支持方法、これを用いた高温処理方法、及び支持治具
【課題】ウエハの反りの発生を防止する。
【解決手段】ウエハ１１が貼り付けられている支持体１３を支持する支持方法であって、支持体１３におけるウエハ１１が貼り付けられている面とは反対側の被支持面１３ａの内周部における少なくとも三点を支持点１４として、重力に抗して支持する。
【解決手段】ウエハ１１が貼り付けられている支持体１３を支持する支持方法であって、支持体１３におけるウエハ１１が貼り付けられている面とは反対側の被支持面１３ａの内周部における少なくとも三点を支持点１４として、重力に抗して支持する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハが貼り付けられている被支持基板の支持方法、これを用いた高温処理方法、及び支持治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、デジタルＡＶ機器及びＩＣカード等の高機能化に伴い、搭載される半導体シリコンチップの小型化、薄型化及び高集積化への要求が高まっている。
【０００３】
薄型のチップは、例えば、高純度シリコン単結晶等をスライスしてウエハとした後、このウエハの裏面に半導体を形成させることにより製造される。半導体を形成させる工程では、絶縁膜のキュアリング工程などにおいて熱処理することにより、２００℃を超える高温にウエハをさらす場合がある。
【０００４】
また、特許文献１には、熱処理する際にウエハを支持する方法及びウエハを支持する治具について記載されている。特許文献１に記載された支持方法は、結晶方位が＜１１０＞ウエハの場合には、ウエハの裏面を、ウエハの中心点とその点からウエハの表面に平行な＜１００＞に向かう方向を基準として４０°〜６０°の範囲にある扇形のウエハ面、および前記扇形のウエハ面を９０°周期で回した当該ウエハ面で支持する方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−９８５８９号公報（２００８年４月２４日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ウエハは、上述したチップの小型化及び薄型化への要求により、研削して薄板化する必要がある。そこで、ウエハの破損を防止するため、ウエハを接着剤等により支持体（以下、「被支持基板」ともいう。）に貼り付けて薄板化することがある。この薄化されたウエハは、支持体に貼り付けられた状態で、上述した熱処理を行なう場合がある。
【０００７】
しかしながら、特許文献１には、ウエハが貼り付けられた支持体を支持する方法については記載されていない。
【０００８】
ところで、ウエハが貼り付けられた支持体を支持する方法として、支持体の外周の三点又は四点を支持する方法が考えられる。この方法で支持体を支持した場合の例を図１５及び図１６に示す。図１５及び図１６は、従来の方法により支持体を支持する方法を説明するための図である。
【０００９】
図１５及び図１６に示す例では、ウエハ１１１が支持体１１３に接着層１１２を介して貼り付けられた積層体１１０を、支持体１１３の外周に位置する四点の支持点１１５で支持する。例えば外周支持部１２３を備えた支持治具１２０によって支持する方法である。なお、図１５は積層体１１０を横から見た断面図であり、図１６は、積層体１１０を上から見た平面図である。
【００１０】
しかし、この方法により積層体１１０を支持した場合には、支持体１１３及び接着層１１２の重みによる自重応力によって、積層体１１０の中央部分が撓んでしまう。
【００１１】
特に、３００ｍｍを超えるような大口径ウエハを用いる場合には、大きく撓んでしまう可能性が高い。このように撓んだ状態で、ウエハに対し熱処理を行なった後に冷却すると、ウエハには大きな反りが生じてしまう。そのため、その後のプロセスにおいて、ロボットアームによる搬送の不良、真空チャックエラー、露光時のデフォーカスなどを発生させてしまい、プロセスの進行に大きな支障をきたしてしまうという問題がある。
【００１２】
本発明は、上記の従来技術が有する問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウエハの反りの発生を防止することができる支持方法、高温処理方法、及び支持治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために、本発明に係る支持方法は、ウエハが貼り付けられている被支持基板を支持する支持方法であって、上記被支持基板における上記ウエハが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部における少なくとも三点を支持点として、重力に抗して支持することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る支持方法では、上記支持点のうちの少なくとも三点が、円形である上記被支持面の中心点を共有する一つの同心円の円周上に、互いに等間隔で位置することが好ましい。
【００１５】
また、本発明に係る支持方法では、ウエハが貼り付けられている被支持基板を支持する支持方法であって、上記被支持基板における上記ウエハが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部における少なくとも一点と、被支持面の外周部における少なくとも二点とを支持点として、重力に抗して支持することが好ましい。
【００１６】
また、本発明に係る支持方法では、上記支持点のうちの一点が、円形である上記被支持面の中心点に位置することが好ましい。
【００１７】
上記の課題を解決するために、本発明に係る高温処理方法は、上述したいずれかの支持方法を用いて上記被支持基板を支持した状態で、上記ウエハを高温処理することを特徴とする。
【００１８】
上記の課題を解決するために、本発明に係る支持治具は、被支持基板における被支持面に対向して配置されることにより、当該被支持基板を支持する支持治具であって、支持プレートと、上記支持プレート上に形成され、上記被支持面の内周部を重力に抗して支持する少なくとも三つの支持部とを備えていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る支持治具では、上記支持部のうちの少なくとも三つは、円形である上記被支持面の中心点を共有する一つの同心円の円周上に、互いに等間隔で位置する点を支持するようになっていることが好ましい。
【００２０】
また、本発明に係る支持治具では、被支持基板における被支持面に対向して配置されることにより、当該被支持基板を支持する支持治具であって、支持プレートと、上記支持プレート上に形成され、上記被支持面の内周部を重力に抗して支持する少なくとも一つの支持部と、上記被支持面の外周部を重力に抗して支持する少なくとも二つの外周支持部とを備えていることが好ましい。
【００２１】
また、本発明に係る支持治具では、上記支持部のうちの一つは、円形である上記被支持面の中心点を支持するようになっていることが好ましい。
【００２２】
また、本発明に係る支持治具では、上記支持部の先端は、上記被支持面と点接触する形状であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、ウエハの反りの発生を防止することができる支持方法、高温処理方法、及び支持治具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る支持方法の一実施形態を説明するための図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係る支持方法の一実施形態における支持点の配置の例を示す図である。
【図３】本発明に係る支持治具の一実施形態を示す図である。
【図４】本発明に係る支持治具を用いて支持体を支持する方法を説明するための図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係る支持治具の一実施形態における支持部の配置の変形例を示す図である。
【図６】本発明の他の実施形態を説明するための図である。
【図７】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の他の実施形態における支持点の配置の例を示す図である。
【図８】本発明に係る支持治具の他の実施形態を示す図である。
【図９】図８に示す支持治具の一部を示す図である。
【図１０】本発明に係る支持治具の一実施例の構成を示す平面図である。
【図１１】本発明に係る支持治具の他の実施例の構成を示す平面図である。
【図１２】本発明に係る支持治具の一例を示す断面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、従来の支持治具の一例を示す正面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に示す支持治具の要部を示す図である。
【図１４】図１３（ａ）に示す支持治具の断面を模式的に示す図である。
【図１５】従来の方法により支持体を支持する方法を説明するための図である。
【図１６】従来の方法により支持体を支持する方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
〔第１実施形態〕
本発明に係る支持方法及び支持治具の一実施形態について、以下に説明する。
【００２６】
（支持方法の概要）
まず、本発明に係る支持方法の一実施形態の概要について、図１を参照して説明する。図１は、本発明に係る支持方法の一実施形態を説明するための図である。
【００２７】
本実施形態に係る支持方法は、ウエハ１１が貼り付けられている支持体（被支持基板）１３を支持する方法である。なお、図１は、支持体１３を横から見た断面図を示す。
【００２８】
支持体１３は、例えばウエハ１１に研磨等の加工を施すときに、ウエハ１１を保護するために支持可能な基板である。支持体１３としては、可撓性を有するものであれば特に限定されず、当業者に公知の基板を用いればよい。可撓性を有する基板の材料としては、例えば、ガラス、シリコン、アルミナ、炭化珪素、アルミニウム、樹脂、ステンレス、又は鉄−ニッケル合金等の金属類等が挙げられる。
【００２９】
支持体１３の形状は、ウエハ１１の形状に応じて適宜設計すればよい。また、支持体１３には、貫通孔が形成されていてもよいし、されていなくてもよい。なお、本実施形態においては、支持体１３の両面にそれぞれ開口面を有している複数の貫通孔が形成されている場合を例に説明する。本実施形態のように、支持体１３として貫通孔が形成されている支持体を用いた場合には、溶解工程において当該貫通孔から溶解液を注入し、接着剤を容易に溶解することができる。なお、支持体１３における貫通孔の形成方法は、当業者に公知の方法を用いればよい。
【００３０】
また、支持体１３として、貫通孔が形成されていない支持体を用いた場合には、接着剤の沈み込みを抑制することができる。また、ウエハを支持体からレーザー等により剥離するため、接着剤の溶解時間を短縮することができる。
【００３１】
ウエハ１１は、例えばその表面に回路パターンが形成されており、当該回路パターンの形成面が支持体１３と接着され得る。ウエハ１１としては、当業者が利用可能な公知のウエハ１１を用いればよく、その材料には、例えば、石英、シリコン、サファイヤ、ＧａＡｓ（ガリウムヒ素）等の化合物半導体が挙げられる。
【００３２】
支持体１３とウエハ１１とは、接着剤により互いに接着され、積層体１０を構成している。すなわち、支持体１３とウエハ１１との界面には接着剤が塗布され、接着層１２が形成されている。
【００３３】
接着剤としては、例えばアクリル系樹脂、マレイミド系樹脂、炭化水素系樹脂（シクロオレフィン系樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂等）、又はノボラックタイプのフェノール樹脂系材料を含有してなる接着剤組成物等、有機溶剤に対して可溶性を示す接着剤を用いることが好ましい。なお、これらを単独で用いても組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
支持体１３は、ウエハ１１が貼り付けられている面とは反対側の面が被支持面１３ａとなっている。
【００３５】
