【課題】高放熱型プラスチックパッケージに使用する銅箔付き樹脂フィルムに矩形状の切り欠きを穿設する工程において切り欠きのコーナー部に生じるクラックを防止し、かつ銅箔付き樹脂フィルムと銅板とのプレスによる積層工程において接合用樹脂の染み出しによりキャビティ内の半導体素子配置可能領域が実質的に狭められることを防止する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子２を配置するキャビティを銅箔付き樹脂フィルム１に穿設する工程において、キャビティが形成されるべき位置の４隅に円形状切り欠き３を穿設した後に矩形状切り欠き４を穿設し、かつ円形状切り欠き３の外周の一部が、矩形状切り欠き４の外周よりも外側に配されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱電冷却素子が吸熱する熱量を小さくして、消費電力を小さくすることが可能で、且つ、ファンノイズの小さい、小型システムにも適用でき、且つ、設計の自由度の高い発熱素子冷却用モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも１つの発熱素子２に熱的に接続された受熱プレート３と、受熱プレート３に一方の端部が熱的に接続され、他方の端部が放熱プレート５に熱的に接続される熱移動デバイスと、放熱プレート５の一方の面にその一方の面が熱的に接続される熱電冷却素子６と、放熱プレート５の他方の面に熱的に接続される第１のヒートシンク７と、熱電冷却素子６の他方の面に熱的に接続される第２のヒートシンク８とを備えた発熱素子冷却用モジュール１。 （もっと読む）

【課題】
回路基板のベース板として好適な、高温領域においても高熱伝導性で低熱膨張係数を有するアルミニウム合金-炭化珪素質複合体を提供する。
【解決手段】
アルミニウム板を炭化珪素質多孔体で挟んだ複合体に、アルミニウム合金を含浸して得られるアルミニウム合金-炭化珪素質複合体であって、複合体中のアルミニウム板と炭化珪素質多孔体の厚さの比が、１：９〜６：４の範囲にあることを特徴とするアルミニウム合金-炭化珪素質複合体。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤ素子の放熱作用を効果的になすことができる放熱装置を提供する。
【解決手段】回路基板に接合される電極を有し、表面に受光部が形成されたＣＣＤ素子に装着される放熱装置であって、ＣＣＤ素子の対向する側面を把持する把持片を少なくとも一対以上有した放熱板を備えている。 （もっと読む）

【課題】防音及び導風構造を具えた放熱モジュールを提供する。
【解決手段】
防音及び導風構造を具えた放熱モジュールは、内部にヒートシンクを設置する係止部材上に設け、該係止部材はそれぞれ該ヒートシンク上方に設けるフックセット及び下方に設ける受け部を具え、該放熱モジュールは、ハウジングとハウジング内部に設けた複数のブレードを具えるファン、導風ドラムを形成した導入ダクト、連結台、及びフードを具える。連結台は両側にそれぞれファンと導入ダクトを接続し、基板を具え、基板中央に貫通して導風ドラムに通じる開口部を形成する。フードは該導入ダクトの連結台とは反対側の一端に接続し、フードカバーを具え、フードカバー中央に導風ドラムに通じるフード口を形成し、使用時には空気は導風ドラムから連結台を経てヒートシンクに送風され、ヒートシンクがＣＰＵから伝導した熱が送風の作用で排除される。ファン回転時に発生する騒音は導入ダクト内に密閉されるため、騒音を低下できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体レーザ、ヒートシンク、サブマウントの各接合部に使用した半田への表面材料の拡散による物理的破壊を防止し、半導体レーザチップの変調動作を安定して行う。
【解決手段】 本発明の半導体レーザ装置は、ＬＤチップ１とヒートシンク３とサブマウント２との接合界面において、ＬＤチップ１の表面金属材料と接合材料、接合材料とヒートシンク３とサブマウント２の表面金属材料とを、ＬＤチップ１の変調動作による発熱時における物理的変異の性質を合わせるように、特定金属表面材料と特定接合材料で構成するものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスから発生した熱の放熱効果が高く、反りが極めて小さいダイヤモンド積層シリコンウエハ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 グラファイトの六員環がシリコンウエハ表面に垂直に、かつグラファイト同士は六員環がほぼ平行になるよう配向したグラファイト層を気相成長法により、シリコンウエハ上に形成し、この高配向性グラファイト層を高温・高圧処理により高密度化した後、グラファイト層の表面をダイヤモンド粉末含有液の塗布乾燥等により、ダイヤモンドの核を形成し、その上にＣＶＤによりダイヤモンド膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の内部で発生する熱を効率よく外部へ発散させることによって半導体素子の動作特性の劣化を防止することができる半導体装置及びこの半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
表面に半導体素子を形成した半導体基板の裏面全体に放熱電極を形成し、この放熱電極に導通するバイアホールを形成した半導体装置を製造する際に、半導体基板の裏面に凹部を形成し、その後、この凹部とバイアホールの内面とに放熱電極を形成することによって放熱電極に凹部を設けた。 （もっと読む）

