【課題】ＦＣＢＧＡパッケージのＢＧＡの配列に変更を与えることなく、デカップリングキャパシタを半導体チップの電源パッドの近傍に配置する。
【解決手段】パッケージ基板２０の表面側にフリップチップ接続された半導体チップ１０と、表面側にデカップリングキャパシタ３３が実装され、裏面側が半導体チップの裏面にフリップチップ接続されたキャパシタ実装基板３０と、パッケージ基板上でキャパシタ実装基板と半導体チップとパッケージ基板を固着し、半導体チップおよびキャパシタ実装基板の側面およびキャパシタ上面をモールド樹脂で覆った樹脂パッケージ４０と、パッケージ基板の裏面側に半田ボール４１が配列された外部端子用のボールグリッドアレイとを具備する。 （もっと読む）

【課題】筐体内で発生する電子素子のような複数の発熱体の発生する熱を筐体の外部に効率よく放出することができる冷却装置および冷却装置を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器１０の筐体２０内に配置され動作時に熱を発生する複数の発熱素子３０乃至３５を冷却するための冷却装置４０であり、筐体２０の少なくとも一部分を構成しており炭素繊維を含有した樹脂モールド材で形成された筐体熱伝導部５０と、筐体２０内に配置されて、複数の発熱素子３０乃至３５に熱的に密着しており複数の発熱素子３０乃至３５の温度を平準化して筐体熱伝導部５０に複数の発熱素子３０乃至３５の熱を伝えるための熱伝導部材５１とを備える。 （もっと読む）

【課題】作業性が向上するとともに、材料費削減による製造コストの低減が図られたＩＣの放熱構造を備えたディスクドライブ装置を提供する。
【解決手段】放熱されるべきＩＣ１０と、ＩＣ１０が実装される実装面を有するプリント基板５と、プリント基板５の実装面側に位置し、プリント基板５と所定の間隔をもって離間して位置する金属製のボトムキャビネット２ａとを備え、ボトムキャビネット２ａは、ＩＣ１０に対応する位置にプリント基板５に向かって突出するように形成された凸部２ａ１を有し、ボトムキャビネット２ａのプリント基板５に対向する面には、凸部２ａ１に対応する位置に開口６ａを有する絶縁シート６が貼付され、ボトムキャビネット２ａとＩＣ１０との間には、凸部２ａ１とＩＣ１０とに挟まれて押圧固定された放熱シート７が位置する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、直接水冷であり、冷却水漏水時に高電圧部が被水する可能性をより低減することが出来るインバータ装置を提供することである。
【解決手段】冷却水の給排水管、給排水管に接続される水路カバー，インバータの周囲を覆う筐体，金属板に絶縁樹脂層を介して金属箔パタンを固着させたメタルコアプリント回路基板，パワー半導体チップが封止され、パワー半導体の反対面にパワー半導体の一電極が露出したパッケージを有する水冷インバータにおいて、パワー回路は、メタルコアプリント回路基板の金属箔パタンに、パワー半導体パッケージの裏面電極をはんだ接着した構造であり、筐体底面はメタルコアプリント回路基板で覆われ、実装メタルコアプリント回路基板の反対面は、水路カバーで覆われており、冷却水を直接メタルコアプリント回路基板裏面にあてる構造。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率を確保しながら冷却装置の軽量化を図ることができ、金属を使用するのに比べてフレキシブルな形状を採用することで、冷却装置を電子機器内に配置する場合の事由度が増す冷却装置および冷却装置を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】発熱素子２６の熱を入熱部３０で受けて入熱部３０からの熱を放熱部３４において外部に放出する熱輸送体１０と、熱輸送体１０の放熱部３４側に配置され放熱部３４からの熱を放出するヒートシンク１４と、ヒートシンク１４に冷却風を供給するファンとを備え、熱輸送体１０は、入熱部３０と放熱部３４を有するコンテナ３６と、入熱部３０で受けた熱を放熱部３４へ輸送するためにコンテナ３６内に真空封入して収容され、コンテナ３６内の毛細管現象発生手段４０を用いて入熱部３０と放熱部３４の間を移動する凝縮性の作動流体３８を有し、コンテナ３６は樹脂により形成され樹脂は熱伝導部材を有している。 （もっと読む）

【課題】光モジュールや高周波無線モジュールを基板上に集積した構造のモジュール・パッケージは、サーマルビアなどの手法が持ちいられている。これらのサーマルビアは、配置に制限があり、サーマルビアだけでは、熱放熱性が不十分な場合がある。
【解決手段】本発明は、脱バインダー焼成されたセラミクス基板とメタルインジェクション成形された高熱伝導材をセラミクス基板用電極材を介してセラミクス、高熱伝導材料を同時焼成接合することを特徴とする複合基板または、その製造方法、さらに、このセラミクス基板に金属のキャップを被せ気密封止したことを特徴とする気密封止パッケージである。
本発明によれば、放熱特性の良いセラミクス基板が得られる。またセラミクス基板は、メタルインジェクション成形された高熱伝導材料と同時焼成されるので、安価で高熱伝導材料とセラミクス基板界面の気密性、信頼性の高いセラミクス基板を提供することが出来る。 （もっと読む）