本実施形態に係る支持方法では、被支持面１３ａの内周部１３ａａを重力に抗して支持する。内周部１３ａａとは、被支持面１３ａの外周近傍の領域を除いた内側の領域を指す。なお、内周部１３ａａは、支持体１３の被支持面１３ａが円形の場合には、被支持面１３ａの半径に対して９５％の半径を有する同心円を想定した場合における当該同心円の円周上及び内側部分であってもよい。
【００３６】
本実施形態に係る支持方法は、被支持面１３ａの内周部１３ａａを支持する方法である。したがって、３００ｍｍを超える大きなサイズ（例えば４５０ｍｍなど）のウエハ１１を用いた場合であっても、支持体１３の重みによる自重応力によって中央部分が撓んでしまうことを防止することができる。そのため、ウエハ１１の反りの発生を防止することができる。
【００３７】
なお、本実施形態では、被支持面１３ａの内周部１３ａａを点において支持することが好ましい。これにより、支持体１３を支持する部材と支持体１３とが接触する面積を小さくすることができるため、ウエハ１１を熱処理した後に冷却する際に、効率よく熱を逃がすことができる。
【００３８】
以下に、本実施形態に係る支持方法について、より詳細に説明する。
【００３９】
（支持方法の詳細）
本実施形態では、被支持面１３ａの内周部１３ａａにおける少なくとも三点を支持点１４として、重力に抗して支持体１３を支持する。支持体１３を安定に支持するという観点からは、支持点１４とする点の全てが一直線上に存在していないことが好ましい。例えば、内周部１３ａａ内における任意の多角形の各頂点を支持点１４として支持してもよい。このように、少なくとも三点を支持点１４として支持することにより、支持体１３を安定に支持することができる。
【００４０】
支持点１４の数は、三点以上であれば特に限定されない。なお、支持点１４の数は、ウエハ１１を熱処理した後に冷却する際に、効率よく熱を逃がすという観点から、十点以下であることが好ましい。
【００４１】
ここで、被支持面１３ａが円形である場合の支持点１４とする点の数及び配置の例を図２（ａ）〜（ｅ）にいくつか示すが、本発明は特にこれらに限られるものではない。図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係る支持方法の一実施形態における支持点の配置の例を示す図である。なお、図２（ａ）〜（ｅ）は、支持体１３を被支持面１３ａ側から見た平面図であり、一点鎖線は内周部１３ａａと外周部１３ａｂとの境界を示す。
【００４２】
支持点１４の配置の一例としては、支持点１４のうちの少なくとも三点が、被支持面１３ａの中心点を共有する一つの同心円の円周上に、互いに等間隔で位置する構成が挙げられる。なお、中心点としては、例えば被支持面１３ａが円形であればその中心であってもよく、被支持面１３ａが多角形であればその対角線の交点であってもよい。この構成により、支持体１３を安定に支持することが可能である。
【００４３】
例えば、図２（ａ）、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように、被支持面１３ａの内周部１３ａａにある、被支持面１３ａの中心点を共有する一つの同心円（図中、点線で示す）の円周上に互いに等間隔で位置する三点又は四点を支持点１４としてもよい。なお、この同心円は、図２（ａ）及び図２（ｃ）に示すように内周部１３ａａと外周部１３ａｂとの境界の少し内側にある円であってもよいし、図２（ｂ）に示すように被支持面１３ａの中心点に近い位置にある円であってもよい。
【００４４】
また、支持点の配置の他の例としては、支持点１４のうちの一点が、被支持面１３ａの中心点に位置する構成が挙げられる。この構成により、支持体１３が中央部分において撓むことを効果的に防止することができる。
【００４５】
例えば、図２（ｄ）に示すように、被支持面１３ａの中心点と、被支持面１３ａの内周部１３ａａにある、被支持面１３ａの中心点を共有する一つの同心円（図中、点線で示す）の円周上に互いに等間隔で位置する三点又は四点と、を支持点１４としてもよい。
【００４６】
また、例えば、被支持面１３ａの中心点を共有する、半径の異なる少なくとも２つの同心円のそれぞれの円周上に位置する点を、支持点１４としてもよい。支持点１４とする点は、それぞれの同心円の円周上に少なくとも二点以上配置されていることが好ましく、それらは互いに等間隔で位置していることがより好ましい。
【００４７】
例えば、図２（ｅ）に示すように、被支持面１３ａの中心点を共有する、半径の異なる２つの同心円（図中、点線で示す）のそれぞれの円周上に互いに等間隔で位置する二点ずつを、支持点１４としてもよい。図２（ｅ）に示す例では、同じ同心円の円周上に位置する２つの支持点１４は、被支持面１３ａにおける同一の直径上にある。そして、一方の同心円の円周上に位置する２つの支持点１４を通る直径と、他方の同心円の円周上に位置する２つの支持点１４を通る直径とは、直交している。この構成により、支持体１３を安定に支持することができる。
【００４８】
なお、本発明に係る支持方法は、本発明に係る支持治具によって実施され得る。
【００４９】
（支持治具）
次に、本発明に係る支持治具の一実施形態について、図３及び図４を参照して説明する。図３は、本発明に係る支持治具の一実施形態を示す図である。図４は、本発明に係る支持治具を用いて支持体を支持する方法を説明するための図である。なお、図４には、ウエハ１１と支持体１３との積層体１０を支持している支持治具２０を横から見た断面図を示す。図４の右側の図は、図４の左側の図における要部を拡大して示す図である。
【００５０】
本実施形態に係る支持治具２０は、支持体１３における被支持面１３ａに対向して配置されることにより、支持体１３を支持する支持治具２０である。
【００５１】
支持治具２０は、支持プレート２１と、支持部２２とを備えている。支持プレート２１は、円形の板状部材である。なお、本発明における支持プレートは、円形に限らず、例えば多角形であってもよい。また、支持プレートは、被支持基板と同一の形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。また、支持プレートの直径は、被支持基板の直径と略同じ大きさであってもよいし、被支持基板の直径より大きくても小さくてもよい。
【００５２】
支持部２２は、支持体１３を重力に抗して支持するための部材である。支持部２２は、支持プレート２１上に形成されている。
【００５３】
支持プレート２１及び支持部２２としては、耐熱性の材料を用いることが好ましく、例えば石英等を用いることができる。なお、支持部２２は、支持プレート２１と同じ材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。また、支持部２２は、支持プレート２１と一体に構成されていてもよい。支持部２２は、支持プレート２１上に、例えば溶接することによって形成されることができる。
【００５４】
支持部２２は、その先端で被支持面１３ａに接触する。支持部２２の先端は、被支持面１３ａと点接触する形状であることが好ましい。支持部２２の先端における被支持面１３ａと接触する面は、被支持面１３ａと点接触しうる構成であれば、曲面であっても平坦な面であってもよい。例えば、支持部２２の先端は、図１２に示すような丸頭形状であってもよい。図１２は、本発明に係る支持治具の一例を示す断面図である。
【００５５】
支持部２２の先端が被支持面１３ａと点接触する形状であれば、支持体１３を点で支持することができ、支持体１３を高温処理に供した後に冷却する際に、効率よく熱を逃がすことができる。
【００５６】
また、支持部２２は、柱形状の胴体部分と、この胴体部分につながる先端部分とからなっていてもよい。胴体部分は、例えば柱形状、錐形状等であってもよく、例えば円柱形状、角柱形状、円錐形状、角錐形状などが挙げられる。先端部分は、上述したような先端を有していればよく、丸頭形状であってもよいし、先端に向かって先細りするテーパー形状であってもよい。
【００５７】
支持部２２は、被支持面１３ａの内周部１３ａａを支持する構成となっている。すなわち、支持部２２は、支持治具２０が被支持面１３ａに対向して配置されたときに、例えばその先端が被支持面１３ａの内周部１３ａａに接触することによって支持体１３を支持できるように構成されている。
【００５８】
本実施形態の支持治具２０は、上述した構成により、被支持面１３ａの内周部１３ａａを支持することができる。したがって、大きなサイズのウエハ１１を用いた場合であっても、支持体１３の重みによる自重応力によって中央部分が撓んでしまうことを防止することができる。そのため、ウエハ１１の反りの発生を防止することができる。
【００５９】
本実施形態では、支持部２２は、支持プレート２１上に少なくとも三つ形成されている。これらの支持部２２は、支持体１３の被支持面１３ａの内周部１３ａａにおける少なくとも三点を重力に抗して支持するようになっている。支持体１３を安定に支持するという観点からは、各支持部２２が支持する点の全てが一直線上に存在していないことが好ましい。
【００６０】
例えば、支持部２２は、内周部１３ａａ内における任意の多角形の各頂点をそれぞれ支持するようになっていてもよい。また、支持部２２は、上述したような配置の支持点１４を支持するようになっていることが好ましい。このように、支持治具２０は、内周部１３ａａの少なくとも三点を支持することにより、支持体１３を安定に支持することができる。
【００６１】
１つの支持体１３を支持する支持部２２の数は、三つ以上であれば特に限定されない。なお、支持部２２の数は、ウエハ１１を熱処理した後に冷却する際に、効率よく熱を逃がすという観点から、十個以下であることが好ましい。なお、図３及び図４には、支持部２２が三つである構成を示す。
【００６２】
支持治具２０は、図４に示すように、支持プレート２１を水平に支持する縦型ボート４０をさらに備えていてもよい。
【００６３】
縦型ボート４０は、支柱４１と、支持プレート支持部４２とを備えている。縦型ボート４０としては、耐熱性の材料を用いることが好ましく、例えば石英等を用いることができる。支柱４１は、支持プレート２１の周囲に垂直に設けられている。縦型ボート４０は、例えば３本又は４本の支柱４１を備えていてもよい。支持プレート支持部４２は、各支柱４１に形成されており、支持プレート２１の外周部を重力に抗して支持する。支持プレート支持部４２は、支柱４１の各々に垂直方向に複数形成されていてもよい。
【００６４】
縦型ボート４０を用いることによって、図４に示すように、積層体１０を垂直方向に複数並べて支持することができる。
【００６５】
（支持部の配置の変形例）
ここで、支持部２２の数及び配置の変形例を図５（ａ）〜（ｅ）にいくつか示すが、本発明は特にこれらに限られるものではない。図５（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係る支持治具の一実施形態における支持部の配置の変形例を示す図である。なお、図５（ａ）〜（ｅ）は、支持治具２０Ａ〜２０Ｅを上から見た平面図である。
【００６６】
支持部２２の配置の一例としては、支持部２２のうちの少なくとも三つが、円形である支持プレート２１の中心点を共有する一つの同心円の円周上に、互いに等間隔で配置されている構成が挙げられる。これらの支持部２２は、円形である被支持面１３ａの中心点を共有する一つの同心円の円周上に、互いに等間隔で位置する点を支持するようになっている。この構成により、支持治具２０は、支持体１３を安定に支持することが可能である。
【００６７】
例えば、図５（ａ）、図５（ｂ）及び図５（ｃ）に示す支持治具２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃのように、三つまたは四つの支持部２２が、支持プレート２１の中心点を共有する一つの同心円（図中、点線で示す）の円周上に、互いに等間隔で配置されていてもよい。なお、この同心円は、例えば図５（ａ）及び図５（ｃ）に示すように支持プレート２１の半径に対して５０％の半径を有していてもよく、図５（ｂ）に示すように支持プレート２１の半径に対して約３３％（１／３）の半径を有していてもよい。
【００６８】
また、支持部２２の配置の他の例としては、支持部２２のうちの一つが、支持プレート２１の中心点に配置されている構成が挙げられる。この支持部２２は、円形である被支持面１３ａの中心点を支持するようになっている。この構成により、支持治具２０は、支持されている支持体１３が中央部分において撓むことを効果的に防止することができる。
【００６９】
