【課題】突き上げ時の半導体チップへの応力を緩和し、突き上げ時に生じる半導体チップの不具合を抑制できる半導体チップのピックアップ方法及び半導体チップのピックアップ装置を提供する。
【解決手段】半導体チップＣのピックアップ方法は、半導体チップを複数の突き上げピン１０２で突き上げる工程と、複数の突き上げピンの一部１０２ｄ、１０２ｅを下降する工程と、突き上げられた半導体チップをコレット１５でピックアップする工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ＥＵＶ露光装置内でのウェハー割れを防ぐ薬液塗布装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の薬液塗布装置１０１は、基板の主表面上に薬液を塗布する薬液塗布ユニット１０２と、前記基板の裏面全体への異物の付着状態を検査する検査ユニット１０４と、前記検査ユニット１０４による検査結果に基づいて前記基板を良品として外部に搬出するか否かを判定する制御ユニット１１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】不純物による汚染を抑制できるサポート基板、該サポート基板の製造方法及び該サポート基板を用いた半導体基板の加工方法を提供すること。
【解決手段】実施形態に係るサポート基板は、半導体基板を薄型化する際に、半導体基板に張り合わせることにより半導体基板を補強するサポート基板であって、単結晶シリコン基板からなる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイが割れなかった場合、撓みの発生を判別できる信頼性の高いダイボンダを提供することである。
【解決手段】
本発明は、コレットでダイを吸着する吸着し、ダイが粘着されたダイシングテープを突き上げ、前記コレットで吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着し、剥離された前記ダイを基板にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記突き上げ時の前記コレットと前記ダイとの隙間によるエアリーク流量の減少が正常の剥離と比べて所定量小さいことでダイの撓みを判別する。 （もっと読む）

【課題】基板の損傷を抑制することができる剥離装置を提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２を補強する補強板３との界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置１０において、基板２及び補強板３を含む積層体６の第１主面６ｂを支持する支持手段２０と、積層体６の第２主面６ａを吸着する可撓性板３０と、可撓性板３０上に間隔をおいて固定され支持手段２０に対して独立に移動可能な複数の可動体４０と、複数の可動体４０の移動を制御する制御装置８０とを備え、制御装置８０は、界面８を剥離した部分と界面８を剥離していない部分との境界線９の両端間の直線距離Ｈが最も長くなるときに境界線９が移動方向後方に凸の湾曲状となるように、複数の可動体４０の移動を制御する。 （もっと読む）

【課題】剥離時の損傷を抑制できる剥離装置を提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２を補強する補強板３との界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置１０において、基板２及び補強板３を含む積層体６の第１主面６ｂを支持する支持手段２０と、積層体６の第２主面６ａを吸着する可撓性板３０と、可撓性板３０上に間隔をおいて固定され支持手段２０に対して独立に移動可能な複数の可動体４０と、複数の可動体４０の移動を制御する制御装置８０とを備え、複数の可動体４０のうち剥離時に最初に支持手段２０に対して離間する可動体４０は、剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たときに界面８の剥離開始端８ｂの後方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ワークの処理面に傷や損傷を与えることなく、かつ、パーティクル等による汚染のおそれを排除しながらワークを確実に粘着保持させることができる粘着チャック装置、及びこれを用いたワークの粘着保持方法を提供する。
【解決手段】保持板の表面に有した第１の粘着部材を介してワークを粘着保持する粘着チャック装置であって、保持板の表面に対して相対的に上下し、かつ、先端に第２の粘着部材を有したリフトピンを備えて、該リフトピンを第１の粘着部材からなる基準面より突出させてワークを受け取り、第２の粘着部材にワークを粘着させながら前記基準面よりリフトピンを下げることで、ワークを第１の粘着部材に加圧させて粘着保持する粘着チャック装置であり、また、これを用いたワークの粘着保持方法である。 （もっと読む）

【課題】処理槽内への基板の降下時及び処理槽内からの基板の上昇（引き上げ）時の双方において、隣接する基板同士の接触や、基板の浮き上がりを確実に防止する。
【解決手段】処理液で満たされた処理槽内に被処理基板を収納したキャリアを浸漬して処理を行う被処理基板の浸漬処理方法であって、キャリアを処理液の表面に対して水平に保持して処理槽内に下降させる降下工程と、キャリアを傾斜させて処理槽内より上昇させる上昇工程と、を実施する。 （もっと読む）

