【課題】 半導体素子が接合された導体を直接冷却器に取り付ける方法では、半導体素子の電気的特性の中間検査ができないので、製造歩留まりがあまり高くない。
【解決手段】 複数の電力用半導体素子１７８１を有する電力用半導体装置において、複数の半導体チップ１７８１を導体２０の一方の面に接合し、前記導体２０の他方の面が、前記導体に対し剛性の低い絶縁樹脂シート２９で、前記導体と線膨張係数が同一の放熱用金属板３０に接着されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路装置に取り付けた放熱板を導電性とした場合、この放熱板を通して静電気等や電源電圧が印加され、回路基板上の導体配線の溶断及び／又は導体配線上の電子部品の静電気破壊が発生することがあった。
【解決手段】電子回路装置は、絶縁性の筐体１０に収容され少なくともその上面に導体配線２６ｄが形成された回路基板２５と、回路基板に近接して筐体に取り付けられた導電性の放熱板１２と、導体配線の一端を放熱板に接続する放熱板側ワイヤ３９及び導体配線の他端をバッテリのマイナス端子２１ｂに接続するＧＮＤ側ワイヤ４８と、導体配線中に挿入された抵抗５１及びコンデンサ５３と、から成る。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンを用いることなく、パワー回路部と制御回路部の発熱を効率よく放熱させて、信頼性の高い車載用電力変換装置を提供する。
【解決手段】スイッチング素子２を搭載したパワー回路部１０１と、スイッチング素子２を制御する制御回路部１０２と、パワー回路部１０１及び制御回路部１０２を収納する筐体とを備えた車載用電力変換装置において、パワー回路部１０１を冷却するための第１の熱交換部７を有するベース板６とパワー回路部１０１との間に第１の熱伝導層５を介在させ、制御回路部１０２を冷却するための第２の熱交換部１２を有するカバー１１と制御回路部１０２との間に第２の熱伝導層１３を介在させ、第１の熱交換部７と第２の熱交換部１２とをそれぞれ筐体の外周面部の対面側に設けて構成した。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク１とリードフレームとの接合状態を安定に維持しつつ、ヒートシンク１上の電子部品搭載エリアＥを十分に確保して、その設計にかかる自由度を好適に高めることのできる集積回路装置を提供する。
【解決手段】リードフレームに接続されたヒートシンク１の上面に集積回路を構成する電子部品が搭載され、リードフレームのインナーリードを形成する一部が、集積回路を構成する電子部品と電気的に接続された状態で、電子部品およびヒートシンク１とともに一体に樹脂モールドされる。リードフレームは、ヒートシンク１と接続される２つの接続片１３を備えるとともに、ダミーのインナーリードとしてヒートシンク１の内方まで延設されてヒートシンク１に当接される２本のサポートリード１４を備え、ヒートシンク１は、接続片１３との接続およびサポートリード１４による当接との協働によってリードフレームに支持される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は半導体素子で発生する熱を放熱する放熱部材を有した半導体装置に関し、、低コスト化、高信頼性化、狭ピッチ化、及び小型化を図りつつ半導体素子で発生する熱を効率良く放熱することを課題とする。
【解決手段】 半導体素子１と、この半導体素子１と電気的に接続される回路基板４と、この回路基板４の一面に固定されると共に半導体素子１と熱的に接続される放熱部材６と、回路基板４の放熱板６の配設面と反対側の面に配設されると共に回路基板４と電気的に接続されるインターポーザ５Ａとを有した半導体装置であって、前記回路基板４及びインターポーザ５Ａに開口部２５，２６を形成し、この開口部２５，２６を介して半導体素子１を放熱板６に直接熱的に接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低減しつつ優れた放熱性能が得られるヒートシンクを提供すること。
【解決手段】 中空部に相変化材料及び空気を封入した、発熱体から熱を吸収するヒートシンクを提供する。該ヒートシンクは、発熱体の中心から当該ヒートシンクへ下ろした垂線にかからない領域に、空気を保持する空気溜まり部を有する、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 放熱性の向上、インピーダンスの低減及び小型化が可能な半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】 半導体モジュール１において、パワーＭＯＳチップ５，７が、フリップチップボンディングにより実装部材３に実装されている。チップ５は、その表面にドレイン電極２９及びゲート３１が形成され、その裏面にソース電極３３が形成されている。チップ７は、その表面にソース電極３５及びゲート３７が形成され、その裏面にドレイン電極３９が形成されている。電気伝導兼放熱部材４５は、チップ５のソース電極３３とチップ７のドレイン電極３９とを電気的に接続すると共にこれらのチップ５，７の裏面を覆うように配置されている。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性と半田付け性との向上を図る。
