【課題】薄型化による性能低下を軽減し、多数の発熱部品を効率的に冷却することができる、軽量薄型電気機器用ヒートシンクを提供する。
【解決手段】複数の発熱体の一部９と熱的に接続される均熱性に優れたカーボングラファイト材２と、前記カーボングラファイト材２に熱的に接続される少なくとも１つのヒートパイプ３と、前記複数の発熱体の他の一部に熱的に接続される少なくとも１つの別のカーボングラファイト材とを備えた、カーボングラファイトを使用するヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】 従来はヒートシンクと２層の放熱シートとが点接触であり、接触熱抵抗の減少が期待できず、１００Ｗ以上の発熱体の冷却が困難になっている。また、硬い放熱シートがあるゆえに、放熱シートをつぶす際に、素子に与える荷重が大きくなる。
【解決手段】 ヒートシンク１２の表面に柔軟シート１１が直接に形成されているため、１３で示すように、柔軟シート１１とヒートシンク１２との間が面接触となり、これにより接触熱抵抗を軽減することができる。ここで、柔いシートは、それ単体では柔いために型崩れをおこし、型で成形することができない。このため、型崩れさせないために硬い部材が必要となる。本実施の形態では、この硬い部材にヒートシンク１２を選択することで、伝導効率を大幅に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、温度検出精度を高めることができると共に、熱電対の取り付けについての作業性が良く、低コストの半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、発熱体である半導体素子１を支持する支持体（パワーモジュール２）と、支持体の第１の平面部と接する第２の平面部を有するヒートシンク３と、ヘッド部４を有する熱電対５とを備える半導体装置である。そして、熱電対５は、ヘッド部４が第１の平面部及び第２の平面部の少なくとも一方に形成された凹部６に収納され、支持体とヒートシンク３とに圧接される。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣの両面から放熱できて放熱効果を上げられ、簡易な構造にできるビデオカセットレコーダーにおけるキャプスタンモータの駆動用ＩＣの放熱構造及びＩＣの放熱構造を提供する。
【解決手段】 放熱板１は略コ字形に形成され、その前壁面１ａはＩＣ２が取り付けられた基板３に形成された端部溝３ａに中央部が入り込む略横Ｈ字形に形成されており、基板３には、ＩＣ２が配置される箇所に上下に貫通する方形の穴部３ｂが穿設され、この穴部３ｂはＩＣ２が配置される箇所より前側に延設されていて、放熱板１には、ＩＣ２を上下で挟む上下凸部１c等が形成されており、ＩＣ２と放熱板１の上下凸部１c等との接する面に放熱グリスが塗布され、放熱板１には、シャーシの穴部に入れ込まれる脚部１f等が下向きに突設されている。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率を有し、電気回路保護用の放熱板、熱交換器やヒートポンプ等の熱的機械において、従来使用されている銅やアルミニウム等の代替材料として有用な高熱伝導材を提供する。
【解決手段】 テープ状、シート状、フィルム状、マット状の結晶性カーボン材（黒鉛、炭素繊維、カーボンナノチューブ等）と金属（Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｍｇ、Ｗ、Ｍｏ、Ｓｉ、Ｚｎ等）とを積層し、複合化させて得られる複合体であって、積層（厚さ）方向の熱伝導率が２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であり、前記積層方向の熱伝導率がそれと直交する（平面）方向の熱伝導率に対して０．７以下の比率である。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ることができる半導体装置を提供する。また、放熱効率を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】 配線基板１０の裏面にＧＮＤ用外部配線１２を形成する。そして、このＧＮＤ用外部配線１２に接続する複数のビア１８を、配線基板１０を貫通するように形成し、配線基板１０の主面にＨＢＴを含む高消費電力の第１の半導体チップ１９を実装する。第１の半導体チップ１９のエミッタバンプ電極１９ｂは、第１の半導体チップ１９内に形成された複数のＨＢＴのエミッタ電極に共通接続しており、ＨＢＴが並んだ方向に延在している。第１の半導体チップ１９は、この延在したエミッタバンプ電極１９ｂに複数のビア１８が接続するように配線基板１０に実装されている。また、第１の半導体チップ１９上に第１の半導体チップ１９より発熱量の少ない第２の半導体チップ２１を搭載して配線基板１０の小型化を図る。 （もっと読む）

