【課題】 熱伝導性グリスを介して冷却器に取付けられるパワーモジュールに搭載された回路素子（発熱素子）の温度上昇を抑制する。
【解決手段】 パワーモジュール１００は、固定用部材１２０の締結力によって、熱伝導性グリス１５０を介して冷却器２００に実装される。パワーモジュール１００および冷却器２００の互いの対向面の少なくとも一方には、充填された熱伝導性グリス１５０を浸入させるためのグリス浸入部３００が設けられる。グリス浸入部３００は、グリスの浸入によって、固定用部材１２０による締結力の反力であるグリス面圧によるパワーモジュール１００の変形量を抑制することにより、グリス浸入部３００以外の領域でのグリス膜厚を減少させて、全体の放熱性を高める。 （もっと読む）

【課題】 従来の銅・タングステン合金からなる半導体搭載用放熱基板を改良し、高熱伝導性と低熱膨張性に優れた放熱基板を提供すること。
【解決手段】 銀の含有量が０．０２〜０．４重量％の銀・銅合金とタングステンもしくはモリブデンとの複合合金であって前記銀・銅合金の含有量が８〜３０重量％のもの、又は前記銀・銅合金を含まないモリブデンからなる低熱膨張材のブロックの所定箇所に表裏に貫通する穴が形成され、この穴に前記銀・銅合金が充填されている半導体搭載用放熱基板。当該放熱基板の表裏両面に銅もしくは銀・銅合金からなる被覆層を設けておくとより効果的である。 （もっと読む）

【課題】シールドケース内の回路基板上に実装される発熱部材から生じる熱を効率良く確実に放熱をおこない得る構成の電子機器とこれを適用するテレビジョン受像装置を提供する。
【解決手段】発熱部材１３が実装される回路基板１２と、発熱部材から発生する熱の放熱をおこなう放熱部材１５を具備したシールドケース１１とによって構成される電子機器１０において、放熱部材は、シールドケースとは別体に構成され、側面がギャザー状に形成されていると共に内部に冷却媒体１７を封止し得る形態で形成した。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能を向上することが出来る、改良された構造のヒートシンクを提供することを、目的とする。
【解決手段】 電子部品１２に対する重ね合わせ方向に向けて貫通する貫通孔１４を複数形成した。 （もっと読む）

【課題】 従来の銅・タングステン合金からなる半導体搭載用放熱基板における熱伝導度を改良し、低熱膨張係数と高熱伝導度を備えた放熱基板を提供すること。
【解決手段】 銅とタングステンの合金からなる放熱基板において、前記銅に少量の銀を添加した。銅（銀含有）の全体に対する重量比は、７〜２５％とするのが好ましく、９〜２０％とするのがより好ましい。また、銀を含有する銅における銀の量は、重量比で全体の０．０２〜０．４％とするのが好ましく、０．０５〜０．２％とするのがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は半導体素子が搭載された基板に放熱部材を設けた構造の半導体装置及びその製造方法に関し、部品点数の削減及び製造工程の簡単化を図ることを課題とする。
【解決手段】 半導体素子１２と、キャビティ２３内に半導体素子１２が配設される回路基板１３と、回路基板１３に設けられ回路基板１３で発生した熱を放熱する放熱板１４Ａと、半導体素子１２等を封止する封止樹脂１５とを有する半導体装置において、回路基板１３と放熱板１４Ａとの間にキャビティ２３と連通する間隙部２４を設け、封止樹脂１５の一部が間隙部２４内に進行し、この間隙部２４内の封止樹脂１５（接合樹脂１５Ａ）により放熱板１４Ａが回路基板１３に本固定されるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】
放熱板固定部材を用いて、基板上のパターンの配線を変更することなく放熱板を確実に固定できる構造を提供する。
【解決手段】
この放熱板固定構造は、基板２と、集積回路３と、放熱板１と、放熱板１を固定するための放熱板固定部材４と、放熱板固定部材４を基板２にビス止して放熱板１を固定するためのビス５と、放熱板固定部材４に形成されたビス止用穴６と、を備えている。基板２には集積回路３の多数ピン群から複数のパターンが引き出されており、集積回路３を中心に十字形状にパターンが混み合って形成されている。基板２上の十字形状から外れる隅４箇所にはパターンは疎に形成されており、集積回路３の隅４箇所のうちの隅２箇所にビス止用の穴７を形成し、放熱板１の固定を行う。 （もっと読む）

