｗｃよりも内側に位置する長さに設けられ、ウエハＷの外周縁領域にチップ連続体２０が閉ループ状に形成されることで、ウエハＷの表面Ｗａから第１接着シートＳ１を剥離する際に、不定形チップＣ２が第１接着シートＳ１に付着して持ち上がることが防止される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の安全性を保護する箱体をガイドするためのガイドキャリアおよび位置ガイド方法に関する。
【解決手段】箱体２は、４つの外側壁２２と、４つの内側壁２３とを含み、これらの内側壁は、少なくとも１つの基板２１を収納する収納スペース２３１を定めるように相互に隣接する。各外側壁の延伸方向xと、それに対応する各内側壁の延伸方向yとは、夾角θを有する。位置ガイドキャリア３は、所定基準面３１aを有する支持座３１と、箱体をプラットフォームの第一位置において第二位置まで回転させ、箱体の内側壁の一部が所定基準面に平行になるように調整することが可能な回転プラットフォームとを含む。 （もっと読む）

【課題】基板を収納する基板用カセットに対して、様々なサイズの基板に対応して棚板の位置決めを行うことができる、汎用性の高い位置決め冶具を提供する。
【解決手段】枠体内に互いに平行に設けられた複数対の棚板の対向する面に、同一方向に平行に延びる複数の溝を備え、複数の基板を各対の棚板の溝に差し込んで収納する基板用カセットの棚板の位置決めに用いられる位置決め治具であって、前記基板と同じ幅のダミー基板７、第一の挟持部を有する支持板１、前記第一の挟持部の端縁に突状に設けられたサイドガイド３及び第二の挟持部を有する押さえ板２から構成され、前記ダミー基板７は、前記ダミー基板７の端面と前記サイドガイド３の端面とを合わせて配置され、前記第一の挟持部と前記第二の挟持部で挟持され、固定されることを特徴とする基板用カセットの位置決め治具である。 （もっと読む）

【課題】ウエット状態で密着した半導体基板同士を破損することなく自動的に、高速で分離することが可能な装置および方法を提供し、分離した半導体基板を破損することなく安全に搬送できる装置および方法を提供する。
【解決手段】ウエット状態で密着配列した複数の基板を液中に配置するローダー部１０と、前記ローダー部１０の最前列に配置されている基板２を液中で保持して液外のアンローダー部３０に搬送する搬送部２０と、基板２を液外で載置し取り出し部まで搬送するアンローダー部３０とを有し、搬送部３０は回転軸２１に連結され所定半径の回転円運動を行う駆動部材２２と、この駆動部材２２に一端側が回動自在に固定されたリンクアーム２１０と、リンクアーム２１０の他端側が摺動しその軌道を規定する軌道路２０１と、リンクアーム２１０の他端側に固定されているチャック１００とを有する構成の半導体基板の分離処理装置とした。 （もっと読む）

【課題】基板の破損を防止することができる搬送方法を提供する。
【解決手段】搬送部によって被搬送物５が支持される。チャック６の第１部分６４ａおよび第２部分６４ｂのそれぞれが、被搬送物５の一の側Ｓ１の反対側Ｓ２の一部をなす第１領域と、主面ＭＳの一部をなす第２領域とを押圧することによって、被搬送物５が挟まれる。第２領域は主面ＭＳの縁から間隔ＡＰ２だけ離れている。搬送部およびチャック６を共に移動させることによって、搬送部によって支持されかつチャック６によって挟まれた被搬送物５が移動させられる。 （もっと読む）

【課題】容器本体内にウエハーを収納して搬送を行なう場合に、容器本体へ上蓋をセットする時の回転動作や搬送中の振動により、容器本体内に収納されたウエハーが回転してしまうことがある。
【解決手段】半導体ウエハー３０を保護する防塵シート３１と前記半導体ウエハー３０とを、容器本体内に収納された摩擦シート２１上に交互に積層して収納する。この摩擦シート２１は、当該摩擦シート２１と当接する防塵シート３１の回転を防止する摩擦係数を有する。 （もっと読む）

