【課題】半導体装置と保持部材との間に介在される放熱部材の寸法精度を高精度としなくても、半導体装置のリード端子と放熱部材のターミナルとの相対位置を高精度に設定する。
【解決手段】回路部品２５は、モールドＩＣ３２と、ヒートシンク３３と、保持部材３１とを備える。モールドＩＣ３２は、そのベース部５１が保持部材３１の基部材４１（板状部４１ａ）との間にヒートシンク３３が介在されるように保持部材３１に組み付けられ、そのリード端子５２が保持部材３１のターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂに接続される。保持部材３１の基部材４１（板状部４１ａ）には、ヒートシンク３３を貫通してベース部５１側に延びる突起部４１ｅが設けられ、該突起部４１ｅは相対向する側のベース部５１に直接当接すべくその形状が設定されてリード端子５２とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂとの相対位置を設定する。 （もっと読む）

【課題】 小形・軽量化を実現することができる車両用半導体冷却装置を提供する。
【解決手段】 半導体冷却装置８は、内部に冷媒４が封入され、上部に凝縮部３ａを、下部に受熱部３ｂを配した冷却器３と、受熱部３ｂに配置した半導体素子６とその他の電気品７で構成される。受熱部３ｂには、通常走行時の冷媒液量高さよりわずかに短く、且つ半導体素子６の間のレール方向に平行する方向に、受熱部３ｂの内部側に突出する仕切りを形成するための溝１２を設ける。各溝１２で区分されたそれぞれの受熱部の下面の枕木方向の寸法が従来より短くなることから、カント位置で半導体冷却装置８が傾いた場合を考慮しても、従来より少ない冷媒量でも半導体素子６の冷却を行うことができ、受熱部３ｂの高さ（Ｈ寸法）を抑えられ、半導体冷却装置８の小形・軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 フレームの放熱板との接合部がパワー半導体素子に近づいてもパワー半導体素子に影響を与えない、小型化が可能な電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】 放熱板に取り付けられた半導体素子と、放熱板に超音波接合されたフレームとを含む電力用半導体装置において、放熱板の硬さが、フレームの硬さより大きい。放熱板に設けられた突起部により、放熱板とフレームとが接合される。フレームに設けられた突起部により、放熱板とフレームとが接合される。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止半導体装置に、量産性に優れ、取り付け工数を増加させることなく、高い密着性をもって放熱体を形成する。
【解決手段】多層配線基板上の半導体素子を樹脂封止モールド用金型中に配置し、同時に耐熱性シートの一方の面に薄い放熱性のセラミック材を形成したセラミックシートを、セラミック材側が半導体素子側に対向するように配置して、半導体装置のモールド樹脂封止をする。これにより樹脂封止半導体素子の半導体素子側の樹脂面上に、セラミックシートからセラミック材が分離されて密着・載置され、所期の放熱体が形成された半導体装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性の劣化を招くことなく、半導体チップ上の回路間での高いアイソレーションを可能とする構造を有する半導体装置及び半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体チップと、抵抗率が０．２Ωｃｍ以上、かつ、１０Ωｃｍ以下である抵抗体基板とを有し、前記半導体チップには、前記半導体チップ内部を伝播可能である電磁波の伝播モードが存在し、前記抵抗体基板は、前記半導体チップの回路が形成されていない面に接して配置される構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 発熱物体から放熱体への熱伝導性を落とすことなく、発熱物体から放熱体への電磁波の漏洩を防止できるようにすると共に、電磁波不要輻射発生を抑え、かつ、熱伝導性の良い高信頼度の金属性放熱部品を提供できるようにする。
【解決手段】 発熱物体を取り付ける部分を有して熱を放射する金属性の放熱体１０と、放熱体１０の表面の全面又はその一部の外周を取り囲むように設けられた磁性体１１とを備えるものである。この構成によって、発熱物体から放熱体１０への熱伝導性を落とすことなく、磁性体１１によって、発熱物体から放熱体１１への電磁波の漏洩を防止できるようになる。これにより、電磁波不要輻射発生を抑えた高信頼度の金属性放熱部品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の温度を精度よく検出できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子５の熱を放熱する放熱板３と温度検出手段２とを備えた半導体装置において、放熱板３と温度検出手段２との間に、該放熱板よりも熱伝導率の低い断熱手段４を配置したことを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 ポリエチレン製液冷ヒートシンクが有する課題を解決できるヒートシンクを提供しようとする。
