【課題】溝付き天パッドを中蓋に装設してガラス基板の上端部に容易に被着できて、しかも、ガラス基板の大きな撓みや溝外れおよび干渉による破損を防止できる、ガラス基板の搬送容器を提供する。
【解決手段】一方の相対向する側壁内面に支持用溝１３を有する容器本体１と、側壁上端部に外嵌合して被着される蓋体２と、その内側でガラス基板Ｂの上端部を支持する溝付きの天パッド５と、蓋体２とは別に蓋体２の内側で被着可能な中蓋３を備え、中蓋３は、その天板３１の下面において、容器本体１の支持用溝１３を有する側壁１２ｂに対応する両辺で側方に開口し、また、他方の相対向する側壁１２ａと対応する側の両辺には側壁上端部に内嵌合する端部壁３２ａを有し、包装状態において、中蓋３の天板下面に天パッド５が装設され、この状態で両端部壁３２ａが容器本体１の側壁上端部に内嵌合し、蓋体２の垂下側壁２２ａ，２２ｂが側壁上端部に外嵌合している。 （もっと読む）

【課題】比較的重量に富み、脆弱な板状部材を損傷することなく、位置決め搬送する方法及び装置を提供する。
【解決手段】搬送ロボットＢによって位置決め部１２の第１ガラス基板受け部２０Ａ、２０Ｂを構成する溝にガラス基板１００を載置位置決めする。第１ガラス基板受け部２０Ａ、２０Ｂは緩衝部材で構成されているために衝撃なくガラス基板１００を受け止める。次いで、リフター７４が搬送処理部１４を上方へと変位させると、前記ガラス基板１００は搬送処理部１４の第２ガラス基板受け部５０Ａ、５０Ｂに移載され、且つガラス基板側部受け部３２Ａ〜３２Ｄ、３４Ａ〜３４Ｄによって横方向への変位を阻止されながら、トランスファーマシンＥによりセレン化処理炉Ｆへと搬送される。 （もっと読む）

【課題】処理後のウエハの冷却時間を短くし、スループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】熱遮蔽板５０は、ボート３８に保持されたウエハに冷却ガスを吹き付ける冷却ガス吹出部備え、この冷却ガス吹出部には、冷却ガスの吹き出し口である吹出孔が複数設けられている。熱遮蔽板５０は、ウエハ移載装置３６ａとボート３８との間でウエハが授受される際には、これを干渉しない位置に退避されており（退避位置）、ウエハ（及びボート３８）を冷却する際には、ウエハ（及びボート３８）からの放熱を吸収及び遮断するように、ウエハ移載装置３６ａとボート３８との間に移動する（冷却位置）。 （もっと読む）

【解決手段】プラズマ処理チャンバーの基板デチャックシステムは、基板のデチャック時に、電位スパイクを減少させて、基板をＥＳＣ（静電チャック）から取り外せるように構成される。 （もっと読む）

ウエハを相互連結層でウエハに連結されたキャリアから取り去るためのデバイスは、キャリア・ウエハからなるキャリア−ウエハ組立体を載置するための受け取り手段と、キャリア・ウエハ間の相互連結層の連結部を破断する連結部除去手段と、キャリアからウエハを取り去る取り去り手段とを備え、連結部除去手段が、０〜３５０℃、好ましくは２０〜８０℃の温度範囲内で、さらに好ましくは環境温度で作動するよう形成されている。本発明はさらにウエハをキャリアから取り去るための方法に関し、この方法は、受け取り手段上にキャリアとウエハとからなるキャリア−ウエハ組立体を載置し、連結部除去手段によってキャリアとウエハとの間の相互連結層によって提供された連結部を破断し、取り去り装置によって、キャリアからウエハをまたはウエハからキャリアをするステップを含み、連結部除去手段が、３５０℃までの上記温度範囲内で、好ましくは環境温度で作動する。
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【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】コレット１８でピックアップする半導体ダイ１５を吸着した状態で、蓋２３の先端２３ａを密着面２２から進出させ、保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせた後、蓋２３の表面が密着面と略平行になるよう後端２３ｃ側を密着面から進出させ、蓋２３の表面で保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シート１２を順次吸引させて保持シート１２を順次引き剥がす。 （もっと読む）

