【課題】電気部品からの熱を効率よく放熱させる電気部材を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２０から発生した熱を放熱させるための電気部品用放熱部材１０において、ＩＣチップ２０に接触される接触部と、接触部１１を介してＩＣチップ２０から伝達された熱を放熱する放熱部１２とを有し、接触部１１は、放熱部１２から突出して形成され、接触部１１の熱伝導率は放熱部１２の熱伝導率よりも高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体チップが発生する熱を放熱する放熱手段を有した半導体装置に関し、フリップチップ接合されても半導体チップで発生する熱を確実に放熱することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１２と、半田ボール１５が形成された基板１３と、半導体チップ１２の回路形成面２２と対向するよう半導体チップ１２と基板１３との間に放熱機能を有するインターポーザ１１Ａを配設する。このインターポーザ１１Ａは、半導体チップ１２と基板１３とをビア２０により電気的に接続すると共に、半導体チップ１２で発生した熱を放熱する。 （もっと読む）

【課題】複数の発熱性部品をそれぞれの発熱量に応じて冷却する冷却構造を提供する。
【解決手段】プリント基板上に、比較的高い発熱性を有する電子部品である２つの第１発熱体３と、比較的低い発熱性を有する電子部品である第２発熱体４とが形成されている。２つの第１発熱体３には、プリント基板と反対側に第１冷却器６が取り付けられており、第２発熱体４には、第２冷却器が取り付けられている。第１冷却器６および第２冷却器７は、プリント基板とほぼ同じ大きさのケース８に取り付けられており、ケース８の一端に設けられた冷媒配管接続用の入口コネクタ１４と出口コネクタ１５の間には、ビニルホース１７、１８、１９によって冷却器６、７に冷媒を循環させるための流路が形成されている。第１冷却器６の内部には複数の並列なマイクロチャネルが冷媒流路として形成されており、第２冷却器７の内部には一本の幅広の冷媒流路が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子素子から発せられる熱を効率よく外部に導き、放熱して電子素子を冷却する。
【解決手段】 複数の素子１１が搭載される電子基板１２にデバイスカバー１５が装着される。デバイスカバー１５と電子基板１２とで素子１１を密封する空間が形成され、その空間内部には伝熱グリース等の伝熱材料１３が充填される。素子１１とデバイスカバー１５とは熱的に接続されていて、素子１１から発せられる熱は、デバイスカバー１５の表面を経て放熱される。素子１１の接続端子（足）１０２の部分から発せられる熱は、伝熱材料１３、デバイスカバー１５を介して放熱される。 （もっと読む）

【課題】放熱ケース１・２上部の放熱部を設けることなく、三枚以上の基板を冷却することのできる基板冷却装置を提供する。
【解決手段】基板６・７を取り付けた水冷ユニット３を、基板８・９を取り付けた放熱ケース１・２で前後から包囲し、内部の水冷ユニット３と放熱ケース外面の冷却流体通路５ａとで冷却流体を循環させて、基板６〜９の熱を水冷ユニット３および放熱ケース１・２で吸熱し、その熱を放熱ケース１・２外面から大気中に放熱する。
これにより、２枚の基板６・７は水冷ユニット３にて冷却するうえ、放熱ケース１・２の内側で冷却していた２枚の基板８・９に対しては、放熱ケース１・２外壁に冷却流体通路５ａを設け、この冷却流体通路５ａと先の水冷ユニット３とに冷却流体を循環させることにより、放熱ケース１・２上部に放熱部を設けることなく、簡単な構造で３枚以上の基板を効率良く冷却することができる。 （もっと読む）

【課題】筐体内で発生する電子素子のような複数の発熱体の発生する熱を筐体の外部に効率よく放出することができる冷却装置および冷却装置を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器１０の筐体２０内に配置され動作時に熱を発生する複数の発熱素子３０乃至３５を冷却するための冷却装置４０であり、筐体２０の少なくとも一部分を構成しており炭素繊維を含有した樹脂モールド材で形成された筐体熱伝導部５０と、筐体２０内に配置されて、複数の発熱素子３０乃至３５に熱的に密着しており複数の発熱素子３０乃至３５の温度を平準化して筐体熱伝導部５０に複数の発熱素子３０乃至３５の熱を伝えるための熱伝導部材５１とを備える。 （もっと読む）