【課題】 小型で放熱性が高く、組み付け時における半導体素子へのダメージを抑え、且つ実装時における接続信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 板状のアイランド１１と、アイランド１１上に搭載された半導体素子３０と、アイランド１１の周囲に位置するリード端子１２と、半導体素子３０の上面とリード端子１２とを電気的に接続するボンディングワイヤ４０と、これらを封止するモールド樹脂５０とを備える半導体装置１００において、アイランド１１およびリード端子１２がその下面側にてモールド樹脂５０から露出しており、半導体素子３０の上には、金属製板状のヒートシンクフレーム２０が半導体素子３０とはモールド樹脂５０を介して離間して配置されており、アイランド１１の吊りリード１３とヒートシンクフレーム２０の取付リード２１とは、互いに近づくように配置されている。 （もっと読む）

【課題】 流体を流路内で振動（往復動）させて発熱体を冷却する振動流型冷却装置の冷却性能を向上させる。
【解決手段】 各発熱体１における流体流れ方向の中央位置を発熱体中央位置とし、チューブ放熱部３３のうち隣接する発熱体１間に位置する放熱部３３ａの、流体流れ方向の中央位置を放熱部中央位置とし、チューブ３放熱部３３のうちポンプ６に接続される放熱部３３ｂの、反吸熱部側の端部を放熱部先端部とし、発熱体中央位置から放熱部中央位置までの流体流れに沿う距離Ｌ２〜Ｌ５、および発熱体中央位置から放熱部先端部までの流体流れに沿う距離を熱輸送距離Ｌ１、Ｌ６とし、複数の熱輸送距離のうち最も長い熱輸送距離を最大熱輸送距離Ｌｍａｘとしたとき、Ｓ≧Ｌｍａｘとする。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と熱伝導性接着材料間が十分に密着して、半導体素子と放熱板間が良好な熱伝導状態で接続された半導体装置を提供する。
【解決手段】 加熱及び加圧により溶融又は流動して接着機能を有する樹脂からなるシート基材２中に、熱伝導性材料からなる複数の熱伝導路３を、シート基材の厚み方向に貫通させ、かつ、その軸線方向両側の端面をシート基材の表裏面にそれぞれ露出させた構造の熱伝導性接着シート１を介して、半導体素子５と放熱板６とが接着・一体化されてなる、半導体装置１０。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性に優れ、しかも、寸法精度、流動性等の総合バランスにも優れ、低コストで汎用的に使用することのできる樹脂組成物の提供。
【解決手段】 以下の（ａ）〜（ｅ）成分を含む熱伝導性樹脂組成物。（ａ） 融点が２００℃以上の結晶性樹脂（ｂ） 固相線温度が前記結晶性樹脂の融点以下であり、液相線温度が該融点よりも１００℃以上高い低融点合金（ｃ） 融点又は固相線温度が４００℃以上であり、前記（ｂ）成分との相溶性が良好である金属又は合金粉末（ｄ） 前記（ｂ）成分と相溶性が悪く、熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以上である無機粉末（ｅ） 繊維強化材 （もっと読む）

【課題】インバーター制御機器等に用いられるＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）等の半導体素子を回路基板上に実装し、絶縁性のポッティング材を充填してなる電子回路装置に関して、ポッティング材を充填するケースを不要とし、組立作業性が良く、小型で且つ安価な電子回路装置を提供する。
【解決手段】放熱板５９の内側に、ＳＩＰ型半導体素子であるＩＰＭ５１を実装した縦型サブ基板５３を収納して取付け、放熱板５９の内側にポッティング材６４を充填するとともに、この縦型サブ基板５３と放熱板５９をメイン基板６７に実装することで、ポッティング材６４を充填するケースを不要とすることができる。 （もっと読む）