【解決手段】 ポリカーボネート製本体1の片面に、所定の切り欠きを形成させるとともに、該切り欠きから外部に連通する連通口3,4を少なくとも二カ所形成させ、その切り欠きを覆うように、その片面にポリカーボネート製薄膜2を固着させて内部空間5を形成させた。 （もっと読む）

【課題】 １液型の接着剤でありながら、室温での安定性を向上させ、かつ１００℃以下の低温で硬化が可能で、接着信頼性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）銀粉、（Ｂ）１分子内にグリシジル基を２個以上有し室温で液状の化合物および（Ｃ）一般式（１）で示される化合物とアクリロイル基を有する化合物の反応物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化３】


Ｒ¹：−Ｈまたは炭素数２０以下のアルキル基
Ｒ²：−Ｈ、メチル基
Ｒ³：−Ｈ、メチル基 （もっと読む）

【課題】 デバイスの冷却効果を高めてデバイスの寿命延長を図ることができる電子部品の冷却構造を提供する。
【解決手段】 回路基板１に実装されたデバイス２の上部に放熱板３を配置し、前記デバイス２の上部に位置する前記放熱板３の上面より下方位置に冷却用の気体７を案内する吸入口８を前記放熱板３に設ける。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子が放出した熱の放熱性に優れる半導体装置およびその半導体装置を備える電子機器を提供する。
【解決手段】 半導体装置に、半導体素子１等の発熱部材が放出する熱の放熱性を向上させる金属製の放熱板１０を配置する。詳細には、放熱板１０を、絶縁フィルム３の半導体素子１側と反対側の表面における、半導体素子１に対応する箇所に配置する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、冷却ファンを小型にせずに、半導体チップを冷却ファンの中心からずらすことができる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
半導体装置は、少なくとも一つの半導体素子２と半導体素子２を冷却するための冷却ファン１２とを有する。冷却ファン１２の中心は半導体装置とほぼ等しい大きさのヒートスプレッダ８の中心と実質的に一致し、且つ半導体素子２の中心は冷却ファン１２の中心から距離Ｄだけずれている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの放熱板に好適な銅合金であって、特にＰbフリーはんだで接合した場合に放熱板の変形を抑制する効果の高い銅合金を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎi：３〜１５％、Ｂ：３％以下、Ｃu、Ｎi、Ｂを除く元素の合計：３％以下、残部Ｃu、かつＮi／Ｂ≦７の組成をもち、Ｃuマトリックス中のＮi濃度が２.５質量％以下である銅合金。特性としては、熱伝導率２６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、熱膨張係数が１６.６×１０^-6／Ｋ以下、０.２％耐力２７０Ｎ／ｍｍ²以上、耐熱温度２７０℃以上を有する。この合金は、１０％以上の冷間圧延が施された冷間圧延材に、４００〜９００℃の温度範囲で時効析出を伴う焼鈍を施してＣuマトリックス中のＮi濃度を２.５質量％以下とし、次いで５〜４０％の仕上圧延を行う方法で製造できる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れた混成集積回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板１１の表面には第１のアルマイト膜１２Ａが形成されており、裏面には第２のアルマイト膜１２Ｂが形成されている。更に、第１のアルマイト膜１２Ａを覆う絶縁層１８の表面に導電パターン１３が形成されている。また、半導体素子１５Ａおよびチップ素子１５Ｂは、導電パターン１３に電気的に接続されている。第１のアルマイト膜１２Ａは、第２のアルマイト膜１２Ｂよりも薄く形成されている。第１のアルマイト膜１２Ａが薄く形成されることにより、装置全体の放熱性が向上されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子からの発熱を放熱させる効果が大きく、安価な半導体素子収納用パッケージ集合体を提供する。