【課題】
実装基板１１上に実装されかつその上にヒートシンク１４を取付けたＣＰＵ１３の放熱性能を改善する。
【解決手段】
実装基板１１上に実装されるとともに、その上にヒートシンク１４を取付けて半導体素子１３が発生する熱を放熱するようにした半導体素子の放熱装置において、上記半導体素子１３の上面とヒートシンク１４の下面との間、あるいは上記半導体素子１３と接していないヒートシンク１４の外表面の所定の部位に、ほぼ十字状のカーボングラファイトシート１８を介装し、あるいは接合し、外側部側に側方に突出するように形成されている短冊状の４つの突出片１９を上記ヒートシンク１４に対してその側方に位置するように斜めに折曲げる。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトが有する面方向の高熱伝導特性を維持しつつ、層方向の熱伝導性も改善すると共に、引張強度を高めた高熱伝導性部材を提供すること。
【解決手段】 主組成が炭素(Ｃ)からなる高熱伝導性部材であって、主面に対して平行な方向(面方向)にａ−ｂ軸が略配向したグラファイト構造体１内に、カーボン繊維集合体からなるカーボン構造体３が配置されているので、層方向にも効率的な熱伝導特性を有する。 （もっと読む）

【課題】グラファイトの層間剥離が生じにくく、しかも面方向だけでなく厚み方向にも優れた熱伝導性を発揮することができ、ノートパソコンやプラズマテレビ等において発生する熱を効率良く放散することが可能な放熱シート及びヒートシンクを提供すること。
【解決手段】膨張黒鉛シート１の表裏面にそれぞれ金属線からなる網状体２を重ねて、該膨張黒鉛シート１と網状体１とを圧延処理等により一体化して放熱シートとし、これを成形してヒートシンクとする。 （もっと読む）

【課題】 回路体裏面と放熱部材とが絶縁層を介して接着される回路構成体において、前記回路体裏面における突出部の存在にかかわらず確実な絶縁と高い冷却性能が得られるようにする。
【解決手段】 前記回路体を構成する回路基板３０等の裏面と対向する前記放熱部材１０の面に凹部１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃを形成するなどして、当該回路体裏面の突出部との接触を回避するための空間部分を形成しておく。そして、この空間部分以外の放熱部材１０の面と前記回路基板３０の裏面とを絶縁層１８を介して接着する。 （もっと読む）

【課題】軽量で、省スペース性に優れるとともに、発熱体から放熱装置への熱の伝達をより効率よく行うことができる熱伝導体を提供する。
【解決手段】面方向に高い熱伝導性を有するグラファイトからなる第１のシート２１の両主面に、等方性熱伝導材料からなる第２および第３のシートを積層してなる熱伝導体であって、第１のシートの２５℃におけるヤング率Ｅ1（ＧＰａ）、厚さｔ1（ｍｍ）、面方向の熱伝導率λ1（Ｗ／ｍ・Ｋ）および比重ρ1（ｇ／ｃｍ³）、前記第２のシートの２５℃におけるヤング率Ｅ2（ＧＰａ）、厚さｔ2（ｍｍ）、熱伝導率λ2（Ｗ／ｍ・Ｋ）および比重ρ2（ｇ／ｃｍ³）、並びに、前記第３のシートの２５℃におけるヤング率Ｅ3（ＧＰａ）、厚さｔ3（ｍｍ）、熱伝導率λ3（Ｗ／ｍ・Ｋ）および比重ρ3（ｇ／ｃｍ³）が、下記の式を満足する。
−１０≦ｌｎ［（Ｅ2・ｔ2・λ2／Ｅ1・ｔ1・λ1）／（１００ρ2／ρ1）］≦７
−１０≦ｌｎ［（Ｅ2・ｔ2・λ2／Ｅ3・ｔ3・λ3）／（１００ρ2／ρ3）］≦７ （もっと読む）

【課題】
発熱体の熱を効率よく伝導させることができ、軽量化を図ることができる熱伝導体、この熱伝導体を備えた冷却装置及び熱伝導体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る熱伝導体１２は、発熱体１８から発せられる熱を少なくとも第１の方向に伝導させるように設けられた第１の領域１２ｃと、第１の領域１２ｃから伝達される熱を少なくとも前記第１の方向とは異なる第２の方向に伝導させるように設けられた第２の領域１２ａ等とを具備する。これにより、即座に、３次元で効率的に熱伝導させることができる。 （もっと読む）

【課題】パワー素子の発する熱の放熱効率を上げることができるパワーモジュールの放熱構造を提供する。
【解決手段】ＭＯＳＦＥＴ１１が発した熱は、リード１４、パッドＰ３を介して基板１０の表面から裏面に貫通形成したビアホール２０により、裏面側の金属膜２２に伝わる。この結果、金属膜２２に伝わった熱は、金属膜２２にて放熱される。又、パッドＰ３においても、ＭＯＳＦＥＴ１１が発した熱が放熱される。このため、広い面積で放熱されるため、放熱効率がよくなる。 （もっと読む）

