【課題】処理後のウエハをサポートプレートから剥離する工程を遅延させず安定に行うことができるサポートプレートを実現する。
【解決手段】本発明のサポートプレート１０は、接着剤を介して基板を支持するサポートプレート１０であり、接着剤と接する面３を有する板状部１と、接着剤と接する上記面３上に設けられたスペーサー２と、を含む。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのプロセスモジュールを備える、平坦な基板の流体直列式処理のための装置及び方法に関する。特に、本発明は、基板の緩やかで且つ制御された搬送中のこのような処理に関し、処理は、基板の搬送にも関することができる。本発明によれば、処理平面５に実質的に水平に配置されており且つ下側流体クッション６Ａを形成するように設計された少なくとも１つの処理面７Ａを有する処理チャンバ２を含むプロセスモジュール１が設けられており、同じ平面における基板２２の線形送りのための入口３及び出口４の形式の２つの開口が、処理面７Ａに割り当てられており、処理チャンバ２内の基板２２の制御された送り９のための少なくとも１つのキャッチ１０を備えた少なくとも１つの送り装置が設けられている。さらに、本発明は、本発明による装置を使用する方法を提供する。
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【課題】ウエハ等の板状部材に貼付して極薄且つ均一に研削するとともに、当該板状部材から剥離するときに、大掛かりな設備を用いることなく容易に剥離することができる板状部材の支持部材を提供すること。
【解決手段】支持部材１０は、両面接着シートＡを介して半導体ウエハＷの一方の面に貼付することで当該半導体ウエハＷを支持する本体部１１を備えている。本体部１１において両面接着シートＡが貼付される面の外縁側には、弱接着処理面１３が形成されている。弱接着処理面１３は、凹凸面により形成したり、本体部１１を構成する部材とは別の部材からなる形成体１５を用いたりすることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに硬質部材を貼付して当該半導体ウエハを極薄且つ均一に研削するとともに、硬質部材を半導体ウエハから剥離するときに、半導体ウエハの損傷をなくし、容易に剥離すること。
【解決手段】両面接着シート１０は、表裏各面に接着面１３Ａ、１４Ａを備えている。両面接着シート１０は、半導体ウエハＷの回路面の反対面を研削するため、半導体ウエハＷの回路面側を硬質部材Ｐに接着する。両面接着シート１０は、半導体ウエハＷの回路側平面部ＷＡと同一形状の外縁を備え、且つ、接着面１４Ａの外縁側に、弱接着領域１６が形成される。 （もっと読む）

【課題】リフトピンの動作状況の異常を迅速に把握して半導体装置の加工不良を未然に防ぐことができ、半導体装置の製造ロスを大幅に軽減して製品の歩留まりを確実に向上することができる半導体基板処理装置を提供する。
【解決手段】リフトピン２を駆動するモータ１１の負荷を常時監視する機能１と、機能１における電圧値のバラつきが規格値を超えた場合にリフトピン２の動作を異常とみなす機能２を備え、リフトピン２を駆動するモータ１１の負荷を迅速に把握することにより、リフトピン２の昇降状況の迅速な把握を可能にする。 （もっと読む）

【課題】支持テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持するウエハマウント方法において、支持テープの撓みに起因するチップの損傷を未然に回避する。
【解決手段】両面粘着テープＢＴを介して補強用の支持基板Ｐを表面に貼付けた半導体ウエハＷから支持基板Ｐを分離除去し、その後、支持基板Ｐを除去した半導体ウエハＷを、その裏面側から支持テープＤＴを介してリングフレームｆに接着保持し、リングフレームｆと一体化された半導体ウエＷの表面から両面粘着テープＢＴを剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】接着シートの貼付開始端領域を保持した状態で当該接着シートを被着体に貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】帯状の剥離シートＲＬの一方の面に接着シートＳが仮着された原反Ｒの繰出手段１１と、接着シートＳを剥離するピールプレート１２と、テーブル１３に支持されたリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷに接着シートを押圧して貼付する押圧手段１５と、テーブル１３と押圧手段１５とを相対移動させる移動手段１６とを備える。押圧手段１５は、接着シートＳの貼付開始端領域Ａに対応した開口形状を有する開口部４０を介して貼付開始端領域Ａを吸着保持するようになっている。 （もっと読む）

