【課題】フッ素系腐食性ガス、塩素系腐食性ガス等のハロゲン系腐食性ガス及びこれらのプラズマ中で用いられ、十分な吸着力と機械的強度を有する静電チャック部材を提供する。
【解決手段】酸化イットリウムアルミニウムのイットリウムの一部を、イットリウムを除く希土類元素（ＲＥ）で置換してなる複合酸化物焼結体からなり、イットリウムの原子数（Ｎ_Y）とイットリウムを除く希土類元素の原子数（Ｎ_RE）との和（Ｎ_Y＋Ｎ_RE）に対する、イットリウムを除く希土類元素の原子数（Ｎ_RE）の比［Ｎ_RE／（Ｎ_Y＋Ｎ_RE）］が０．０１以上０．５未満であり、体積抵抗値が１×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上１×１０¹⁵Ω・ｃｍ未満である静電チャック部材である。 （もっと読む）

【課題】粘着保持された薄板状物を容易に取り外すことのできる保持治具の提供。
【解決手段】粘着部１４を含む粘着領域１１、及び、粘着領域１１を囲繞する周縁粘着不能部１２を有する粘着性シート５と、粘着性シート５を載置すると共に粘着部１４が没入する空隙部２３を有する基体６とを備え、粘着領域１１及び周縁粘着不能部１２の上に配置された薄板状物９と空隙部２３に没入した粘着部１４とで形成される創成空間２５が開放空間になることを特徴とする保持治具１。 （もっと読む）

【課題】薄いシリコン基板を製品率を確保して提供する。
【解決手段】レーザ光源１６０、集光レンズ１７０、収差調整板１８０から基板１０にレーザ光１９０を集光し、レーザ光１９０と基板１０を相対的に移動させて、基板１０の表面から所定の深さの範囲において基板の表面に水平方向に形成した、多結晶シリコンの多結晶粒を有してなる内部改質層１４を形成する工程と、基板１０を内部改質層１４又は内部改質層１４近傍において割断する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ダイシングテープから半導体チップを剥離させる際、半導体チップが破損することを防止可能な半導体チップの剥離装置、及び半導体チップの剥離装置を提供することを課題とする。
【解決手段】上下方向に移動可能な構成とされ、ダイシングテープを介して、半導体チップのうち、少なくとも貫通電極の形成領域に対応する第１の部分を突き上げる第１の突き上げ面４３ａを有した第１の突き上げ部材４３と、上下方向に移動可能な構成とされ、ダイシングテープを介して、半導体チップのうち、貫通電極が形成されていない第２の部分を突き上げる第２の突き上げ面４４ａを有した第２の突き上げ部材４４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの損傷や欠け、割れ、チッピングを防止して円滑に搬送したり、輸送することのできるウェーハ保護治具及びウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】薄化されることにより周縁部２２がシャープエッジとなり、基板収納容器の容器本体に収納されるウェーハ２０用のウェーハ保護治具３０であり、表面の粘着層３２に薄い半導体ウェーハ２１を着脱自在に粘着保持する治具板３１と、治具板３１の表面周縁部に周設されるシャープエッジ用の周壁３３とを備え、治具板３１を半導体ウェーハ２１の直径よりも拡径の円板に形成し、周壁３３を断面矩形に形成してその高さを半導体ウェーハ２１の厚さよりも高くする。治具板３１と半導体ウェーハ２１とを一体化して剛性を確保し、周壁３３により半導体ウェーハ２１やその脆い周縁部２２を外部との接触から保護する。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離により被着体が損傷することを回避でき、剥離に要する時間の短縮化を図ることができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、接着シートＳが貼付された半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１３と、半導体ウエハＷと剥離用テープＰＴとを相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離可能な移動手段１４と、移動手段１４等を制御する制御手段１６とを備えて構成されている。移動手段１４は、接着シートＳの剥離中に半導体ウエハＷと剥離用テープＰＴとの相対移動速度を調整可能に設けられ、半導体ウエハＷの端縁側から所定長さ接着シートＳを剥離する工程に比べ、当該工程の後に接着シートＳを剥離する工程の方が、前記相対移動速度を高速又は低速に設定できる。 （もっと読む）