【課題】 電子機器筐体及びそれに用いる熱伝導パス部材に関し、発熱量の大きな第１の筐体の内部の熱を発熱量の小さな第２の筐体の放熱部へ第２の筐体の開閉に支障なく移動し、自然対流により外部に熱放散することを目的とする。
【解決手段】 電子機器筐体は、発熱体を有する第１の筐体24に対しヒンジ部37により開閉する第２の筐体20の一部として一体構成されて外部に熱放散する放熱部21と、該放熱部の一端に接続され、第２の筐体と第１の筐体とに跨がって配置される熱伝導パス部22と、該熱伝導パス部に接続されて第１の筐体の内部で発生する熱を第１の筐体内で受熱する受熱部23とを一体形成し、熱伝導パス部材は、グラファイトシートの複数の端部を発熱、熱伝導または放熱を行う部材との接続部とし、グラファイトシートの片面または両面に絶縁シートを介在させて巻回した巻回部を有して構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱板を備えた小型端末装置において、発熱部品の放熱が効果的に行えるようにすることを目的とする。
【解決手段】電子集積回路１２が実装された回路基板１３と、電子集積回路１２に当接された放熱板１４と、前記回路基板１３と前記放熱板１４とを内蔵し、通風孔エリア１６ａ、１６ｂ、１６ｃが設けられている筐体１１とがあって、筐体１１を正常使用状態に設置したとき回路基板１３と放熱板１４は重力方向に平行に設置される構成であって、放熱板１４は一側端に電子集積回路１２との当接部分の概ね上部分の空間を囲むような縦方向の第一の筒状部１５を有しており、放熱板１４の他側端が、第一の筒状部１５に対し横方向に離れた位置となるようにした構成の小型端末装置とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、基板搭載面を有効活用しながら組立性が良く、半田固定が確実に行われる基板搭載部品の放熱器取付構造を得ることを目的とする。
【解決手段】回路基板と、この回路基板にリード線としての足を介して半田固定され、通電時に熱を発生する基板搭載部品と、前記回路基板に取付足を介して半田固定され、前記基板搭載部品を支持して前記回路基板と前記基板搭載部品との間に空間を形成する支持部材と、この支持部材に前記基板搭載部品を介して脱着自在に締結手段で取付けられ、前記基板搭載部品の通電時の熱を放熱する放熱フィンと、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、液体冷媒によって冷却できる構造を摩擦攪拌接合によって接合可能な構造とし、放熱特性が良く、高信頼度を有する絶縁回路基板とその冷却構造及ぴパワー半導体装置とその冷却構造を提供することにある。
【解決手段】本発明は、銅又は銅合金よりなる回路板、セラミックス基板及び銅又は鋼合金よりなる放熱板が順次ろう材で接合された絶縁回路基板において、放熱板はその全外周部を除き複数の平板状フィン又は棒状フィンを有し、平板状フィンの並びの両外側に前記フィンより厚肉の平板部が一体に形成されていること、又棒状フィンの並びの一方の両外側に棒状フィンの径より厚肉の平板部が一体に形成されていることを特徴とする。又、本発明は、絶縁回路基板の回路板に半導体パワー素子が搭載されたパワー半導体装置よりなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱体の熱を効率良く放出することができ、発熱体の冷却性能を高めることができる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】電子機器は、機器本体(2)に収容された受熱ヘッド(26)と、表示パネル(10)を有する表示ユニット(3)に収容された放熱器(27)と、機器本体と表示ユニットとの間に跨って配置され、受熱ヘッドの冷媒流路(31)と放熱器の冷媒流路(40)との間で冷却液を循環させる循環経路(28)とを備えている。上記表示ユニットに電動ファン(29)が収容されている。電動ファンは、放熱部と表示パネルとの間に空気を送り、放熱部を強制的に冷やす。 （もっと読む）

【課題】 ブラインを用いた集積回路素子の冷却効率を改善した電子装置を提供する。
【解決手段】 集積回路素子６から熱移動が可能にこの集積回路素子に取り付けられるコールドプレート１６と、このコールドプレートで加熱されたブラインが循環し、このブラインを冷却する熱交換器と、ブラインを貯溜するリザーブタンク及びブラインを循環させるポンプと、コールドプレート中に設けられたブラインの配管２３とを備え、コールドプレートの集積回路素子と相反する側に複数の放熱フィン６８を設けた。 （もっと読む）