例えば、図５（ｄ）に示す支持治具２０Ｄのように、支持部２２が、支持プレート２１の中心点と、支持プレート２１の中心点を共有する一つの同心円（図中、点線で示す）の円周上に互いに等間隔で位置する三点又は四点と、に配置されていてもよい。なお、これらの支持部２２は、被支持面１３ａの中心点と、被支持面１３ａの内周部１３ａａにある、被支持面１３ａの中心点を共有する一つの同心円の円周上に互いに等間隔で位置する三点又は四点と、を支持するようになっている。
【００７０】
また、例えば支持部２２は、支持プレート２１の中心点を共有する、半径の異なる少なくとも２つの同心円のそれぞれの円周上に配置されてもよい。これらの支持部２２は、内周部１３ａａ内であって、被支持面１３ａの中心点を共有する、半径の異なる少なくとも２つの同心円のそれぞれの円周上に位置する点を支持するようになっている。支持部２２は、それぞれの同心円の円周上に少なくとも二つ以上配置されていることが好ましく、それらは互いに等間隔で配置されていることがより好ましい。
【００７１】
例えば、図５（ｅ）に示す支持治具２０Ｅのように、支持プレート２１の中心点を共有する、半径の異なる２つの同心円（図中、点線で示す）のそれぞれの円周上に、それぞれ二つの支持部２２が互いに等間隔で配置されてもよい。これらの支持部２２は、内周部１３ａａ内であって、被支持面１３ａの中心点を共有する、半径の異なる２つの同心円のそれぞれの円周上に互いに等間隔で位置する二点ずつを、支持するようになっている。
【００７２】
図５（ｅ）に示す例では、同じ同心円の円周上に配置されている２つの支持部２２は、支持プレート２１における同一の直径上にある。そして、一方の同心円の円周上に配置されている２つの支持部２２を通る直径と、他方の同心円の円周上に配置されている２つの支持部２２を通る直径とは、直交している。この構成により、支持治具２０Ｅは、支持体１３を安定に支持することができる。
【００７３】
〔第２実施形態〕
次に、本発明に係る支持方法及び支持治具の他の実施形態について、以下に説明する。なお、本実施形態においては、上述した第１実施形態における構成要素と同様の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。ここでは、主に第１実施形態と異なる点について説明する。
【００７４】
（支持方法）
本発明に係る支持方法の他の実施形態について、図６及び図７（ａ）〜（ｂ）を参照して以下に説明する。図６は、本発明の他の実施形態を説明するための図であり、支持体１３を横から見た断面図を示す。また、図７（ａ）〜（ｂ）は、本発明の他の実施形態における支持点の配置の例を示す図である。なお、図７（ａ）〜（ｂ）は、支持体１３を被支持面１３ａ側から見た平面図であり、一点鎖線は内周部１３ａａと外周部１３ａｂとの境界を示す。
【００７５】
本実施形態における支持方法は、被支持面１３ａの内周部１３ａａにおける少なくとも一点を支持点１４として支持する点、及び被支持面１３ａの外周部１３ａｂにおける少なくとも二点を支持点１５として支持する点のみが、第１実施形態における支持方法とは異なっている。
【００７６】
本実施形態であれば、被支持面１３ａの内周部１３ａａを支持するため、大きなサイズのウエハ１１を用いた場合であっても、支持体１３の重みによる自重応力によって中央部分が撓んでしまうことを防止することができる。そのため、ウエハ１１の反りの発生を防止することができる。
【００７７】
内周部１３ａａにおいて支持点１４とする点は、内周部１３ａａのどこにあってもよい。なお、支持点１４とする点のうちの一点は、支持体１３の撓みを効果的に防止するという観点からは、被支持面１３ａの中央に近い位置であることが好ましい。例えば被支持面１３ａが円形である場合には、支持点１４とする点のうちの一点は、被支持面１３ａの中心点に位置することが好ましい。
【００７８】
内周部１３ａａにおいて支持点１４とする点の数は、一点以上であればよい。なお、ウエハ１１を熱処理した後に冷却する際に、効率よく熱を逃がすという観点からは、十点以下であることが好ましい。支持点１４の配置は、例えば上述した第１実施形態において例示した配置であってもよい。
【００７９】
外周部１３ａｂとは、内周部１３ａａより外側の部分、すなわち被支持面１３ａの外周近傍の領域を指す。なお、外周部１３ａｂは、支持体１３の被支持面１３ａの半径に対して９５％の半径を有する同心円を想定した場合における当該同心円の外側部分であってもよい。
【００８０】
外周部１３ａｂにおいて支持点１５とする点の数は、二点以上であれば特に限定されない。支持点１５とする点が二点以上であることにより、撓みを防止しつつ、支持体１３を安定に支持することができる。なお、支持点１５とする点の数は、ウエハ１１を熱処理した後に冷却する際に、効率よく熱を逃がすという観点から、五点以下であることが好ましい。
【００８１】
外周部１３ａｂにおける支持点１５は、内周部１３ａａにおける支持点１４とともに支持されることによって、支持体１３を安定に支持することができるように配置されることが好ましい。支持体１３を安定に支持するという観点からは、外周部１３ａｂにおける支持点１５と、内周部１３ａａにおける支持点１４との全てが、一直線上に存在していないことが好ましい。例えば、外周部１３ａｂにおける支持点１５と、内周部１３ａａにおける支持点１４とは、被支持面１３ａ内における任意の多角形の各頂点であってもよい。
【００８２】
ここで、被支持面１３ａが円形である場合の支持点１４、１５とする点の数及び配置の例を図７（ａ）〜（ｂ）にいくつか示すが、本発明は特にこれらに限られるものではない。
【００８３】
例えば図７（ａ）に示すように、支持点１４とする点が一点であって、円形である被支持面１３ａの中心点に位置し、かつ支持点１５とする点が四点である構成が挙げられる。また、例えば図７（ｂ）に示すように、支持点１４とする点が一点であって、円形である被支持面１３ａの中心点に位置し、かつ支持点１５とする点が三点である構成が挙げられる。
【００８４】
支持点１５とする点は、図７（ａ）〜（ｂ）に示すように、外周部１３ａｂに非均等に位置してもよい。すなわち、被支持面１３ａの外周に沿って隣り合う支持点１５の間隔のうちのいずれか一つが、他の間隔よりも大きくてもよい。これにより、支持治具の形状によっては、支持体１３を支持治具に取り付けたり支持治具から取り外したりすることが容易となる場合がある。なお、これに限らず、支持点１５とする点は、外周部１３ａｂにおいて互いに均等に位置していてもよい。
【００８５】
（支持治具）
次に、本発明に係る支持治具の他の実施形態について、図８及び図９を参照して以下に説明する。図８は、本発明に係る支持治具の他の実施形態を示す図である。また、図９は、図８に示す支持治具の一部を示す図である。なお、図８は、ウエハ１１と支持体１３との積層体１０を支持している支持治具３０を横から見た断面図である。また、図９は、支持治具３０のうち、支持プレート２１と支持部２２とのみを示す平面図である。
【００８６】
本実施形態の支持治具３０は、特に、支持部２２を少なくとも一つ備えている点、及び少なくとも二つの外周支持部２３を備えている点が、第１実施形態の支持治具２０と異なっている。すなわち、本実施形態における支持治具３０は、支持プレート２１と、少なくとも一つの支持部２２と、少なくとも二つの外周支持部２３とを備えている。
【００８７】
また、本実施形態では、支持治具３０が、支持プレート２１を水平に支持する縦型ボート５０を備えている点でも、第１実施形態と異なっている。縦型ボート５０は、複数の支柱４１と、支持プレート支持部４２と、外周支持部２３とを備えている。支柱４１及び支持プレート支持部４２の構成は、第１実施形態において説明した構成と同じである。また、各支柱４１には、支持プレート支持部４２と外周支持部２３とが交互に形成されている。
【００８８】
本実施形態では、支持部２２は、支持プレート２１上に少なくとも一つ形成されている。支持部２２は、被支持面１３ａの内周部１３ａａを支持するようになっていれば、支持プレート２１上のどこに形成されていてもよい。
【００８９】
本実施形態の支持治具３０は、支持部２２によって被支持面１３ａの内周部１３ａａを支持することができる。したがって、大きなサイズのウエハ１１を用いた場合であっても、支持体１３の重みによる自重応力によって中央部分が撓んでしまうことを防止することができる。そのため、ウエハ１１の反りの発生を防止することができる。
【００９０】
なお、支持部２２のうちの一つは、支持体１３の撓みを効果的に防止するという観点からは、被支持面１３ａの中央に近い位置を支持するようになっていることが好ましい。例えば被支持面１３ａが円形である場合には、支持部２２のうちの一つは、被支持面１３ａの中心点を支持するようになっていることが好ましい。
【００９１】
支持部２２の数は、一つ以上であれば特に限定されない。なお、支持部２２の数は、ウエハ１１を熱処理した後に冷却する際に、効率よく熱を逃がすという観点から、十個以下であることが好ましい。支持部２２の配置は、上述した第１実施形態において例示した配置を好適に用いることができる。
【００９２】
外周支持部２３は、支持体１３を重力に抗して支持するための部材である。外周支持部２３は、被支持面１３ａの外周部１３ａｂを支持する構成となっている。すなわち、外周支持部２３は、支持治具３０の支持プレート２１が被支持面１３ａに対向して配置されたときに、被支持面１３ａの外周部１３ａｂに接触することによって支持体１３を支持できるように構成されている。
【００９３】
本実施形態では、外周支持部２３は、支柱４１に形成されている。なお、本発明における外周支持部は、本実施形態の構成に限らず、被支持面の外周部を支持するように構成されていればよく、例えば支持プレート上に直接形成されていてもよい。
【００９４】
１つの支持体１３を支持する外周支持部２３の数は、二つ以上であれば特に限定されない。外周支持部２３が二つ以上であることにより、撓みを防止しつつ、支持体１３を安定に支持することができる。なお、外周支持部２３の数は、ウエハ１１を熱処理した後に冷却する際に、効率よく熱を逃がすという観点から、五個以下であることが好ましい。また、外周支持部２３は、三つ又は四つであることがより好ましい。これにより、支持治具３０を容易に製造することができる。また、積層体１０を支持治具３０に取り付けたり支持治具３０から取り外したりすることが容易となる。
【００９５】
外周支持部２３は、支持部２２とともに支持体１３を支持することによって、支持体１３を安定に支持することができるように配置されることが好ましい。支持体１３を安定に支持するという観点からは、支持部２２と外周支持部２３との全てが一直線上に存在していないことが好ましい。
【００９６】
例えば、支持部２２と外周支持部２３とは、被支持面１３ａ内における任意の多角形の各頂点を支持するようになっていてもよい。また、支持部２２と外周支持部２３とは、それぞれ上述したような配置の支持点１４又は１５を支持するようになっていることが好ましい。これらの構成により、支持治具３０は、支持体１３を安定に支持することができる。
【００９７】
〔高温処理方法〕
次に、本発明に係る高温処理方法の一実施形態について説明する。
【００９８】
本実施形態に係る高温処理方法は、上述した支持方法を用いて、ウエハ１１が貼り付けられている支持体１３を支持した状態で、ウエハ１１を高温処理する方法である。なお、「高温」とは、ここでは接着剤組成物が含有する樹脂成分のガラス転移点を超える温度を指し、具体的には７０℃以上であればよく、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１８０℃以上、さらに好ましくは２００℃以上の温度を指す。なお、高温という場合の上限は特に限定されないが、４００℃以下、好ましくは３５０℃以下である。
【００９９】
高温処理する方法としては、例えば上述した支持方法により支持された状態のウエハ１１を、オーブンなどの加熱機器内に一定時間静置する方法などが挙げられる。
【０１００】
上述した方法によってウエハ１１を支持した状態で高温処理することにより、ウエハ１１の反りの発生を防止することができる。したがって、その後のプロセスを効率よく進行させることができる。
【０１０１】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【実施例】
【０１０２】
（接着剤組成物の調製方法）
樹脂として、シクロオレフィンコポリマー（「ＴＯＰＡＳ」（商品名）８００７、ポリプラスチックス社製）を用いた。この樹脂を、ｐ−メンタンに、樹脂固形分濃度が２５重量％となるように溶解し、また酸化防止剤ＩＲ１０１０（ＢＡＳＦ社製）を樹脂固形分に対して５重量％となるように添加して、接着剤組成物を調製した。