【課題】 基板収納容器を自動で梱包可能であり、簡単な構造で、輸送時の振動や衝撃に対して確実にウェーハを保護できる基板収納容器の輸送箱を提供する。
【解決手段】 上部に開口部を有し基板収納容器を収納可能なコンテナと、該コンテナの開口部を閉鎖する上蓋とを有し、前記コンテナの内底部には、基板収納容器を載置する支承部材が設けられ、該支承部材の上面に、基板収納容器を所定の位置に誘導する位置決め機構と、輸送時の振動を吸収するための防振部材とが設けられ、前記開口部の上縁に第一の固定手段を有し、前記上蓋が、該第一の固定手段と係合する第二の固定手段と、基板収納容器を上部から固定する手段とを有していることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】薄型の半導体素子の製造工程における半導体素子の割れ率を低減させること。
【解決手段】表面および裏面に素子構造部が形成された半導体ウエハーの表面に、加熱によって剥離可能な支持部材を貼り合わせ、支持部材が貼り合わせられた状態で、前記半導体ウエハーの前記支持部材が貼り合わせられた面に対して反対側の面に分離溝を形成することによって、前記半導体ウエハーをチップ状に分離可能な状態とし、半導体ウエハーの裏面側にコレクタ層と電極を形成し、支持部材の、個々のチップに相当する部分を個別に加熱してその部分に位置するチップを吸着して、該チップを前記支持部材から剥離する。 （もっと読む）

【課題】板状部材の外縁側を把持する搬送装置を利用でき、支持される板状部材にストレスが生じることを防止できるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持面１１を有するテーブル１２と、支持面１１に接する半導体ウエハＷを移動規制可能な移動規制手段１４と、半導体ウエハＷに気体を吹き付けて半導体ウエハＷを支持面１１からの着脱を補助可能な着脱補助手段１５とを備えて構成されている。搬送装置Ｂで搬送される半導体ウエハＷに対し、気体を吹き付けて半導体ウエハＷを支持面１１から離脱した状態とし、この状態で搬送装置Ｂを退避させた後、支持面１１に半導体ウエハＷが接した状態で吸着支持される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の板状部材を精度良く支持することができるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷが載置される載置面１９を有する載置手段１１と、載置面１９から離れる方向に突設されているとともに、載置面１９に載置される半導体ウエハＷの外方に位置するガイド手段１２とを備えて構成されている。ガイド手段１２は、案内部２４を備え、この案内部２４は、載置面１９から離れるに従って平面視で半導体ウエハＷの中心から離れる方向に延びるように傾斜している。 （もっと読む）

【解決手段】太陽電池基板を、この基板と当接する面の少なくとも一部に凹構造が施された保持板に大気圧より低い圧力Ｐ１の雰囲気中において保持する工程と、この保持を維持した状態において前記圧力Ｐ１より高い雰囲気圧力Ｐ２に曝して、前記基板を前記保持板に固定した接合体を形成する工程とを含むことを特徴とする太陽電池基板の保持方法。
【効果】本発明によれば、太陽電池の基板を、保持板に吸着させて固定すると共に前記基板の強度を補い、吸着を維持したまま前記基板の搬送及び加工処理を行うことができ、厚さ５０μｍ程度の薄厚基板でも搬送、加工や処理を安定して行うことが可能になり、太陽電池の低コスト化が可能になる。 （もっと読む）

【課題】作業効率が良く精度の高いティーチングを行って処理の効率を向上できる真空処理装置の調整方法を提供する。
【解決手段】その上面に所定の波長の光の反射の特性を局所的に異ならせた特定の箇所を有した調整用の試料を前記試料台の上面の特定の位置と前記特定の箇所とを合わせて載置した後、前記真空容器の内部を封止した状態で前記ロボットを移動させて前記ロボットのアーム上の所定の位置に配置され前記反射した所定の波長の光の通過部を前記調整用の試料の前記特定の箇所の上方に移動させ、その移動の際に前記調整用の試料から向かって前記通過部を通過した光を前記板部材の外側で検知し、検出した前記光の量に応じて前記試料の特定の箇所と前記ロボットの所定の位置との位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】研磨処理により薄型化された基板を、反りや割れを生じることなく裏表反転させる。
【解決手段】基板反転装置４２は、被処理ウェハＷを保持する第１の保持部２７０と、第１の保持部２７０に対向して設けられた、被処理ウェハＷを保持する第２の保持部２７１と、第１の保持部２７０と第２の保持部２７１を相対的に移動させて第１の保持部２７０と第２の保持部２７１を接近、離隔させる移動機構２７２と、被処理ウェハＷを保持して搬送する搬送機構を有している。第１の保持部２７０、第２の保持部２７１及び搬送機構における被処理ウェハＷの保持は、ベルヌーイチャックにより行われる。 （もっと読む）