【課題】
半導体素子の放熱構造において、比較的低コストで製造可能な構造を提供することを第１の目的とする。また、半導体素子同士の電力バランスを維持することが容易なものを提供することを第２の目的とする。さらに、基板の配線に起因するノイズ及びサージを低減することを第３の目的とする。
【解決手段】
第１素子張付部１１は、第２素子張付部１２と第３素子張付部１３との間に配置され、下端部で第２素子張付部１２と下部連結部１５ａ，１５ｂを介して一体になっている。第３素子張付部１３は、第１素子張付部１１を間に挟んで第２素子張付部１２と平行に形成され、その上端部で第２素子張付部１２と上部連結部１６を介して一体になっている。放熱体１０は全体として渦巻き状で、第１素子張付部１１が最も内側に巻き込まれた状態に形成されている。また、これらの素子張付部の間隔は同一に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】 この半導体装置３は、放熱器３１と、放熱器３１上に積層された熱拡散層３３と、熱拡散層３３上に接合された半導体チップ３４とを備え、熱拡散層３３がＣＶＤダイヤモンド層として形成される。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク等の熱交換器の熱解析において、熱交換器の温度分布(特に、ヒートシンクを冷却するファンの風上・風下方向における温度分布を考慮したもの)を簡便に算出・表示することを可能にする。
【解決手段】 熱交換器の所定面方向についての温度分布を演算する熱解析装置において、前記熱解析装置は、前記熱交換器の前記所定面に平行な一方向に流れる冷却媒体の方向Xについての熱交換器の一次元的な温度分布T(X)を求める風上・風下温度分布演算手段を含み、前記風上・風下温度分布演算手段は、前記熱交換器表面と冷却媒体からなる系の熱伝達率を用いてT(X)を導出する演算を含むものであることを特徴とする。特に好ましくは、前記T(X)を導出する演算は、前記所定面を複数の領域に分割し、各領域においてT(X)をそれぞれ所定の解析式で近似したモデルに基づいて行われるものとする。 （もっと読む）

プリント基板ユニット（１１）では、プリント基板（１２）の表面に電子部品パッケージ（１３）が実装される。電子部品パッケージ（１３）では、電子部品（１６）の表面よりも大きく広がる熱拡散部材（１９）で電子部品（１６）は覆われる。熱拡散部材（１９）の表面には、電子部品（１６）の表面よりも小さな接触面で熱拡散部材（１９）の表面に接触する接触体（２２）が配置される。熱拡散部材（１９）の表面（１９ｃ）には放熱部材（２２）が重ね合わせられる。放熱部材（２２）は、接触体（２７）の周囲で熱拡散部材（１９）の表面に向き合わせられる平坦面（２２ｃ）を有する。熱拡散部材（１９）および電子部品（１６）の表面の間で剥離は確実に回避されることができる。電子部品（１６）から熱拡散部材（１９）に確実に熱は伝達されることができる。
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【課題】 半導体モジュールにおいて、表面側はんだ層や裏面側はんだ層が疲労破断するのを抑制する
【解決手段】 半導体モジュール１０は、半導体素子１５と、表面側導電板１７、２１と、裏面側導電板１２を備えている。表面側導電板１７、２１は、半導体素子１５の表面側電極に表面側はんだ層２０によって固定されている。裏面側導電板１２は、半導体素子１５の裏面側電極に裏面側はんだ層１６によって固定されている。表面側導電板１７、２１と裏面側導電板１２の間には、硬化樹脂２５が充填されている。表面側導電板１７、２１と裏面側導電板１２の間の空間内であって、表面側はんだ層２０と裏面側はんだ層１６の双方から離れた位置に、他の部位に優先して樹脂の収縮を許容する部位が設けられており、表面側はんだ層２０と裏面側はんだ層１６の双方に対して硬化樹脂２５が間隙なく密着している。 （もっと読む）

【課題】 小型の構成であっても効率良く放熱処理を行える電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ＭＰＵ素子１１を有する第１筐体１内の本体流路２１は、内側放熱板３，外側放熱板４に形成された内側流路２３，外側流路２４とそれぞれ連通しており、ポンプ１４の駆動によって冷却液がこれらの流路内を循環する。第２筐体２に設けられた支軸３２と内側放熱板３に設けられた支軸３３との間に梁１６が配置され、内側放熱板３の支軸３３と外側放熱板４に設けられた支軸３４との間に梁１６が配置されており、内側放熱板３及び外側放熱板４は第２筐体２に対して移動可能である。第２筐体２は第１筐体１に対して開閉自在であり、第２筐体２を開ける動作に応じて、第２筐体２，内側放熱板３間の距離、及び、内側流路２３，外側流路２４間の距離が広くなる。 （もっと読む）