【０１０３】
〔実施例１〕
本実施例では、支持体としてガラス基板を使用し、ウエハとして直径３００ｍｍのシリコンウエハを使用した。また、接着剤組成物として、上述した調製方法により調製した接着剤組成物を使用した。
【０１０４】
なお、本実施例及び実施例２において用いた支持治具の構成は、図１に示す支持治具と同様であるため、説明の便宜上、同一の機能を有する部材には同一の番号を付して説明する。
【０１０５】
まず、ウエハ１１にスピンコートにより接着剤組成物を厚さ８０μｍになるように塗布し、１００℃、１６０℃、２２０℃でベークして接着層１２を形成させた。その後、接着層１２の上に支持体１３を１６０℃で貼り付け、積層体１０を作製した。
【０１０６】
この積層体１０におけるウエハ１１を、バックグラインディングにより厚さ５０μｍにまで薄化させた。
【０１０７】
その後、この積層体１０を、図５（ａ）に示す支持治具２０Ａと同じ構成の支持治具により支持した。すなわち、支持プレート２１の中心点を共有する一つの同心円の円周上に、互いに等間隔で配置されている三つの支持部２２を備えた支持治具２０Ａを用いて、支持体１３の被支持面１３ａの内周部１３ａａにおいて三点支持した。
【０１０８】
なお、支持プレート２１には、直径３００．５ｍｍ、厚さ３ｍｍの石英のプレートを用いた。支持部２２が配置される同心円の直径は、１５０ｍｍ（支持プレート２１の直径に対して５０％）であった。支持部２２は、高さが９ｍｍであった。また、支持部２２の胴体部分は、円柱形状であり、断面が直径６ｍｍの円であった。支持部２２の先端は、図１２に示すような丸頭形状であった。
【０１０９】
この状態で、オーブン中で２００℃、１時間の加熱工程を行なった後、オーブンのスイッチを切り、そのまま２時間冷却した。その後、積層体１０の反り量を測定した。
【０１１０】
反り量は、積層体１０を定盤上に置き、ＬＫ−Ｇ−３０（キーエンス社製）を用いてウエハ１１のＸ、Ｙ面の任意の５７点における変位量を計測することによって測定した。
【０１１１】
結果を表１に示す。なお、表１において各結果は、反り量が７００μｍ未満の場合に「○」（反りが少なく良好）で表し、反り量が７００μｍ以上の場合に「×」（反りが大きく不良）で表した。
【０１１２】
【表１】
【０１１３】
表１に示すように、本実施例では、反り量が少ないという結果が得られた。
【０１１４】
〔実施例２〕
本実施例では、実施例１と同様に積層体１０を作製し、ウエハ１１を薄化させた。その後、この積層体１０を、支持部２２が配置される同心円の直径が２４０ｍｍ（支持プレート２１の直径に対して８０％）である点以外は、実施例１で用いた支持治具と同様の構成の支持治具により支持した。この状態で、実施例１と同様に加熱工程を行なった後に冷却し、反り量を測定した。
【０１１５】
結果を表１に示す。表１に示すように、本実施例では、反り量が少ないという結果が得られた。
【０１１６】
〔実施例３〕
本実施例では、実施例１と同様に積層体１０を作製し、ウエハ１１を薄化させた。その後、この積層体１０を、支持部２２が配置される同心円の直径が２７０ｍｍ（支持プレート２１の直径に対して９０％）である点以外は、実施例１で用いた支持治具と同様の構成の支持治具により支持した。この状態で、実施例１と同様に加熱工程を行なった後に冷却し、反り量を測定した。
【０１１７】
結果を表１に示す。表１に示すように、本実施例では、反り量が少ないという結果が得られた。
【０１１８】
〔実施例４〕
本実施例では、実施例１と同様に積層体１０を作製し、ウエハ１１を薄化させた。その後、この積層体１０を、支持部２２が配置される同心円の直径が２８５ｍｍ（支持プレート２１の直径に対して９５％）である点以外は、実施例１で用いた支持治具と同様の構成の支持治具により支持した。この状態で、実施例１と同様に加熱工程を行なった後に冷却し、反り量を測定した。
【０１１９】
結果を表１に示す。表１に示すように、本実施例では、反り量が少ないという結果が得られた。
【０１２０】
〔実施例５〕
本実施例では、実施例１と同様に積層体１０を作製し、ウエハ１１を薄化させた。その後、この積層体１０を、図１０に示す支持治具２０Ｆと同じ構成の支持治具により支持した。図１０は、本発明に係る支持治具の一実施例の構成を示す平面図である。
【０１２１】
この支持治具２０Ｆは、支持プレート２１の中心点を共有する、半径の異なる２つの同心円（図中、点線で示す）のそれぞれの円周上に、それぞれ四つの支持部２２が互いに等間隔で配置されていた。支持部２２が配置される同心円の直径は、それぞれ１５０ｍｍ（支持プレート２１の直径に対して５０％）及び２２５ｍｍ（支持プレート２１の直径に対して７５％）であった。
【０１２２】
この状態で、実施例１と同様に加熱工程を行なった後に冷却し、反り量を測定した。
【０１２３】
結果を表１に示す。表１に示すように、本実施例では、反り量が少ないという結果が得られた。
【０１２４】
〔実施例６〕
本実施例では、実施例１と同様に積層体１０を作製し、ウエハ１１を薄化させた。その後、この積層体１０を、図１１に示す支持治具２０Ｇと同じ構成の支持治具により支持した。図１１は、本発明に係る支持治具の他の実施例の構成を示す平面図である。
【０１２５】
この支持治具２０Ｇは、長方形の支持プレート２１’と、三つの支持部２２とを備えていた。支持プレート２１’は、縦２１ａが２００ｍｍ、横２１ｂが３００ｍｍの長方形であった。三つの支持部２２は、支持プレート２１の対角線の交点を共有する一つの同心円（図中、点線で示す）の円周上に、互いに等間隔で配置されていた。支持部２２が配置される同心円の直径は、１５０ｍｍ（支持プレート２１の直径に対して５０％）であった。
【０１２６】
この状態で、実施例１と同様に加熱工程を行なった後に冷却し、反り量を測定した。
【０１２７】
結果を表１に示す。表１に示すように、本実施例では、反り量が少ないという結果が得られた。
【０１２８】
〔実施例７〕
本実施例では、実施例１と同様に積層体１０を作製し、ウエハ１１を薄化させた。その後、この積層体１０を、図８及び図９に示す支持治具３０と同じ構成の支持治具により支持した。本実施例で用いた支持治具は、支持プレート２１の中心点に配置されている一つの支持部２２と、被支持面１３ａの外周部１３ａｂを支持する四つの外周支持部２３とを備えていた。また、縦型ボート５０としては、石英により構成されたボートを用いた。
【０１２９】
この状態で、実施例１と同様に加熱工程を行なった後に冷却し、反り量を測定した。
【０１３０】
結果を表１に示す。表１に示すように、本実施例では、反り量が少ないという結果が得られた。
【０１３１】
〔比較例１〕
本比較例では、実施例１と同様に積層体１０を作製し、ウエハ１１を薄化させた。その後、この積層体１０を、従来の方法で支持した。
【０１３２】
本比較例において用いた支持治具１３０の構成を、図１３（ａ）〜（ｂ）及び図１４に示す。図１３（ａ）は、従来の支持治具の一例を示す正面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に示す支持治具の要部を示す図である。また、図１４は、図１３（ａ）に示す支持治具の断面を模式的に示す図である。
【０１３３】
支持治具１３０は、石英により構成された縦型ボートであり、四本の支柱１３１と、支持体保持部１３２とを備えている。１つの支柱１３１には十個の支持体保持部１３２が形成されており、支持治具１３０は１０枚の積層体１０を保持することが可能である。
【０１３４】
積層体１０が保持される内部領域の水平方向の幅１３０ａは３０７．５ｍｍであり、上下に隣り合った支持体保持部１３２の間隔１３０ｂは３０ｍｍである。また、支持治具１３０の底面を構成する石英板の厚さ１３０ｃは１０ｍｍである。
【０１３５】
また、支柱１３１の幅１３１ａは１５ｍｍであり、支持体保持部１３２の垂直方向の厚さ１３２ａは５ｍｍであり、支持体保持部１３２の水平方向の長さ１３２ｂは１０ｍｍである。
【０１３６】
また、図１４に示すように、支持治具１３０の水平方向の断面において、四本の支柱１３１のそれぞれに形成された四つの支持体保持部１３２は、支持治具１３０の外周に沿って非均等に配置されている。四つの支持体保持部１３２のうちの二つの位置は、支持治具１３０の中心点とのなす角が９０°である。この二つの支持体保持部１３２を挟んで位置する他の二つの支持体保持部１３２の位置は、支持治具１３０の直径（図１４中、符号「１３０ａ」を付した直径）に対して同じ方向に少しずれており、これらの支持体保持部１３２の位置と、当該直径との距離１３０ｄは、２０ｍｍである。この構成により、支持治具１３０の外周に沿って隣り合う支持体保持部１３２の間隔のうちの一つが、他の間隔よりも大きくなっている。
【０１３７】
上述した構成の支持治具１３０を用いて積層体１０を支持した状態で、実施例１と同様に加熱工程を行なった後に冷却し、反り量を測定した。
【０１３８】
結果を表１に示す。表１に示すように、大きな反りが発生したことが確認された。
【産業上の利用可能性】
【０１３９】
本発明は、携帯電話、デジタルＡＶ機器及びＩＣカード等に搭載される半導体チップの製造に利用することができる。
【符号の説明】
【０１４０】
１１ ウエハ
１３ 支持体（被支持基板）
１３ａ 被支持面
１３ａａ 内周部
１３ａｂ 外周部
１４、１５ 支持点
２０、２０Ａ〜Ｈ 支持治具
２１、２１’ 支持プレート
２２ 支持部
２３ 外周支持部
３０ 支持治具
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハが貼り付けられている被支持基板の支持方法、これを用いた高温処理方法、及び支持治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、デジタルＡＶ機器及びＩＣカード等の高機能化に伴い、搭載される半導体シリコンチップの小型化、薄型化及び高集積化への要求が高まっている。
【０００３】
薄型のチップは、例えば、高純度シリコン単結晶等をスライスしてウエハとした後、このウエハの裏面に半導体を形成させることにより製造される。半導体を形成させる工程では、絶縁膜のキュアリング工程などにおいて熱処理することにより、２００℃を超える高温にウエハをさらす場合がある。
【０００４】
また、特許文献１には、熱処理する際にウエハを支持する方法及びウエハを支持する治具について記載されている。特許文献１に記載された支持方法は、結晶方位が＜１１０＞ウエハの場合には、ウエハの裏面を、ウエハの中心点とその点からウエハの表面に平行な＜１００＞に向かう方向を基準として４０°〜６０°の範囲にある扇形のウエハ面、および前記扇形のウエハ面を９０°周期で回した当該ウエハ面で支持する方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−９８５８９号公報（２００８年４月２４日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ウエハは、上述したチップの小型化及び薄型化への要求により、研削して薄板化する必要がある。そこで、ウエハの破損を防止するため、ウエハを接着剤等により支持体（以下、「被支持基板」ともいう。）に貼り付けて薄板化することがある。この薄化されたウエハは、支持体に貼り付けられた状態で、上述した熱処理を行なう場合がある。
【０００７】
しかしながら、特許文献１には、ウエハが貼り付けられた支持体を支持する方法については記載されていない。
【０００８】
ところで、ウエハが貼り付けられた支持体を支持する方法として、支持体の外周の三点又は四点を支持する方法が考えられる。この方法で支持体を支持した場合の例を図１５及び図１６に示す。図１５及び図１６は、従来の方法により支持体を支持する方法を説明するための図である。
【０００９】
図１５及び図１６に示す例では、ウエハ１１１が支持体１１３に接着層１１２を介して貼り付けられた積層体１１０を、支持体１１３の外周に位置する四点の支持点１１５で支持する。例えば外周支持部１２３を備えた支持治具１２０によって支持する方法である。なお、図１５は積層体１１０を横から見た断面図であり、図１６は、積層体１１０を上から見た平面図である。
【００１０】
しかし、この方法により積層体１１０を支持した場合には、支持体１１３及び接着層１１２の重みによる自重応力によって、積層体１１０の中央部分が撓んでしまう。
