【課題】常温では固体シート状で、電子部品やヒートシンクヘの装着、脱着が容易で、電子部品の動作時に発生する熱により軟化して界面接触熱抵抗が無視出来るレベルとなり、さらにポンプアウトせずに長期間に渉って優れた放熱性能を発揮する放熱シートを提供する。
【解決手段】電子部品と熱放散部材の間に装着して使用する放熱シートであって、（Ａ）厚さが1〜50μｍであり、熱伝導率が10〜500Ｗ／ｍＫである金属箔または金属メッシュからなる中間層、及び、その両面に形成された（Ｂ）軟化点が40℃以上であり、80℃における粘度が1×10²〜1×10⁵Pa・sの範囲であり、かつ熱伝導率が1.0Ｗ／ｍＫ以上である樹脂系熱伝導性組成物からなる層を含む積層構造体であり、シート全体の厚さが40〜500μｍの範囲であることを特徴とする熱軟化性放熱シート。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトシートと発熱体及び放熱フィンとの接触部の熱抵抗が大きくなり放熱効果を損ないやすいという問題点があった。
【解決手段】 熱伝導性を形成したグラファイト層２の表面にワックス３，４を塗布してグラファイトシート１を構成したものであり、これにより、このグラファイトシート１を放熱部品に取り付けてワックス３，４を溶解させグラファイト層２及び放熱部品の表面に形成されている凹凸の目地に充填することができ、グラファイトシート１と放熱部品との接触部の熱抵抗が小さく放熱効果の優れたグラファイトシート１が得られる。 （もっと読む）

【課題】 十分な冷却能力を得ながらヒートシンクの実装体積を小さくでき、かつＬＳＩチップ間の信号配線長を最短化することが可能な半導体素子の実装構造を提供する。
【解決手段】 コア層８を備えるプリント配線基板６の所定位置には、ＬＳＩチップ１、チップバンプ２、インターポーザ３、ＢＧＡバンプ４を備える半導体パッケージ１５が搭載される。ＬＳＩチップ１の放熱を行うためのヒートシンク１０ａは、コア層８内に設置される。更に、プリント配線基板６内には、ＬＳＩチップ１の発した熱をヒートシンク１０ａに伝達させるための放熱用ビア９が、ＬＳＩチップ１のＢＧＡバンプ４とヒートシンク１０ａとを熱的に結合するように設けられている。ＬＳＩチップ１にとって、チップバンプ２→インターポーザ３→ＢＧＡバンプ４→放熱用ビア９→ヒートシンク１０ａのルートが主たる放熱経路となる。 （もっと読む）

【課題】 発熱量の大きいＭＰＵ等の部品を実装した回路基板の排熱の作用と、他の発熱部品の冷却を含めて１つの冷却ファンにより冷却できるようにする。
【解決手段】 ＭＰＵのような発熱素子６を実装した回路基板７に対して、受熱部材１１を介してヒートパイプ１０を設け、そのパイプの放熱部に多数枚の放熱フィン１２……を取付ける。前記放熱フィン１２……を外側のもの１４と上下のプレート１３とによりダクト１５として形成し、吸気開口３と冷却ファン４の間の通路を構成し、前記冷却ファン４により筐体２の内部の他の発熱部材９等からの排熱の作用を良好に行い得るようにする。 （もっと読む）

【課題】取り付け方に起因する発熱体の形状の変形を吸収して、高周波特性等を損なうことなく効率のよい放熱が可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱体１と、発熱体１の熱を放散させる放熱器３と、発熱体１と放熱器３との間に挿入される放熱シート２とを有する冷却装置であって、放熱シート２が電気導電性および熱伝導性を兼ね備え、表裏両面の少なくとも一面で緩やかな厚みの変化を持つ柔らかい材質で成形されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子からの放熱により絶縁基板の温度が上昇した場合にも、十分な冷却効果が維持できる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体素子１０を冷却するヒートシンク部１を備えた半導体モジュール１００であって、冷却水で満たされる凹部５を表面に有するヒートシンク部１と、裏面に開口した中空部３０を有し、該ヒートシンク部の該表面上に該裏面が載置されたケース部２と、表面に半導体素子１０が載置された絶縁板６とを含み、該中空部の開口面３１を囲む該ケース部２の該裏面に該絶縁板６の外縁部が接合されて、該中空部３０内に該半導体素子１０が封止され、該凹部５内に該冷却水が導入されることを特徴とする半導体モジュール１００。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現でき、かつ半導体チップの放熱が良好な半導体装置を提供する。
【解決手段】 サーマルビア７ｂの基板表面１ａにおける開口部８の近傍上に、金属ブロック９をペースト等の接着材料で固定する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ間の信号配線の長さを最短にでき、さらに、実装体積を小さくしても十分な冷却能力が得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体モジュール１ａ〜１ｄは、マイクロヒートシンク６を搭載したＩＣチップ４、メモリチップ５等が配線基板２上に実装されている。半導体モジュール１ａ〜１ｄは三次元に積み重ねられ、相互間の電気的な接続は、ソケット９と外部入出力ピン１０を用いて行われる。マイクロヒートシンク６は、内部に複数のチャネル溝７がマイクロフィン８によって形成されている。各チャネル溝７には外部から冷媒が供給され、ＩＣチップ４からの熱は冷媒に熱変換される。冷媒により強制冷却されるため、マイクロヒートシンク６は薄型でよい。 （もっと読む）

