【課題】板状物の被保持面に傷を付けることなく保持して搬送することができる搬送機構を提供する。
【解決手段】吸引保持機構２を構成する保持パッド２０の保持面２００に、吸引源２５に連通する吸引凹部２００ａと、吸引凹部２００ａの外周から所定距離離間して環状に形成され流体供給源２８に連通する流体供給凹部２００ｂとを備え、流体供給凹部２００ｂに流体を供給するとともに吸引凹部２００ａから流体を吸引することによって保持面２００と板状物４の上面４ａとの間に流動する流体層５を形成し、流体層５を介して板状物４を保持パッド２０の保持面２００において吸引保持する。ある程度肉厚で質量の重い板状物であっても、被保持面に傷をつけることなく確実に保持することができる。 （もっと読む）

【課題】被着体から剥離される直前の接着シート領域の幅が変化しても、その幅変化に対応した押圧を確実に行って接着シートを剥離することができるシート剥離装置及び剥離方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付し、当該剥離用テープＰＴを介して接着シートＳを剥離するシート剥離装置１０。この装置は、半導体ウエハＷから剥離される直前の接着シートＳ領域を半導体ウエハＷ側に押圧する線材５１を含む。線材５１は、幅変更用プーリ５７間に掛け回されており、その一部が線材部分５１Ａとして接着シートＳの剥離縁ＰＥを形成する。幅変更用プーリ５７を離間接近させることで接着シートＳの平面幅が変化しても、接着シートＳの剥離縁ＰＥに沿ってウエハＷに押圧力を付与するようになっている。 （もっと読む）

【課題】高効率な非接触チャックを提供する。
【解決手段】非接触チャック１００は、カップ２、ファン８を備える。カップ２は、その底面に断面略円形の凹部４が設けられ、その上面に吸気口６が設けられる。ファン８は、カップ２の凹部４内に設けられており、モータ１０の回転軸と取り付けられている。ファン８の回転によってカップ２内に吸気口６から空気が吸い込まれる。そしてカップ２の内部に旋回流を発生し、非接触チャック１００と対象物１０２の間に吸着力を発生させることにより、対象物を非接触で保持する。 （もっと読む）

【課題】被着体から剥離される直前の接着シート領域の幅が変化しても、その幅変化に対応した押圧を確実に行って接着シートを剥離することができるシート剥離装置及び剥離方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付し、当該剥離用テープＰＴを介して接着シートＳを剥離するシート剥離装置１０。この装置は、半導体ウエハＷから剥離される直前の接着シートＳ領域を半導体ウエハＷ側に押圧するプレート部材２４を含む。プレート部材２４は、第１及び第２プレート部材２５、２６により先端２４Ａを形成する。第１及び第２プレート部材２５、２６は、第１及び第２直動モータ１７Ａ、１７Ｂに支持され、プレート部材２４の先端２４Ａの幅が変更できる方向に相対移動可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】被処理物を支持する支持台と被処理物との間にエッチング液が侵入するのを防止または抑制することのできる支持装置およびエッチング方法を提供すること。
【解決手段】ワーク１０の被処理面１０１にエッチング液を供給することにより、ワーク１０に対して所望のエッチング処理を行う際に、ワーク１０を支持する支持装置２であって、ワーク１０を支持するする支持面３１を有する支持台３と、支持台３に形成され、支持面３１にワーク１０を支持した状態にて、ワーク１０の縁部に位置し、支持面３１に開放する吸引孔４と、吸引孔４からエッチング液を吸引する吸引手段５とを有する。 （もっと読む）

【課題】マスクブランク、転写マスクなどの膜付きガラス基板の外周端面が挿入保持される基板収納容器の溝の断面形状を改良して、基板表面に形成されている膜が溝側面に干渉して剥離するなどの弊害が発生しないようにすること。
【解決手段】容器本体と容器蓋とから成る収納容器の容器本体の左右および底にはマスクブランク１０の左右および下側の外周端面１１ｂが収納保持されている保持溝４３、４５が形成されており、保持溝４３（４５）は、溝底面４３ａ（４５ａ）と溝側面４３ｂ、４３ｃ（４５ｂ、４５ｃ）の入り隅の角度θａを適切に設定することにより、当該溝側面がマスクブランク１０の遮光膜およびレジスト膜の端１４に干渉しないようにしてある。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップにＡｕ膜を形成すると、半導体チップとウエハシートとの粘着力が高まり、ウエハシートを剥離し難くなる。
【解決手段】 保持機構が、相互に分離された複数の半導体チップが表面に貼付されたウエハシートを保持する。吸着ステージが、保持機構に保持されたウエハシートの背面に対向するように配置され、少なくとも、第１の方向に隣り合う２つの半導体チップに対応する領域に対向し、該ウエハシートに対向する対向面に凹凸が設けられている。保持機構に保持されたウエハシートの背面に、対向面の凸部の頂部を接触させた状態で、排気装置が、該対向面と該ウエハシートとの間の空間を減圧する。対向面に、第１の方向に並んだ２つの半導体チップのうち一方に重なる第１の領域と、他方に重なる第２の領域とが画定されており、第２の領域内の凸部の頂部は、第１の領域内の凸部の頂部を第１の方向に並進移動させても重ならないように分布している。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ時にクラックが発生してしまうことが防止できる、ダイアタッチメントフィルムを提供する。
【解決手段】ダイアタッチメントフィルムは、主面を有するサポートフィルムと、前記主面上に前記主面と接触するように配置された粘着層とを具備する。前記主面には、凹部が形成されており、前記凹部には、前記粘着層が配置されていない。 （もっと読む）

