【課題】基板の振動や変形を抑制しつつ基板を高速度で搬送する。
【解決手段】基板ハンドリングシステム１は、ガラス基板Ｇを搬送するための搬送路２０を備え、搬送路２０は、エアの吹出及び吸引によって搬送路２０上でガラス基板Ｇを浮上保持する基板浮上装置２５と、ガラス基板Ｇを保持し当該ガラス基板Ｇを移動させる駆動機構２４と、を有しており、ガラス基板Ｇを浮上保持しながら搬送方向Ｘに搬送する。この基板ハンドリングシステム１では、ガラス基板Ｇを高速度で搬送しても、ガラス基板Ｇの主面が傷付くのを確実に抑制できると共に、高い保持剛性によって、ガラス基板Ｇの振動を抑制し且つガラス基板Ｇに変形があってもこれを搬送路２０に倣った状態にすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの外周に欠陥が発生していても、欠けや割れを大きく進行させることなく保護テープを的確に剥離する。
【解決手段】半導体ウエハの外周部をＣＣＤカメラで撮影し、その画像データを画像解析し、ウエハ外周の欠けや割れなどの欠陥を検出してその位置を記憶する。記憶した位置情報から隣り合う欠陥同士の間隔を算出する。この算出結果と予め決まっている剥離テープの幅を比較し、剥離テープよりも大きい間隔部分を演算処理により求める。演算の結果、剥離テープよりも広い幅の間隔が見つかれば、この間隔部分を剥離テープの貼り付け位置として決定し、ウエハの位置合わせ行う。その後に剥離テープをウエハ上の保護テープに貼り付けながら剥離することにより、ウエハ表面から保護テープを一体にして剥離する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハを保持する装置において、半導体ウエハやウエハ支持具の損傷を防止する。
【解決手段】 半導体ウエハを保持する保持装置は、半導体ウエハの周囲に複数配置されるウエハ支持具を有している。ウエハ支持具には、半導体ウエハの下方に挿入される挿入部が形成されている。その挿入部には、上方に突出しており、半導体ウエハの下面に当接する突出部が形成されている。この構成によると、半導体ウエハをその下面で支持することができ、半導体ウエハやウエハ支持具の損傷を有意に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】容器本体の開口部を蓋体により閉じる際の押し付け力を低減したり、蓋体の変形を抑制することができ、しかも、基板の位置ずれやガタツキを防ぐことのできる基板収納容器及びその蓋体取り付け方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハＷを収納する容器本体１の開口した正面部３を蓋体１０により開閉する収納容器であり、蓋体１０に支持されて容器本体１の半導体ウェーハＷに対して進退動可能なフロントリテーナ３０と、蓋体１０に内蔵され、外部からの操作に基づき駆動してフロントリテーナ３０を後退位置から半導体ウェーハＷ方向の進出位置に進出させ、このフロントリテーナ３０に半導体ウェーハＷの前部周縁を保持させる駆動機構４０とを備える。容器本体１の正面部３に蓋体１０を嵌合する際、半導体ウェーハＷの前部周縁とフロントリテーナ３０が接触しないので、嵌合時の蓋体１０に半導体ウェーハＷの反発力が作用することがない。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハをキャリアと共に洗浄する際に、半導体ウエハを破損させることなく、半導体ウエハがキャリアから離脱すること防止する。
【解決手段】 半導体ウエハを洗浄する洗浄装置であって、半導体ウエハを収容するキャリアと、キャリアを収容する洗浄槽と、洗浄槽内でキャリアを支持し、キャリアと共に回転する回転部材を備えている。キャリアには、半導体ウエハを出し入れするための開口部が形成されている。回転部材には、回転部材に支持されたキャリアの開口部に配置される保持部材が形成されている。保持部材は、キャリアの開口部において、キャリアに収容された半導体ウエハの外周縁に対向する。その保持部材では、半導体ウエハの外周縁に当接し得る当接面が、半導体ウエハの外周縁に沿って湾曲していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハの裏面内周部のみが研削されることで外周部に環状凸部を有し、内周部平面と環状凸部との間に段差が形成されたウエハ裏面に対して、裏面内周部にダイシング時にウエハの振動を抑えることができるスペーサを貼付し、ウエハ裏面にスペーサを介してダイシングシートを貼付する半導体ウエハの保持方法、該保持方法によるチップ体の製造方法、および該保持方法に用いられるスペーサを提供する。
【解決手段】表面に回路１３が形成され、裏面外周部に環状凸部１７を有する半導体ウエハ１１の前記環状凸部により囲繞された領域に、粘着剤層４２を有するスペーサ４０を貼付し、半導体ウエハの裏面に前記スペーサを介してダイシングシート１０を貼付する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法において、基板との不要な接触を防ぐ。
【解決手段】ウエハ搬送装置１は、ウエハＷが載置されるウエハ載置面２ａ，３ａを有し互いに平行に設置された２本のアーム部２，３と、ウエハ載置面２ａ，３ａ（アーム部２，３）をアーム部２，３の長手方向を回動軸Ａ２，Ａ３として水平面に対し傾斜させる傾斜手段としてのバランサ（錘）４，５と、アーム支持部６と、吸引用チューブとしてのアーム側吸引用チューブ７，８と、支持部側吸引用チューブ９と、傾き検出手段としての透過型センサ１０，１１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 大型の基板であっても撓みが少なく確実に基板を吸着して搬送できる剛性の優れた吸着搬送部材およびこれを用いた基板搬送装置ならびにこの基板搬送装置を用いた基板処理装置または基板検査装置を提供する。
【解決手段】 先端側が二股に分岐した板状体７の各先端部に基板８を吸着する第１の吸着部３_（１）を備えるとともに、第１の吸着部３_（１）と連通する吸引路４を内設してなる吸着搬送部材１において、板状体７は酸化アルミニウムの含有量が99.5質量％以上のセラミックスからなり、このセラミックスは、酸化カルシウム，酸化珪素および酸化マグネシウムを含み、酸化カルシウム，酸化珪素および酸化マグネシウムの合計100質量％に対して、酸化カルシウムおよび酸化珪素の含有量はそれぞれ20質量％以上37.5質量％以下であって残部が酸化マグネシウムであるとともに、酸化アルミニウムの平均結晶粒径が2.5μｍ以下である吸着搬送部材１である。 （もっと読む）