【課題】 安価で、実装密度が高く、放熱特性及び信頼性の優れた電子機器を提供する。
【解決手段】 表面に発熱性の第１の電子部品３１を実装した電子回路基板３２と、電子回路基板３２を収容したケース３３とを備えた電子機器において、電子回路基板３２は、第１の電子部品３１の直下で第１の電子部品３１に熱的に接続された複数のスルーホール３５を有するとともに、スルーホール３５と熱的に接続された接地パターン３８を含み、ケース３３は、第１の電子部品３１直下の電子回路基板３２の裏面部分に当接してスルーホール３５と熱的に接続された突起部４２を有している。 （もっと読む）

【課題】両面配線のＴＡＢテープＢＧＡ型半導体装置の配線テープと放熱板との接着面に生ずるボイドの低減
【解決手段】中心部を開口した絶縁性基材１０１の表面に第１配線１０２Ａ及び外部接続端子１０２Ｂを形成した配線テープ１の裏面に絶縁接着材２及び放熱板３を設ける。基材１０１の開口部内に半導体チップ４を設けチップの外部電極４０１と第１配線１０２Ａをワイヤ５で接続して樹脂６でモールドする。配線テープ１の裏面には第２配線１０３とその周囲を除く領域に、銅メッキ層１０５で覆った接地層１０４を設け基材１０１表面の第１配線１０２Ａ及び外部接続端子１０２Ｂとビア孔を介して接続する。第２配線１０３と接地層１０４間は２重のメッキ層１０５・１０７をはさんで絶縁体１０８を設ける。 （もっと読む）

【課題】長期間に渡って半導体素子下部の半田でのクラック、セラミックス基板でのクラックが発生しがたく、しかも熱放散性に優れる安価なモジュール構造体を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の一主面に電子部品を搭載するための回路を有し、他の一主面には放熱板を設けているセラミックス回路基板を、冷却ユニットに接合してなるモジュール構造体であって、前記放熱板がアルミニウムを主成分とする金属からなり、しかも前記放熱板と前記冷却ユニットとをアルミニウム系ロウ材で接合してなることを特徴とするモジュール構造体。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子の十分な冷却を可能とし、その性能改善を図るとともに電子回路基板への熱影響を防止する。
【解決手段】 冷却実装板１に冷却部２を取付、冷却部２を、強制冷却を必要とする発熱素子３に密着させて、電子回路基板４とともに密封ケース５内に封入し、冷却部２を熱交換部７を介して密閉空間外に設けた放熱部６に熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】放熱板とプリント基板との間を密着させるために放熱板の上方より圧力機により圧力が加えられる。この圧力が放熱板より熱伝導シートを介してプリント基板にはんだ付けされたマイコン等のリード端子に加わり、リード端子の破損やはんだクラック等が起こることを防止する。
【解決手段】発熱体であるマイコン３に対して、密着されてなる放熱板１０において、前記マイコン３の密着面に対し、丸型に突出した凸部６が設けられ、該凸部６の先端が前記マイコン３に当接してなる事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易でしかも加工性が良好な複合材料を提供する。
【解決手段】 複合材料１はマトリックス相２が金属で構成され、分散相３が高硬度微粒子３ａの周囲にカーボン微粒子３ｂが凝集したもので構成されている。マトリックス相２の金属にはアルミニウム合金が使用され、高硬度微粒子３ａとしてＳｉＣの微粒子が使用されている。高硬度微粒子３ａの粒子径は１０μｍ〜１００μｍ程度で、カーボン微粒子３ｂの粒子径は数十ｎｍのものが使用されている。高硬度微粒子３ａ及びカーボン微粒子３ｂの合計充填率は体積％で５０〜７０％で、そのうちカーボン微粒子３ｂの高硬度微粒子３ａに対する割合が数％以上となっている。 （もっと読む）