【課題】太陽電池製造システムに対する需要が増え続けるにつれ、直線システムのスループットの利点を得つつ、メインフレーム構成の柔軟性も提供する。
【解決手段】数枚の基板を同時に処理する装置及び方法が提供される。システムは、直線状でありつつ、処理を自律的に順位付けして基板を必要に応じて異なる方向に移動させる新規なアーキテクチャを採用している。システムは、数枚の基板を同時に移動させるが、従来技術とは異なりトレイを使用しない。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板に傷や割れが発生することを抑制できると共に、部品点数が少なく、パーティクルが付着しにくい基板ホルダー及びこれを用いた基板搬送装置を提供する。
【解決手段】 基板ホルダー１は、被処理基板Ｓの被処理面側の外周部に当接する当接部１１２と、被処理基板の被処理面を露出させる開口１１３とを有し、被処理基板の被処理面を露出させた状態で当接部で被処理基板を支持する支持部材を備え、当接部１１２には、被処理基板の端部に対向する位置に凹部１４が設けてある。基板搬送装置は、これを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに貼付けられた紫外線硬化型の粘着テープを精度よく剥離できる粘着テープの剥離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】ダイオード１１によってウエハＷに貼付けられた保護テープＰＴに紫外線が照射され、この紫外線照射と同時にヒータ７１によって保護テープＰＴが設定された温度に加熱されるので、ダイオード１１による紫外線の反応とヒータ７１による加熱の反応とによって、重合反応が確実に促進され、紫外線のみでは硬化しきれない粘着剤を硬化させることができる。その結果、この保護テープＰＴの接着力は十分に弱まる。このダイオード１１による紫外線照射およびヒータ７１による加熱の後、保護テープ剥離機構が保護テープＰＴをウエハＷから剥離するので、ウエハＷに貼付けられた保護テープＰＴを精度よく剥離できる。 （もっと読む）

【課題】保護部材に被加工物を貼着する接着剤を所望の厚みに制御することができ、被加工物の保持力を十分とし、貼着作業の繁雑さを解消し、貼着時に被加工物に与える外的なダメージを低減することできる貼着装置を提供する。
【解決手段】保護フィルムＦが載置される水平上面２０を有し且つ紫外線が透過する定盤２と、定盤２の上方に配設され被加工物Ｗの片面を露出させて他面を吸引保持する保持パッド４と、保持パッド４を昇降動させる昇降動手段６と、定盤２を透過して保護フィルムＦの下方から紫外光を照射する紫外光照射手段５と、定盤２に載置された保護フィルムＦの中央部に紫外線硬化性樹脂を供給する作用位置と定盤上から退避する非作用位置とに選択的に位置付けられる樹脂供給手段３とを具備し、定盤２に載置された保護フィルムＦに樹脂を滴下し保持パッド４に保持された被加工物Ｗが樹脂を押圧して均一な厚さにしてから紫外光を樹脂に照射する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウェハ収納カセットからウェハが脱落することを簡易な方法で防止できるウェハ収納カセットと、ウェハ収納カセットから容易にウェハを出し入れできるウェハ搬送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一対の側板と、上記一対の側板の内壁に形成された収納溝と、上記一対の側板の開放面でありウェハを出し入れするためのウェハ出入面とを有する。そして、上記一対の側板の底部は、上記ウェハ出入面側に角部を有しており、上記ウェハ出入面と反対側には角のない丸角部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分割許容切込が形成された接着シートの貼付において、染み出した接着剤の意図しない付着を抑制できるようにする。
【解決手段】帯状の剥離シートに所定間隔を隔てて接着シートＳが仮着された原反を繰り出す供給手段と、供給手段によって繰り出される途中の剥離シートを折り返して接着シートＳを剥離するピールプレートと、剥離された接着シートＳをウエハＷに押圧して貼付する押圧手段１６とを備えてシート貼付装置が構成されている。接着シートＳは、基材シートＢＳと、この基材シートＢＳの一方の面に設けられた接着剤層ＡＤとからなる。基材シートＢＳ、又は、基材シートＢＳ及び接着剤層ＡＤに分割許容切込Ｃが形成される。押圧手段１６のプレスローラ３０には非接触部３１が形成され、この非接触部３１は、接着シートＳ押圧時に分割許容切込Ｃの形成位置に対応する領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型かつ比較的安価な構成で、ワークにシートを粘着剤層を介して貼付することのできるシート貼付装置を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１００では、クリーニングエリア２０へのワークＷの搬入、クリーニングエリア２０から貼付エリア３０へのワークＷの搬送、および貼付エリア３０からのワークＷの搬出などを共通のロボット５０で行なう。また、クリーニングエリア２０では、ワークＷがロボット５０に保持された状態でクリーニングが行なわれ、貼付エリア３０では、ワークＷがロボット５０に保持された状態でシートＳの貼付が行なわれる。このため、各エリアにワークＷを搬入した際、ワークＷを整列させる必要がないなどの利点がある。 （もっと読む）

