【課題】硬化前の混練物は金属板に接する面の平坦度は高いとはいえないので放熱板における混練物と金属板との界面での空気層の発生あるいは残存してしまうものを防止する目的のものである。
【解決手段】絶縁性の混練物１を金属板２に線接触させながら伸展させ、積層することを特徴とするものである。これにより、混練物１と金属板２との界面での空気層の発生あるいは残存を防止できるので接合強度が高まり、発熱電子部品からの熱を混練物１を介して効率よく金属板２に伝達し、放熱することができるものである。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂフリーはんだを使用した場合でも放熱板の反りを軽減する効果が高い銅合金であって、０.２％耐力が高く、かつ耐熱温度が高いタイプの銅合金を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：０.８〜２０％、Ｔｉ：０.５〜１５％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物、Ｎｉ／Ｔｉ比が０.９〜５の組成を有し、２５〜３００℃の平均熱膨張係数が１６.５×１０^-6／Ｋ以下であり、好ましくは熱伝導率が１５０Ｗ／(ｍ・Ｋ)以上、０.２％耐力が３５０Ｎ／ｍｍ²以上、耐熱温度が３００℃以上の銅合金。Ｎｉ、Ｔｉ以外には、Ｂ、Ｃ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｓｎ、ＺｒおよびＡｇの１種以上を合計０.５％以下の範囲で含有してもよい。金属組織的な観点からは、上記銅合金であって、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｔｉ系化合物相を４〜７５体積％含むものが好適な対象となる。 （もっと読む）

【課題】 めっき層の密着性、ハンダの濡れ性、ハンダ強度に優れるとともに、熱放射率や熱伝導率が大きく、ハンダ付けが可能で放熱性が求められるヒートシンクに好適に適用することができる表面処理Ａｌ板、それを用いたヒートシンク、およびその表面処理Ａｌ板の製造方法を提供する。
【解決手段】 Ａｌ基板にＺｎを置換めっきし、次いでＮｉめっきし、引き続いてＺｎめっきした後、その上にハンダ性を向上させる皮膜層を設けて表面処理Ａｌ板を構成し、この表面処理Ａｌ板をヒートシンクに適用する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを一対の放熱板で挟んだものをモールド樹脂で封止してなる半導体装置において、放熱板の放熱面を切削などで加工するときに、加工用部材の消耗を抑制することができ、加工用部材の寿命の大幅な向上を図ることを目的とする。
【解決手段】 半導体チップ１０、１１と、半導体チップ１０、１１を挟むように半導体チップ１０、１１の両面に配置された一対の放熱板２０、３０とを備え、装置のほぼ全体をモールド樹脂８０によって包み込むように封止してなり、一対の放熱板２０、３０のそれぞれの放熱面２０ａ、３０ａがモールド樹脂８０から露出している半導体装置１００において、各放熱板２０、３０の放熱面２０ａ、３０ａとともに、各放熱板２０、３０の側面２０ｂ、３０ｂおよびこの側面２０ｂ、３０ｂと放熱面２０ａ、３０ａとの境界部２０ｃ、３０ｃもモールド樹脂８０から露出している。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブや気相成長炭素繊維などのカーボン材とマトリックス金属との剥離のない、熱伝導性に優れた複合材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】 アルミシート１１と、カーボン材であるＶＧＣＦ１２ａの表面にＣｕあるいはＮｉから成る被着金属１２ｂが被着された炭素・金属複合体１２とを交互に積層した積層体１３を作製し、この積層体１３を真空雰囲気で加熱しながら上記積層体１３を圧延して、上記アルミシート１１を構成する金属Ａｌ中にＶＧＣＦ１２ａが均一に分散され、かつ、上記カーボン材とマトリックス金属である金属Ａｌとが強固に結合された高熱伝導複合材料１０を作製する。 （もっと読む）

【課題】反りの発生に起因する信頼性の低下を抑制することができる電子部品用ケースの製造方法を提供する。
【解決手段】冷却過程でケース本体と板状複合体２との熱膨張係数の差に起因して発生する反りと逆方向の反りが予め付与された板状複合体２を金型５内にセットし、ケース本体の材料である金属の溶湯６を金型５内に鋳込み、これを冷却する。この冷却過程において、ケース本体を構成する金属と板状複合体２を構成する金属基複合材料との熱膨張係数の差に起因して応力Ｆ２が作用し、ケース本体及び板状複合体２に反りが発生するが、板状複合体２には予め逆方向に反りが付与されているので、冷却後はケース本体及び板状複合体２の表面が平坦となる。 （もっと読む）