【課題】縦型半導体素子のＦＣ構造パッケージを小型／薄型化することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１と、前記半導体基板１表面上に形成される半導体層２と、前記半導体層２に形成される活性領域と、前記半導体層２上に形成され、前記活性領域に接続された第1の電極９と、前記半導体基板１に接続され、前記半導体層２上に引き出されるトレンチ形状の第２の電極１０を備えた縦型半導体素子と、この縦型半導体素子の前記第１の電極９及び第２の電極１０に接続されるバンプ電極と、前記縦型半導体素子の前記半導体基板１裏面に密着される放熱板を備える。 （もっと読む）

【課題】多段構成の半導体積層モジュールにおいても、半導体素子からの発熱によって積層基板が発熱するのを抑制する。
【解決手段】本発明の半導体積層モジュール１は、半導体素子２が搭載される第１の樹脂基板３と、シート部材５とが交互に積層された半導体積層モジュールであって、シート部材５のうち最上段に位置するものの上に設けられ、第１の樹脂基板３およびシート部材５よりも放熱性の高い剛性板８と、第１の樹脂基板３およびシート部材５を貫通し、剛性板８と接触する貫通式の第３の埋め込み導体１４とを備える。これにより、半導体素子２からの発熱を、第３の埋め込み導体１４と剛性板８とを介して外部に放散することができる。 （もっと読む）

【課題】特殊な基板や半導体素子の使用を不要とし、基板厚みにかかわらず適用可能で、放熱性、高周波接地特性に優れ、不具合、破損等での交換が容易な半導体素子の実装方法及び実装構造を提供する。
【解決手段】凸部を有する金属シャーシ２と、当該凸部に対応する位置の表裏を貫通する開口部７と上面の配線パターンを有し、前記凸形状が嵌入され金属シャーシ２に配置された基板３と、前記金属シャーシ２の凸部の上面に放熱用電極５が搭載され、リード線４が前記配線パターンと接続された基板表面実装型のプラスチック樹脂モールドパッケージの半導体素子１とで構成される。 （もっと読む）

【課題】 発熱量が多いレーザダイオード（ＬＤ）等のパワーエレクトロニクス用半導体素子向けのヒートシンクにおいて、素子の破損や故障を防ぎ、かつ特性が劣化しないために素子内に温度分布を生じるのを防ぐ、高い冷却効果を有するヒートシンクを提供する。
【解決手段】 銅などの腐食されにくい部材で形成されたヒートシンク１の上面端部に実装されたＬＤ４から発生する熱は、ヒートシンク１の前壁１ｃ及びヒートシンク上壁１ｄを介して、中間冷媒流路２ｃ内に設けられた冷媒通孔５ａを有する多孔体５に伝導し、一方、入口側冷媒流路２ａから中間冷媒流路２ｃを通って出口側冷媒流路２ｂへ流れる水などの冷媒は、途中の中間冷媒流路２ｃに設けられた多孔体５の冷媒通孔５ａを導通する際に、伝導してきた熱を奪うことで放熱動作が行われる。 （もっと読む）

【課題】空洞構造を有する空洞構造形成体、および空洞構造形成体に用いられる空洞構造形成材、および空洞構造形成材に用いられる積層材、ならびに空洞構造形成体を用いた部品の提供。
【解決手段】２つの以上の異なるエッチング選択性を有する材料層を積層した積層材２０に、複数のエッチング加工を施して窪みを形成させて空洞構造形成材１２を製造し、空洞構造形成材１２に積層材２０を積層して空洞構造を形成させて空洞構造形成体１０を製造する。この空洞構造形成体１０を用いてマイクロヒートパイプとして利用して熱拡散板などの部品とする。 （もっと読む）

【課題】硬化前の混練物は金属板に接する面の平坦度は高いとはいえないので放熱板における混練物と金属板との界面での空気層の発生あるいは残存してしまうものを防止する目的のものである。
【解決手段】絶縁性の混練物１を金属板２に線接触させながら伸展させ、積層することを特徴とするものである。これにより、混練物１と金属板２との界面での空気層の発生あるいは残存を防止できるので接合強度が高まり、発熱電子部品からの熱を混練物１を介して効率よく金属板２に伝達し、放熱することができるものである。 （もっと読む）

【課題】
平板型ヒートシンクを用いて発熱性素子の放熱を行なうようにした電子回路装置において、このヒートシンクの放熱性を損なうことなくしかも半導体素子やクロックパターンが発生する電磁波の反射を防止する。
【解決手段】
ヒートシンク２０の突部２１と接する半導体素子１１が発生する電磁波の反射を防止するために、この突部２１の部分にパンチング穴から成る円形孔２７を形成するとともに、電磁波の反射に必要な距離を取ることができない半導体素子１２の上部に同じくパンチング穴から成る円形孔２７を形成する。
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