【課題】撓み易い基板を高い寸法精度で支持し、蓋体のフロントリテーナに基板を適切に保持させ、基板のローディング等に支障を来たしたり、基板損傷のおそれを払拭できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハＷ収納用の容器本体１と、容器本体１を開閉する蓋体２０を備え、容器本体１に、半導体ウェーハＷを水平に支持する支持体３０を配設し、蓋体２０に、半導体ウェーハＷの前部周縁両側を保持する一対のフロントリテーナ３４を装着する。半導体ウェーハＷをローディング・アンローディングする方向における半導体ウェーハＷの中心線を中心線Ｙとし、中心線Ｙと直交する中心線を中心線Ｘとした場合、容器本体１の側壁７に対する支持体３０の配設領域を、中心線Ｘに対して前部３２側が２０°〜３０°、中心線Ｘに対して後部３３側が２０°〜５３°の範囲になるよう設定する。中心線Ｙを挟んで蓋体２０に装着する一対のフロントリテーナ３４の取り付け領域を、４０°〜１１０°の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】マウント用シートに余分な張力を発生させることなくリングフレームとウェハとを一体化可能なマウント装置およびマウント方法を提供すること。
【解決手段】マウント装置は、変形許容部材３４１の先端をウェハＷ１の中央側に移動させつつ、この移動により弛んだマウント用シートＭＳを凹部Ｗ１２と頂面Ｗ１４に貼付し、さらに、第２押圧ローラにより、マウント用シートＭＳのウェハＷ１からはみ出ている部分をリングフレームＲＦに貼付する。 （もっと読む）

【課題】基板をセットする際に、基板の下辺が下辺支持部材に不適当に接触する事態を防止すると共に、搬送時に生じる振動による衝撃を確実に軽減することにより、基板の破損を可及的に低減し得る基板フォルダを提供する。
【解決手段】基板搬送装置でガラス基板を搬送するに際して、ガラス基板２の下辺を下辺支持部材４で支持した状態で前記基板を縦姿勢で保持する基板フォルダ１であって、下辺支持部材４が、ガラス基板２の下辺が載置されるし平面を有する載置部７と、該載置部７を下方から支持し且つ載置部７に載置されるガラス基板２の重量で弾性変形可能な弾性変形部８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で処理後のウェハの有無を確実に判定することができるウェハセンシング装置および当該装置を備えた半導体製造装置を提供すること。
【解決手段】ウェハセンシング装置は、加熱処理を行う処理装置を備えた半導体製造装置に装備され、搬送されるウェハの温度を赤外線温度センサーにより遠隔計測する手段と、計測結果が第１の一定温度以上の場合は、ウェハが搬送手段に搭載されていると判定する判定手段とを備える。赤外線温度センサーは搬送室の下面に設けられた、赤外線を透過する気密の観測窓の外部からウェハの温度を遠隔計測する。非接触で処理後のウェハの有無が確実に判別でき、製造や保守が容易である。 （もっと読む）

【課題】接着シートに余分な張力を発生させることなく接着シートをウェハに貼付可能なシート貼付装置およびシート貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置は、接着シートＳを変形許容部材３４１で支持させた後に、変形許容部材３４１の先端をウェハＷ１の中央側に移動させつつ、この移動により弛んだ接着シートＳを凹部Ｗ１２全面に貼付して、接着シートＳのウェハＷ１からはみ出した部分を切断する。 （もっと読む）