【課題】 小型で、かつ高効率の放熱が可能なパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】 パワー半導体装置が、パワー半導体素子が樹脂封止されたパワー半導体モジュールと、半導体モジュールが載置された冷媒回路ブロックと、パワー半導体モジュールと冷媒回路ブロックとを挟んで対向配置された第１プレートと第２プレートであって、パワー半導体モジュールに接した第１プレートと、冷媒回路ブロックに接した第２プレートと、第１プレートと第２プレートとの双方に接続されたヒートパイプとを含む。パワー半導体モジュールで発生した熱は、ヒートパイプを介して冷媒回路ブロックに伝達される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が近年増加して来ているため半導体素子との接触面がバーンアウトしない構成にする必要があった。本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、強制的に液冷媒を供給しバーンアウトを起こさないような構成を得ることを目的とするものである。
【解決手段】この課題を解決するために本発明の半導体素子の冷却装置は、冷却板１の内部に空間２を形成し、前記冷却板１の空間２の両端に吸入配管５と吐出配管６を接合し、前記配管に冷媒ポンプ４を接続し、前記冷却板内にある冷媒８が前記冷媒ポンプ４で強制的に冷媒循環するように構成したものである。この構成により液冷媒が強制的に半導体素子と接触している蒸発面に供給されるためバーンアウトを起こさず熱伝達に優れた冷却装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】半田リフロー工程で専用治具を用いることなしに、モジュール組立体の部品相互間の平行度を維持して半田接合できるようにした半導体装置の製造方法，およびその製造方法の実施に適用する製造装置を提供する。
【解決手段】金属ベースの上に絶縁基板，半導体チップ，ヒートスプレッダを順に搭載し、各組立部品の間を半田接合した上で、ヒートスプレッダの上面に接続導体を配線した組立構造になる半導体装置について、ペースト状の半田材（クリーム半田）を介して組立部品を積層した段階での仮組立体Ａを、テーブル９とこれに平行に配した昇降操作式のプレス板１０の間に挟み、半田材が所望の均一厚さになるよう押圧力を加えて組立部品相互間の平行度を調整した後、この組立体をリフロー炉に搬入して組立部品の間を半田接合する。 （もっと読む）

【課題】基板２１とヒートシンク２２とを固定する際に、基板２１及びヒートシンク２２を回転させることなく固定することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板固定用穴が形成された基板２１と、基板２１の第１面側（表面側）に実装される半導体素子１４と、ヒートシンク固定用穴が形成され半導体素子１４の基板２１の反対側に当接して配置され半導体素子１４の熱を放熱するヒートシンク２２とを備える。そして、基板２１とヒートシンク２２とを固定するために、基板固定用穴及びヒートシンク固定用穴に挿入される軸部と軸部の一端側に配置されヒートシンクに係合する頭部とを有するねじ２４と、基板２１の第２面側（裏面側）に配置されねじ２４の軸部の他端側に係合連結するナット２６とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発熱体である電子機器と放熱機器であるヒートシンクとの間の接触熱抵抗を低減することができる電子機器を得る。
【解決手段】 発熱体である電子機器７の取付板９に、ヒートシンク１に熱を放出する放熱面を構成する突出部２ｂを配列する。この突出部２ｂは、ヒートシンク１と電子機器７とを圧接する際に、ヒートシンク１のベース板３と点接触するので、良好な熱的接合状態が得られ、ヒートシンク１と電子機器７との間の接触熱抵抗を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 特に、内部に十分なスペースがないPDA、携帯電話などの小型電子機器や、発熱素子が密閉空間にセットされている電子機器において有効に働く電磁波吸収性能と遠赤外線放射による放熱機能とを併せ持つ電磁波吸収性熱放射シートを提供する。
【解決手段】 熱伝導率が0.7W/mK以上である電磁波吸収層と、該電磁波吸収層の片面に直接、または他の少なくとも一層を介して設けられた遠赤外線放射層とを有してなる電磁波吸収性熱放射シート。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率を小さくするとともに、熱伝導率を大きくすることが可能な放熱部材１を提供する。
【解決手段】この放熱部材１では、２層以上設けられた３６％Ｎｉ−Ｆｅ層からなる低熱膨張層４と、低熱膨張層４の表面および裏面を挟むように交互に積層されたＡｌ層からなる高熱伝導層５とを備えている。また、高熱伝導層５と低熱膨張層４とは、圧接接合されることにより、低熱膨張層４が分断されているとともに、分断された領域１０を介して、高熱伝導層５同士が接続されている。 （もっと読む）