【課題】保持した電子部品を容易に取り外すことができ、しかも、全体の大きな変形により電子部品の破損や脱落を抑制できる電子部品保持具を提供する。
【解決手段】枠体１と、この枠体１内に遊嵌されて薄化された半導体ウェーハ４を着脱自在に保持する保持板６と、これら枠体１と保持板６とを連結する緩衝連結層８とを備え、枠体１、保持板６、及び緩衝連結層８に可撓性をそれぞれ付与する。保持板６の表面には、半導体ウェーハ４用の粘着層７を積層して粘着する。作業や搬送の際、振動が生じて枠体１に作用しても、緩衝連結層８が振動を吸収して発生加速度を低くし、保持板６に振動が伝達されるのを抑制防止するので、枠体１と保持板６とが共に大きく変形することがない。したがって、振動等に伴い、半導体ウェーハ４が破損したり、保持板６から脱落するのを有効に防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】基板搬送用治具への基板の着脱によりその基板を用いて製造した素子基板における素子特性の変化及び異物の付着を抑制する。
【解決手段】被搬送基板１を表面に保持するための保持体１０を備え、保持体１０の表面に被搬送基板１を吸着させるように構成された吸着機構１５，２０と、吸着機構１５，２０による被搬送基板１の吸着及びその吸着の解除を行うように構成された吸着制御機構１６とを有している。 （もっと読む）

本体部及び支持部を含むリフトピンにおいて、前記本体部はウェハが載置されるサセプタの貫通孔に垂直方向に移動できるように挿入され、前記支持部は本体部の上部面に締結されてウェハを支持し、前記ウェハの表面にスクラッチ欠陥が発生することを防止するためにウェハより硬度の低い物質からなる。
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【課題】ローラーコンベアから基板をリフトアップ及びリフトダウンする際の基板割れの発生を低減できる搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置１は、ｘ軸方向及びｙ軸方向に並べて配置され、ガラス基板６の下面を支持する複数のローラー３を有するローラーコンベア７と、ローラー３の回転軸２の間に配置される複数の支持部材４と、支持部材の各々の上端レベルが、ローラー３の各々の上端部を含む平面に対して上下するように支持部材４を昇降させる昇降機構とを備える。ｘ軸方向におけるローラー３の配置間隔ＢＰｘ＿１及びＢＰｘ＿２は、ｙ軸方向におけるローラー３の配置間隔ＢＰｙより大きく、かつ、ｘ軸方向における支持部材４の配置間隔ＡＰｘは、ｙ軸方向における支持部材４の配置間隔ＡＰｙより大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃で保持片や保持溝が回転するのを抑制し、保持溝から基板が外れて磨耗、汚染、破損するおそれを排除できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハ１を整列収納する容器本体と、この容器本体の開口した正面部を着脱自在に開閉する蓋体とを備え、この蓋体の半導体ウェーハ１に対向する対向内面に、複数枚の半導体ウェーハ１を保持する基板保持具３０を装着する。また、基板保持具３０を、蓋体の半導体ウェーハ１に対向する対向内面方向から半導体ウェーハ１に接近する第一、第二の保持片３４Ａ・３４Ｂと、この第一、第二の保持片３４Ａ・３４Ｂにそれぞれ形成されて半導体ウェーハ１の周縁部２前方を保持する保持溝３６とから構成し、各保持溝３６の半導体ウェーハ１の周縁部２前方との接触部３９を第一、第二の保持片３４Ａ・３４Ｂの肉厚Ｔの範囲内に位置させる。 （もっと読む）

【課題】大口径・極薄な半導体ウェハの半導体製造装置における自動搬送中の撓み、また真空吸着アームによる応力、あるいは半導体製造装置内で受け渡しの際に与えられる僅かな衝撃による割れ等の破損を防ぎ、半導体ウェハを取り外す際に破損することのない半導体ウェハケースを提供する。
【解決手段】半導体ウェハを粘着、かつ再剥離可能な粘着部を有し、半導体ウェハと同じ径で同じ切り欠きを有し、表面と裏面を繋ぐ貫通孔を持つ半導体ウェハケースに半導体ウェハを載置することで破損を防止する。 （もっと読む）

【課題】基板の割れの発生を抑制することができる基板保持具を提供する。
【解決手段】基板保持具は、加熱された基板９０を一時的に保持するためのものであって、トレー２０と、トレー２０を載せるための支持部３０とを有する。トレー２０は、基板９０を載せるための第１主面と、第１主面の反対側に位置する第２主面とを有する。支持部３０は、第１部分３１と第２部分３２と第３部分３３ａ〜３３ｆとを有する。第１部分３１は第２主面と接している。第２部分３２は、第２主面と接し、第２主面に平行な一の方向において第１部分３１から離れている。第３部分３３ａ〜３３ｆは、第２主面と接し、かつ一の方向において第１部分３１および第２部分３２の各々から離れ、かつ一の方向において第１部分３１および第２部分３２の間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】保持層取り外しの際、過誤により内枠や外枠等を破損させるおそれを排除できる保持治具の保持層取り外し装置及び保持治具の保持層取り外し方法を提供する。
【解決手段】内リング２と外リング３の間に可撓性の保持層４を着脱自在に挟持する保持治具１に昇降可能な昇降体１０を接離することにより、保持治具１の内リング２と外リング３から保持層４を取り外す保持治具の保持層取り外し装置であり、昇降体１０を断面略Ｕ字形に形成してその両側部を内リング２から外リング３を分離する分離爪１１に形成する。また、昇降体１０の内底部の周縁には、内リング２に粘着して保持層４から分離する分離層１２を粘着固定する。内リング２と外リング３から保持層４が自動的に取り外されるので、保持層４の取り外しの際、誤って薄く脆い半導体ウェーハＷ、内リング２、又は外リング３を破損させるおそれがない。 （もっと読む）