【００１１】
特に、３００ｍｍを超えるような大口径ウエハを用いる場合には、大きく撓んでしまう可能性が高い。このように撓んだ状態で、ウエハに対し熱処理を行なった後に冷却すると、ウエハには大きな反りが生じてしまう。そのため、その後のプロセスにおいて、ロボットアームによる搬送の不良、真空チャックエラー、露光時のデフォーカスなどを発生させてしまい、プロセスの進行に大きな支障をきたしてしまうという問題がある。
【００１２】
本発明は、上記の従来技術が有する問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウエハの反りの発生を防止することができる支持方法、高温処理方法、及び支持治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために、本発明に係る支持方法は、ウエハが貼り付けられている被支持基板を支持する支持方法であって、上記被支持基板における上記ウエハが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部における少なくとも三点を支持点として、重力に抗して支持することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る支持方法では、上記支持点のうちの少なくとも三点が、円形である上記被支持面の中心点を共有する一つの同心円の円周上に、互いに等間隔で位置することが好ましい。
【００１５】
また、本発明に係る支持方法では、ウエハが貼り付けられている被支持基板を支持する支持方法であって、上記被支持基板における上記ウエハが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部における少なくとも一点と、被支持面の外周部における少なくとも二点とを支持点として、重力に抗して支持することが好ましい。
【００１６】
また、本発明に係る支持方法では、上記支持点のうちの一点が、円形である上記被支持面の中心点に位置することが好ましい。
【００１７】
上記の課題を解決するために、本発明に係る高温処理方法は、上述したいずれかの支持方法を用いて上記被支持基板を支持した状態で、上記ウエハを高温処理することを特徴とする。
【００１８】
上記の課題を解決するために、本発明に係る支持治具は、被支持基板における被支持面に対向して配置されることにより、当該被支持基板を支持する支持治具であって、支持プレートと、上記支持プレート上に形成され、上記被支持面の内周部を重力に抗して支持する少なくとも三つの支持部とを備えていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る支持治具では、上記支持部のうちの少なくとも三つは、円形である上記被支持面の中心点を共有する一つの同心円の円周上に、互いに等間隔で位置する点を支持するようになっていることが好ましい。
【００２０】
また、本発明に係る支持治具では、被支持基板における被支持面に対向して配置されることにより、当該被支持基板を支持する支持治具であって、支持プレートと、上記支持プレート上に形成され、上記被支持面の内周部を重力に抗して支持する少なくとも一つの支持部と、上記被支持面の外周部を重力に抗して支持する少なくとも二つの外周支持部とを備えていることが好ましい。
【００２１】
また、本発明に係る支持治具では、上記支持部のうちの一つは、円形である上記被支持面の中心点を支持するようになっていることが好ましい。
【００２２】
また、本発明に係る支持治具では、上記支持部の先端は、上記被支持面と点接触する形状であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、ウエハの反りの発生を防止することができる支持方法、高温処理方法、及び支持治具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る支持方法の一実施形態を説明するための図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係る支持方法の一実施形態における支持点の配置の例を示す図である。
【図３】本発明に係る支持治具の一実施形態を示す図である。
【図４】本発明に係る支持治具を用いて支持体を支持する方法を説明するための図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係る支持治具の一実施形態における支持部の配置の変形例を示す図である。
【図６】本発明の他の実施形態を説明するための図である。
【図７】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の他の実施形態における支持点の配置の例を示す図である。
【図８】本発明に係る支持治具の他の実施形態を示す図である。
【図９】図８に示す支持治具の一部を示す図である。
【図１０】本発明に係る支持治具の一実施例の構成を示す平面図である。
【図１１】本発明に係る支持治具の他の実施例の構成を示す平面図である。
【図１２】本発明に係る支持治具の一例を示す断面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、従来の支持治具の一例を示す正面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に示す支持治具の要部を示す図である。
【図１４】図１３（ａ）に示す支持治具の断面を模式的に示す図である。
【図１５】従来の方法により支持体を支持する方法を説明するための図である。
【図１６】従来の方法により支持体を支持する方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
〔第１実施形態〕
本発明に係る支持方法及び支持治具の一実施形態について、以下に説明する。
【００２６】
（支持方法の概要）
まず、本発明に係る支持方法の一実施形態の概要について、図１を参照して説明する。図１は、本発明に係る支持方法の一実施形態を説明するための図である。
【００２７】
本実施形態に係る支持方法は、ウエハ１１が貼り付けられている支持体（被支持基板）１３を支持する方法である。なお、図１は、支持体１３を横から見た断面図を示す。
【００２８】
支持体１３は、例えばウエハ１１に研磨等の加工を施すときに、ウエハ１１を保護するために支持可能な基板である。支持体１３としては、可撓性を有するものであれば特に限定されず、当業者に公知の基板を用いればよい。可撓性を有する基板の材料としては、例えば、ガラス、シリコン、アルミナ、炭化珪素、アルミニウム、樹脂、ステンレス、又は鉄−ニッケル合金等の金属類等が挙げられる。
【００２９】
支持体１３の形状は、ウエハ１１の形状に応じて適宜設計すればよい。また、支持体１３には、貫通孔が形成されていてもよいし、されていなくてもよい。なお、本実施形態においては、支持体１３の両面にそれぞれ開口面を有している複数の貫通孔が形成されている場合を例に説明する。本実施形態のように、支持体１３として貫通孔が形成されている支持体を用いた場合には、溶解工程において当該貫通孔から溶解液を注入し、接着剤を容易に溶解することができる。なお、支持体１３における貫通孔の形成方法は、当業者に公知の方法を用いればよい。
【００３０】
また、支持体１３として、貫通孔が形成されていない支持体を用いた場合には、接着剤の沈み込みを抑制することができる。また、ウエハを支持体からレーザー等により剥離するため、接着剤の溶解時間を短縮することができる。
【００３１】
ウエハ１１は、例えばその表面に回路パターンが形成されており、当該回路パターンの形成面が支持体１３と接着され得る。ウエハ１１としては、当業者が利用可能な公知のウエハ１１を用いればよく、その材料には、例えば、石英、シリコン、サファイヤ、ＧａＡｓ（ガリウムヒ素）等の化合物半導体が挙げられる。
【００３２】
支持体１３とウエハ１１とは、接着剤により互いに接着され、積層体１０を構成している。すなわち、支持体１３とウエハ１１との界面には接着剤が塗布され、接着層１２が形成されている。
【００３３】
接着剤としては、例えばアクリル系樹脂、マレイミド系樹脂、炭化水素系樹脂（シクロオレフィン系樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂等）、又はノボラックタイプのフェノール樹脂系材料を含有してなる接着剤組成物等、有機溶剤に対して可溶性を示す接着剤を用いることが好ましい。なお、これらを単独で用いても組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
支持体１３は、ウエハ１１が貼り付けられている面とは反対側の面が被支持面１３ａとなっている。
【００３５】
本実施形態に係る支持方法では、被支持面１３ａの内周部１３ａａを重力に抗して支持する。内周部１３ａａとは、被支持面１３ａの外周近傍の領域を除いた内側の領域を指す。なお、内周部１３ａａは、支持体１３の被支持面１３ａが円形の場合には、被支持面１３ａの半径に対して９５％の半径を有する同心円を想定した場合における当該同心円の円周上及び内側部分であってもよい。
【００３６】
本実施形態に係る支持方法は、被支持面１３ａの内周部１３ａａを支持する方法である。したがって、３００ｍｍを超える大きなサイズ（例えば４５０ｍｍなど）のウエハ１１を用いた場合であっても、支持体１３の重みによる自重応力によって中央部分が撓んでしまうことを防止することができる。そのため、ウエハ１１の反りの発生を防止することができる。
【００３７】
なお、本実施形態では、被支持面１３ａの内周部１３ａａを点において支持することが好ましい。これにより、支持体１３を支持する部材と支持体１３とが接触する面積を小さくすることができるため、ウエハ１１を熱処理した後に冷却する際に、効率よく熱を逃がすことができる。
【００３８】
以下に、本実施形態に係る支持方法について、より詳細に説明する。
【００３９】
（支持方法の詳細）
本実施形態では、被支持面１３ａの内周部１３ａａにおける少なくとも三点を支持点１４として、重力に抗して支持体１３を支持する。支持体１３を安定に支持するという観点からは、支持点１４とする点の全てが一直線上に存在していないことが好ましい。例えば、内周部１３ａａ内における任意の多角形の各頂点を支持点１４として支持してもよい。このように、少なくとも三点を支持点１４として支持することにより、支持体１３を安定に支持することができる。
【００４０】
支持点１４の数は、三点以上であれば特に限定されない。なお、支持点１４の数は、ウエハ１１を熱処理した後に冷却する際に、効率よく熱を逃がすという観点から、十点以下であることが好ましい。
【００４１】
ここで、被支持面１３ａが円形である場合の支持点１４とする点の数及び配置の例を図２（ａ）〜（ｅ）にいくつか示すが、本発明は特にこれらに限られるものではない。図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係る支持方法の一実施形態における支持点の配置の例を示す図である。なお、図２（ａ）〜（ｅ）は、支持体１３を被支持面１３ａ側から見た平面図であり、一点鎖線は内周部１３ａａと外周部１３ａｂとの境界を示す。
【００４２】
支持点１４の配置の一例としては、支持点１４のうちの少なくとも三点が、被支持面１３ａの中心点を共有する一つの同心円の円周上に、互いに等間隔で位置する構成が挙げられる。なお、中心点としては、例えば被支持面１３ａが円形であればその中心であってもよく、被支持面１３ａが多角形であればその対角線の交点であってもよい。この構成により、支持体１３を安定に支持することが可能である。
【００４３】
例えば、図２（ａ）、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように、被支持面１３ａの内周部１３ａａにある、被支持面１３ａの中心点を共有する一つの同心円（図中、点線で示す）の円周上に互いに等間隔で位置する三点又は四点を支持点１４としてもよい。なお、この同心円は、図２（ａ）及び図２（ｃ）に示すように内周部１３ａａと外周部１３ａｂとの境界の少し内側にある円であってもよいし、図２（ｂ）に示すように被支持面１３ａの中心点に近い位置にある円であってもよい。
【００４４】
また、支持点の配置の他の例としては、支持点１４のうちの一点が、被支持面１３ａの中心点に位置する構成が挙げられる。この構成により、支持体１３が中央部分において撓むことを効果的に防止することができる。