【解決手段】ヒートシンク板１１と樹脂回路基板１２からなるパッケージがマトリックス状に複数個配列する半導体素子収納用パッケージ集合体１０において、ヒートシンク板１１がシート状金属板１４に、及び樹脂回路基板１２がシート状樹脂基板１５にマトリックス状に配設され、シート状金属板１４の片面にシート状樹脂基板１５が接合されて有し、それぞれヒートシンク板１１にスリット状の開口孔２０を有し、そこから露出する部分に外部接続端子パッド１６と電気的に導通状態からなる導体配線パッド２２を有し、しかもそれぞれの個片体のコーナー部となる部分のシート状金属板１４に第１の貫通孔２３を有すると共に、これと連続しないスリット状の第２の貫通孔２４を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの熱を筐体へ効率よく放熱させる。また、メンテナンスの作業性が悪化するのを防止する。
【解決手段】半導体チップを放熱するための放熱板１２は、弾性を有する平板１２１と、半導体チップを含む基板を収容する金属製の筐体の側面に、平板１２１を固定するための放熱を兼ねた固定板１２３と、平板１２１の半導体チップとの対向面に設けられた、半導体チップの熱を固定板１２３を介して筐体へ放熱するための金属箔１２２とを有する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子のパッケージから突出するリード端子に伝わる熱についての有効な放熱が図れるようにした発熱素子の放熱構造を提供することである。
【解決手段】パッケージ１０２からリード端子１０４が突出した発熱素子１００の放熱構造であって、放熱体１１０と、前記リード端子１０４と前記放熱体１１０との間に介在してそれぞれに接合する絶縁性導熱材１１２とを有する構成となり、発熱素子１００内で発生してリード端子１０４を伝わる熱が絶縁性導熱材１１２を通して放熱体１１０に導かれるようにした。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板と放熱板とをリフローはんだ付けによって固定する際の、絶縁基板と冶具との干渉を防ぎ、絶縁基板と冶具との位置決め精度を向上させる。
【解決手段】 押圧部２０によって絶縁基板１０、１０の他端面１０ｂ、１０ｂを押圧することにより、絶縁基板１０、１０を挟んで押圧部２０の反対側に位置する固定部１８、１８に対し、絶縁基板１０、１０の一端面１０ａ、１０ａを押し付ける。絶縁基板１０、１０は、常時、固定部１８、１８を基準として、放熱板１２に対する高精度の位置決めがなされる。また、リフローはんだ付けの冷却工程で生じる、押圧部２０に対する絶縁基板１０、１０の位置の変化についても、押圧部２０のばね２０ｂが弾力的にその変化を受け止め、吸収することができる。よって、押圧部２０が隣接する絶縁基板１０、１０に噛み込まれることもなく、円滑に押圧部２０を取外すことができる。
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【課題】 半導体チップの熱抵抗が小さく、熱抵抗のばらつきが小さく、低コストの大きい半導体チップの実装構造を提供する。
【解決手段】 フリップチップ実装された半導体チップの裏面に放熱板を備える半導体チップの実装構造において、一方の面が前記半導体チップに密着する熱伝導性に優れた材料と、一方の面が前記熱伝導性に優れた材料の他方の面と密着し、他方の面が前記放熱板に密着する収縮性のある材料とを備えることを特徴とする半導体チップの実装構造。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封入型半導体装置に、必要な電気絶縁性と熱伝導性とを確保しつつ、絶縁耐圧の低下を防ぎ、樹脂封入型半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】 放熱台板１４とモールド樹脂１６との境界部分に、放熱台板とモールド樹脂との境界に生じる段差を緩和するための緩和手段（低弾性樹脂２８）を備える。半導体素子１２の通電時と非通電時に生じる温度変化によって、放熱台板１４とモールド樹脂１６との熱膨張量・熱収縮量に差が生じた場合であっても、放熱台板１４とモールド樹脂１６との段差に起因して、高熱伝導樹脂シート１８に生じる剪断応力を抑えることができる。よって、高熱伝導樹脂シート１８における、放熱台板１４の輪郭に沿ったクラックの発生を防止することができる。
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