【課題】配線およびビアの腐食を防ぐとともに配線およびビアの埋め込みが良好で信頼性に優れる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜に凹部を形成する工程と、前記凹部の形成された前記絶縁膜の表面に所定の金属元素を含む前駆体膜を形成する工程と、熱処理を施すことにより、前記前駆体膜と前記絶縁膜とを反応させて、その境界面に前記所定の金属元素と前記絶縁膜の構成元素を含む化合物を主成分とする絶縁性の自己形成バリア膜を形成する工程と、前記絶縁性の自己形成バリア膜の形成後、未反応の前記前駆体膜を除去する工程と、未反応の前記前駆体膜を除去した前記絶縁性の自己形成バリア膜上にＲｕ、Ｃｏの少なくとも１つからなる導電膜を形成する工程と、前記導電膜上に配線材料膜を堆積させる工程と、前記配線材料膜を平坦化して配線構造を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ配線を有する半導体装置とその製造方法において、配線間リーク及びショートを抑制し且つＥＭ耐性を向上する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体基板１００上に形成されたトレンチ１０２を有する絶縁膜１０１上及びトレンチ１０２内を覆うように、バリアメタル膜１０３を形成する工程（ａ）と、工程（ａ）の後に、トレンチ１０２を埋め込むようにＣｕ膜１０４を形成する工程（ｂ）と、トレンチ１０２からはみ出た部分のＣｕ膜１０４を除去して配線１０５を形成する工程（ｃ）と、工程（ｃ）の後に、絶縁膜１０１上のバリアメタル膜１０３を除去する工程（ｄ）と、工程（ｄ）の後に、配線１０５上を覆うキャップメタル膜１０７を形成する工程（ｅ）と、工程（ｅ）の後に、絶縁膜１０１上に残存するメタル成分１０８を除去する工程（ｆ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ２層配線を有するアレイ基板において、層間絶縁膜の段差部における第２配線層のエッチング残りを抑制する。
【解決手段】 表示部（表示領域Ｈ）と、その周囲に配される額縁部とを有するアレイ基板である。額縁部は、薄膜トランジスタ等により構成される駆動回路を備える。また、薄膜トランジスタと接続されるソース電極及びドレイン電極を含む第１配線層１７と、第１配線層１７上に第２層間絶縁膜１８を介して形成される第２配線層１９とを有する。第２配線層１９は、Ａｌを含むＡｌ配線層１９ａと、Ａｌ配線層１９ａの表面を覆うトップバリアメタル層１９ｂとから構成され、Ａｌ配線層１９ａの底面を覆うボトムバリアメタル層が形成されていない。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本明細書に記載の様々な実施形態は、処理歩留まりを改善するために、ベベルエッジ上の望ましくない堆積物を除去するための改良されたメカニズムを提供する。実施形態は、ベベルエッジの銅を、銅に比べて高いエッチング選択比で流体によって湿式エッチングできる銅化合物に変換するために、銅メッキ基板のベベルエッジを処理する装置および方法を提供する。一実施形態において、銅に対して高い選択比で銅化合物の湿式エッチングを行うと、湿式エッチング処理チャンバ内で基板ベベルエッジの不揮発性の銅を除去することが可能になる。ベベルエッジでのプラズマ処理は、正確な空間制御で、基板のエッジ面から約２ｍｍ以下（例えば、約１ｍｍ、約０．５ｍｍ、または、約０．２５ｍｍ）の範囲まで、ベベルエッジの銅を除去することを可能にする。さらに、ベベルエッジの銅を除去する上述の装置および方法では、デバイス領域に銅エッチング流体が飛び散って銅薄膜の欠陥および薄化を引き起こす問題が起こらない。したがって、デバイスの歩留まりを大幅に改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、トンネル酸化膜の形成時に酸化膜に窒素を蓄積させた後、後続で酸素を注入するための工程を行ってＳｉ−Ｎ結合をＳｉ−Ｏ−Ｎ結合に変更することにより、窒素プロファイル(Ｎ profile)の変化による特性劣化の防止、電気的ストレスの緩和及び酸素密度の増加などを通じてサイクリング(cycling)及び電荷保存(retention)特性などの素子特性を向上させることができる半導体素子の製造方法を提供するものである。