【課題】被処理物の傷付きと汚れを防ぎ、さらなる低発塵性を実現した真空吸着パッドおよび真空吸着装置を提供する。
【解決手段】その表面で被処理物Ｗを吸着保持しその裏面で真空源に通じる多孔質カーボンから成る真空吸着パッド２の表面をフッ素樹脂で被覆するようにして、被処理物をフッ素樹脂の被膜Ｆ’を介して真空吸着パッドに吸着させる。また、フッ素樹脂を導電性フッ素樹脂にして、真空吸着パッドがカーボン材料本来の導電性を失うおそれをなくす。 （もっと読む）

本発明の一実施形態は、静電チャックの表面に捕捉電圧によって電気的に密着している半導体ウエハを解放する方法に関する。本方法では、捕捉電圧を解除する。この解除後のある期間、ウエハの第２の領域を静電チャックの表面に密着させたまま、ウエハの第１の領域を静電チャックの表面から第１の距離だけ持ち上げる。期間中、所定の条件をモニタする。所定の条件が満たされると、第２の領域を静電チャックの表面から持ち上げる。
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【課題】半導体ウエハへの良好な密着性、粘着性を有し、耐薬品性、耐熱性、低透湿性に優れ、かつ、使用後は半導体ウエハ表面に残存せずに容易に剥離できる半導体ウエハの保護膜、ならびに該保護膜を利用する半導体ウエハ表面の保護方法および半導体ウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】硬化性フルオロポリエーテルエラストマー組成物の硬化皮膜からなる半導体ウエハの保護膜；半導体ウエハの片面または両面を上記保護膜で被覆することを含む半導体ウエハ表面の保護方法；（ａ）半導体ウエハの片面を上記保護膜で被覆して保護膜被覆半導体ウエハを得る工程を有する半導体ウエハの加工方法。上記加工方法は、（ｂ）裏面研削工程、（ｃ）貫通孔形成工程、（ｄ）貫通電極作製工程、および（ｅ）保護膜剥離工程の特定の組み合わせを更に有してもよい。 （もっと読む）

【課題】例え基板の撓み量が大きい場合でも、容器本体の大型化や基板の破損を抑制することができ、しかも、基板の位置ずれを防いで円滑に取り出すことのできる基板収納容器、クランプハンド、及び基板の取り出し方法を提供する。
【解決手段】複数枚の丸く薄い半導体ウェーハ１を整列収納する容器本体１０を正面が開口したフロントオープンボックスに形成してその内底面には半導体ウェーハ１の周縁部２の下方を縦に支持する第一の支持ブロック１６を設け、容器本体１０の背面壁２４内面には、半導体ウェーハ１の周縁部２の上部後方を縦に支持する第二の支持ブロック２３を設ける。容器本体１０内に半導体ウェーハ１が起立して支持されるので、例え半導体ウェーハ１が撓み量の大きいφ４５０ｍｍタイプの場合でも、半導体ウェーハ１の撓みを防ぎ、容器本体１０の大型化を防止してスペースの有効利用を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】被浮上体の回転時にその角部近辺の下面に流体が当たるようにし、被浮上体が撓まないようにして、被浮上体と流体噴出体30との接触防止を図る。
【解決手段】浮上装置10は、複数の通常流体噴出体31（30）が所定の配列で配置されて構成される通常浮上領域40と、浮上した状態の被浮上体の下面に吸着されるものであって通常浮上領域40内の所定位置に配置される吸着体60と、回転軸72を中心に吸着体60を回転させる回転機構70とを備える。回転軸72を中心とし少なくとも一部が通常浮上領域40外を通過する領域外通過円50を設定する。通常浮上領域40外における領域外通過円50の円周上に、円周上流体噴出体32（30）を配置し、被浮上体における、回転に伴って通常浮上領域40から外れた部分を、円周上流体噴出体32（30）から噴出させた流体により浮上させる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の組立工程におけるチップのピックアップ工程において、急速なチップの薄膜化によるチップ周辺部のチップの割れ、欠けの発生、ピックアップの不良を低減する。
【解決手段】突き上げ部材１１０を構成する３体の突き上げブロック１１０a、１１０b、１１０cが一体となって上昇した状態で、イオン化エアノズル４２からイオン化エアブロー４１がチップ１の周辺下方にできた剥離部４０に向かって供給されると、エアナイフ作用により剥離がエアブローの方向に伝播する。その結果、チップの裏面とダイシングテープ４の上面の間にガスの流路が形成され、エアブローのガス圧によりコレット１０５がチップおよびラバーチップ１２５と共に持ち上げられ、最終的にチップの裏面全域に剥離が拡大し、完全剥離となる。 （もっと読む）