【００４５】
例えば、図２（ｄ）に示すように、被支持面１３ａの中心点と、被支持面１３ａの内周部１３ａａにある、被支持面１３ａの中心点を共有する一つの同心円（図中、点線で示す）の円周上に互いに等間隔で位置する三点又は四点と、を支持点１４としてもよい。
【００４６】
また、例えば、被支持面１３ａの中心点を共有する、半径の異なる少なくとも２つの同心円のそれぞれの円周上に位置する点を、支持点１４としてもよい。支持点１４とする点は、それぞれの同心円の円周上に少なくとも二点以上配置されていることが好ましく、それらは互いに等間隔で位置していることがより好ましい。
【００４７】
例えば、図２（ｅ）に示すように、被支持面１３ａの中心点を共有する、半径の異なる２つの同心円（図中、点線で示す）のそれぞれの円周上に互いに等間隔で位置する二点ずつを、支持点１４としてもよい。図２（ｅ）に示す例では、同じ同心円の円周上に位置する２つの支持点１４は、被支持面１３ａにおける同一の直径上にある。そして、一方の同心円の円周上に位置する２つの支持点１４を通る直径と、他方の同心円の円周上に位置する２つの支持点１４を通る直径とは、直交している。この構成により、支持体１３を安定に支持することができる。
【００４８】
なお、本発明に係る支持方法は、本発明に係る支持治具によって実施され得る。
【００４９】
（支持治具）
次に、本発明に係る支持治具の一実施形態について、図３及び図４を参照して説明する。図３は、本発明に係る支持治具の一実施形態を示す図である。図４は、本発明に係る支持治具を用いて支持体を支持する方法を説明するための図である。なお、図４には、ウエハ１１と支持体１３との積層体１０を支持している支持治具２０を横から見た断面図を示す。図４の右側の図は、図４の左側の図における要部を拡大して示す図である。
【００５０】
本実施形態に係る支持治具２０は、支持体１３における被支持面１３ａに対向して配置されることにより、支持体１３を支持する支持治具２０である。
【００５１】
支持治具２０は、支持プレート２１と、支持部２２とを備えている。支持プレート２１は、円形の板状部材である。なお、本発明における支持プレートは、円形に限らず、例えば多角形であってもよい。また、支持プレートは、被支持基板と同一の形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。また、支持プレートの直径は、被支持基板の直径と略同じ大きさであってもよいし、被支持基板の直径より大きくても小さくてもよい。
【００５２】
支持部２２は、支持体１３を重力に抗して支持するための部材である。支持部２２は、支持プレート２１上に形成されている。
【００５３】
支持プレート２１及び支持部２２としては、耐熱性の材料を用いることが好ましく、例えば石英等を用いることができる。なお、支持部２２は、支持プレート２１と同じ材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。また、支持部２２は、支持プレート２１と一体に構成されていてもよい。支持部２２は、支持プレート２１上に、例えば溶接することによって形成されることができる。
【００５４】
支持部２２は、その先端で被支持面１３ａに接触する。支持部２２の先端は、被支持面１３ａと点接触する形状であることが好ましい。支持部２２の先端における被支持面１３ａと接触する面は、被支持面１３ａと点接触しうる構成であれば、曲面であっても平坦な面であってもよい。例えば、支持部２２の先端は、図１２に示すような丸頭形状であってもよい。図１２は、本発明に係る支持治具の一例を示す断面図である。
【００５５】
支持部２２の先端が被支持面１３ａと点接触する形状であれば、支持体１３を点で支持することができ、支持体１３を高温処理に供した後に冷却する際に、効率よく熱を逃がすことができる。
【００５６】
また、支持部２２は、柱形状の胴体部分と、この胴体部分につながる先端部分とからなっていてもよい。胴体部分は、例えば柱形状、錐形状等であってもよく、例えば円柱形状、角柱形状、円錐形状、角錐形状などが挙げられる。先端部分は、上述したような先端を有していればよく、丸頭形状であってもよいし、先端に向かって先細りするテーパー形状であってもよい。
【００５７】
支持部２２は、被支持面１３ａの内周部１３ａａを支持する構成となっている。すなわち、支持部２２は、支持治具２０が被支持面１３ａに対向して配置されたときに、例えばその先端が被支持面１３ａの内周部１３ａａに接触することによって支持体１３を支持できるように構成されている。
【００５８】
本実施形態の支持治具２０は、上述した構成により、被支持面１３ａの内周部１３ａａを支持することができる。したがって、大きなサイズのウエハ１１を用いた場合であっても、支持体１３の重みによる自重応力によって中央部分が撓んでしまうことを防止することができる。そのため、ウエハ１１の反りの発生を防止することができる。
【００５９】
本実施形態では、支持部２２は、支持プレート２１上に少なくとも三つ形成されている。これらの支持部２２は、支持体１３の被支持面１３ａの内周部１３ａａにおける少なくとも三点を重力に抗して支持するようになっている。支持体１３を安定に支持するという観点からは、各支持部２２が支持する点の全てが一直線上に存在していないことが好ましい。
【００６０】
例えば、支持部２２は、内周部１３ａａ内における任意の多角形の各頂点をそれぞれ支持するようになっていてもよい。また、支持部２２は、上述したような配置の支持点１４を支持するようになっていることが好ましい。このように、支持治具２０は、内周部１３ａａの少なくとも三点を支持することにより、支持体１３を安定に支持することができる。
【００６１】
１つの支持体１３を支持する支持部２２の数は、三つ以上であれば特に限定されない。なお、支持部２２の数は、ウエハ１１を熱処理した後に冷却する際に、効率よく熱を逃がすという観点から、十個以下であることが好ましい。なお、図３及び図４には、支持部２２が三つである構成を示す。
【００６２】
支持治具２０は、図４に示すように、支持プレート２１を水平に支持する縦型ボート４０をさらに備えていてもよい。
【００６３】
縦型ボート４０は、支柱４１と、支持プレート支持部４２とを備えている。縦型ボート４０としては、耐熱性の材料を用いることが好ましく、例えば石英等を用いることができる。支柱４１は、支持プレート２１の周囲に垂直に設けられている。縦型ボート４０は、例えば３本又は４本の支柱４１を備えていてもよい。支持プレート支持部４２は、各支柱４１に形成されており、支持プレート２１の外周部を重力に抗して支持する。支持プレート支持部４２は、支柱４１の各々に垂直方向に複数形成されていてもよい。
【００６４】
縦型ボート４０を用いることによって、図４に示すように、積層体１０を垂直方向に複数並べて支持することができる。
【００６５】
（支持部の配置の変形例）
ここで、支持部２２の数及び配置の変形例を図５（ａ）〜（ｅ）にいくつか示すが、本発明は特にこれらに限られるものではない。図５（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係る支持治具の一実施形態における支持部の配置の変形例を示す図である。なお、図５（ａ）〜（ｅ）は、支持治具２０Ａ〜２０Ｅを上から見た平面図である。
【００６６】
支持部２２の配置の一例としては、支持部２２のうちの少なくとも三つが、円形である支持プレート２１の中心点を共有する一つの同心円の円周上に、互いに等間隔で配置されている構成が挙げられる。これらの支持部２２は、円形である被支持面１３ａの中心点を共有する一つの同心円の円周上に、互いに等間隔で位置する点を支持するようになっている。この構成により、支持治具２０は、支持体１３を安定に支持することが可能である。
【００６７】
例えば、図５（ａ）、図５（ｂ）及び図５（ｃ）に示す支持治具２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃのように、三つまたは四つの支持部２２が、支持プレート２１の中心点を共有する一つの同心円（図中、点線で示す）の円周上に、互いに等間隔で配置されていてもよい。なお、この同心円は、例えば図５（ａ）及び図５（ｃ）に示すように支持プレート２１の半径に対して５０％の半径を有していてもよく、図５（ｂ）に示すように支持プレート２１の半径に対して約３３％（１／３）の半径を有していてもよい。
【００６８】
また、支持部２２の配置の他の例としては、支持部２２のうちの一つが、支持プレート２１の中心点に配置されている構成が挙げられる。この支持部２２は、円形である被支持面１３ａの中心点を支持するようになっている。この構成により、支持治具２０は、支持されている支持体１３が中央部分において撓むことを効果的に防止することができる。
【００６９】
例えば、図５（ｄ）に示す支持治具２０Ｄのように、支持部２２が、支持プレート２１の中心点と、支持プレート２１の中心点を共有する一つの同心円（図中、点線で示す）の円周上に互いに等間隔で位置する三点又は四点と、に配置されていてもよい。なお、これらの支持部２２は、被支持面１３ａの中心点と、被支持面１３ａの内周部１３ａａにある、被支持面１３ａの中心点を共有する一つの同心円の円周上に互いに等間隔で位置する三点又は四点と、を支持するようになっている。
【００７０】
また、例えば支持部２２は、支持プレート２１の中心点を共有する、半径の異なる少なくとも２つの同心円のそれぞれの円周上に配置されてもよい。これらの支持部２２は、内周部１３ａａ内であって、被支持面１３ａの中心点を共有する、半径の異なる少なくとも２つの同心円のそれぞれの円周上に位置する点を支持するようになっている。支持部２２は、それぞれの同心円の円周上に少なくとも二つ以上配置されていることが好ましく、それらは互いに等間隔で配置されていることがより好ましい。
【００７１】
例えば、図５（ｅ）に示す支持治具２０Ｅのように、支持プレート２１の中心点を共有する、半径の異なる２つの同心円（図中、点線で示す）のそれぞれの円周上に、それぞれ二つの支持部２２が互いに等間隔で配置されてもよい。これらの支持部２２は、内周部１３ａａ内であって、被支持面１３ａの中心点を共有する、半径の異なる２つの同心円のそれぞれの円周上に互いに等間隔で位置する二点ずつを、支持するようになっている。
【００７２】
図５（ｅ）に示す例では、同じ同心円の円周上に配置されている２つの支持部２２は、支持プレート２１における同一の直径上にある。そして、一方の同心円の円周上に配置されている２つの支持部２２を通る直径と、他方の同心円の円周上に配置されている２つの支持部２２を通る直径とは、直交している。この構成により、支持治具２０Ｅは、支持体１３を安定に支持することができる。
【００７３】
〔第２実施形態〕
次に、本発明に係る支持方法及び支持治具の他の実施形態について、以下に説明する。なお、本実施形態においては、上述した第１実施形態における構成要素と同様の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。ここでは、主に第１実施形態と異なる点について説明する。
【００７４】
（支持方法）
本発明に係る支持方法の他の実施形態について、図６及び図７（ａ）〜（ｂ）を参照して以下に説明する。図６は、本発明の他の実施形態を説明するための図であり、支持体１３を横から見た断面図を示す。また、図７（ａ）〜（ｂ）は、本発明の他の実施形態における支持点の配置の例を示す図である。なお、図７（ａ）〜（ｂ）は、支持体１３を被支持面１３ａ側から見た平面図であり、一点鎖線は内周部１３ａａと外周部１３ａｂとの境界を示す。
【００７５】
本実施形態における支持方法は、被支持面１３ａの内周部１３ａａにおける少なくとも一点を支持点１４として支持する点、及び被支持面１３ａの外周部１３ａｂにおける少なくとも二点を支持点１５として支持する点のみが、第１実施形態における支持方法とは異なっている。
【００７６】
本実施形態であれば、被支持面１３ａの内周部１３ａａを支持するため、大きなサイズのウエハ１１を用いた場合であっても、支持体１３の重みによる自重応力によって中央部分が撓んでしまうことを防止することができる。そのため、ウエハ１１の反りの発生を防止することができる。
【００７７】
内周部１３ａａにおいて支持点１４とする点は、内周部１３ａａのどこにあってもよい。なお、支持点１４とする点のうちの一点は、支持体１３の撓みを効果的に防止するという観点からは、被支持面１３ａの中央に近い位置であることが好ましい。例えば被支持面１３ａが円形である場合には、支持点１４とする点のうちの一点は、被支持面１３ａの中心点に位置することが好ましい。