【課題】 ２メートル角程度以上の大サイズ基板を移載用架台から基板保持用枠体へ受け渡しする方法、または基板保持用枠体からの受け取り方法、およびそれらの方法に用いる移載用架台を提供する。
【解決手段】
移載用架台は、上部に複数の回転輪が回転可能に配され、全ての該回転輪と載置する基板との接点が架台水平面を形成するように配設され、架台水平面の下方に上昇下降が可能なリフトピンを配列し、架台水平面の外周域を基板保持用枠体の開口の通過が可能なように形成されている。基板の基板保持用枠体への受け渡しは、リフトピンが基板をその中央域を低く両端辺を高くした状態に支持しておき、移載用架台の下側から基板保持用枠体を上昇させて行う。また、基板の受け取りは、リフトピンが、中央域を低くした状態で待機し、そのリフトピン上に基板を載置してから平面状態にする特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】施錠機構の施錠時に回転操作体を円滑に回転させたり、適切な位置に停止させることができ、しかも、回転操作体の回転に要するトルクを抑制できる蓋体及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】蓋本体１１とカバープレートの間に介在され、回転操作リール３１の回転で施錠爪４１が出没する施錠機構３０と、回転操作リール３１の回転位置を制御する位置制御手段５０とを備え、位置制御手段５０を、回転操作リール３１の回転に応じて揺動するリンク５１と、回転操作リール３１とリンク５１に連結されるバネ５５と、リンク５１の接触溝５２と接触する位置規制ピン５７とから構成する。回転操作リール３１が解錠位置から施錠方向の施錠位置に回転する途中で、リンク５１を揺動させてその回転途中の回転操作リール３１に対する向きを変化させ、回転操作リール３１に作用する付勢力の方向を回転操作リール３１の回転方向に変更する。 （もっと読む）

【課題】 反りと反発力の大きいウェハであっても、確実に吸着して保持しながら搬送することができる搬送技術を提供することを課題とする。
【解決手段】 基板搬送装置は、基板を吸着保持しながら搬送する搬送ピック４０を有する。搬送ピック４０の吸着面４０ａは複数の領域４６ａ，４６ｂに分割され、複数の領域の各々に対して吸着経路が設けられる。制御部６０は、吸着経路への負圧の導入を制御して、搬送ピック４０による基板の吸着保持動作を制御する。 （もっと読む）

【課題】基板を支持する支持部材の寸法精度を向上させることができ、例え基板が大きく重い場合にも、支持部材が撓んでしまうおそれを抑制できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを収納可能な容器本体に、半導体ウェーハを支持する支持部材３０を固定部材６０を介して内蔵固定した基板収納容器であり、支持部材３０を、容器本体の側壁に装着される取付壁３１と、取付壁３１の表面前部に配設されて半導体ウェーハの側部周縁前方を水平に支持する複数の第一の支持片３９と、取付壁３１の表面後部に配設されて半導体ウェーハの側部周縁後方を水平に支持する複数の第二の支持片４５とから構成し、取付壁３１、第一、第二の支持片３９・４５を別体とする。第一の支持片３９を、取付壁３１の表面前部に挿入支持される挿入部４０と、挿入部４０から容器本体の内方向に張り出す半導体ウェーハ用の支持張り出し部４２とから構成する。 （もっと読む）

【課題】 直方体状の枠体(1) 内に複数枚の板体(B) を縦姿勢でかつ並列にかつその板体
(B) 面が枠体(1) の両側面と平行になるように収容する板体収容カセットであって、板体
(1) の出入および運搬を円滑に行うことができることはもとより、板体(1) が大サイズで
かつ重量が大の基板やパネルであっても、カセット側の板体(1) 支承部にも損傷を与え難
くかつ板体(1) 側の下端エッジにも割れや欠けを生じ難いカセットを提供することを目的
とする。
【解決手段】 直方体状の枠体(1) において、その低所位置には板体下端受けとめ用ロー
ラ(2) 群、低所位置であって前記ローラ(2) 群の設置位置よりも高い位置には板体下部規
制用ローラ(3) 群、枠体(1) の中所ないし高所位置には板体上部側規制用ローラ(4) 群を
それぞれ設けることにより、板体(1) を３点支持しうるようにしたカセットである。 （もっと読む）

【課題】この発明は粘着シートに貼着された半導体チップのピックアップを剥離条件が変化した場合でも、円滑かつ確実に行えるようにしたことにある。
【解決手段】上面が粘着シート２を吸着保持する吸着面に形成され中央部に開口部が形成されたバックアップ体と、バックアップ体内に同心的に設けられた複数の押し上げ体３５〜３７を有し、所定の高さまで一体的に上昇し、最も外側の押し上げ体が所定の高さまで上昇したときに上昇が制限された後、内側に位置する押し上げ体の方が高く上昇するよう構成された押し上げ手段２６と、複数の押し上げ体を上昇方向に駆動して粘着シートのピックアップされる半導体チップが貼着された部分の下面を径方向外側の押し上げ体から内側の上げ体によって順次押し上げて半導体チップの下面周辺部から中心部に向かって上記粘着シートを剥離させるカム体と、複数の押し上げ体を押し上げたとき、径方向の最も外側に位置する押し上げ体の上昇位置を調整するリング状部材４１を具備する。 （もっと読む）