【課題】操作が簡単で、かつ係合が穏やかで強固なヒートシンク固定用クリップを備える放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、ヒートシンク５０と、二つのヒートシンク固定用クリップと、固定モジユールとを備える。ヒートシンク５０両側に平台部７２が設けられる。固定用クリップがヒートシンク５０両側の平台部７２上に設けられ、クリップは主体１０と操作体４０を備える。主体１０が横板を有し、横板の両端各々に可動係合部材をピポット式に接合する。主体１０は両端部に弾性片を有している。弾性片は係合部材を引き起し、外へ変位し、且つ弾性回復する。主体１０の横板に操作体４０が回動可能に接合されている。操作体４０の基端に屈曲凸部が設けられ、該操作体４０の他端がハンドルとしての部分を形成する。ハンドルとしての部分が水平位置にある時に、操作体４０の屈曲凸部がヒートシンク上を押す。固定モジユールが回路基板に設けられ、ヒートシンクを収容する。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板などに素子をハンダ付けして実装する電子部品であって、樹脂基板を放熱板に取付けるとともに、ハウジングにより樹脂基板を覆う電子部品において、該電子部品の排熱効率を向上させる放熱構造を構成することを課題とする。
【解決手段】基板８に放熱板２に接続するサーマルビア９を複数個形成するとともに、高熱伝導層である銅層２２を樹脂基板８の内層に構成し、基板８の一部において、該高熱伝動層である銅層の一部を基板８の表面に露出させ、該高熱伝動層である銅層２２とハウジング５とを、放熱ゲル７を介して接続し、基板８に実装された素子４とハウジング５との間に放熱ゲル７を充填して電子部品の放熱効率を向上させる。 （もっと読む）

【課題】発熱素子を効率良く冷却することができるとともに、小型化、薄型化、または軽量化を図ることができる、冷却装置を備えた回路装置、電子機器、回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】冷却装置５の電気絶縁材でなる筐体１５の表面１５ａに発熱素子２を直接設置し、また表面１５ａに導体線３を直接形成する構成とした。これにより、例えば、一般的に用いられる熱伝導率の低いガラスエポキシ積層板を使用する必要がないので、冷却装置５の熱効率を向上させることができる。また、従来のようにヒートスプレッダやこれを筐体１５に取り付けるための接着剤等は不要であり、薄型化、小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】内蔵された半導体チップで発生する熱を外部へ効率的に放熱できる構造を備えた部品内蔵多層回路基板を提供する。
【解決手段】コア基板上に複数の配線層と絶縁層とを交互に積層して成り、回路部品として少なくとも半導体チップを内蔵する部品内蔵多層回路基板において、
半導体チップはその回路面を積層方向に対して順方向である上向きにして配置されており、（１）半導体チップの裏面が伝熱層により直下の層に接合されている構造、（２）半導体チップの回路面上に形成された伝熱ビアが、回路基板の上面に露出して設けられた放熱板と熱的に接続されている構造、および（３）半導体チップの回路面上に形成された伝熱ビアが、回路基板の側面に露出して設けられた放熱板と熱的に接続されている構造のうちの少なくともいずれか１つの構造を備えている。 （もっと読む）

【課題】高い放熱特性を有するＢＧＡパッケージ形態の半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板２上に半導体チップ３をダイボンディング材４を介して搭載する。次に、半導体チップ３と配線基板２とをボンディングワイヤ５を介して電気的に接続する。それから、配線基板２上に半導体チップ３およびボンディングワイヤ５を覆う封止樹脂６を形成する。その後、配線基板２の裏面に半田ボール９を形成する。そして、封止樹脂６の上面に接着材７を介して放熱板８を貼り付ける。放熱板８の封止樹脂６に貼り付けられた側の面とは逆側の面には、高い輻射率を有する有機材料膜８ａが塗布されている。 （もっと読む）

【課題】熱電モジュールと放熱フィンとの間での放熱性を改善して、熱電モジュールで発生した熱を効率よく外部に排熱できるようにして、熱電モジュールの消費電力が低減した熱電装置用パッケージを提供できるようにする。
【解決手段】本発明の熱電装置用パッケージ１０Ａは、外部放熱部材に固定するための支持部１１ｂを長手方向に有するフレーム部材１１と、フレーム部材１１の底板となるベース部材１２を備えるとともに、ベース部材１２の両側にフレーム部材１１の幅方向に延出する延出部１２−１を備えるようにしている。ベース部材１２の両側にフレーム部材１１の幅方向に延出する延出部１２−１を備えるようにすると、ベース部材１２の放熱面積を増大させることが可能となる。このため、熱電モジュールと放熱フィンなどの外部放熱部材との間での熱抵抗が減少して、熱電モジュールで発生した熱を効率よく外部に排熱できるようになる。 （もっと読む）

【課題】放熱板の取付脚と半田との接触面積を大きくして、放熱板を半田に適切に圧接させて取付脚と基板との隙間を埋めて放熱板のがたつきを防止する。
【解決手段】放熱板２に設けられたＬ字型の取付脚３を基板４上に穿孔されたスリット５に挿入した後に所定の折曲方向に回転させて折曲し、上記折曲方向にテーパー状に形成された取付脚３の基板４との対向部分を、基板４上に固着された台形形状の半田６に圧接させて取付脚３と基板４との隙間を埋める。 （もっと読む）