【００７８】
内周部１３ａａにおいて支持点１４とする点の数は、一点以上であればよい。なお、ウエハ１１を熱処理した後に冷却する際に、効率よく熱を逃がすという観点からは、十点以下であることが好ましい。支持点１４の配置は、例えば上述した第１実施形態において例示した配置であってもよい。
【００７９】
外周部１３ａｂとは、内周部１３ａａより外側の部分、すなわち被支持面１３ａの外周近傍の領域を指す。なお、外周部１３ａｂは、支持体１３の被支持面１３ａの半径に対して９５％の半径を有する同心円を想定した場合における当該同心円の外側部分であってもよい。
【００８０】
外周部１３ａｂにおいて支持点１５とする点の数は、二点以上であれば特に限定されない。支持点１５とする点が二点以上であることにより、撓みを防止しつつ、支持体１３を安定に支持することができる。なお、支持点１５とする点の数は、ウエハ１１を熱処理した後に冷却する際に、効率よく熱を逃がすという観点から、五点以下であることが好ましい。
【００８１】
外周部１３ａｂにおける支持点１５は、内周部１３ａａにおける支持点１４とともに支持されることによって、支持体１３を安定に支持することができるように配置されることが好ましい。支持体１３を安定に支持するという観点からは、外周部１３ａｂにおける支持点１５と、内周部１３ａａにおける支持点１４との全てが、一直線上に存在していないことが好ましい。例えば、外周部１３ａｂにおける支持点１５と、内周部１３ａａにおける支持点１４とは、被支持面１３ａ内における任意の多角形の各頂点であってもよい。
【００８２】
ここで、被支持面１３ａが円形である場合の支持点１４、１５とする点の数及び配置の例を図７（ａ）〜（ｂ）にいくつか示すが、本発明は特にこれらに限られるものではない。
【００８３】
例えば図７（ａ）に示すように、支持点１４とする点が一点であって、円形である被支持面１３ａの中心点に位置し、かつ支持点１５とする点が四点である構成が挙げられる。また、例えば図７（ｂ）に示すように、支持点１４とする点が一点であって、円形である被支持面１３ａの中心点に位置し、かつ支持点１５とする点が三点である構成が挙げられる。
【００８４】
支持点１５とする点は、図７（ａ）〜（ｂ）に示すように、外周部１３ａｂに非均等に位置してもよい。すなわち、被支持面１３ａの外周に沿って隣り合う支持点１５の間隔のうちのいずれか一つが、他の間隔よりも大きくてもよい。これにより、支持治具の形状によっては、支持体１３を支持治具に取り付けたり支持治具から取り外したりすることが容易となる場合がある。なお、これに限らず、支持点１５とする点は、外周部１３ａｂにおいて互いに均等に位置していてもよい。
【００８５】
（支持治具）
次に、本発明に係る支持治具の他の実施形態について、図８及び図９を参照して以下に説明する。図８は、本発明に係る支持治具の他の実施形態を示す図である。また、図９は、図８に示す支持治具の一部を示す図である。なお、図８は、ウエハ１１と支持体１３との積層体１０を支持している支持治具３０を横から見た断面図である。また、図９は、支持治具３０のうち、支持プレート２１と支持部２２とのみを示す平面図である。
【００８６】
本実施形態の支持治具３０は、特に、支持部２２を少なくとも一つ備えている点、及び少なくとも二つの外周支持部２３を備えている点が、第１実施形態の支持治具２０と異なっている。すなわち、本実施形態における支持治具３０は、支持プレート２１と、少なくとも一つの支持部２２と、少なくとも二つの外周支持部２３とを備えている。
【００８７】
また、本実施形態では、支持治具３０が、支持プレート２１を水平に支持する縦型ボート５０を備えている点でも、第１実施形態と異なっている。縦型ボート５０は、複数の支柱４１と、支持プレート支持部４２と、外周支持部２３とを備えている。支柱４１及び支持プレート支持部４２の構成は、第１実施形態において説明した構成と同じである。また、各支柱４１には、支持プレート支持部４２と外周支持部２３とが交互に形成されている。
【００８８】
本実施形態では、支持部２２は、支持プレート２１上に少なくとも一つ形成されている。支持部２２は、被支持面１３ａの内周部１３ａａを支持するようになっていれば、支持プレート２１上のどこに形成されていてもよい。
【００８９】
本実施形態の支持治具３０は、支持部２２によって被支持面１３ａの内周部１３ａａを支持することができる。したがって、大きなサイズのウエハ１１を用いた場合であっても、支持体１３の重みによる自重応力によって中央部分が撓んでしまうことを防止することができる。そのため、ウエハ１１の反りの発生を防止することができる。
【００９０】
なお、支持部２２のうちの一つは、支持体１３の撓みを効果的に防止するという観点からは、被支持面１３ａの中央に近い位置を支持するようになっていることが好ましい。例えば被支持面１３ａが円形である場合には、支持部２２のうちの一つは、被支持面１３ａの中心点を支持するようになっていることが好ましい。
【００９１】
支持部２２の数は、一つ以上であれば特に限定されない。なお、支持部２２の数は、ウエハ１１を熱処理した後に冷却する際に、効率よく熱を逃がすという観点から、十個以下であることが好ましい。支持部２２の配置は、上述した第１実施形態において例示した配置を好適に用いることができる。
【００９２】
外周支持部２３は、支持体１３を重力に抗して支持するための部材である。外周支持部２３は、被支持面１３ａの外周部１３ａｂを支持する構成となっている。すなわち、外周支持部２３は、支持治具３０の支持プレート２１が被支持面１３ａに対向して配置されたときに、被支持面１３ａの外周部１３ａｂに接触することによって支持体１３を支持できるように構成されている。
【００９３】
本実施形態では、外周支持部２３は、支柱４１に形成されている。なお、本発明における外周支持部は、本実施形態の構成に限らず、被支持面の外周部を支持するように構成されていればよく、例えば支持プレート上に直接形成されていてもよい。
【００９４】
１つの支持体１３を支持する外周支持部２３の数は、二つ以上であれば特に限定されない。外周支持部２３が二つ以上であることにより、撓みを防止しつつ、支持体１３を安定に支持することができる。なお、外周支持部２３の数は、ウエハ１１を熱処理した後に冷却する際に、効率よく熱を逃がすという観点から、五個以下であることが好ましい。また、外周支持部２３は、三つ又は四つであることがより好ましい。これにより、支持治具３０を容易に製造することができる。また、積層体１０を支持治具３０に取り付けたり支持治具３０から取り外したりすることが容易となる。
【００９５】
外周支持部２３は、支持部２２とともに支持体１３を支持することによって、支持体１３を安定に支持することができるように配置されることが好ましい。支持体１３を安定に支持するという観点からは、支持部２２と外周支持部２３との全てが一直線上に存在していないことが好ましい。
【００９６】
例えば、支持部２２と外周支持部２３とは、被支持面１３ａ内における任意の多角形の各頂点を支持するようになっていてもよい。また、支持部２２と外周支持部２３とは、それぞれ上述したような配置の支持点１４又は１５を支持するようになっていることが好ましい。これらの構成により、支持治具３０は、支持体１３を安定に支持することができる。
【００９７】
〔高温処理方法〕
次に、本発明に係る高温処理方法の一実施形態について説明する。
【００９８】
本実施形態に係る高温処理方法は、上述した支持方法を用いて、ウエハ１１が貼り付けられている支持体１３を支持した状態で、ウエハ１１を高温処理する方法である。なお、「高温」とは、ここでは接着剤組成物が含有する樹脂成分のガラス転移点を超える温度を指し、具体的には７０℃以上であればよく、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１８０℃以上、さらに好ましくは２００℃以上の温度を指す。なお、高温という場合の上限は特に限定されないが、４００℃以下、好ましくは３５０℃以下である。
【００９９】
高温処理する方法としては、例えば上述した支持方法により支持された状態のウエハ１１を、オーブンなどの加熱機器内に一定時間静置する方法などが挙げられる。
【０１００】
上述した方法によってウエハ１１を支持した状態で高温処理することにより、ウエハ１１の反りの発生を防止することができる。したがって、その後のプロセスを効率よく進行させることができる。
【０１０１】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【実施例】
【０１０２】
（接着剤組成物の調製方法）
樹脂として、シクロオレフィンコポリマー（「ＴＯＰＡＳ」（商品名）８００７、ポリプラスチックス社製）を用いた。この樹脂を、ｐ−メンタンに、樹脂固形分濃度が２５重量％となるように溶解し、また酸化防止剤ＩＲ１０１０（ＢＡＳＦ社製）を樹脂固形分に対して５重量％となるように添加して、接着剤組成物を調製した。
【０１０３】
〔実施例１〕
本実施例では、支持体としてガラス基板を使用し、ウエハとして直径３００ｍｍのシリコンウエハを使用した。また、接着剤組成物として、上述した調製方法により調製した接着剤組成物を使用した。
【０１０４】
なお、本実施例及び実施例２において用いた支持治具の構成は、図１に示す支持治具と同様であるため、説明の便宜上、同一の機能を有する部材には同一の番号を付して説明する。
【０１０５】
まず、ウエハ１１にスピンコートにより接着剤組成物を厚さ８０μｍになるように塗布し、１００℃、１６０℃、２２０℃でベークして接着層１２を形成させた。その後、接着層１２の上に支持体１３を１６０℃で貼り付け、積層体１０を作製した。
【０１０６】
この積層体１０におけるウエハ１１を、バックグラインディングにより厚さ５０μｍにまで薄化させた。
【０１０７】
その後、この積層体１０を、図５（ａ）に示す支持治具２０Ａと同じ構成の支持治具により支持した。すなわち、支持プレート２１の中心点を共有する一つの同心円の円周上に、互いに等間隔で配置されている三つの支持部２２を備えた支持治具２０Ａを用いて、支持体１３の被支持面１３ａの内周部１３ａａにおいて三点支持した。
【０１０８】
なお、支持プレート２１には、直径３００．５ｍｍ、厚さ３ｍｍの石英のプレートを用いた。支持部２２が配置される同心円の直径は、１５０ｍｍ（支持プレート２１の直径に対して５０％）であった。支持部２２は、高さが９ｍｍであった。また、支持部２２の胴体部分は、円柱形状であり、断面が直径６ｍｍの円であった。支持部２２の先端は、図１２に示すような丸頭形状であった。
【０１０９】
この状態で、オーブン中で２００℃、１時間の加熱工程を行なった後、オーブンのスイッチを切り、そのまま２時間冷却した。その後、積層体１０の反り量を測定した。
【０１１０】
反り量は、積層体１０を定盤上に置き、ＬＫ−Ｇ−３０（キーエンス社製）を用いてウエハ１１のＸ、Ｙ面の任意の５７点における変位量を計測することによって測定した。
【０１１１】
結果を表１に示す。なお、表１において各結果は、反り量が７００μｍ未満の場合に「○」（反りが少なく良好）で表し、反り量が７００μｍ以上の場合に「×」（反りが大きく不良）で表した。
【０１１２】
【表１】
【０１１３】
表１に示すように、本実施例では、反り量が少ないという結果が得られた。
【０１１４】
〔実施例２〕
本実施例では、実施例１と同様に積層体１０を作製し、ウエハ１１を薄化させた。その後、この積層体１０を、支持部２２が配置される同心円の直径が２４０ｍｍ（支持プレート２１の直径に対して８０％）である点以外は、実施例１で用いた支持治具と同様の構成の支持治具により支持した。この状態で、実施例１と同様に加熱工程を行なった後に冷却し、反り量を測定した。
【０１１５】
結果を表１に示す。表１に示すように、本実施例では、反り量が少ないという結果が得られた。
【０１１６】
〔実施例３〕
本実施例では、実施例１と同様に積層体１０を作製し、ウエハ１１を薄化させた。その後、この積層体１０を、支持部２２が配置される同心円の直径が２７０ｍｍ（支持プレート２１の直径に対して９０％）である点以外は、実施例１で用いた支持治具と同様の構成の支持治具により支持した。この状態で、実施例１と同様に加熱工程を行なった後に冷却し、反り量を測定した。
【０１１７】
結果を表１に示す。表１に示すように、本実施例では、反り量が少ないという結果が得られた。