【課題】安価で単純な機構で脆性物にストレスを与えず短いサイクルタイムで位置決めする脆性物位置決め装置を提供すること。
【解決手段】脆性物位置決め装置は、脆性物３０を支持する第１の球状駆動伝達手段１及び第２の球状駆動伝達手段２と、Ｘ軸Ｙ軸に対応して互いに９０°離れて並び各々第１，第２の球状駆動伝達手段１，２に加圧接触して回転力を付与する第１組、第２組のＸ軸駆動ローラー３，５及びＹ軸駆動ローラー４，６と、脆性物３０の縁部の接触または接近を検出して出力する複数の検出手段１１〜１６と、Ｘ軸駆動ローラー３，５及びＹ軸駆動ローラー４，６の回転量を制御して、脆性物３０のＸ軸、Ｙ軸方向の移動及びＺ軸回りの回転の複合動作を行う制御手段２０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カセットに収納された半導体ウエハ等の基板を所定の場所に移載する基板搬送装置に関し、カセット内へのハンド部の挿入時に、変形しているウエハにハンド部が接触するのを防止することを目的とする。
【解決手段】 カセットに上下方向に間隔を置いて水平に収容される基板の先端の上下位置を検出する検出手段と、前記基板の間に水平に挿抜され、下側の前記基板までの距離を測定する距離センサを備え、上面に上側の前記基板を保持する保持部を有するハンド部を備えた搬送手段と、前記検出手段および前記距離センサの検出情報に基づいて前記搬送手段を駆動し前記ハンド部を前記基板の間に挿抜させる制御手段と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の割損やずれを発生させずに，静電吸着力が残留しているか否かの判定を容易にする。
【解決手段】載置台２００の表面に設けられ，直流電圧を印加して発生した静電吸着力で載置台の表面に載置された基板を保持する静電チャック２１２と，載置台の表面から突没自在に設けられ，載置台の表面から基板を持ち上げて脱離させるリフトピン２３２と，リフトピンを昇降させるリフタ２３０と，リフトピンを上昇させる前に，リフトピンで基板を持ち上げるときのリフト推力を基板重量と同等の力に設定し，静電吸着用の直流電圧を止めて基板の電荷を除去する除電処理を実行し，リフタを駆動させて設定したリフト推力でリフトピンを上昇させる制御部３００とを備える。 （もっと読む）

【課題】接着剤層に使用する樹脂を汎用化することができ、ウエハの貼合性を確保しつつダイシング時におけるチップ割れやチップ欠け等のチッピングを低減することができる接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体ウエハと貼合される接着剤層を有する接着フィルムであって、前記接着剤層は、エポキシ樹脂とアクリル共重合体と無機フィラーとを必須成分とし、前記接着剤層の密度をρ（ｇ／ｃｍ３）とし、硬化前の前記接着剤層を周波数１Ｈｚで、室温より２００℃まで昇温速度１０℃／分の条件で昇温した際の貯蔵弾性率の最小値を、前記接着剤層の硬化前における最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎ（ＭＰａ）としたとき、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上で、前記接着剤層を６０℃で前記半導体ウエハに貼り合せた後に、室温にて引張速度５０ｍｍ／分で、９０度ピール条件で剥離した際の前記接着剤層の貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上であることを特徴とする接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】高いシール性を確保し、ケース素材を原因とした半導体ウェーハの有機物汚染を解消可能で、航空輸送時の気圧変化によるウェーハやケースの変形、破損を防止できるウェーハケースを提供する。
【解決手段】各金属製の容器本体と蓋とを、第１，第２の波形シール部を有したシール構造で密閉するウェーハケースとし、第１，２の波形シール部を含む容器本体および蓋の各シール面の表面粗度を０．８Ｓ〜１．６Ｓとした。そのため、高いシール性を確保しながら、ウェーハケースの素材を原因とした半導体ウェーハの有機物汚染を解消できる。 （もっと読む）

【課題】基板支持装置、支持台及びこれを備えるイオン注入装置を提供する。
【解決手段】イオン注入装置に備えられた基板支持装置２００において、基板の外側を支持する複数の外側支持台２０１，２０３と、基板の内側を支持する内側支持台２０２と、を備え、外側支持台２０１，２０３と内側支持台２０２は、フレーム部２０１ａ及び該フレーム部２０１ａに積層し形成されて抗静電性を有する物質からなる基板接触部２０１ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】積み重ねられている板状ワーク群からの板状ワークの分離供給を、常に衝撃を少なくして安定して行える板状ワークの分離供給設備を提供する。
【解決手段】板状ワークＡを積み重ねて保持する保持装置１０と、保持装置１０に隣接された送り装置２０と、保持装置１０の最上位の板状ワークＡを送り装置２０へ移す移載装置３０を有する。保持装置１０は、送り装置２０側を下位として板状ワークＡ群を傾斜させて保持するとともに、板状ワークＡ群をワーク厚さｔ分だけ間欠的に上昇させるように構成した。送り装置２０は滑動形式であって、保持装置１０の傾斜角度θと同様の傾斜角度θの滑動上面２１ａを形成するとともに、この滑動上面２１ａに液体Ｗを供給するように構成した。移載装置２０は、板状ワークＡの上面に作用自在な吸着盤３１を、傾斜方向に沿って往復移動自在にかつ昇降自在に構成した。 （もっと読む）