【解決手段】 半導体基板上に第１の絶縁膜を形成する段階と、前記半導体基板と前記第１の絶縁膜の界面に窒素を蓄積させて第２の絶縁膜を形成する段階と、前記第２の絶縁膜に酸素を注入して第３の絶縁膜に変更させる段階とを含む構成としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 誘電率の低い誘電体材料を含む多レベル相互接続構造体を形成するための方法を提供する。
【解決手段】 相互接続構造体の誘電体材料にエアギャップを生成するための方法及び装置。一実施形態では、半導体構造体を形成する方法において、基板上に第１の誘電体層を堆積し、第１の誘電体層にトレンチを形成し、トレンチに導電性材料を充填し、導電性材料を平坦化して第１の誘電体層を露出させ、導電性材料及び露出された第１の誘電体層に誘電体バリア膜を堆積し、この誘電体バリア膜の上に硬質マスク層を堆積し、誘電体バリア膜及び硬質マスク層にパターンを形成して基板の選択された領域を露出させ、基板の選択された領域において第１の誘電体層の少なくとも一部分を酸化させ、第１の誘電体層の酸化された部分を除去して、導電性材料の周りに逆のトレンチを形成し、逆のトレンチに第２の誘電体材料を堆積しながら逆のトレンチにエアギャップを形成することを含む方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】高い耐電圧特性、および耐リーク特性を有する配線構造を備える半導体装置、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態による半導体装置は、半導体素子が設けられた半導体基板と、前記半導体基板上に形成された第１の導電部材と、前記第１の導電部材と同じ層に形成された第１の絶縁膜と、前記第１の導電部材の上面の一部と接して形成された第２の導電部材と、前記第１の絶縁膜上に、前記第１の導電部材の上面の一部に接して形成された、前記第１の絶縁膜と実質的に同一の材料からなる第２の絶縁膜と、前記第２の絶縁膜上に、前記第２の導電部材の側面の一部と接して形成されたエッチングストッパ膜と、を有する。 （もっと読む）

【課題】配線に低抵抗な材料を用いることにより、画素部の大面積化に対応し得る半導体装置及びその作製方法を提供する。
【解決手段】
ゲート電極及び第１の配線上に形成された絶縁膜と、絶縁膜上にゲート電極と重なって形成された半導体層と、絶縁膜上に形成され、かつ、半導体層に電気的に接続された接続電極と、を有し、接続電極は、絶縁膜に設けられたコンタクトホールを介して第１の配線に電気的に接続され、ゲート電極及び第１の配線は、第１の導電層と、第１の導電層上の第２の導電層と、第２の導電層上の第３の導電層とでなる積層構造を有し、第２の導電層は、第１の導電層及び第３の導電層より低抵抗であり、第１の導電層及び第３の導電層は、第２の導電層より高融点の導電材料からなり、第２の導電層の端部における断面形状はテーパー形状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】相変化メモリの記憶層を構成する相変化膜と層間絶縁膜との剥がれを防止すると共に、層間絶縁膜と相変化膜との間に介在する接着層の構成原子が相変化膜内に拡散して相変化膜の特性を変動させる不具合を防止する。
【解決手段】層間絶縁膜２０上には抵抗素子ＲＭ１、ＲＭ２が形成されている。抵抗素子ＲＭ１、ＲＭ２のそれぞれは、プラグ２３（下部電極）と、その上部に積層された接着層２４、記憶層２５および上部電極２６によって構成されている。接着層２４は、記憶層２５と層間絶縁膜２０との界面剥離を防止するために設けられているが、プラグ２３（下部電極）の上面には、接着層２４が設けられていない。 （もっと読む）

【課題】抵抗率が改善された、共形性の高い拡散バリアの、インシチュウによる構築を遂行する。