【０１１８】
〔実施例４〕
本実施例では、実施例１と同様に積層体１０を作製し、ウエハ１１を薄化させた。その後、この積層体１０を、支持部２２が配置される同心円の直径が２８５ｍｍ（支持プレート２１の直径に対して９５％）である点以外は、実施例１で用いた支持治具と同様の構成の支持治具により支持した。この状態で、実施例１と同様に加熱工程を行なった後に冷却し、反り量を測定した。
【０１１９】
結果を表１に示す。表１に示すように、本実施例では、反り量が少ないという結果が得られた。
【０１２０】
〔実施例５〕
本実施例では、実施例１と同様に積層体１０を作製し、ウエハ１１を薄化させた。その後、この積層体１０を、図１０に示す支持治具２０Ｆと同じ構成の支持治具により支持した。図１０は、本発明に係る支持治具の一実施例の構成を示す平面図である。
【０１２１】
この支持治具２０Ｆは、支持プレート２１の中心点を共有する、半径の異なる２つの同心円（図中、点線で示す）のそれぞれの円周上に、それぞれ四つの支持部２２が互いに等間隔で配置されていた。支持部２２が配置される同心円の直径は、それぞれ１５０ｍｍ（支持プレート２１の直径に対して５０％）及び２２５ｍｍ（支持プレート２１の直径に対して７５％）であった。
【０１２２】
この状態で、実施例１と同様に加熱工程を行なった後に冷却し、反り量を測定した。
【０１２３】
結果を表１に示す。表１に示すように、本実施例では、反り量が少ないという結果が得られた。
【０１２４】
〔実施例６〕
本実施例では、実施例１と同様に積層体１０を作製し、ウエハ１１を薄化させた。その後、この積層体１０を、図１１に示す支持治具２０Ｇと同じ構成の支持治具により支持した。図１１は、本発明に係る支持治具の他の実施例の構成を示す平面図である。
【０１２５】
この支持治具２０Ｇは、長方形の支持プレート２１’と、三つの支持部２２とを備えていた。支持プレート２１’は、縦２１ａが２００ｍｍ、横２１ｂが３００ｍｍの長方形であった。三つの支持部２２は、支持プレート２１の対角線の交点を共有する一つの同心円（図中、点線で示す）の円周上に、互いに等間隔で配置されていた。支持部２２が配置される同心円の直径は、１５０ｍｍ（支持プレート２１の直径に対して５０％）であった。
【０１２６】
この状態で、実施例１と同様に加熱工程を行なった後に冷却し、反り量を測定した。
【０１２７】
結果を表１に示す。表１に示すように、本実施例では、反り量が少ないという結果が得られた。
【０１２８】
〔実施例７〕
本実施例では、実施例１と同様に積層体１０を作製し、ウエハ１１を薄化させた。その後、この積層体１０を、図８及び図９に示す支持治具３０と同じ構成の支持治具により支持した。本実施例で用いた支持治具は、支持プレート２１の中心点に配置されている一つの支持部２２と、被支持面１３ａの外周部１３ａｂを支持する四つの外周支持部２３とを備えていた。また、縦型ボート５０としては、石英により構成されたボートを用いた。
【０１２９】
この状態で、実施例１と同様に加熱工程を行なった後に冷却し、反り量を測定した。
【０１３０】
結果を表１に示す。表１に示すように、本実施例では、反り量が少ないという結果が得られた。
【０１３１】
〔比較例１〕
本比較例では、実施例１と同様に積層体１０を作製し、ウエハ１１を薄化させた。その後、この積層体１０を、従来の方法で支持した。
【０１３２】
本比較例において用いた支持治具１３０の構成を、図１３（ａ）〜（ｂ）及び図１４に示す。図１３（ａ）は、従来の支持治具の一例を示す正面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に示す支持治具の要部を示す図である。また、図１４は、図１３（ａ）に示す支持治具の断面を模式的に示す図である。
【０１３３】
支持治具１３０は、石英により構成された縦型ボートであり、四本の支柱１３１と、支持体保持部１３２とを備えている。１つの支柱１３１には十個の支持体保持部１３２が形成されており、支持治具１３０は１０枚の積層体１０を保持することが可能である。
【０１３４】
積層体１０が保持される内部領域の水平方向の幅１３０ａは３０７．５ｍｍであり、上下に隣り合った支持体保持部１３２の間隔１３０ｂは３０ｍｍである。また、支持治具１３０の底面を構成する石英板の厚さ１３０ｃは１０ｍｍである。
【０１３５】
また、支柱１３１の幅１３１ａは１５ｍｍであり、支持体保持部１３２の垂直方向の厚さ１３２ａは５ｍｍであり、支持体保持部１３２の水平方向の長さ１３２ｂは１０ｍｍである。
【０１３６】
また、図１４に示すように、支持治具１３０の水平方向の断面において、四本の支柱１３１のそれぞれに形成された四つの支持体保持部１３２は、支持治具１３０の外周に沿って非均等に配置されている。四つの支持体保持部１３２のうちの二つの位置は、支持治具１３０の中心点とのなす角が９０°である。この二つの支持体保持部１３２を挟んで位置する他の二つの支持体保持部１３２の位置は、支持治具１３０の直径（図１４中、符号「１３０ａ」を付した直径）に対して同じ方向に少しずれており、これらの支持体保持部１３２の位置と、当該直径との距離１３０ｄは、２０ｍｍである。この構成により、支持治具１３０の外周に沿って隣り合う支持体保持部１３２の間隔のうちの一つが、他の間隔よりも大きくなっている。
【０１３７】
上述した構成の支持治具１３０を用いて積層体１０を支持した状態で、実施例１と同様に加熱工程を行なった後に冷却し、反り量を測定した。
【０１３８】
結果を表１に示す。表１に示すように、大きな反りが発生したことが確認された。
【産業上の利用可能性】
【０１３９】
本発明は、携帯電話、デジタルＡＶ機器及びＩＣカード等に搭載される半導体チップの製造に利用することができる。
【符号の説明】
【０１４０】
１１ ウエハ
１３ 支持体（被支持基板）
１３ａ 被支持面
１３ａａ 内周部
１３ａｂ 外周部
１４、１５ 支持点
２０、２０Ａ〜Ｈ 支持治具
２１、２１’ 支持プレート
２２ 支持部
２３ 外周支持部
３０ 支持治具
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハが貼り付けられている被支持基板を支持する支持方法であって、
上記被支持基板における上記ウエハが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部における少なくとも三点を支持点として、重力に抗して支持することを特徴とする支持方法。
【請求項２】
上記支持点のうちの少なくとも三点が、円形である上記被支持面の中心点を共有する一つの同心円の円周上に、互いに等間隔で位置することを特徴とする請求項１に記載の支持方法。
【請求項３】
ウエハが貼り付けられている被支持基板を支持する支持方法であって、
上記被支持基板における上記ウエハが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部における少なくとも一点と、被支持面の外周部における少なくとも二点とを支持点として、重力に抗して支持することを特徴とする支持方法。
【請求項４】
上記支持点のうちの一点が、円形である上記被支持面の中心点に位置することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の支持方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の支持方法を用いて上記被支持基板を支持した状態で、上記ウエハを高温処理することを特徴とする高温処理方法。
【請求項６】
被支持基板における被支持面に対向して配置されることにより、当該被支持基板を支持する支持治具であって、
支持プレートと、
上記支持プレート上に形成され、上記被支持面の内周部を重力に抗して支持する少なくとも三つの支持部とを備えていることを特徴とする支持治具。
【請求項７】
上記支持部のうちの少なくとも三つは、円形である上記被支持面の中心点を共有する一つの同心円の円周上に、互いに等間隔で位置する点を支持するようになっていることを特徴とする請求項６に記載の支持治具。
【請求項８】
被支持基板における被支持面に対向して配置されることにより、当該被支持基板を支持する支持治具であって、
支持プレートと、
上記支持プレート上に形成され、上記被支持面の内周部を重力に抗して支持する少なくとも一つの支持部と、
上記被支持面の外周部を重力に抗して支持する少なくとも二つの外周支持部とを備えていることを特徴とする支持治具。
【請求項９】
上記支持部のうちの一つは、円形である上記被支持面の中心点を支持するようになっていることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の支持治具。
【請求項１０】
上記支持部の先端は、上記被支持面と点接触する形状であることを特徴とする請求項６〜９のいずれか一項に記載の支持治具。
【請求項１】
ウエハが貼り付けられている被支持基板を支持する支持方法であって、
上記被支持基板における上記ウエハが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部における少なくとも三点を支持点として、重力に抗して支持することを特徴とする支持方法。
【請求項２】
上記支持点のうちの少なくとも三点が、円形である上記被支持面の中心点を共有する一つの同心円の円周上に、互いに等間隔で位置することを特徴とする請求項１に記載の支持方法。
【請求項３】
ウエハが貼り付けられている被支持基板を支持する支持方法であって、
上記被支持基板における上記ウエハが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部における少なくとも一点と、被支持面の外周部における少なくとも二点とを支持点として、重力に抗して支持することを特徴とする支持方法。
【請求項４】
上記支持点のうちの一点が、円形である上記被支持面の中心点に位置することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の支持方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の支持方法を用いて上記被支持基板を支持した状態で、上記ウエハを高温処理することを特徴とする高温処理方法。
【請求項６】
被支持基板における被支持面に対向して配置されることにより、当該被支持基板を支持する支持治具であって、
支持プレートと、
上記支持プレート上に形成され、上記被支持面の内周部を重力に抗して支持する少なくとも三つの支持部とを備えていることを特徴とする支持治具。
【請求項７】
上記支持部のうちの少なくとも三つは、円形である上記被支持面の中心点を共有する一つの同心円の円周上に、互いに等間隔で位置する点を支持するようになっていることを特徴とする請求項６に記載の支持治具。
【請求項８】
被支持基板における被支持面に対向して配置されることにより、当該被支持基板を支持する支持治具であって、
支持プレートと、
上記支持プレート上に形成され、上記被支持面の内周部を重力に抗して支持する少なくとも一つの支持部と、
上記被支持面の外周部を重力に抗して支持する少なくとも二つの外周支持部とを備えていることを特徴とする支持治具。
【請求項９】
上記支持部のうちの一つは、円形である上記被支持面の中心点を支持するようになっていることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の支持治具。
【請求項１０】
上記支持部の先端は、上記被支持面と点接触する形状であることを特徴とする請求項６〜９のいずれか一項に記載の支持治具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１２−１８２２３４（Ｐ２０１２−１８２２３４Ａ）
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４２９５４（Ｐ２０１１−４２９５４）
【出願日】平成２３年２月２８日（２０１１．２．２８）
【出願人】（０００２２０２３９）東京応化工業株式会社 (1,407)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月２８日（２０１１．２．２８）
【出願人】（０００２２０２３９）東京応化工業株式会社 (1,407)
【Ｆターム（参考）】
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