【課題】 放熱が良好な半導体装置および冷却器付半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１Ａは、シリコンチップ３４と、電極３２，３６，３８と、樹脂部４６と、無機硬質膜４８，５４と、緩衝層５０，５６と、めっき層５２，５８とを含む。無機硬質膜４８，５４によって金属製のマイクロチャネル冷却器１１Ａ，１２Ａと電極３２，３６の間の絶縁性が確保される。電極３２，３６の放熱面は、樹脂部４６の表面から突出しており、樹脂部４６によってマイクロチャネル冷却器１１Ａ，１２Ａと放熱面の密着が阻害されることがないので、放熱に有利である。めっき層５２，５８によりマイクロチャネル冷却器１１Ａ，１２Ａと半導体装置１Ａの接合時のなじみが良くなり、グリース等を塗布する必要がなく熱伝導も良くなる。 （もっと読む）

【課題】散熱器固定構造を提供する。
【解決手段】主に散熱器２３を発熱ユニット２４１上に固定し、該発熱ユニット２４１の散熱を行う。少なくとも固置部２１を含み、該固置部２１は該散熱器２３を支え固定する。該固置部２１は接固部２２を形成し、該接固部２２は熱処理過程を経て弾力性を具える。該接固部２２の弾力性により、固定ユニットの固定時に、圧力調整の特性を発揮する。 （もっと読む）

回路基板に取り付けられた弾性部材を介して、前記回路基板に実装された電子部品に放熱体を密着させて、前記電子部品を冷却する放熱装置において、前記放熱体は、複数の突起部を備え、前記弾性部材は、前記放熱体の前記突起部と係合する係合部と、前記放熱体が内挿される放熱体挿通穴形成部とを備え、前記放熱体が回動されて前記突起部が前記係合部と係合すると、前記弾性部材から前記放熱体に押圧が作用し前記放熱体の前記底面が前記電子部品に密着することを特徴とする電子部品の放熱装置を提供する。
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【課題】 互いに独立した二つの電力変換回路を構成する第１及び第２の半導体素子群が取り付けられる第１及び第２の素子取付面を有する受熱ブロックと、この受熱ブロックに接続された放熱部とを備えた半導体冷却装置において、一方の電力変換回路を構成する半導体素子が物理的に破損した場合に、破損した半導体素子の残骸が他方の電力変換回路を構成する半導体素子に接触して他方の電力変換回路に悪影響を及ぼすことがある。
【解決手段】 板状に形成された一つの受熱ブロック１２の一方の面に、第１の半導体素子群Ｇ１の半導体素子１が取り付けられる第１の素子面１２ａと、第２の半導体素子群Ｇ２の半導体素子１が取り付けられる第２の素子取付面１２ｂとを設ける。 （もっと読む）

【課題】 設計自由度が高く、安価で高効率なヒートシンクを提供する。
【解決手段】 金属板のベース部３の表面側に凹部のピン挿入部５を複数配列形成し、該ピン挿入部５にそれぞれピンフィン２の基端部８を挿入固定して複数のピンフィン２をベース部３上に立設配置する。ピンフィン２の少なくとも先端側１は互いに間隔を介して配置する。ピンフィン２は、例えば連続供給される金属線材を設定長さに切断し、連続的にヘッダー加工することで形成し、その表面に設けた半田メッキ１７を溶融してベース部３に固定する。 （もっと読む）

【課題】 簡単に取り付けられて機械的保持と熱的保持に優れたヒートシンクの固定構造を提供する。
【解決手段】 ベース１１の片面側に複数のフィン３を互いに間隔を介して立設配置したヒートシンク１を固定部８に固定する際、ヒートシンク１のベース１１のフィン形成面１３と反対側の面１４にねじ部９を突出形成し、ねじ部９を螺合するねじ孔１０を前記固定部８に形成する。例えばねじ孔１０の内周側に、ねじ部９とねじ孔１０とを密着させる軟金属４を設けた状態で、ねじ部９をねじ孔１０に螺合することにより軟金属４を介してねじ部９をねじ孔１０に面接触で密着固定する。 （もっと読む）