【課題】基板と、当該基板を支持する支持基板を押圧して貼り合せる際の圧力差を低減し、基板の全面に亘って精度よく貼り合せる。
【解決手段】円形の平面形状を有するウェハＷと、当該ウェハＷを支持する支持基板Ｇとを貼り合せる貼り合せ装置１は、ウェハと支持基板Ｇを重ね合せた状態で、ウェハＷの外側面と支持基板Ｇの外側面に嵌め合される枠体１０と、枠体１０に嵌め合されたウェハと支持基板Ｇを枠体１０ごと押圧するローラ１１と、を有している。ローラ１１は軸方向の長さが、ウェハの径よりも大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】被処理体のセルフバイアス測定方法、この測定方法を離脱条件に反映させて、被処理体を安定した状態で安全確実に離脱できる方法及びその装置を提供する。
【解決手段】プラズマ処理室内の静電チャック２上に固定される被処理体10の外周縁近くに、導電体のセルフバイアス測定用部品７を設置し、被処理体10へのプラズマ処理中にセルフバイアス測定用部品７の電圧を測定する工程と、この測定電圧が被処理体10のセルフバイアスに等しい値であると仮定して、間接的に得られた被処理体10のセルフバイアス値が０Ｖになるように、静電チャック２に印加された電圧の逆電圧と、測定されたセルフバイアス値の分だけオフセットした電圧とを印加するフィードバック制御を行う。電圧の測定は、冷却ステージ６とアースとの間に接続された電圧計９を用い、被処理体10の離脱条件に、プラズマ処理の状態変化に応じた被処理体10のセルフバイアスをフィードバックさせる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップの割れや欠けの発生を抑制することができるチップ加工装置およびチップ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】載置される基板２の分割線に対応して形成された分割溝と、吸着孔１４を有し前記分離溝で画されたチップ吸着部と、を有する基板載置治具３と、前記吸着孔を減圧して前記基板を基板載置治具に真空吸着可能とするとともに、前記基板載置治具に載置された前記基板が前記分割線で分割されて形成されるチップごとに前記チップ吸着部への真空吸着を解除可能とする圧力制御部４と、前記チップごとに前記圧力制御部による前記真空吸着を解除させ、前記真空吸着が解除されたチップのピックアップを可能とする加工制御部５と、を備えたことを特徴とするチップ加工装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】複雑な施錠機構を簡素化するとともに、施錠時の回転トルクが大きくなって開閉装置側に負担が掛かり、最悪の場合、停止してしまうといった問題を解決する。
【解決手段】開口を有し基板を収納する容器本体と、容器本体の開口を閉鎖する蓋体とを有する基板収納容器であって、前記蓋体には、一対の施錠機構９が配設されていて、前記施錠機構９が、カム溝１９を有し、外部からアクセス可能な操作凹部を中央に有する回転部材１３と、前記カム溝１９に係合する一対の細長形状をしたラッチバー部材１４と、ラッチバー１４の先端に位置して蓋体側壁の内部から外部へと出没する係止部３１を有し、係止部３１が蓋体の幅方向にスライドして係止する。 （もっと読む）

【課題】異常放電の発生を未然に抑制し、且つ、処理対象物を安定的な保持状態に維持させる。
【解決手段】高周波電力によってプラズマを発生させるプラズマ発生機構（例えば、一対の対向電極１１、１２及び高周波電源２）を備える。処理対象物（例えば、半導体ウェハ４）を静電吸着力によって保持する静電チャック５と、静電チャック５に静電吸着用直流電圧を印加する直流電圧印可部（直流電源３）を備える。処理対象物の自己バイアス電位を検知する電位検知部（例えば、振幅検出部６及び演算部７）と、自己バイアス電位と静電吸着用直流電圧との差が所定範囲となるように静電吸着用直流電圧を制御する直流電圧制御部（制御部８）を備える。 （もっと読む）

【課題】基板保持具（ボート）の形状にかかわらず、ウエハを検知できる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板１２を保持可能に構成される基板支持部と、前記基板支持部に保持された基板１２の周縁の少なくとも一部に設けられるリングプレート７０を有し、前記基板支持部に保持された基板１２と前記リングプレート７０との間に所定の間隔が設けられるように形成される基板保持具２６の前記基板支持部に基板１２を搬送する基板移載装置と、基板１２の位置及び前記リングプレート７０の位置を検出可能に構成される検出装置と、前記基板移載装置を制御する制御装置とを有し、基板１２の位置及びリングプレート７０の位置の少なくとも一方が、正常位置範囲データ外にあると判断した場合には異常と判断する。 （もっと読む）

【課題】ベルヌーイチャックで基板を吸引保持するときのハンド部の位置精度を緩やかなものとしながら、吸引保持した基板の位置決めを基板自身で自動的に行なって、非接触状態での基板の移載を高速度で能率よく行なえる移載装置を提供する。
【解決手段】パラレルメカニズムのハンド部に、基板を非接触状態で吸引保持するベルヌーイチャックと、基板を位置決めする複数個のガイド体とを設ける。基板を吸引する際には、吸引開始位置におけるベルヌーイチャックをハンド部で位置保持して、ガイド体が基板の外郭線の外に位置する状態にして基板を吸引保持する。吸引保持された基板を、ノズル穴から吹き出される空気流で一方向へ旋回させ、旋回変位する基板の辺部をガイド体で受け止めて位置決めする。以上により、基板を吸引保持するときのハンド部の位置精度を緩やかにできる。さらに、吸引保持した基板の位置決めを基板自身で自動的に行なえる。 （もっと読む）