【課題】 電子部品などを電力を消費せず、あるいは少電力で冷却する。
【解決手段】 電子部品１０の上面にはエネルギ変換手段１６が取り付けられ、一方、電子部品６、８の上方には冷却ファン１４が配設されている。エネルギ変換手段１６はペルチェ素子から成り、発熱側の面を電子部品１０の上面に密着させて装着されている。電源１２より各電子部品６、８、１０に電力が供給されると、各電子部品は動作状態となって発熱する。その結果、電子部品１０に装着されたエネルギ変換手段１６では、発熱面が熱せられ、反対側の吸熱面との間に温度差が生じるため、エネルギ変換手段１６を構成するペルチェ素子は電子部品１０からの熱エネルギを吸収して電力を生成する。この電力は配線２０を通じて冷却ファン１４に供給され、冷却ファン１４を駆動する。したがって、冷却ファン１４は回転して電子部品６、８に対して送風し、電子部品６、８を冷却する。 （もっと読む）

高性能集積回路の高電力密度に対処するため、集積回路パッケージは、熱が１またはそれ以上のダイの表面からダイアモンド、ダイアモンド複合材またはグラファイトにより形成された高容量熱インターフェイスを介して集積型ヒートスプレッダー（ＩＨＳ）へ放熱される放熱構造を有する。１つの実施例では、ダイアモンド層をＩＨＳ上に成長させる。別の実施例では、ダイアモンド層を別個に成長させた後、ＩＨＳに固着する。製造方法と共にパッケージを電子組立体及び電子システムへ使用する方法も記載されている。 （もっと読む）

露出面を有する裸のシリコンチップを搭載した回路板のための熱散逸設備を作成するための方法が開示される。熱分散体は平坦部分を有し、その内面（回路板に面する）上に１つもしくはそれ以上のジェル組成物からなるパッドがつけられる。パッドは、熱分散体が回路板に取り付けられ、チップの露出面を完全にカバーしたときに、裸のシリコンパッドの向かい側に位置決めされる。ジェル組成物は粘着強さよりも大きい凝集強さ、１．３８Ｍｐａよりも小さい圧縮係数、１．０Ｗ／ｍ−℃よりも大きい熱伝導率、および０．０８ｍｍと１．０ｍｍとの間の厚みを有する。ジェル物質の低圧縮係数は、機械的ストレスのチップへの伝達からチップを保護する。 （もっと読む）

少なくとも１個のヒート・パイプとそれと熱連絡する成形ヒート・シンクとを含む熱管理デバイスであって、前記ヒート・シンクが約５Ｗ／ｍＫより大きい熱伝導率を有する充填剤入り樹脂組成物を含み、前記組成物が充填剤と樹脂との合計重量に基いて１０〜８０重量％の熱伝導性充填剤と約９０〜約２０重量％の樹脂とを含む前記デバイス。 （もっと読む）