【課題】配線の損傷を防止すると共に既存の部品の兼用により発熱素子からの発熱を効率よく且つ効果的に放熱する電子部品の放熱装置を提供することにある。
【解決手段】電子部品の放熱装置において、放熱用金属柱２２と、前記放熱用金属柱２２上に搭載した半導体素子と、前記半導体素子用のリード端子２４、２４’とを樹脂モールドした半導体素子パッケージ２６がビアホール２１を備えた配線基板の１側面に該ビアホール２１と接して設けられ、前記配線基板の他側面に金属ケース１０を実装し、前記配線基板の他側面に前記ビアホール２１と接して前記金属ケース１０の平坦部１２を半田接続して設けたこと。 （もっと読む）

【課題】グラファイトシートの特性である良好な導電性と熱伝導性を基本にしながら、その使いやすさとしての電気を伝えながら放熱することが確実かつ容易に行うことが出来る金属−グラファイトシート複合体および電子機器を提供すること。
【解決手段】発熱体５０に熱的に接続して発熱体５０の発生する熱を伝導するための金属−グラファイトシート複合体６０であり、発熱体５０に対して熱的に接続されるグラファイトシート７０と、グラファイトシート７０の少なくとも一方の面に配置された金属箔７１と、グラファイトシート７０と金属箔７１からなる積層体の少なくともグラファイトシート７０をラミネートしている電気絶縁性のラミネート材７３と、グラファイトシート７０を通じて伝導されてくる発熱体５０の熱やノイズを放出するための熱放出対象部分６１に対して、金属箔７１を熱的に接続する熱的接続部７４を備える。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高い上に、熱膨張係数が低く、かつ、加工性に優れた高熱伝導性放熱材料を得る。
【解決手段】高熱伝導性放熱材料１０を、複数のカーボンナノチューブ１１と、金属炭化物１２と、マトリクス金属１３とを備えた構成とし、、金属炭化物１２はカーボンナノチューブ１１の表面に存在すると共に、カーボンナノチューブ１１はマトリクス金属１３中に一次元または二次元的に一定方向に配向されて存在し、カーボンナノチューブ１１の含有量が１４体積％以上である。 （もっと読む）

【課題】基体に対する電力増幅回路素子の接合強度を向上させることができるとともに、常に安定して動作させることが可能な電子装置を提供する。
【解決手段】基体１ａの上面に枠体１ｂを取着させて枠体１ｂの内側にキャビティ４を形成するとともに、該キャビティ４内に、基体上面に設けられた接続パッド７に導電性接着剤９を介して電気的に接続される接続電極５を下面に有する電力増幅回路素子２を収容し、更に前記電力増幅回路素子２の直下に位置する基体１ａ上面に凹部８を設けた電子装置１０であって、前記枠体１ｂの上面に、電力増幅回路素子２の上面に当接される金属製の放熱板３を接合する。 （もっと読む）

【課題】電力増幅回路素子を常に良好な温度状態、取着状態に維持するとともに、性能を安定化させることが可能な高信頼性の電子装置を提供する。
【解決手段】基体１ａの上面に枠体１ｂを一体的に取着させて枠体１ｂの内側にキャビティ４を形成するとともに、キャビティ４内に、基体１ａ上面に設けられた接続パッド６に導電性接着剤７を介して電気的に接続される接続電極５を下面に有する電力増幅回路素子２を収容してなる電子装置１０において、枠体１ｂの上面に、電力増幅回路素子２の上面に当接される金属製の放熱板３を接合した。 （もっと読む）

【課題】 余分な電力を必要とすることなく電子部品等の発熱体を効率的に冷却することができる静音性に優れた冷媒移動器および冷却装置を提供する。
【解決手段】 筐体がなす冷媒通流路に設けられて冷媒を貯めると共に該冷媒に外部から与えられた熱を伝達する貯留部５と、この貯留部の入口に設けられて該貯留部に冷媒を導入する入口用逆止弁６と、前記貯留部の出口に設けられて該貯留部において熱を吸収して膨張した冷媒により駆動されて該冷媒を上記出口から吐出する出口用逆止弁７とを備える。そして電子部品等の発熱体と冷媒との間で熱交換して冷却すると共に、熱交換によってえられた熱エネルギを用いて逆止弁を駆動することで、高温化した冷媒を放熱体に向けて強制的に送り出す。 （もっと読む）

【課題】 放熱にかかる熱抵抗を低減して半導体素子からの熱を効率良く放熱し、耐久性、信頼性を向上させる。
【解決手段】 ベースプレート１の裏面１Ｂに第１の放熱器２を取付けると共に、表面１ＡにＩＧＢＴ５等を実装したセラミックス基板４を接合する。また、ベースプレート１の表面１ＡにはＩＧＢＴ５を覆って第２の放熱器７を配置し、第２の放熱器７の脚部８をセラミックス基板４の近傍に半田付けする。これにより、第１の放熱器２に対して第２の放熱器７を並列接続することができ、装置全体の熱抵抗を低下させてＩＧＢＴ５の放熱を促進することができる。 （もっと読む）