【課題】ファンからの風の流れを十分に利用することができ、放熱効率に優れ、発熱量が多く発熱密度が高い被冷却部品を効率的に冷却することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】柱状のベース部２と、柱状ベース部２の側面部に形成された複数の溝部６に挿入され、溝部６の両側部を塑性変形させてベース部２に接合された複数のフィン３とからなる、フィン３を備えたヒートシンク１。フィン３が平板状のフィン３からなっており、溝部６の各々に複数枚のフィン３が挿入される。柱状のベース部２が円錐台形状、円柱形状、多角柱形状、または円筒形状のベース部２からなっている。 （もっと読む）

【目的】電子機器装置或いは電子部品の発熱を省スペースで効率よく安定して放散できるフィン付きヒートパイプを提供する。
【構成】ヒートパイプ１の外周にフィン付き回転パイプ３ａ、３ｂが、回転自在に、且つヒートパイプ１との間に熱伝導性を有して設けられているフィン付きヒートパイプ。
前記回転パイプ３ａ、３ｂが回転することによりフィン４ａ、４ｂが回転して高温空気が循環する。従ってファンを設置する必要がなく省スペースが図れる。回転パイプ３ａ、３ｂはヒートパイプ１との間で熱伝導性を有しているのでヒートパイプ１による吸熱或いは放熱が効率よくなされる。ヒートパイプ１は回転しないのでヒートパイプ１が変形したりせず良好な放熱効果が安定して得られる。 （もっと読む）

【課題】 組み立てが容易で、かつ製造コストが低く、しかも熱源が発する熱を効率よく確実に排熱できる放熱部材の押さえ金具及び電子デバイスの放熱構造。
【解決手段】 押さえ金具２は、略平板状の平板部と、該平板部の一方の面に互いに平行に立設された一対の第２のツメ７と、平板部の第２のツメ７同士の間の領域に互いに平行に立設された一対の第１のツメ６とからなり、平板部は、放熱フィン９を貫通させる開口を備え、第１のツメ６は、立ち上がり部６ａと、その先端部分を他方の第１のツメの側に折り曲げてなる先端部６ｂとを備え、第２のツメ７は、立ち上がり部７ａと、その先端部分を他方の第２のツメ７側に折り曲げてなる先端部７ｂとを備え、立ち上がり部７ａ同士の間隔はヒートシンク１のベース部の長さよりも広く、先端部６ｂ同士の間隔は、ヒートシンク１のベース部の長さよりも狭い。 （もっと読む）

【課題】 炭素繊維と基材との機械的な接合が強固であり、高い冷却性能を発揮できる放熱フィン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の炭素繊維２に金属めっき処理（無電解Ｃｕめっき処理）を施し（ａ），（ｂ）、表面に金属めっき層３（Ｃｕめっき層）を有する炭素繊維２を、静電植毛により平板状の仮基材１１上に垂直に立てて、接着剤１２により炭素繊維２の一端を仮基材１１に仮付け接着する（ｃ），（ｄ）。はんだペースト１３を表面に塗布した基材１（Ｃｕ板）に、炭素繊維２の仮付け接着されていない他端を接触させ、この状態でロウ材（はんだ）を溶融・冷却して、炭素繊維２と基材１とをロウ付け（はんだ付け）する（ｅ），（ｆ）。基材１と炭素繊維２との機械的・熱的接合が完了した後、有機溶媒に浸漬して、仮付けされた仮基材１１を炭素繊維２から剥離して放熱フィン１０を作製する（ｇ）。 （もっと読む）

【課題】 良好な組み付け性のもとで、小型かつ高い冷却性能を備えた半導体装置の冷却装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１０は、封止部材１３の電極板１２側の端部において、半導体装置１０の長手方向に対して垂直方向に突起した鍔部１４を有する。ケース２０は、筒状体であり、側面の一部に、長手方向に延在するスリット部２２を含む。スリット部２２は、半導体装置１０を図中の矢印で示す方向にケース２０の一方開口端面からスライドさせた状態において、封止部材１３の鍔部１４の根元部分１４０と当接される。これにより、半導体装置１０とケース２０とは嵌合され、半導体装置１０の外方側面とケース２０の内方側面との間に冷却媒体流路を形成する。半導体装置１０に生じた熱は、フィン部１６を介して冷却媒体流路を通流する冷却媒体に放熱される。 （もっと読む）