【課題】ウェハへの液滴の落下を抑制し、ウェハに直線状の欠陥が形成されてしまうことを抑制することが可能なウェット処理用キャリアを提供する。
【解決手段】ウェット処理用キャリア１は、搬送装置のアームに固定される固定部４と、固定部４から垂下するように該固定部４に設けられ、複数のウェハ１０が搭載されるウェハ搭載器具（ボート）６を吊り下げ支持する吊り下げ支持部（チャック）２３とを備える。ウェット処理用キャリア１は、固定部４をアームに対して固定する止着部材（ボルト）８を備える。固定部４の表面であって、鉛直方向に対して平行な面、又は、鉛直方向に対して平行な面よりも上側を向く面に、止着部材８の頭部を収容する収容凹部６０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板Ｗの搬送効率の向上を図りつつ、基板Ｗと搬送ローラ３７との接触による衝撃を緩和して、搬送ローラ３７の受傷（損傷）及び基板Ｗの破損等を十分に抑えること。
【解決手段】
各搬送ローラユニット２７における搬送ローラ３７の上流側近傍に基板Ｗが位置したことを検出する複数の反射型光電センサ４１と、各反射型光電センサ４１が検出信号を出力すると、各反射型光電センサ４１に対応する搬送ローラユニット２７におけるローラケース３１の内部を常圧状態から負圧状態とに切り替えるように制御するコントローラ４３と、を具備したこと。 （もっと読む）

【解決手段】触覚ウェハ昇降装置は台部と台部に接続されている垂直方向駆動部とを有している。垂直方向駆動部は台部の上向きと下向きの制御された移動を実現するように定められている。触覚ウェハ昇降装置は台部上に配置されているウェハ支持部も有している。触覚スイッチはウェハ支持部への十分な下向きの力によって作動するようにウェハ支持部と台部との間に配置されている。触覚スイッチは、触覚スイッチの作動時に台部とその上に配置されているウェハ支持部との上向きの移動を中断するように垂直方向駆動部に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング機能付きダイボンディングフィルム又はダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用フィルムをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のウエハ加工用フィルムは、基材フィルム、及び、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層からなる粘着フィルムと、前記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有し、前記接着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、前記接着剤層は、半導体ウエハに対応した形状にプリカットされておらず、前記粘着剤層は、リングフレームに対応した形状にプリカットされていない。 （もっと読む）

【課題】基板の横ぶれや位置ずれを抑制してクランプハンドのハンドリングの円滑化を図ることができ、しかも、基板の取り出し作業の作業性を向上させることのできる基板収納容器及び基板の取り出し方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ１を収納する容器本体１０を正面が開口したフロントオープンボックスタイプに形成してその内部下方には半導体ウェーハ１の周縁部２下方を縦に支持する下部支持ブロック１６を設け、容器本体１０の内部上方には、半導体ウェーハ１の周縁部２上方に隙間を介して左右横方向から対向する上部規制板２１を設けるとともに、容器本体１０の内部後方には、半導体ウェーハ１の周縁部２後方を縦に支持する後部支持ブロック２４を設ける。容器本体１０を左右方向に傾斜させた場合に上部規制板２１に傾斜した半導体ウェーハ１の周縁部２上方を支持させる。 （もっと読む）

【課題】保持テーブルを可動支持及び剛性支持の２様式で支持が可能であり、更に、処理装置の保持テーブル上面を所望の傾斜に容易に調整できるウェーハ保持機構を提供する。
【解決手段】ウェーハ保持機構は、ウェーハを上面に保持する保持テーブルと、保持テーブルの下方に配設された可動支持台１２と、保持テーブルと可動支持台との間に介在された弾性手段１４と、可動支持台を昇降動させる昇降動手段１６と、保持テーブルの下面に当接し保持テーブルを支持する静止支持手段とを備えている。保持テーブルを上昇させると保持テーブルが弾性手段を介して弾性支持され、保持テーブルを下降させると、保持テーブルが静止支持手段によって剛性支持される。 （もっと読む）