【課題】 レーザダイオードに供給する電流応答速度が速いこと。
【解決手段】 直列に接続されたレーザダイオードＬＤ1のアノードとカソード間に接続したスイッチング素子ＴＲ1と、レーザダイオードＬＤ1を駆動するドライバ回路ＤＲ1と、金属性の板状物を組付けてなる冷却体６０とを具備し、レーザダイオードＬＤ1及びスイッチング素子ＴＲ1及びドライバ回路ＤＲ1は、冷却体６０上に搭載したものであるから、発熱可能性の高い部品をコンパクトに直接及びプリント基板５３に組付けることができ、その電子部品の温度条件が一定化できるから、印加電圧が変化することなく、かつ、応答性を良くオン・オフ制御ができる。 （もっと読む）

【課題】 温度変化が生じても電子部品と熱拡散板との接合状態を維持して電子部品からの放熱特性を良好なものにすることのできる放熱構造を提供する。
【解決手段】 電子部品１０で生じた熱を熱拡散板１２に伝達することにより電子部品を冷却する電子装置用放熱構造であって、前記電子部品と熱拡散板との間に、電子部品側の部分における熱膨張率が電子部品の熱膨張率と同一もしくは近似し、かつ熱拡散板側の部分における熱膨張率が熱拡散板の熱膨張率と同一もしくは近似するように熱膨張率が変化しているグレーディング層１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】発熱体の放熱性能を高めることができるとともに、環境に悪影響を及ぼさない冷却装置を得ることにある。
【解決手段】冷却装置は、ICチップ（発熱体）16より大きくこのチップ16を覆って配置されるヒートシンク24と、シンク24とICチップ16との間に介在されたヒートスプレッダ25と、スプレッダ25とICチップ16との間に介在された接合金属部材26と、ヒートスプレッダ25とヒートシンク24との間に介在された熱伝導部材27とを備える。接合金属部材26は、鉛成分を含まない錫合金製で、ヒートスプレッダ25とICチップ16とを熱的に接続するようにこれらを接合して、ICチップ16の熱をヒートスプレッダ25に伝える。ヒートスプレッダ25はICチップ16より大きく、それ自体に伝わったICチップ16の熱を拡散させる。熱伝導部材27はヒートスプレッダ25の熱をヒートシンク24に伝える。 （もっと読む）

【課題】 窒化物セラミックスからなる母材と接合相手部材を低い接合温度で接合することができ、しかも良好な接合部が得られる複合材を提供する。
【解決手段】 窒化アルミニウムからなる母材と接合相手部材が、Ｂ_２Ｏ_３等のボロン含有酸化物を含む接合材によって接合されている。母材と接合相手部材との間にボロン含有酸化物との反応相が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 かさ張らないヒートシンクによりファンなしに十分な冷却ができるようにする。
【解決手段】 発熱電子部品６３、６４に熱結合させかつこの発熱電子部品６３、６４よりも熱伝導性が高いヒートシンク２０１に、前記発熱電子部品６３、６４よりも熱容量が大きい無垢部分２０１ａ、２０１ｂを設けて、この無垢部分２０１ａ、２０１ｂが前記発熱電子部品６３、６４よりも熱伝導性が高くかつ熱容量が大きいことによって、前記発熱電子部品６３、６４からの熱の移行を図って冷却しながらその熱を蓄熱して前記冷却を持続するようにして、上記の目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】 冷却構造において熱伝導シートを用いて低コストにし、熱伝導シートと外部端子とを密着させ、ヒートシンクへの放熱を向上させる。
【解決手段】 電子部品２０の冷却構造において用いられる穴あき熱伝導シート３０は、電子部品のパッケージ２１の外形とほぼ同様な形状の穴３１があけられ、パッケージがその穴の中に位置付けられるように、配線基板１０とヒートシンク５０との間に設けられる。この穴あき熱伝導シート３０は、穴を囲む厚み方向の表面３２がパッケージの側面を覆い、穴の周囲にある下面３３が電子部品のパッケージ２１の側面から突出している外部端子２２を覆っている。外部端子２２およびパッケージ側面の熱は穴あき熱伝導シート３０を通ってパッケージ上面の熱は直接的にヒートシンクに放出される。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱性を有し、軽量化、薄型化を低コストで実現することができる半導体部品実装モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１に形成された複数のスルーホール５に囲まれる範囲内に実装されたＩＣチップ９は、これらスルーホール５を含む範囲に形成された金属薄膜１４により覆われ、その上から熱伝導性樹脂１５により覆われている。プリント配線板１の下面には、放熱板１２が貼着されており、スルーホール５を通じ金属薄膜１４を介して熱導電性樹脂１５と熱的に接続されている。ＩＣチップ９で発生した熱は、熱伝導性樹脂１５と放熱板１２とから放熱されるため、効率の良い放熱をすることができる。 （もっと読む）