【解決手段】本発明の一態様では、処理チャンバと、シャワーヘッドと、ウエハ支持体と、ＲＦシグナル手段とを有していてもよい。シャワーヘッドを具備することにより、処理チャンバ内にガスを供給する。ウエハ支持体は、処理チャンバ内でウエハを支持するために具備される。シャワーヘッドに第１のＲＦシグナルを供給しまたウエハ支持体に第２のＲＦシグナルを供給するために、ＲＦシグナル手段がシャワーヘッドとウエハ支持体の両方に結合していてもよい。あるいは、ＲＦシグナル手段は、ウエハ支持体にＲＦシグナルを供給するためにウエハ支持体だけに結合していてもよい。本発明の態様を実施することによりアルミニウムや銅等のコンタクトメタルの拡散を防止する拡散バリアの能力を、向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】集積回路のためのアルミニウム相互接続部メタライゼーションを、所望によりアルゴンが追加されてもよい純粋な酸素雰囲気中で制御可能に酸化させる。
【解決手段】ウエハ３２をアルミニウムスパッタリング中に生じる３００℃を超える温度からアルミめっきを施したウエハをプラスチックカセット３４に装填させることを可能にする１００℃未満まで冷却させるので有利に行われる。酸化は高真空搬送チャンバ６２と低真空搬送チャンバ４０の間の通過チャンバ５６、８０内で制御可能に行うことができる。酸素分圧は有利には０.０１〜１トール、好ましくは０.１〜０.５トールである。１トールを超える全圧にアルゴンを添加すると、ウエハが水冷却ペデスタル上に載置された場合にウエハ冷却が促進される。スパッタチャンバへの酸素逆流を防止するために冷却チャンバは冷却中に真空ポンプで排気されず最初にアルゴンが次に酸素が冷却チャンバにパルスされる。 （もっと読む）

【課題】シリサイド膜上に形成されるシリコン窒化膜の膨れや剥離を抑えることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面にシリサイド膜が形成された領域を有する半導体基板を、酸素元素を含むガス雰囲気中でプラズマ処理してシリサイド膜の上に酸化膜を形成する工程と、その酸化膜を形成した後、半導体基板の表面を覆うシリコン窒化膜を形成する工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】製造工程時間の増加を招くことなく、複数の凹部に埋め込まれた部材表面の平坦性を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】相対的に面積の大きい第１ダミーパターンＤＰ_１と相対的に面積の小さい第２ダミーパターンＤＰ_２とをダミー領域ＦＡに配置することによって、素子形成領域ＤＡとダミー領域ＦＡとの境界ＢＬ近くまでダミーパターンを配置することができる。これにより、分離溝内に埋め込まれた酸化シリコン膜の表面の平坦性をダミー領域ＦＡの全域において向上することができる。さらに、ダミー領域ＦＡのうち相対的に広い領域を上記第１ダミーパターンＤＰ_１で占めることで、マスクのデータ量の増加を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】接続孔内から無電解めっき層が剥がれて抜け落ちるのを防止できる半導体装置及びその作製方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、半導体層３２上に形成された第１の絶縁層３３，２０３と、前記第１の絶縁層に形成され、前記第１の絶縁層の上面から途中まで異方性エッチングにより形成された第１の接続孔２０３ｃと、前記第１の絶縁層に形成され、前記第１の接続孔に繋げられ、前記第１の接続孔下の前記第１の絶縁層が等方性エッチングにより形成され、前記半導体層上に位置する第２の接続孔２０３ｇと、前記第１の接続孔内の側面及び前記第１の絶縁層上に形成された第２の絶縁層２０３ｄと、前記第２の接続孔の底面の前記半導体層から成長され、前記第２の接続孔内及び前記第１の接続孔内に埋め込まれた無電解めっき層２０４ａと、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フラッシュメモリ素子の製造方法に関するものであり、ワードライン間の干渉効果を改善し、ロバスト(robust)なハイスピード(high speed)素子を具現する。
