【課題】マスクをプリアライメントする際に、マスクとマスクが接する面との間の摩擦によってマスクが損傷するのを防止することが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗに対してマスクＭを介して露光用光ＥＬを照射し、基板ＷにマスクＭのパターンＰを露光する近接スキャン露光装置１は、マスクチェンジャー１２０のマスクトレー部１２１は、マスクＭの下面にエアを供給して、マスクＭを浮上させるエア供給機構１２５と、浮上したマスクＭの端面と当接して、マスクＭを位置決めするマスク用位置決めピン１９６と、浮上したマスクＭの端面をマスク用位置決めピン１９６に向けて押圧する押圧機構１９８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを介してリングフレームに接着保持された基板に所望の処理を行った後に、新たな粘着テープに転写する。
【解決手段】粘着テープを下にしてリングフレームと基板を個別のテーブルに保持し、リングフレームと基板の間で粘着テープを環状の剥離部材で押圧してリングフレームから粘着テープを剥離し、剥離後に垂れ下がった粘着テープを保持部材で保持し、貼付け部材で粘着テープを押圧しながらリングフレームと基板の表面を新たな粘着テープに転写し、剥離後の粘着テープを保持部材で保持しつつ、新たな粘着テープを貼り付けてリングフレームと一体になった基板を上昇および水平移動させながら基板の裏面から剥離後の粘着テープを剥離する。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボット等により吸着された反りのあるウェーハでも破損させることなく収納する。
【解決手段】ウェーハ収納カセット１０であって、ウェーハＷの周縁部Ｗ１を厚さ方向両側から押圧可能なウェーハ固定板１１とウェーハ固定板をウェーハ厚さとなる方向に略平行状態に移動可能とする位置規制手段とからなり、ウェーハ固定板には収納するウェーハ口径に対応してウェーハ周縁部以外にウェーハ固定板が当接しないように開口部１１ｃが設けられ、位置規制手段は、複数のウェーハ固定板に設けた貫通孔１１ａ，１１ｂを貫く位置規制棒１５，１６と、隣接するウェーハ固定板にそれぞれ両端が回動可能に接続されたリンク棒１２，１３とを有し、ウェーハの搬出入時にはウェーハの両側のウェーハ固定板の間隔を広げ、ウェーハの収納時にはウェーハ固定板でウェーハを押圧してウェーハの反り変形を矯正する。 （もっと読む）

【課題】冷却による基板の損傷を防止可能な基板冷却装置、基板キュア装置、並びに基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板冷却装置において、複数の基板８０ａ〜８０ｆは、下側から上側に向かって、基板８０ａ〜８０ｆの順番で間隔Ｄを空けて積層されている。突出片６５は基板８０ｂと略同一線上の位置にあり、突出片６６は基板８０ｄと略同一線上の位置にあり、突出片６７は基板８０ｆと同一線上の位置にある。基板８０ａ〜８０ｆは、突出片６５〜６７によって、Ａ〜Ｃのエリアに区分されている。冷却室７内には、突出片６５〜６７と基板８０ａ〜８０ｆとによって、Ａ〜Ｃのエリアに区分された送風路Ｓが形成されている。送風路Ｓにおいて、各エリアに位置する基板８０ａ〜８０ｆは、略整流板である。 （もっと読む）

【課題】 基板を保持することによる保持体の撓みを抑えること。
【解決手段】 基板を保持するために搬送基体に進退自在に設けられた板状の保持体４１の下面に、薄膜状の圧電体５を設ける。この圧電体５は、電圧を印加すると伸長するように構成され、これにより、保持体４１に上向きに反る方向の曲げ応力が与えられる。保持体４１にウエハＷを保持させると、ウエハＷの自重により保持体４１の先端が下方に垂れるように撓むが、圧電体５に電圧を印加すると、保持体４１の下面側が伸長するので、ウエハＷの自重による保持体４１の撓みに抗して、当該保持体に上向きに反る方向に曲げ応力が与えられ、保持体４１の撓みが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ収納容器を誤って横向きに落下させてしまったような場合でも、その内部に収納されている半導体ウエハが破損し難いウエハ収納容器を提供すること。
【解決手段】複数の半導体ウエハ（Ｗ）が格納された状態のウエハ収納容器に複数の半導体ウエハ（Ｗ）の自重の３５倍の荷重が側方から半導体ウエハ（Ｗ）の面と平行方向に作用したときに、ウエハ仮置部（１０）が半導体ウエハ（Ｗ）との当接部（１２Ａ）において変位量２．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲で弾性変形するよう、ウエハ仮置部（１０）の弾性変形量を増大させるための弾性変形幇助部（１１Ｘ，１２Ｘ）がウエハ仮置部（１０）に形成されている。 （もっと読む）

