【課題】 パワーモジュールを放熱フィンに螺着させる際ネジ緩みの発生を防止する。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、表主面に半導体素子が搭載された放熱板と、
前記放熱板の裏主面に対向する対向面を有し前記放熱板の裏主面と前記対向面とが対向して配置された放熱フィンと、前記放熱板の裏主面と前記対向面とが対向する対向領域の全域に形成されたグリースと、前記放熱板の周縁部に設けられ前記放熱板の裏主面と前記放熱フィンの対向面とを前記グリースを介して圧接するネジと、を備え、前記ネジを螺着させるためのネジ穴が前記放熱板の前記周縁部に形成されており、更に前記放熱フィンの対応する位置にネジ穴が形成されており、前記放熱板のネジ穴の裏主面側の近傍及び前記放熱フィンのネジ穴の対向面側の近傍の、少なくとも一方に、前記圧接時の前記グリースの余剰分を逃がす逃がし部を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 各モード運転にも拘らず、各半導体素子の最適な冷却を可能とすることにある。
【解決手段】 直流電圧を二分割した３レベルの電力変換装置であって、複数のスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４及び当該各スイッチング素Ｑ１〜Ｑ４の両側に配置される冷却フィン３１〜３３，３７〜３９と、前記各スイッチング素子と対をなす各フライホイールダイオードＤ１〜Ｄ４及び当該各フライホイールダイオードの両側に配置される冷却フィン２６〜３０とをそれぞれ別スタック２，１で構成するとともに、前記スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４と当該スイッチング素素子Ｑ１〜Ｑ４と対をなすフライホイールダイオードＤ１〜Ｄ４との同一側に配置される水冷ファン２６−３１，２７−３２，２８−３５，２９−３８，３０−３９どうしを直列水系となるように接続した構成の電力変換装置である。 （もっと読む）

【課題】
放熱を要する電子部品を効果的に放熱することができ、前記電気部品あるいはこの電気部品を実装したプリント基板の動作確認を特別な検査治工具を用いることなく単体で行うことができ、しかも、装置を軽量でコンパクトなものとすることができる電子機器の放熱部材を提供する。
【解決手段】
回路基板１６側に電子部品１４が発した熱を放散する第１放熱部材２０を取り付け、一方、筐体１８側に第１放熱部材２０と嵌合されて熱的に結合するとともに電子部品１４が発生した熱を放散する第２放熱部材６０を設けている。凸部２５ａ〜２５ｃを収容するための凹部６４ａ〜６４ｃを凸部６３ｄ〜６３ｆの内部に形成し、この凹部６４ａ〜６４ｃに凸部２５ａ〜２５ｃを嵌合することにより第１放熱部材２０と第２放熱部材６０とを熱結合させる。 （もっと読む）

【課題】 従来の放熱部品付きの配線基板にパワートランジスタと共に、放熱部品の温度を検知するサーミスタを、配線基板と放熱部品間で、放熱部品に取付ける場合の放熱部品付きの配線基板の組立及び組立後のサーミスタの交換は、手間がかかり容易でないという課題があった。
【解決手段】 本発明に係る放熱部品付きの配線基板は、板面に対向し間隔を設けて取付けた放熱部品４を有する放熱部品付きの配線基板であって、放熱部品４の対向面側にネジ等のサーミスタ固定具７により取外し可能に取付けたサーミスタ６と、放熱部品４上のサーミスタ固定具７の配置に対応して設けた、サーミスタ固定具７が貫通するサーミスタ用抜き穴１ｂとを備えた。 （もっと読む）