【解決手段】オーバーハング形状を有する絶縁膜１１８を用いて後続のワードライン１１０ａ間の酸化膜１２０の内部にエアーギャップ(air-gap)１２２を形成する。コントロールゲート用タングステン膜(W)１１０ａの側壁にタングステン窒化膜(WN)１１４を形成し、後続のアニーリング工程時にタングステン膜１１０ａの異常酸化(abnormal oxidation)を防止しながらタングステン膜１１０ａの断面積を増加させる。 （もっと読む）

【課題】ビア抵抗の低減を図ることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】トレンチ５の底面のバリアメタル膜６を残存させつつ、ビア４の底面のバリアメタル膜６を除去する。次に、そのビア底面から露出する下層配線１を改質して、改質層７を形成する。次に、その改質層７を除去して、掘れ込み（凹部）８を形成する。そして、掘れ込み８、ビア４およびトレンチ５内にＣｕ膜９を堆積させて、ビアプラグ１０および上層配線１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】銅膜を酸化させその酸化物を酸もしくはアルカリなどで除去することにより銅膜の表面をエッチングする方法において、エッチング処理を行った後の銅膜表面が荒れてしまうことが少なく、少ない工程で短時間に精度良く行うことができる半導体装置の製造方法及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体基板上の絶縁膜に形成された配線溝又はコンタクト孔に配線金属を堆積して前記配線溝又はコンタクト孔に充填する工程と、前記配線金属を研磨して前記絶縁膜を露出する工程と、前記半導体基板を洗浄する工程と、前記配線溝又はコンタクト孔に埋め込まれた前記配線金属表面をリセスエッチングする工程を有している。前記研磨工程、前記洗浄工程及び前記リセスエッチング工程の少なくとも２工程で用いる薬液の主たる成分が同一である。 （もっと読む）

【課題】微細化、集積化が可能で、製造プロセスが単純であり、出力電圧特性の対称性が良好な半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】第一ゲート電極１１、第一ゲート絶縁膜１２、第一半導体膜１３、第一ソース電極１４および第一ドレイン電極１５を含む第一トランジスタ１０と、第二ゲート電極２１、第二ゲート絶縁膜２２、第二半導体膜２３、第二ソース電極２４および第二ドレイン電極２５を含む第二トランジスタ２０と、を備え、第一半導体膜１３がｐ型有機半導体材料を含み、第二半導体膜２３がｎ型有機半導体材料を含み、第一ゲート電極１１と第二ゲート電極２１とが電気的に接続され、第一ドレイン電極１５と第二ドレイン電極２５とが電気的に接続され、第一ゲート絶縁膜１２の膜厚Ｔ１が、第二ゲート絶縁膜２２の膜厚Ｔ２よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルミ配線上に比較的厚みの大きなアルミナ保護膜を形成して耐腐食性やヒロック防止能を向上させつつ、アルミナ保護膜を部分的に開口してアルミ配線への電気的接続を確実に行う。
【解決手段】下層アルミ配線３３の表面に部分的にレジストを形成し、前記配線３３の上にアルミナ保護膜３５を選択的に成長させ、開口部３６を持ったアルミナ保護膜３５を形成する。上記レジストの除去後、前記保護膜３５及び前記配線３３の露出部分の上に層間絶縁膜３７を形成し、アルミナ保護膜３５の開口部３６の上方で層間絶縁膜３７をエッチングしアルミナ保護膜３５の開口部３６に至るスルーホール３９ｂを形成する。スルーホール３９ｂ内と層間絶縁膜３７上面に配線用アルミ材料を堆積させ層間アルミ配線４０と上層アルミ配線４１を形成し、層間アルミ配線４０によって層間絶縁膜３７の下の下層アルミ配線３３と層間絶縁膜３７の上面の上層アルミ配線４１を接続する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトホールを微細化する。この時、微細化されたコンタクトホールであっても、半導体装置における電極のコンタクトを確実なものとする。
【解決手段】珪化膜と樹脂材料膜とからなる多層の層間絶縁膜を形成する。その後、コンタクトホールを形成する。このとき、珪化膜に設けられるコンタクトホールの大きさを樹脂材料膜に設けられるコンタクトホールの大きさよりも小さくする。このような構成は、パターンが複雑化してもコンタクトのとりやすいものとすることができる。 （もっと読む）