【課題】コンピュータのキャビネット内の冷却能力を増大したクローズド空気冷却システム。
【解決手段】発熱部としてＣＰＵパッケージ１１０を有するキャビネット３００を密閉し、膨張機５００で作られた乾燥低温空気を循環させてキャビネット３００内部の温度を低下させて冷却する。前記乾燥低温空気は膨張機５００で作られ、フィンボード２００に設けられた空気入口管２１０から吹き出してＣＰＵパッケージ１１０に直接あるいはＣＰＵパッケージ１１０に密着する放熱板に衝突させて冷却する。更に、冷却効果を向上させるためにＣＰＵパッケージ１１０と密着した放熱板にフィンを設け、サブストレート１２０と相対するフィンボードで構成される流路から流出する低温空気でキャビネット３００内部を冷却し、膨張機の圧縮機へと戻る。前記フィンボード２００は、板に空気入口管２１０とフィンつき放熱板とを組み合わせて構成することができる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上への取り付け・取り外しを容易に行うことができる等の利点を有する素子冷却器を提供する。
【解決手段】 素子冷却器１は、受熱板４、プレート型ヒートパイプ５及び放熱フィン７からなるヒートレーンラジエータ３と、ヒートレーンラジエータ３を収容するケース１０と、ケース１０に組み付けられたファン２２、２３・板バネ２７と、ケース１０の左右外面に設けられたクリップ３０を備えている。この素子冷却器１は、クリップ３０を操作するだけで、回路基板ＰＣＢ上のＣＰＵソケット５０に取り付け・取り外しを行うことができるので、ボルトで締結する場合等と比べて、手軽に工具を用いずに作業を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の裏側のスペースを有効に利用して素子を冷却する放熱装置を提供する。
【解決手段】 放熱装置１は、回路基板５の表面に搭載された素子７を冷却する装置であって、回路基板５の素子搭載部の裏面側に当てられるプレート型ヒートパイプ９を備える。プレート型ヒートパイプ９は、リテンションモジュール１３、当て板１５、カラー１７、皿ネジ１９、ナット２１からなる保持具１１によって回路基板５の裏面に保持される。このような構成により、回路基板５の裏面側のデッドスペースを有効に活用した放熱装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 ＣＰＵソケットの実装高さにばらつきが生じた場合においても、ＣＰＵと冷却部材との密着性を確保し、確実な熱伝達が可能なＣＰＵ実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 ＣＰＵを回路基板に実装するためのＣＰＵソケットはベース５０とスライダー６０との２ピース構成となっている。ベース５０とスライダー６０との間にバネ７０ａ，７０ｂ，７０ｃ、７０ｄを介在させ、スライダー６０をベース５０に対して自由に傾くように構成したことで、ベース５０が回路基板１に対して傾いて実装された場合においてもＣＰＵを回路基板とほぼ水兵な姿勢に保持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】界面剥離や位置ずれ等の問題が生じないように強固に接合された放熱板付きプリント配線板であって、生産性の良好な放熱板付きプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０１に取付孔を設ける。この取付孔に挿通される胴部と、胴部先端に設けられた鍔部１０３とを有する係止突起を、放熱板１０２と一体に成形する。鍔部１０３を取付孔の周縁に係止することにより、プリント配線板１０１と放熱板１０２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】 各種の電子・電気機器における発熱部品の放熱用部品として、熱抵抗がなく小型で、多機能を具備したグラファイトシート及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 グラファイトシート本体１の一部分に溝４ａ等を設けて放熱部３を形成し、残りの部分を板状の熱伝導部２として、同一シート上に熱伝導部２と放熱部３とを一体に形成し、１枚のグラファイトシートでヒートコンダクターとフィンの機能をさせ、更に高熱伝導性フィラーを含有させた高分子シート８で、グラファイトシート本体１の少なくとも一方の面をラミネートして補強する。これにより発熱体１１からグラファイトシート本体１へ効率良く熱伝達され、一枚のシートからなるグラファイトシート上を小さな抵抗で熱伝導されて放熱部３で放熱できると共に、高い熱伝導性のため放熱部の小型化が可能となり、制限されたスペースへの取付けが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 CPUおよびその周辺デバイスを効率良く冷却することができるようにする。
【解決手段】 支持部材３２は、大口径のファン３１から流出される外気の流路が、その外気が流れる方向に次第に狭くなるように形成されており、ファン３１から流出される外気の外円部を中央に誘導させて、ヒートシンク３３に効率良く当てる。支持部材３２の面７３−１には、折り曲げ部８１Ａを介して所定の角度に内側に折り曲げられたベロ部８１が形成されており、ファン３１から流出された外気の一部が、光ディスクドライブ２２とハードディスクドライブ２３の間隙に排出される（流れＳ）。支持部材３２の面７３−２には、排出口８２が形成されており、ファン３１から流出された外気の一部が、ヒートシンク３３の放熱フィン９２−１の湾曲する面に沿って誘導され、光ディスクドライブ２２のマザーボード２１に対向する端面に排出される（流れＴ）。 （もっと読む）

【課題】 水冷および空冷の放熱ユニットを有し、サイリスタやパワートランジスタ等の電子部品から生じた熱を、熱伝導により放熱フィンに直に伝える。放熱フィンの熱飽和分を冷却水に伝えることにより、放熱効率が向上し、工作機械の制御機器・通信機器等に適用した場合に、電子部品から発生する大きな熱量を外部へ速やかに放出し得る電子部品冷却装置および冷却システムを提供する。
【解決手段】 片面に放熱フィン１１を有する熱伝導プレート２と、熱伝導プレート２の他面に密着状に取り付けられた冷却水路形成部材３とを備え、冷却水路形成部材３に、冷却水路用凹部４の底面から熱伝導プレート２に接触する高さを有する熱伝導架橋部６が冷却水路５に囲まれるように設けられ、電子部品８より生じた熱が、冷却水路形成部材３の熱伝導架橋部６および熱伝導プレート２を介して放熱フィン１１に伝達されて、外部に放出される。 （もっと読む）