本発明の電子機器の冷却構造は、筐体（２０）の内部に配置された少なくとも１つの発熱体（２ａ）において生じた熱を回収し、筐体（２０）の外部に放出することにより発熱体（２ａ）の冷却を行うものであって、発熱体（２ａ）において生じた熱を回収する受熱部（４）と、空気の流入口（４２ａ）及び流出口（４２ｂ）を備え、かつ断熱部材（４０）により発熱体（２ａ）及び受熱部（４）から断熱された断熱空間（６）と、断熱空間（６）内に設けられた放熱部（７）と、受熱部（４）において回収された熱を放熱部（７）に伝搬するための伝熱手段（５）と、断熱空間（６）に強制的に空気流を発生させるファン（２２）とを備え、発熱体（２ａ）で生じた熱を、受熱部（４）及び伝熱手段（５）を介して、放熱部（７）に伝搬し、断熱空間（６）内でファン（２２）を用いて集中的に放熱する。
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【課題】発熱体の発生する熱の放熱を平準化するために固体の放熱体と蓄熱体とを組み合わせて構成した冷却装置において、放熱体および蓄熱体を最適に設計し、小形化することの可能な冷却装置を提供することを課題とする。
【解決手段】発熱体３０に熱伝導的に結合された放熱体１０と、この放熱体１０に近接して設けられた蓄熱体２０と、前記放熱体１０の温度を感知しその温度によって体積を膨張収縮する熱変形手段によって、所定温度以上で前記蓄熱体２０を前記放熱体１０に押し付けて熱伝導的に結合し、所定温度以下になると蓄熱体２０を放熱体１０から離間させて熱伝導的結合を遮断する熱伝導開閉機構４０とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの放熱効果を高めた放熱機構を提供する。
【解決手段】
本発明は放熱フィンの放熱効果を高めた放熱機構であり、少なくとも放熱ファン２１と放熱器２２とからなり、前記放熱器２２には複数の放熱フィン２２２が設けられており、フィン２２２とフィン２２２の間には流道２２３が形成されており、流動２２３内には高熱伝導部材２３が設けられており、放熱ファン２１の生成する空気流が放熱器２２の流道２２３間を通過し、高熱伝導部材２３によって気流の熱対流が増加することによって放熱フィン２２２は素早く放熱を行うことができ、放熱器２２の放熱効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は冷却水を用いて電子装置の冷却処理を行う電子装置の冷却装置に関し、小型化を図りつつ高い冷却効率を実現することを課題とする。
【解決手段】 熱を発生する電子装置２６と熱的に接続されており、ポンプ２５から冷却水が強制的に供給されることにより電子装置２６を冷却する冷却部２２と、この冷却部２２と熱的に接続されておりファン３１から冷却風が強制的に供給されることにより冷却部２２から熱伝導した熱を空気中に放熱する熱交換部２３とを有する電子装置の冷却装置において、冷却部２２と熱交換部２３とを直接熱的に接続すると共に、同一のハウジング３０内に配設する。 （もっと読む）

【課題】 複数方向の排気部を備えた場合でも、低騒音，高風量および放熱効率の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】 複数方向に排気口８，９を設けた送風部３を具備し、これらの排気口８，９に放熱フィン13，14を各々配置する。一つの放熱フィン13を２種類以上の長さで形成し、一つの放熱フィン13と別な放熱フィン14に、同じ長さを有するフィン部16Ａ，16Ｃを設ける。こうすると、送風部３内のファンブレード５外周から放熱フィン13の入口面に至る距離を適切に保つことができ、騒音性能の悪化を回避して、低騒音を実現できる。また、放熱フィン13，14を部分的に長く形成することで、放熱効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】SIPを使用することで高密度実装を可能とし、これによって、機器の小型軽量化を図ると共に、SIPにインターポーザー基板を利用した放熱フィンを設けることで、SIP内部で発生した熱を放熱フィンを通してSIPの外部に放熱することで、ICの温度上昇を抑制し、ICの誤動作や破損といった問題を解決する。
【解決手段】SIP１０２にインターポーザー基板を利用した櫛型の放熱フィン１０４を設け、その放熱フィンにインターポーザー基板の配線をする、もしくは、放熱フィンをメッキすることで、放熱効果の高いSIPを構成する。 （もっと読む）

【課題】 小型で、かつ高効率の放熱が可能なパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】 パワー半導体装置が、パワー半導体素子が樹脂封止されたパワー半導体モジュールと、半導体モジュールが載置された冷媒回路ブロックと、パワー半導体モジュールと冷媒回路ブロックとを挟んで対向配置された第１プレートと第２プレートであって、パワー半導体モジュールに接した第１プレートと、冷媒回路ブロックに接した第２プレートと、第１プレートと第２プレートとの双方に接続されたヒートパイプとを含む。パワー半導体モジュールで発生した熱は、ヒートパイプを介して冷媒回路ブロックに伝達される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が近年増加して来ているため半導体素子との接触面がバーンアウトしない構成にする必要があった。本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、強制的に液冷媒を供給しバーンアウトを起こさないような構成を得ることを目的とするものである。
【解決手段】この課題を解決するために本発明の半導体素子の冷却装置は、冷却板１の内部に空間２を形成し、前記冷却板１の空間２の両端に吸入配管５と吐出配管６を接合し、前記配管に冷媒ポンプ４を接続し、前記冷却板内にある冷媒８が前記冷媒ポンプ４で強制的に冷媒循環するように構成したものである。この構成により液冷媒が強制的に半導体素子と接触している蒸発面に供給されるためバーンアウトを起こさず熱伝達に優れた冷却装置を得ることができる。 （もっと読む）