【課題】水循環配管の破損がなく、半導体素子を効率よく冷却することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】半導体素子９から発生した熱を熱伝導部材１７、配線基板配線層、および機器外壁８に伝え、機器に電気を供給する挿入部６に熱的に接合させ、この挿入部６に直流電力を供給するためのＡＣアダプターの電気ケーブル１３を水循環ケーブル５とし、ＡＣアダプター内部にこの冷却水を循環させる為のポンプを設け、このポンプをＡＣアダプターの交流電力により駆動させる。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板及び電子部品を有効に冷却すると共に、電子回路基板又は電子部品の交換作業を容易に行うこと。
【解決手段】 複数の電子部品１６を実装した少なくとも一つの電子回路基板１５を搭載するケージ若しくは筐体等の箱体２と、この箱体２に装備すると共に内部を液体冷媒４が循環する少なくとも一つの冷却器３とを備える。そして、電子回路基板１５に、この電子回路基板１５の基板面と対向すると共に所定の間隔を有する高熱伝導率の放熱部材９を着脱自在に設け、この放熱部材９を、冷却器３近傍に配設すること。 （もっと読む）

【課題】 半導体を一つ又は複数個用いて構成され、簡単な構造で放熱効果に優れ、品質の安定した半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】 両面に電極を有する半導体１の片方の電極と放熱板１０，１４，４０を直に接合し半導体の熱を早く吸収拡散させて放熱効果を向上させると共に、接続もワイヤボンディングのワイヤより太く電流容量の大きいものを用いることにより、回路基板への接続端子としても利用する。また、セラミックを放熱板として用い、異なる機能の半導体を同時に実装する。 （もっと読む）

【課題】 光送受信装置内部の温度変化、温度分布を低減する。
【解決手段】 光送受信モジュールは、上蓋５と下箱６とから構成される。下箱６の内部に、光源としての半導体レーザ、光変調器、光ファイバ増幅器、これらを制御する電子回路等の光電子素子が実装された光電子素子実装基板２が取り付けらる。また、上蓋５と下箱６の内部にはモジュール内部の素子から発生した熱を吸収し外部に運び出す熱流体４を循環させるための導管１が形成される。導管１は、内部の熱を効率よく回収できるような形状に、モジュール上蓋５及びモジュール下箱６の内部に張り巡らされている。上蓋５及び下箱６には熱流体出入口７及び８がそれぞれ設けられている。該熱流体出入口７、８は、モジュール外部の温度保持機構と導管によりそれぞれ接続され、熱流体が循環する。 （もっと読む）

【課題】 積層型半導体集積回路装置の熱放散を改善する。
【解決手段】 積層した集積回路チップの間に放熱板を設け、各々のチップの熱放散を図る。また、ヒートパイプを内蔵した放熱板の使用や、ウエーハレベルで集積回路基板側にヒートパイプ内蔵放熱板を作りつけることにより、さらに多くの熱量を放散可能とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板にかかる熱応力による負荷を抑制し、パワーモジュール基板の製造コストを低減し、生産性を向上する。
【解決手段】 パワーモジュール用基板１１の絶縁基板１２とヒートシンク１３との間に、絶縁基板１２の表面積の１〜３倍の表面積を有する緩衝層１４が介装接着される。この緩衝層１４は絶縁基板１２の熱膨張係数とヒートシンク１３の熱膨張係数の間の熱膨張係数を有する材料により形成される。具体的には絶縁基板１２がＡｌＮ，Ｓｉ₃Ｎ₄又はＡｌ₂Ｏ₃により形成され、ヒートシンク１３がＡｌ又はＣｕにより形成され、緩衝層１４がＡｌＳｉＣ、カーボン板又はＡｌＣ複合材により形成されることが好ましい。また緩衝層１４の厚さは絶縁基板１２の厚さの１．５〜５０倍であることが好ましく、絶縁基板１２と緩衝層１４とヒートシンク１３とがろう付け用箔を介して積層接着されることが好ましい。 （もっと読む）