【課題】ステージの駆動力が失われた場合に、部材同士の衝突事故の発生を回避しつつ、再開作業もスムースに行えるような技術を提供する。
【解決手段】基板移送装置１０は、基台１１と、上面に基板を載置する載置面１２０が形成されたステージ１２と、ステージ１２を基台１１に対して移動させるステージ駆動機構１５と、ステージ１２が、ステージ１２に対する基板Ｗの受け渡しが行われる受け渡し位置Ｑから移動しないように制動する制動部１６とを備える。制動部１６を制御する制動制御部９０１は、例えば、ステージ１２が受け渡し位置Ｑに配置されている状態において、ステージ駆動機構１５への電力の供給が遮断された場合に、制動部１６にステージ１２を支持するベースプレート１５４を制動させる。 （もっと読む）

【課題】多数枚のウェハが積層された状態の積層ウェハ群からウェハを分離し、分離したウェハを一枚ずつ所定の箇所にい載する作業において、分離するウェハに対し摩擦や変形等によるストレスをできるだけ与えないようにして破損を防止することにより、ウェハの歩留まりをより向上させてウェハの安定供給ができる、ウェハの分離装置を提供する。
【解決手段】ウェハ分離装置は、水槽(2)と、水槽(2)の水面近傍となる位置に配されている噴出ノズル(3)と、積層ウェハ群(7)を保持し、水面側の噴出ノズル(3)による水の入水部へ積層ウェハ群(7)を移動させるウェハ供給機(4)と、積層ウェハ群(7)から分離したウェハを保持して所定の箇所に移載するウェハ移動機(5)とを備え、噴出ノズル(3)は、吐出された水が水面で空気を取り込んで、水中に水と多数の気泡を含む気液混合流が生じるよう配されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で正確なピックアップを行える接着剤層付き片状体を製造可能な転写装置および転写方法を提供することにある。
【解決手段】転写装置１は、接着シートＳ１を介してウェハＷを支持する第１支持手段２と、ウェハＷに対向配置させて転写シートＳ２を支持する第２支持手段３と、ウェハＷと転写シートＳ２とを互いに接近する方向に移動して当接させる当接手段４と、転写シートＳ２の接着剤層ＡＤ２を流動化させる流動化手段５と、接着シートＳ１を変形させて接着剤層ＡＤ２に貼付する押圧手段６と、接着シートＳ１を転写シートＳ２から離間する方向に移動させて、接着剤層ＡＤ２を基材シートＢＳ２から引き剥がす割断手段７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 極めて簡単な構成で液中でも半導体基板を安全かつ確実に保持でる半導体基板の保持機構を提供し、さらに、ウエット状態で密着した半導体基板同士を破損することなく自動的に、高速で分離し、保持して搬送することが可能な半導体基板の保持装置とこれを用いた分離装置および分離方法を提供する
【解決手段】チャック本体１１０に２以上の液体流入口１１３とこの液体流入口に接続されている中空円筒状のノズル本体１２０とを有し、前記ノズル本体にはその前端を閉鎖する蓋１２１とこの蓋から僅かに離れた位置に径方向に向けて開口形成された吐出口１２２を有し、吐出口から排出された流体の流路に所定角度に傾斜した斜面を有する液流規制部１１９を有し、前記液流規制部の外周に基板面と平行な平坦部１１８を有し、前記平坦部の一部領域に半導体基板に接するように突出した保持部材１２５が配置されている構成の基板保持機構とした。 （もっと読む）

【課題】セラミックス等の脆性部材で構成された基板保持部材を備えた基板搬送装置において、破損した場合に破片の飛散を抑えること。
【解決手段】多関節アームの最上段の基板保持部材２の基体としてセラミックスからなるフォーク状の板状体を用いる。この板状体の周縁に沿って板状体の中に埋設した状態で延性部材である金属線５を配置する。また板状体の裏面側に延性部材である樹脂フィルムを貼着するようにしてもよい。このような構成では、基板保持部材が構造物に衝突し破損した場合にも、金属線によって破片を繋ぎ止めることで、破片の飛散防止あるいは抑制をすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板材料の傷付きを抑制可能とし、基板材料の位置合わせを簡易かつ高速に実施可能とする基板位置調整方法、基板搬送システム、および太陽電池セルの製造方法を得ること。
【解決手段】基板材料１１を搬送するための搬送手段から、基板材料１１の位置調整のための支持手段である支持棒１３上へ、基板材料を置き換える第１置き換え工程と、支持手段から、基板材料１１のうち支持手段の側の面へ流体を供給し、流体の圧力により、支持手段から基板材料１１を浮上させる流体供給工程と、浮上している状態の基板材料１１の、水平方向における位置を調整する位置調整工程と、流体の供給を停止し、位置調整工程を経た基板材料１１を支持手段へ降下させ載置する降下工程と、基板材料１１を、支持手段から搬送手段へ置き換える第２置き換え工程と、を含む。 （もっと読む）