【解決手段】 絶縁基板１３にＬＥＤ１を臨ませる開口部１８と、この開口部１８を囲んで端子ランド１６とを形成した配線基板１１に、実装面３ａに放熱パッド５を設けたＬＥＤ１を、相対する端子ランド１６と端子４とを半田付けしてＬＥＤ１を開口部１８に浮かせかつ放熱パッド５を臨ませた状態で配線基板１１に実装する。絶縁基板１３よりも高熱伝導特性で配線基板１１を組み合わす主面１２ａに開口部１８と対向して放熱凸部１９が一体に形成された放熱プレート１２とから構成される。
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【課題】 コスト上昇を抑えつつ放熱特性を向上させた半導体モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
パワー半導体２または駆動ＩＣ３等の回路素子をボンディングワイヤ４，５によりリードフレーム１の回路パターンに接続して成形樹脂６で覆い、この成形樹脂６の反対面に、コア材の表面を覆う被服材が相互に溶着してなる絶縁層７を形成した半導体モジュール１００とした。また、コア材の表面に被服剤が皮膜されてなる溶射材料粉末をプラズマ溶射法により溶射堆積させて絶縁層７を形成する半導体モジュール１００の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】大面積の接着用途に使用しても十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び本発明を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】ジイソシアネートと、ジカルボン酸と、水酸基及びラジカル重合性官能基をそれぞれ１つずつ有する化合物と、を反応して得られる化合物（Ａ）、充填材（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多連ヒートシンクと多連リードフレームとの機械的な結合を安定に維持しながら、これら多連ヒートシンクおよび多連リードフレームの好適な小型化を可能とすることのできるヒートシンク付き多連リードフレームを提供する。
【解決手段】ヒートシンク付き多連リードフレームは、インナーリード２を形成する一部が半導体チップと一体にモールドされるリードフレーム１ａが複数の半導体チップの数分だけ配列形成されてなる多連リードフレーム１に、半導体チップが載置されるヒートシンク２１を複数の半導体チップの数分だけ備える多連ヒートシンク２０が結合部を介して結合される。多連ヒートシンク２０は、ヒートシンク２１の各々が互いにヒートシンク支持部２２を介して連結されるとともに、多連リードフレーム１の最外周部に設けられた４つの結合部を介して同多連リードフレーム１に結合される。 （もっと読む）

【課題】
良好な放熱性が求められるヒートシンクにおいて、その熱伝導性を維持しつつ、且つボルト締め等の局部圧に耐え得る材料強度およびダイカスト時の良好な鋳造性を有するアルミニウム合金材を提供する。
【解決手段】
Ｓｉ４．５〜１３．５ｗｔ％、Ｍｇ０．２０〜０．７０ｗｔ％、Ｆｅ０．２０〜１．００ｗｔ％、Ｂ０．００２〜０．０８ｗｔ％を含有し、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなり、且つ導電率が３８ＩＡＣＳ％以上であること、およびブリネル硬度値が６０以上であることよりなるヒートシンク用アルミニウム合金材、および上記組成範囲の合金をダイカストによる鋳造後、１８０〜２５０℃で、０．８〜５．０時間、時効熱処理することよりなる上記ヒートシンク用アルミニウム合金材の製造法、並びに該合金材から製造されるヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】 電子回路部品の冷却を可能にしつつ、装置の小型化を図る。
【解決手段】 複合基板２１０は、複数の駆動信号発生部が設けられたメイン基板２１１と、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂが実装されたフレキシブルプリント配線板５０ａ，５０ｂとを備えている。複数の駆動信号発生部は、メイン基板２１１に形成された複数の端子群２１３ａ，２１３ｂと配線群を介してそれぞれ接続されている。ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂは、フレキシブルプリント配線板５０ａ，５０ｂに形成された複数の端子群６４ａ，６４ｂとそれぞれ配線群７５を介して接続されている。そして、端子群２１３ａ，２１３ｂと端子群６４ａ，６４ｂとがそれぞれ電気的に接続している。メイン基板２１１のドライバＩＣ６５ａ，６５ｂと対向する領域には、放熱領域２３０が形成されている。ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂは放熱領域２３０と熱的に結合している。 （もっと読む）

【課題】 複数の半導体素子を有する積層型マルチチップ半導体装置において、放熱性能を高め、半導体素子間の電気的な相互干渉を緩和する。
【解決手段】 対向する２つの半導体素子１Ａ，１Ｂの間に一部が半導体装置の上面に露出する放熱体３を配置した。また、放熱体３と基板２上に形成された接続パターンとをワイヤを用いて接続し、放熱体３が電気的に定電位に接続される。これにより半導体素子に発熱があった際に、放熱体を伝導して外部に伝わることによって、複数の半導体素子を有する積層型マルチチップ半導体装置の放熱性能を高め、半導体素子間の電気的な相互干渉を緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】 発熱性回路素子の放熱効果を維持しつつ、ヒートスプレッダとの接合に伴う熱応力による発熱性回路素子や接合層の破壊を防止する半導体パッケージ、及びそれらを有するプリント基板、電子機器を提供する。