【課題】露出した接着シートの接着剤に不活性ガスを効率よく供給することで、不活性ガスの供給量を減らしても接着剤の硬化不良を確実に抑制することができる光照射装置および光照射方法を提供すること。
【解決手段】石英ガラス２２の表面に形成した接近面２２Ｂおよび凹部２２Ａによって、空間ＳＰに供給した不活性ガスを接着シートＳの貼付端縁部ＳＥに誘導することで、この貼付端縁部ＳＥ近傍を確実に不活性ガス雰囲気とした状態で発光手段４から所定波長の光を照射することができ、接着シートＳの接着剤層ＡＤの硬化不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】保護フィルム等の副材を基板に貼付することなく、極薄の半導体基板をパッドで破損させることなく搬送できる方法の提供。
【解決手段】基板保持用パッド１９面を半導体基板面ｗ上に押し付けて半導体基板を基板保持用パッド面に保持させ、然る後にアーム１の移動により半導体基板を保持する基板保持用パッドを第二加工ステージ上へと移送し、基板保持用パッドとパッド保持基板とで形成された前記流体室２ｃに加圧流体を供給して基板保持用パッドを膨張させることにより半導体基板を前記第二加工ステージ上へ載置する。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を乾燥させる際に、基板表面における乾燥ムラの発生を防止できる基板保持具、およびこれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】第１の保持部材３６ａおよび第２の保持部材３６ｂの下部には、ボルト３８ａ用の貫通孔３６ｃ、貫通孔３６ｄが複数箇所形成されている。第１の保持部材３６ａにおける貫通孔３６ｃよりも下側に直線の切欠部３６ｅが形成されるとともに、第２の保持部材３６ｂにおける貫通孔３６ｄよりも下側に直線の切欠部３６ｆが形成されている。このため、貫通孔３６ｃ、貫通孔３６ｄに処理液の液滴がたまることがない。したがって、複数枚の基板Ｗを乾燥させる際に、処理液の液滴が原因で発生する基板Ｗ表面における乾燥ムラを防止できる。 （もっと読む）

【課題】確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること、または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダのピックアップ装置を提供することを特徴とする。
【解決手段】ダイ４を表面に搭載したダイシングフィルムが固定されたピックアップ装置と、前記ダイシングフィルム上より剥離された前記ダイ４を吸着して基板に実装するコレット４２を備えたダイボンダのピックアップ装置において、前記ダイ４の周辺部の前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記剥離起点とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイ４を前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段とを有する突き上げユニット５０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の薄化工程および薄化後の工程において半導体基板を補強し、且つ補強したまま素子特性が取得できる半導体装置の製造方法および補強板を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、半導体装置の製造方法では、半導体基板１１を接着剤４２で覆い、補強板３０を第１パッド１６、１７、１８と第１貫通孔３１、３２、３３が上下重なるように接合する。半導体基板１１を第２の面１１ｂ側から所定の厚さになるまで除去し、所定の処理を施した後、電極膜１９を形成する。第１貫通孔３１、３２、３３に接着剤４０の除去液４３を注入して、第１パッド１６、１７、１８を露出させる。第１パッド１６、１７、１８に第１貫通孔３１、３２、３３を通してプローブ４５、４６、４７を当接し、プローブ４５と電極膜１９の間の電流を測定する。第１貫通孔３１、３２、３３に除去液５１を注入し、半導体基板１１と補強板３０を分離する。 （もっと読む）

【課題】浮上ステージにおいて分割ステージブロックの境界（繋ぎ目）にできる段差の許容度を大きくして浮上面の高さ位置調整作業を簡便に短時間で行えるようにする。
【解決手段】浮上ステージ１０において、左端の搬入用ステージブロックＳＢ_Aには、専ら噴出口１２を多数配設した第１のラフ浮上領域Ｍ_INが搭載される。真ん中のステージブロックＳＢ_Bには、搬送方向（Ｘ方向）の両端部に専ら噴出口１２を多数配設した突き上げ浮上領域Ｍ_P，Ｍ_Qが局所的に搭載されるとともに、それらの間に噴出口１２と吸引口１４とを混在して多数配設した精密浮上領域Ｍ_CTが搭載される。また、右端の搬出用ステージブロックＳＢ_Cには、専ら噴出口１２を多数配設した第２のラフ浮上領域Ｍ_OUTが搭載される。 （もっと読む）

