【課題】デバイスウェーハーの破損およびデバイス内部の損傷を低減または排除できるものおよび方法の提供。
【解決手段】暫定的、恒久的、または半恒久的に接合された基板を分離する新しい方法および装置、ならびにこれらの方法および装置から形成された物品を提供する。本方法はその外側周縁でのみ強く接合されているキャリヤーウェーハーまたは基板からデバイスウェーハーを取外すことから構成される。エッジボンドは化学的、機械的、音響学的、または熱的に軟化、熔解、または破壊されウェーハーを非常に低い力で、かつ室温またはその付近で製造処理工程中の適切な段階で容易に分離できる。さらに接合された基板の分離を促進するためのクランプも提供する。 （もっと読む）

【課題】導体ウエハから接着シートを剥離するときに、半導体ウエハの移動を規制しつつ、当該半導体ウエハに損傷等が生じることを防止することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付するテープ貼付手段１２と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴに張力を付与して接着シートＳを剥離する張力付与手段１３とを備えている。支持手段１１は、半導体ウエハＷの他方の面に当接する当接面２０と、当接面２０から突出して半導体ウエハＷの移動を規制可能な移動規制手段１７、１８を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＣＶＤ装置において効率良く成膜処理を実現可能な技術が望まれている。
【解決手段】外周縁部に切り欠き部１０ＴＮ，１０ＢＮが設けられた２枚のウェハ１０Ｔ、１０Ｂを裏面同士が対向した状態でウェハ保持用の溝部に保持可能にするボート３１と、前記ボート３１を収納して前記２枚のウェハ１０Ｔ、１０Ｂのそれぞれの表面に気相成長反応により被膜を形成する反応炉とを備える。前記溝部の前記２枚のウェハを保持するそれぞれの位置は、前記ウェハの表面と平行な方向においてずれている。 （もっと読む）

【課題】 接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】 微粘着性の粘着シート１１と、半導体用サポート板に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することで、接着層３を除去する取り扱い方法で、接着層３をその略中央部で一対の小接着層３ａ・３ｂに分割し、この一対の小接着層３ａ・３ｂに粘着テープ１２を順次粘着して剥離操作することにより、接着層３をその略中央部から段階的に剥離する。 （もっと読む）

【課題】 落下衝撃等によっても外れない施錠機構を備えた基板収納容器を提供する。
【解決手段】 開口を有し、収納する基板を支持する棚状支持部を備えた容器本体と、容器本体の開口をシール可能に閉鎖する蓋体とを有する基板収納容器であって、基板収納容器には容器本体と蓋体とを係合させるための施錠機構が備えられていて、該施錠機構は、外部から操作可能な被操作部と、被操作部の動きに連動して、係合凹部に嵌入される係止部材を備えたラッチバーとを有し、係合凹部には、つば部を備えた第一の嵌合部が形成され、係止部材には、第二の嵌合部が形成されていて、第一の嵌合部と第二の嵌合部とが嵌合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に傷を付けることなく、ウェーハを吸引保持して搬送することができるウェーハ保持具を提供する。
【解決手段】本発明のウェーハ保持具は、テーブルと、吸引孔と、支持部材とを備えており、また、吸引孔の表面側の一部は拡径処理が施されており、拡径部および円環状テラスが形成されている。該円環状テラスに支持部材を固定することにより、ウェーハに直接接触する支持部材の面積が低減され、ウェーハの表面に傷を付けることなくウェーハを吸引保持することができる。 （もっと読む）