【解決手段】 プリント基板に搭載可能な半導体パッケージであって、発熱性回路素子を搭載したパッケージ基板と、当該発熱性回路素子からの熱を伝達するためのヒートスプレッダと、前記発熱性回路素子を前記ヒートスプレッダに接合し、実質的に弾性力のない固体系の接合材料から構成される接合層とを有し、当該ヒートスプレッダは、前記発熱性回路素子が接合される第１の面と、当該第１の面の裏面としての第２の面とを有し、前記ヒートスプレッダは、前記第１の面又は前記第２の面から透過して見た場合に、前記第１の面における前記発熱性回路素子と接合する領域又は前記第２の面に前記領域を正射影した領域の内側から外側に略放射状に延びるスリットを含むことを特徴とする半導体パッケージを提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の上面全域に渡って、放熱部材の対向面との距離を均一にするとともに、半導体素子上に一定の距離で放熱部材が配置される半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージの製造装置を提供する。
【解決手段】回路基板１２上に搭載された半導体素子１１を覆う状態で、半導体素子１１上に放熱部材１３を接着固定する半導体パッケージ１０の製造方法および製造装置であって、半導体素子１１の上面と放熱部材１３の対向面との平行出しを行い、平行となる傾きで半導体素子１１の上面および放熱部材１３の対向面を固定する第１工程と、平行となる傾きを維持した状態で、半導体素子１１と放熱部材１３とを離間させて、半導体素子１１上に接着層１４を形成する第２工程と、平行となる傾きを維持した状態で、半導体素子１１上に接着層１４を介在させて放熱部材１３を配置し、半導体素子１１上に放熱部材１３を固定する第３工程とを有することを特徴とする半導体パッケージの製造方法および製造装置である。 （もっと読む）

【課題】高放熱型プラスチックパッケージに使用する銅箔付き樹脂フィルムに矩形状の切り欠きを穿設する工程において切り欠きのコーナー部に生じるクラックを防止し、かつ銅箔付き樹脂フィルムと銅板とのプレスによる積層工程において接合用樹脂の染み出しによりキャビティ内の半導体素子配置可能領域が実質的に狭められることを防止する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子２を配置するキャビティを銅箔付き樹脂フィルム１に穿設する工程において、キャビティが形成されるべき位置の４隅に円形状切り欠き３を穿設した後に矩形状切り欠き４を穿設し、かつ円形状切り欠き３の外周の一部が、矩形状切り欠き４の外周よりも外側に配されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率を有し、電気回路保護用の放熱板、熱交換器やヒートポンプ等の熱的機械において、従来使用されている銅やアルミニウム等の代替材料として有用な高熱伝導材を提供する。
【解決手段】 炭素繊維、カーボンナノチューブから選ばれた繊維状物質とＣｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｍｇ、Ｗ、Ｍｏ、Ｚｎから選ばれた金属又はこれらの金属を含む合金からなり、前記繊維状物質の周囲を前記Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｍｇ、Ｗ、Ｍｏ、Ｚｎから選ばれた金属又はこれらの金属を含む合金にて被覆し、この金属被覆層を有する多数の繊維状物質の集合体を一体的に複合化したことを特徴とする高熱伝導・低熱膨張複合体。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの裏面とヒートスプレッダとの固着を樹脂によって行なう構成としながら、半導体チップの裏面とヒートスプレッダとを直接接触させることも可能とし、良好な放熱効果を期待することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体チップ１をフェイスダウンで実装基板２上にフリップチップ実装すると共に、上記半導体チップ１の裏面に樹脂接着剤９を介してヒートスプレッダ８を固着し、かつ上記半導体チップ１の裏面と上記ヒートスプレッダ８とが直接接触するようにした構成とする。 （もっと読む）

【課題】接合用樹脂の染み出しを短時間に容易に、しかも高精度に除去することができる高放熱型プラスチックパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔付き樹脂フィルムの一部に略矩形状の切り欠きを穿設してキャビティとなす工程と、この銅箔付き樹脂フィルムを銅板にプレスによって貼り合わせて積層する工程とを有し、キャビティ内に露出した銅板上に半導体素子を配置した高放熱型プラスチックパッケージの製造方法であって、銅箔付き樹脂フィルムを銅板にプレスによって貼り合わせて積層する工程において、プレスは、第１段階プレスと第２段階プレスの２工程を備え、第１段階プレスの工程後であって第２段階プレスの工程前に、接合用樹脂のキャビティ内への染み出しを除去する工程を備える。 （もっと読む）