熱伝導部材を介して、電子部品と放熱部材とを連結した電子部品装置の製造方法において、前記電子部品に平板状金属体あるいは凹状金属体の一方を蒸着処理または鍍金処理により形成し、前記放熱部材に平板状金属体あるいは凹状金属体の他方を蒸着処理または鍍金処理により形成し、その後に、液状金属を前記凹状金属体の凹部に充填し、液状金属と平板状金属体及び凹状金属体の一部とを固溶体にしたことを特徴とする半導体装置の製造方法である。
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【課題】基板上で半導体素子を放熱させる放熱板と半導体素子とを締結部品で締結した電子部品ユニットにおいて、締結部品が外れないようにし、基板上の導電部と接触するのを防止して基板が破損するのを防止する。
【解決手段】基板１上で半導体素子２、３、４を放熱させる放熱板５と半導体素子２、３、４とを締結部品６、７、８により締結し、半導体素子２、３、４と締結部品６、７、８に対向して樹脂外装電子部品９、１０、１１を配置する。締結部品６、７、８は、その長さを半導体素子２、３、４と樹脂外装電子部品９、１０、１１の空間距離よりも長くする。 （もっと読む）

【目的】製作時の寸法公差に伴う部材の水路用凹部間の位置ずれによっても放熱効率が低下しない放熱器を提供する。
【構成】冷却水の水路5a等となる凹部等をそれぞれに形成された上部受熱体（第一の受熱体）３と中央受熱体（第三の受熱体）２と下部受熱体（第二の受熱体）１との接合部の内の上側の接合部に、上部受熱体３の凹部と同じ形状で、その形状を維持するための支持部を有し、前記受熱体2等のフィンの幅より製作時の寸法公差分あるいはそれ以上両側に幅を広げたフィン部を有する開口部を形成されている上側の薄板受熱体９を配置し、下側の接合部に、下部受熱体１の凹部と同じ形状で、上側の薄板受熱体９と同様の支持部およびフィン部を有する開口部を形成されている下側の薄板受熱体８を配置する。 （もっと読む）

【課題】バスバと、前記バスバ上に実装された電子部品と、前記電子部品の熱を放熱する放熱手段とを備えた電子ユニットにおいて、部品点数を削減すると共にバスバと放熱手段との接着作業を無くすことで低コスト化および製造時間の短縮化を図れる電子ユニットを提供する。
【解決手段】この電子ユニット１は、バスバ３と、バスバ３上に実装された電子部品５と、バスバ３に一体形成された放熱フィン（電子部品５の熱を放熱する放熱手段）７と、放熱フィン７を露出する様に各構成要素３，５，７を収容配設したケース９と、放熱フィン７の露出部分を覆う保護カバー１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱放射皮膜の保護と放熱面積の拡大を図ることのできる放熱器およびそれを用いた基板を提供する。
【解決手段】被取付部材２に固定される取付部材３と、上記取付部材３に一体的に形成されている放熱板４と、上記放熱板４の表面および／または取付部材３の表面に設けられ頂部が丸みをおびた形状の多数の放熱リブ７とを含んで構成されている。したがって、放熱面積が拡大されて放熱効果が向上する。そして、熱放射皮膜が丸みのある放熱リブ７に確実に生成され、また、熱放射皮膜に傷等がつきにくくなり、放熱効果が正常に維持される。 （もっと読む）

【課題】 熱交換効率を向上させた熱交換器を提供することである。
【解決手段】本発明の熱交換器２１０は、流れている流体と、流体と熱交換される被熱交換体との熱交換を媒介する熱交換器であって、入口２２６と出口２２８とを有する流路２２４と、流路２２４を形成する壁面または/および流路内の構造体２２２の表面の少なくとも一方に形成され、被熱交換体２１２と熱的に接続された伝熱面と、伝熱面の少なくとも一部に形成されたナノポーラス層を有し、ナノポーラス層が形成されている上記伝熱面の少なくとも一部が、層流の助走区間内に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板２１とヒートシンク２２とを固定する際に、基板２１及びヒートシンク２２を回転させることなく固定することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板固定用穴が形成された基板２１と、基板２１の第１面側（表面側）に実装される半導体素子１４と、ヒートシンク固定用穴が形成され半導体素子１４の基板２１の反対側に当接して配置され半導体素子１４の熱を放熱するヒートシンク２２とを備える。そして、基板２１とヒートシンク２２とを固定するために、基板固定用穴及びヒートシンク固定用穴に挿入される軸部と軸部の一端側に配置されヒートシンクに係合する頭部とを有するねじ２４と、基板２１の第２面側（裏面側）に配置されねじ２４の軸部の他端側に係合連結するナット２６とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱交換式冷却器の提供。
【解決手段】 複数の冷却フィン、冷却フィンの外側に平行に設けられた上側板、冷却フィンのもう一方の外側に平行に設けられた下側板、冷却フィン、上側板、下側板に挿通された複数の熱交換管、上側板を被覆密封し並びに上側板との間に上収容室を形成する上蓋、下側板を被覆密封し並びに下側板との間に下収容室を形成する下蓋を具え、上収容室が複数の上隔板を具えて密閉された複数の上部小収容室に区画され、下収容室が複数の下隔板を具えて密閉された複数の下部小収容室に区画され、以上の構造により、熱交換管の曲げ角問題を改善し、並びに熱交換管が上部小収容室及び下部小収容室に配列された方式により、冷却降下を高めることができる。 （もっと読む）