【課題】加熱温度が高温になっても加熱手段が反りにくく、基板を支持部材から剥離する際に基板が破損しにくい剥離装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱溶融性の接着剤により支持部材２に接着された基板４を加熱する加熱手段３０を備え、支持部材２から基板４を剥離する剥離装置１０において、加熱手段３０が、面状のヒータ３２と、ヒータ３２を挟持する一対のセラミックス板３４，３６と、一対のセラミックス板３４，３６を弾性的に締め付ける締付部材６０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を浮上搬送する際に、基板との接触を回避して搬送することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】浮上プレート２上に浮上した基板Ｇの下面の一部と面接触可能な表面を有する接触部材４と、搬送部３による基板Ｇの搬送方向に沿って延び、接触部材４が有する表面を浮上プレート２の上面よりも高い位置であって浮上プレート２上に浮上した基板Ｇの下面と接触する位置に配置し、基板Ｇと接触部材４とを接触させながら接触部材４の移動を案内する案内部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】デバイスチップの外周に発生する欠けを低減するとともにウエーハを破損させるリスクを低減したウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ストリートに沿ってウエーハ２を切削して該デバイスチップの仕上がり厚さに相当する深さの切削溝を形成する溝形成ステップと、溝形成ステップを実施した後、ウエーハの表面に少なくとも基材と糊層とからなる保護テープ２４を貼着する保護テープ貼着ステップと、ウエーハの該保護テープ側をチャックテーブル４６で吸引保持してウエーハの裏面側を露出させた状態とするウエーハ保持ステップと、切削水供給ノズル４８から低温の水を供給して保護テープの糊層を硬化させ、ウエーハの裏面に研削砥石４２を当接しつつウエーハと研削砥石とを摺動させることでウエーハの裏面を研削して薄化するとともに、切削溝を裏面に表出させてウエーハを個々のデバイスチップに分割する研削ステップと、を具備した。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】微粘着性の粘着シート１１と、半導体用サポート板２に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することで、接着層３を除去する取り扱い方法で、半導体ウェーハ１のチップ面７の全面に、液状のシリコーンゴム材料を塗布して硬化させることにより弾性のシリコーンゴム層２０を形成し、このシリコーンゴム層２０を、粘着シート１２と半導体ウェーハ１のチップ５とを粘着する際に粘着シート１２に併せて粘着する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハなどのワークと補強用の支持基板との貼り合せ精度の向上を図ることのできる基板貼り合わせ方法を提供する。
【解決手段】複数個の係止爪３８で周縁部分を係止保持された支持基板Ｗ２をウエハＷ１の両面接着シート貼付け面に近接するように対向配備し、この支持基板Ｗ２の非貼合せ面の略中央から略半球形状の弾性体で構成された押圧部材３９を押圧し、この押圧部材３９を弾性変形させて支持基板面に扁平接触させながら支持基板Ｗ２をウエハＷ１に貼り合せる。 （もっと読む）

【課題】 周縁部以外の領域に凹凸を備えた基板が損傷するのを防ぐことのできる粘着シート及び半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】 微粘着性の粘着シート２０と、半導体用サポート板２に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート２０に半導体ウェーハ１のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板２を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することで、接着層３を除去する取り扱い方法で、粘着シート２０をシリコーンゴム層２１とシリコーンゲル層２２との積層により形成して粘着シート２０の表面にシリコーンゲル層２２を配置する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板包装用ボックスを発泡性材質で構成することによる利点が得られると共に、有機物とその他異物の転写による基板の汚れ及び微細なスクラッチを防止でき、ボックスの再使用のための洗浄を簡便、かつ、完壁に行うことができる。
【解決手段】表示装置ガラス基板包装用ボックスは、ボックス本体１０とスロットプレート２０とを含んでいる。スロットプレート２０は、ボックス本体１０と分離構成された板状部材からなる。前記板状部材の両側高さ方向の隅部は、スロットプレート挿入溝１２ａ〜１２ｄに乗って上昇、下降し、ボックス本体１０に着脱式で結合される。ボックス本体１０は、発泡性樹脂材質で発泡形成され、スロットプレート２０は、ＰＥＴ、非晶質ＰＥＴ（Ａ−ＰＥＴ）又はＰＥＴ−Ｇ樹脂で形成されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハからサポートプレートを、より短時間で容易に剥離する。
【解決手段】本発明に係る剥離方法は、ウエハ２と、非極性溶剤に対して溶解性を示す接着化合物又は高極性溶剤に対して溶解性を示す接着化合物により形成された接着剤層４を介してウエハ２に貼着されたサポートプレート３とを含む積層体１から、サポートプレート３を剥離する剥離方法であって、少なくとも、積層体１のサポートプレート３側の端面部及び積層体１の側面部に、上記非極性溶剤又は上記高極性溶剤を滞留させるように、上記非極性溶剤又は上記高極性溶剤を供給する供給工程を包含している。 （もっと読む）