【課題】ＣＳＰ構造の半導体装置において装置自体に放熱効果を持たせることにより、半導体装置自体の外形形状を維持しながら放熱性を向上させる。
【解決手段】半導体チップ１０の電極の無い露出面に導電性の球体２１を半導体チップ１０のサイズ内にグリッドアレイ状に配置し、半導体チップ１０の電極の無い露出面と球体２１を導電性の接着剤２２で接着し、半導体チップ１０の電極の無い露出面に接触する導電性の球体２１により半導体チップ１０の放熱面となる導体表面積を拡大する構造とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に配置された半導体素子と、半導体素子を覆う状態で回路基板上に配置された放熱部材とを備え、半導体素子が部分的に高温になることが防止された半導体パッケージを提供する。
【解決手段】回路基板１１上に配置された半導体素子１２と、半導体素子１２を覆う状態で回路基板１１上に配置されるとともに、半導体素子１２から発生する熱を放熱する放熱部材２１とを備えた半導体パッケージであって、放熱部材２１は、複数の金属層で構成されるクラッド材をエッチング加工してなるとともに、半導体素子１２の上部を覆う板状部２１Ａと、板状部２１Ａを支持する支持部２１Ｂとを備えており、板状部２１Ａと支持部２１Ｂとの当接面は、エッチング選択比の異なる金属層が接する状態で構成されている半導体パッケージである。 （もっと読む）

【課題】
最大搭載サイズよりも小さい半導体チップを搭載した場合でも、実装不良や破壊の発生を防止できる電子部品用パッケージおよび半導体装置を提供すること。
【解決手段】
本発明にかかる電子部品用パッケージ１は、金属板の窪みに半導体チップを搭載するチップ搭載部２と、基板に接続する複数の接続電極４とを備え、複数の接続電極４は、矩形の金属板の対向する辺５に設けられ、複数の接続電極４の配置は、対向する辺５の垂直二等分線８に対して非対称のものである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップがリッドに覆われてなるフリップチップ接続構造の半導体装置において、半導体装置の生産性低下を招くことなく、半導体チップとリッドとの間の熱伝導性樹脂の形成厚さを容易に、かつ、精度良く制御できるようにする。
【解決手段】配線基板１上の半導体チップ２をリッド３によって覆うとともに、前記リッド３と前記半導体チップ１との間が熱伝導性樹脂４を介して接合される半導体装置において、前記半導体チップ２と前記リッド３との間の熱伝導を媒介する機能および前記半導体チップ２と前記リッド３との間隔を確保するスペーサとしての機能を有した熱伝導性フィラー４２が混入されてなる樹脂材４１を前記熱伝導性樹脂４として用い、前記スペーサとしての機能によって前記熱伝導性樹脂４の厚さが定まるようにする。 （もっと読む）

【課題】 低熱膨張性および高熱伝導性を兼ね備えた放熱体を提供し、放熱体が温度サイクル下で使用されてもこの放熱体に反りが発生することを抑制する。
【解決手段】 放熱体本体１７に、放熱体本体１７の熱膨張係数より低い熱膨張係数の低熱膨張体１８が積層され、放熱体本体１７の表面側に設けられた発熱体３０の熱を積層方向に伝導させ放散させる構成とされた放熱体１６であって、低熱膨張体１８に穿設された貫通孔１９内に、放熱体本体１７より熱伝導率の高い孔埋め材２１が配設され、放熱体本体１７と、低熱膨張材１８および孔埋め材２１とがろう付けされ接合されている。 （もっと読む）

【課題】 面積が大きな半導体素子を実装する場合でも、半導体素子に加わるストレスを軽減し、高熱伝導で、低熱膨張の放熱基板を提供する。
【解決手段】 発熱体を搭載する高熱伝導部材を、高熱伝導部材より熱膨張係数の小さい低熱膨張部材で取り囲む構造の放熱基板であり、高熱伝導部材の発熱体の搭載面側に、段状あるいは傾斜状の切り欠き部を備え、この切り欠き部に低熱膨張部材が嵌合すると共に、少なくとも高熱伝導部材の発熱体の搭載予定領域表面に、凹状の別の切り欠き部を備え、この別の切り欠き部に、高熱伝導部材の熱膨張と発熱体の熱膨張の間の熱膨張特性を有する搭載部材が嵌合する。 （もっと読む）

【課題】 従来はヒートシンクと２層の放熱シートとが点接触であり、接触熱抵抗の減少が期待できず、１００Ｗ以上の発熱体の冷却が困難になっている。また、硬い放熱シートがあるゆえに、放熱シートをつぶす際に、素子に与える荷重が大きくなる。
【解決手段】 ヒートシンク１２の表面に柔軟シート１１が直接に形成されているため、１３で示すように、柔軟シート１１とヒートシンク１２との間が面接触となり、これにより接触熱抵抗を軽減することができる。ここで、柔いシートは、それ単体では柔いために型崩れをおこし、型で成形することができない。このため、型崩れさせないために硬い部材が必要となる。本実施の形態では、この硬い部材にヒートシンク１２を選択することで、伝導効率を大幅に向上させることができる。 （もっと読む）