【課題】基板吸着時の基板振動が抑制され、安定して基板を吸着保持することができる基板吸着装置の提供。
【解決手段】基板吸着装置は、高速流体を流出口Ｅから流出してベルヌーイ効果により吸着対象基板７を吸引する吸着部１と、流出口Ｅから吸着対象基板方向に所定距離を空けて流出口Ｅを囲むように配置され、吸着部１により吸引された吸着対象基板７に当接するパッド４とを備える。パッド４が流出口Ｅを囲むように配置されているので、吸着対象基板７がパッド４の当接したときの振動の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

基板用輸送システムであって、基板をその上で受け取るための少なくとも１本のベルトと、ベルト上に離間距離で配置される保持器であって、その離間距離が少なくとも基板の幅と同程度に幅広く、基板が保持器にぶつかるときに、基板が摺動するのを妨げるのに十分である、ベルト上方の隆起まで上昇する保持器と、ベルトを移動するためのモータと、ベルトが加速するよりもベルトが速く減速するように、ベルトの非対称な加速および減速を提供し、それによって連続する加速サイクルおよび減速サイクルを通して保持器に対して基板を位置合わせするための運動コントローラとを有する輸送システム。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ等の板状部材に損傷を与えずに、板状部材に貼付されたシートを剥離するシート剥離装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェハＷに貼付された保護シートＦを接着テープＴを用いて剥離するシート剥離装置である。接着テープＴとしては感熱性接着テープを使用し、接着テープＴをヒーター工具５０５によって保護シートＦの端部に熱圧着する。ヒーター工具５０５はウェハＷの外周に沿った形状を有する。 （もっと読む）

【課題】基板保持装置において、位置決め時の基板の破損を防ぐとともに、基板を正確に位置決めする。
【解決手段】基板Ｓを基準位置に位置決めして収納する基板トレイ２と、基板トレイ２が載置されるホルダと３、基板トレイ２をホルダ３の基準位置に位置決めするトレイ位置決め機構４と、を備える構成とする。好ましくは、基板トレイ２は、基板Ｓに電気的に接続されるトレイ側給電端子２ａを有し、ホルダ３は、トレイ側給電端子２ａに接続される装置側給電端子５を有し、トレイ位置決め機構４は、基板トレイ２の位置決め、及び、トレイ側給電端子２ａと装置側給電端子５との接続を行う構成とする。 （もっと読む）

薄いガラスシート（７）用の担体（３１）が開示される。担体は、第１（１５）および第２（１７）の対向表面を有するエラストマー（９）と、前記エラストマー（９）の第１の表面（１５）に接着した支持体（１１）とを備えている。使用中、薄いガラスシート（７）がエラストマーの第２の表面（１７）に直接接触し、かつ、取り外し可能に接着する。薄いガラスシート（７）に、強いが、取り外し可能な接着を提供するため、エラストマーの第２の表面（１７）は１０〜９０の範囲のショアＡ硬さおよび１８５ナノメートル以下の粗さを有する。このようにして、担体／ガラスシート組立体（１３）は、薄いガラスシート（７）の露出面（２３）における電子部品の製造の間に遭遇する状況に耐えることができる。
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【課題】半導体ウエハの凸凹の高低差が大きくてもその凸凹に追従し、半導体ウエハの研削時の破損、研削水の浸入を防止でき、研削後保持性の良い粘着シートを提供すること
【解決手段】基材１の片面に粘着剤層３を有する粘着シートであって、基材１と粘着剤層３の間に、少なくとも１層以上の中間層２を有しており、その中間層２の少なくとも１層以上が、５０℃〜１００℃における損失正接（ｔａｎδ）が０．５以上の熱可塑性樹脂からなることを特徴とする、半導体ウエハ保護用粘着シート４。 （もっと読む）