【課題】薄型基板と支持体を着脱する過程で薄型基板の損傷を最小化した装置及びその方法を提供する。
【解決手段】本体１００、前記本体１００の内部に装着され、上下方向に駆動されるシリンダー１１０、前記本体１００上に装着される真空チャンバー１２０、前記真空チャンバー１２０内で前記シリンダー１１０上に結合された真空チャック１３０、前記本体１００上に設置された支持部上に装着され、薄型基板３０が結合されるポーラスチャック１４０、及び前記真空チャック１３０の内部に装着された加熱器１５０を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型基板用支持体脱着設備及びその脱着方法を提供する。
【解決手段】本体１００と、該本体１００内部に設けられ、上下方向に駆動するシリンダ１１０と、該本体１００上に設けられる真空チャンバ１２０と、該真空チャンバ１２０内でシリンダ１１０上に結合されて支持体１０が設けられる真空チャック１３０と、本体１００上に設けられた支持台上に設けられ、薄型基板３０が結合される多孔チャック１４０とから構成される。これによって、薄型基板３０と支持体１０とを脱着する工程で薄型基板３０の損傷を最小化する。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で精度よくウエハマウントを作製するウエハマン作製方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの回路面に液状の接着剤を塗布し、塗布面に支持板を貼り合わせ、当該支持板を保持して半導体ウエハの裏面を研削し、支持用の前記粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持し、半導体ウエハから支持板を分離し、さらに半導体ウエハ上でフィルム状になっている接着剤に半導体ウエハの直径以上の幅を有する剥離テープを貼り付けて当該剥離テープを剥離することにより、当該接着剤を一体にして半導体ウエハから剥離する。 （もっと読む）

【課題】被処理体を安定して保持することが可能なロードロック装置と、このロードロック装置が付設された真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空槽の内外に真空槽内の減圧状態を維持したまま基板を搬入出可能なロードロック装置であって、基板を載置する凹部を有するトレイを支持することが可能な支持台と、基板を保持する蓋部と、を備え、真空槽には、基板を搬入出する開口が設けられ、真空槽の開口は、真空槽外部から蓋部によって閉塞され、真空槽内部より支持台によって閉塞することで、真空槽の壁、蓋部、および支持台によって真空槽の外部および内部から遮蔽された閉塞空間が形成され、閉塞空間を大気圧とする通気手段と、閉塞空間を減圧する排気手段と、を、さらに備え、蓋部は、閉塞空間を形成しているときに基板を載置するトレイの凹部より外側に位置する複数の保護部材を有するロードロック装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】手作業による操作ミスがあったとしても被処理体の吸着ミスを防止し、確実に吸着・脱着動作を行うことが可能な真空ピンセットを提供する。
【解決手段】本発明の真空ピンセットは、長尺状の本体２と、前記本体の一端部に設けられ、平板状の被処理体を吸着し保持する第一機能部１０、および、前記被処理体とは異なる対象物の有無を識別する第二機能部２０と、を少なくとも備えた真空ピンセット１Ａ（１）であって、前記第二機能部における前記対象物の有無の識別結果に基づき、前記第一機能部における前記被処理体の吸着条件を切り替える制御手段３０を有すること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップへの静電気によるダメージを十分に防ぐことができ、既存の半導体チップに幅広く適用することができる吸着部材を提供する。
【解決手段】半導体チップ２０に接触させるための接触面１１ａと、接触面１１ａにつながる側面１１ｃとを有する吸着部１１と、側面１１ｃから外方向に向かって突き出る第１放電部１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成・方法により、可撓性の板状体を複数枚積み上げた集積体から１枚の板状体を確実に吸着して分離することができるようにした板状体吸着装置および板状体吸着方法を提供すること。
【解決手段】 可撓性の板状体を複数枚積み上げた集積体の最も上に位置している前記板状体の上面を吸着構造によって吸着して、該板状体を前記集積体から引き上げる板状体吸着装置であって、前記吸着構造は、前記板状体の前記上面の中央部を先端で吸着する第１吸着部と、前記板状体の前記上面の他の複数部位を先端で吸着する複数の第２吸着部とを有しており、該第２吸着部の先端が、前記板状体における前記第１吸着部の吸着部位から前記第２吸着部の吸着部位までの撓み量の範囲内で、前記第１吸着部の先端よりも高い位置に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）