【課題】高い放熱特性や優れた耐熱サイクル特性に加え、高い接合強度を有し、割れや絶縁破壊を招くことのない、信頼性が高い放熱基板として用いることのできる金属セラミック複合体を安価に提供する。
【解決手段】セラミック基板２に、銅を主成分とする結合層７ａ、７ｂを介して銅または銅合金を主成分とする金属基板を接合した金属セラミック複合体において、上記金属基板を構成する銅または銅合金の平均結晶粒径が２〜１００μｍであって、平均サブ粒界密度が１０ｍｍ／ｍｍ^２以下とする。 （もっと読む）

【課題】散熱器固定構造を提供する。
【解決手段】主に散熱器２３を発熱ユニット２４１上に固定し、該発熱ユニット２４１の散熱を行う。少なくとも固置部２１を含み、該固置部２１は該散熱器２３を支え固定する。該固置部２１は接固部２２を形成し、該接固部２２は熱処理過程を経て弾力性を具える。該接固部２２の弾力性により、固定ユニットの固定時に、圧力調整の特性を発揮する。 （もっと読む）

【課題】動作時に電子機器の筐体内の発熱電子部品を冷やし、その冷却効果により、電子機器（特にＣＰＵ）の発熱に対する信頼性、安全性を向上させる。
【解決手段】電子機器１０は、筐体１２、１４と、筐体内に配置された、基板１６、基板に取り付けられた電子部品１８、電子部品に接続する放熱板２０、筐体内の温度に応じて放熱板を筐体に接続して電子部品から筐体への熱伝導路を形成するための接続手段２１、２２、および筐体内に冷却用のエアーを流すためのファン３０を備える。接続手段２１、２２は、温度に応じて、ファン３０による冷却（放熱）に加えて放熱板２０から放射面積の大きい筐体１２への熱伝導を促進する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱特性を改善する。
【解決手段】素子分離絶縁体に絶縁性放熱材料１０を用いることで、活性領域で発生した熱を横方向から放熱することが可能となる。さらに、外部から絶縁性放熱材料に繋がる放熱ビア１１を設けることで、熱を半導体装置外部へと効率よく放熱する。 （もっと読む）

【課題】含浸法によるアルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造において、発生する廃棄物が低減し、従来よりも生産効率が大幅に向上するアルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】含浸法によるアルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造において、（１）治具に積層したセラミックス多孔質体に、アルミニウムを主成分とする金属を含浸する工程、（２）５５０〜８００℃の温度において、溶融したアルミニウムを主成分とする金属を取り除く工程、（３）冷却後に、積層したアルミニウム合金-セラミックス質複合体を離型する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】発熱性電子部品の放熱部材、筐体用途として容易に射出成形可能な剛性、衝撃強度、耐熱性、放熱性に優れた熱可塑性樹脂組成物、成形体並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と特定のフィラーからなる熱伝導率が０．４〜１．５Ｗ／ｍＫ、メルトマスフローレイトが２〜２００ｇ／１０ｍｉｎかつ曲げ弾性率１０００〜８０００Ｍｐａ以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物、成形体並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 小形・軽量化を実現することができる車両用半導体冷却装置を提供する。
【解決手段】 半導体冷却装置８は、内部に冷媒４が封入され、上部に凝縮部３ａを、下部に受熱部３ｂを配した冷却器３と、受熱部３ｂに配置した半導体素子６とその他の電気品７で構成される。受熱部３ｂには、通常走行時の冷媒液量高さよりわずかに短く、且つ半導体素子６の間のレール方向に平行する方向に、受熱部３ｂの内部側に突出する仕切りを形成するための溝１２を設ける。各溝１２で区分されたそれぞれの受熱部の下面の枕木方向の寸法が従来より短くなることから、カント位置で半導体冷却装置８が傾いた場合を考慮しても、従来より少ない冷媒量でも半導体素子６の冷却を行うことができ、受熱部３ｂの高さ（Ｈ寸法）を抑えられ、半導体冷却装置８の小形・軽量化を図ることができる。 （もっと読む）