【課題】 基板の反り状態に応じて適切な吸着電力で基板を吸着して、加熱冷却時に基板温度をその面内で均一にできる基板保持装置を提供する。
【解決手段】 基板保持装置ＥＣは、正負の電極３ａ、３ｂとを有するチャック本体１と、基板Ｓの外周縁部が面接するリブ部２ａ及びリブ部で囲繞された内部空間２ｂに所定の間隔を存して立設された支持部２ｃを有するチャックプレート２と、内部空間に所定のガスを導入するガス供給手段とを備え、両電極間への直流電圧の印加で基板を吸着した後、加熱冷却により所定温度に基板を制御する。チャックプレートの静電容量を通る交流電流を流し、その電流値を測定する第１の測定手段Ｍと、ガス流量を測定する第２の測定手段９と、両測定手段で測定した電流値及びガス流量のうち少なくとも一方が所定の範囲内となるよう直流電圧を制御する制御手段Ｃとを備える。 （もっと読む）

【課題】薄くて大きい面積であり、重量が大きなガラス板の中央部における大きな撓みを確実に防止してガラス板を支承し、移送時または保管時において、ガラス板の破損、亀裂を生ぜず、歩留まりが良く、またトレイ自体の薄形化がはかれ、小型化、軽量化がはかれ、構造簡単であり、製作および組付けが容易な板状物品搬送用トレイを提供する。
【解決手段】ガラス板１、または自重により撓み易い金属薄板よりなる板状の被搬送物品Ｇを移送、運搬し、積み重ね可能に設けられるトレイＴが、被搬送物品の周囲を囲むフレーム枠２と、複数本の線条部材３と、フレーム枠に線条部材の両端を固定してフレーム枠の内域に線条部材を張設する固定手段と、により構成される。 （もっと読む）

【課題】基板移送装置を提供する。
【解決手段】地面に対して平行に配される基板の少なくとも一領域を把持して、基板を強制に移送させる把持移送ユニットと、把持移送ユニットに隣接して配されて、基板を移送可能に支持する補助移送ユニットと、を含むことを特徴とする基板移送装置。本発明によれば、ノイズ発生及びパーティクルの発生を減らし、従来より効率的な構造で製作することができ、また基板に対する高速移送が可能である。 （もっと読む）

【課題】 素子部分に損傷を与えず、ウェハのベベルの汚れを効果的に除去し得るウェハ処理装置を提供する。
【解決手段】 チャンバ１と、チャンバ１の内部に配設されて処理対象であるウェハ７が載置されるステージ６と、チャンバ１の内部にプラズマ９を形成するプラズマ発生手段と、プラズマ９とウェハ７とを隔離するようチャンバ１の内部に配設された隔離部材１０と、プラズマ９によって生成されるラジカル９Ａをウェハ７の外周部に選択的に回り込ませるよう隔離部材１０の外周部に形成した貫通孔１１とを有する。 （もっと読む）

【課題】ワークの強度の低下を抑えることができ、ワークを健全な状態なまま搬送先に搬送することができる吸着式の搬送装置を提供する。
【解決手段】負圧吸着作用でウェーハ１を吸着する多孔質材からなる吸着パッド１１０をフッ素樹脂製とする。 （もっと読む）

【課題】外縁に沿って凸部が形成されたウエハに割れ等が生じることを防止できるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷを支持するテーブル１１と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、剥離用テープＰＴを接着シートＳに押圧して貼付する押圧手段１５と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴとテーブル１１とを相対移動させて接着シートＳを剥離する移動手段１６と、これら手段を制御する制御手段１９とを備えて構成されている。テーブル１１は変位手段２０を備えている。変位手段２０は、半導体ウエハＷとマウント用テープＭＴとで囲まれる空間Ａを加熱可能な加熱手段２０Ａと、冷却可能な冷却手段２０Ｂとを含み、空間Ａの体積を増大縮小させることができる。 （もっと読む）