【課題】ロボットハンドにより半導体ウエーハなどの薄い紙状の処理対象物を安定して受け渡しする。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、処理対象物Ｗを収容する収容部２と、処理対象物Ｗを支持するハンド３ａを有しそのハンド３ａにより収容部２に収容された処理対象物Ｗを搬送する搬送部３とを備え、収容部２は、処理対象物Ｗを支持する複数の支持部を櫛歯状に有する支持板を具備しており、ハンド３ａは、処理対象物Ｗを支持する複数の支持部を前述の支持板の各支持部の間に入り込む櫛歯状に有している。 （もっと読む）

【課題】ウエハからサポートプレートを、より短時間で剥離する。
【解決手段】本発明に係る剥離装置は、ウエハ２と、接着剤層４を介してウエハ２に貼着されたサポートプレート３とを含む積層体１から、サポートプレート３を剥離する剥離装置１０であり、接着剤層４を溶解させる溶剤を積層体１に供給し、積層体１上において滞留させる溶剤供給チャンバ１１と、少なくとも溶剤を振動させる振動部１７と、積層体１に対して振動部１７を相対移動させる回転部１８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】微粘着性の粘着シート２０と、半導体用サポート板２に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を並べ備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート２０に半導体ウェーハ１の複数のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板２を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することにより、残留した接着層３を除去する半導体ウェーハ１の取り扱い方法で、粘着シート２０に、半導体ウェーハ１のチップ５を収容する中空口２３を区画形成し、粘着シート２０とチップ５とを粘着する際、中空口２３の周縁の一部２４に、粘着テープ１２の剥離開始箇所１３における半導体ウェーハ１の周縁部４を粘着する。 （もっと読む）

【課題】クランプ部により薄板状物をクランプする際の衝撃を緩和しながら、位置検出器を用いることに起因する電磁アクチュエータの構成の複雑化を抑制することが可能な把持装置を提供する。
【解決手段】この電磁グリッパ（把持装置）１００は、ウエハ９をクランプする方向に移動する可動部２５を含むクランプ部２４と、クランプ部２４の可動部２５をクランプする方向に常時付勢するばね部材３０と、少なくともクランプ解除状態からクランプ状態に移行する際に推力を発生させる電磁アクチュエータ２２とを備える。また、電磁アクチュエータ２２は、クランプ解除状態からクランプ状態に移行する際に、ばね部材３０のクランプ方向への付勢力による可動部２５の移動速度を低減する方向に推力を発生させる励磁コイル２７ａ〜２７ｃを有する励磁回路２８を含む。 （もっと読む）

【課題】短時間で容易に基板から支持板を剥離する剥離方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る剥離方法は、厚さ方向に貫通した貫通孔が設けられている支持板に接着剤によって貼着された基板を、該支持板から剥離する方法であって、貫通孔を介して剥離液を接着剤に接触させて、接着剤を溶解する工程を含んでいる。接着剤は、炭化水素樹脂を粘着成分とする接着剤である。剥離液は、粘度が１．３ｍＰａ・ｓ以下であり、かつ接着剤に対する溶解速度が３０ｎｍ／ｓｅｃ以上である炭化水素系溶剤である。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】シート用支持板１０に粘着された微粘着性の粘着シート１１と、半導体サポート板に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を並べ備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１の複数のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することにより、半導体ウェーハ１から残留した接着層３を除去する半導体ウェーハ１の取り扱い方法で、相対向する粘着シート１１と半導体ウェーハ１の周縁部４との間に、粘着テープ１２の周縁の剥離開始箇所１３に位置するスペーサ２０を介在して粘着固定し、その後、粘着テープ１２を剥離開始箇所１３から徐々に剥離する。 （もっと読む）