【課題】長期に亘って、サポート治具の着脱を容易に行えると共に、サポート治具を取付けた場合、そのサポート治具を高い位置精度をもって保持できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】サポート治具３０を、上下動については、支持部材２５を第１、第２係合片部３３、３４で上下に挟持することにより、後方動については、サポート治具３０と進入規制部１０、２８ｂ、３６との当接関係により、前方動については、支持部材２５の段差面２９と第２係合片部３４ｂとの当接関係により、規制することで高い位置精度をもって保持する。支持部材２５への取付けは、撓み性を利用して第２係合片部３４ｂを、段部２７を乗り越えて支承部２６の一方の板面に当接させ、支持部材２５からの取り外しは、把持し易い一対の係合支持板部３１を互いに近づくようサポート治具３０を縮径させて、第２係合片部３４ｂと段差面２９との当接関係を解除することで、着脱を容易に行える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを研削して薄化した後、薄化したウエハを安全かつ確実にチャックテーブルから取り上げて次工程へ搬送する。
【解決手段】チャックテーブルの吸着面に半導体ウエハのおもて面側を吸着し、前記半導体ウエハの裏面を、外周部にリング状の補強部が残るように内側領域を凹状に研削してリング状の補強部が形成された半導体ウエハを前記チャックテーブルから搬送するにあたり、前記リング状の補強部が形成された半導体ウエハを保持する前に、保持する箇所とは別の部分を前記半導体ウエハの裏面からおもて面に向かって押圧し、前記チャックテーブルに陽圧を供給して、前記半導体ウエハのおもて面側の吸着を解除し、前記保持する箇所とは別の部分を前記半導体ウエハの裏面からおもて面に向かって行った押圧を解除した後、前記リング状の補強部が形成された半導体ウエハを保持したまま、前記チャックテーブルから取り上げるようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを傷つけることなく容器内に収納、取り出しをすることができ、また、搬送時や保管時に外部から衝撃が加わった場合でも収納されている半導体ウエハが破損することを効果的に回避することができる半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、および、半導体ウエハ収納体を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハ２が載置される領域１１ａを介して少なくとも一部が対向して形成された支柱１２と、前記支柱１２の前記半導体ウエハ２が載置される領域１１ａに面する側面に設けられたウエハ保持部１３とを備え、前記ウエハ保持部１３の前記支柱１２との間に形成された気密室１６の容積が、周囲が減圧されることにより増大して、前記ウエハ保持部１３の保持面が載置された前記半導体ウエハ２の側面を保持する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ等の被着体の起き上がりや割れを抑制しつつ、接着シートを被着体から円滑に剥離することができるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】貼付領域Ｒの角部Ｐを始点として接着シートＳの端部をウェハＷから剥離することで、剥離用テープＴとともにウェハＷが起き上がることを抑制することができ、接着シートＳの端部をウェハＷから確実に剥離することができる。このように接着シートＳの端部を剥離してから、貼付領域Ｒを介した剥離用テープＴで接着シートＳを引っ張って接着シートＳ全体を剥離することで、ウェハＷが起き上がって割れてしまうことを確実に防止しつつウェハＷから接着シートＳを円滑に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】 搬送時に円形凹部の底面を異物で汚染することのないウエーハ及びウエーハの搬送方法を提供することである。
【解決手段】 円形凹部と該円形凹部を囲繞する所定の幅を有する環状凸部とが裏面に形成されたウエーハであって、該環状凸部の内周壁に局所的に複数のへこみ部を有することを特徴とする。搬送方法は、複数の支持指を環状凸部の内周壁に形成された凹み部に挿入し、支持指で環状凸部の内周壁を支持した状態でウエーハを搬送する。 （もっと読む）

【課題】データキャリアの交信距離が長いリングフレーム、及び当該リングフレームを用いた工程管理システムを提供すること。
【解決手段】リングフレーム１は、半導体ウエハ加工用であって、熱可塑性樹脂を環形状に成形して得られるフレーム本体２と、フレーム本体２の環形状に沿った形状を有するデータキャリア３と、を備えることを特徴とする。工程管理システムは、リングフレーム１と、読取装置と、を備え、半導体ウエハ加工工程の管理情報を前記データキャリアとの間で非接触で送受信することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】変形したワークを破損させることなく保持して、レーザ光を照射してレーザリフトオフ処理をできるようにすること。
【解決手段】サファイア基板１ａと材料層１ｂとサポート基板１ｃが積層された、例えば下に凸に変形したワーク１が、ステージ２０に設けられた支持機構１０の支持棒１２上に３点で支持され載置される。ステージ２０は、コンベヤのような搬送機構２に載置され、搬送機構２によって所定の速度で搬送される。ワーク１は、ステージ２０と共に搬送されながら、基板１ａを通じて、図示しないパルスレーザ源から出射するパルスレーザ光Ｌが照射される。変形したワーク１を平面状に矯正することなく、変形した状態のまま支持して、レーザリフトオフ処理を行うようにしたので、ワークが大きく変形していてもワークを破損させることなく処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの反りの発生を防止する。
【解決手段】ウエハ１１が貼り付けられている支持体１３を支持する支持方法であって、支持体１３におけるウエハ１１が貼り付けられている面とは反対側の被支持面１３ａの内周部における少なくとも三点を支持点１４として、重力に抗して支持する。 （もっと読む）