【課題】 放熱フィンの熱伝導率に優れ、熱伝導率や密度のムラがなく、厚みが薄いことにより、放熱効率が高いグラファイト製ヒートシンクを提供する。さらに放熱フィンからの表面剥がれないことによる環境汚染の少ないヒートシンクを提供する。
【解決手段】 放熱フィンが高分子フィルムを２０００℃以上の温度で熱処理して得られるグラファイトフィルムであることを特徴とする、ヒートシンクによって、解決する。ヒートシンクの底辺部または上辺部が同グラファイトフィルムであることによって、解決する。また、グラファイトフィルムの熱伝導率が５００Ｗ／ｍ・Ｋを超え、密度が、１．５ｇ／ｃｍ³を超えることを特徴とする、ヒートシンク、によって解決する。 （もっと読む）

【課題】 熱源と対向する面又は伝熱面に、熱伝達率向上手段となる冷媒の乱流を促進するための突起を設けることにより、伝熱面の放熱特性が向上する冷却フィン及び冷却構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 この発明に係る冷却フィンは、少なくとも断面の辺が傾斜している所定の断面形状（例えば、三角形、台形、円弧、放物線に近い形状、矩形、多角形、円形、楕円、流線型、正弦波形）の突起を、左右交互に蛇行又はジグザグさせて規則的に配列したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】既存の冷却方法が実現可能でないときに、改善された冷却方法を提供する。
【解決手段】渦巻状フィン構造体の利用可能熱伝達表面積よりも多数倍大きい利用可能熱伝達表面積を設けることによって、電気構成部品および電子構成部品の表面から冷却を与える。冷却されるべき構成部品は、コールドプレート蒸発器装置１６と熱接触し、黒鉛材料１８がコールドプレート装置１６に関連される。冷媒が黒鉛材料１８およびコールドプレート蒸発器装置１６を通して循環され、また、液体冷媒が構成部品によって発生された熱によって少なくとも部分的に蒸発される。黒鉛材料１８の開放特性のために、液体および蒸気の浸透性が高くなり、電子機器から熱を運び去るように十分な二相流れを維持しつつ、低圧力損失を許す。 （もっと読む）

【課題】 実装状態においても温度変化に対して安定に動作する光モジュールを実現すること。
【解決手段】
半導体レーザーを構成要素として含みケースに収納され、このケースをペルチェ素子からなる冷却器で冷却するように構成された光モジュールであって、
前記冷却器には、半固体状の伝熱部材を介して前記ケースに対して移動可能な状態で放熱器を取り付けたことを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】 放熱面積が大きく、冷却風を遮らないことで、ヒートシンクの構造が簡素で小型の放熱フィンを得る。
【解決手段】 本発明の放熱フィンは、直径が２００ナノメートル以下の炭素繊維６とバインダ7からなり、炭素繊維の素線同士の接触部をバインダにて固着したものである。炭素繊維はカーボンナノチューブおよびカーボンナノファイバーの少なくとも一方を用い、バインダは熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の少なくとも一方を含むものである。この放熱フィンは、炭素繊維に粘度を２Ｐａ・ｓｅｃ以下に調整したバインダを注入し、その後加熱により硬化・乾燥し、炭素繊維の素線同士の接触部をバインダにて固着して製造する。 （もっと読む）

【課題】中央処理装置のような発熱密度が非常に高い素子に適応できる素子放熱器を提供する。
【解決手段】発熱素子５６の表面に当てられる受熱部材４と、該受熱部材４に熱的に接続されたヒートパイプ５と、該ヒートパイプ５に熱的に接続された放熱フィン７Ａ〜７Ｃとを備えた素子放熱器１において、前記ヒートパイプ５を前記発熱素子５６に対して略放射方向に熱を移送するように前記受熱部材４に接続し、前記ヒートパイプ５に熱的に接続された放熱フィン７Ａ〜７Ｃが前記発熱素子５６に対して水平（前記ヒートパイプ５の熱移送方向に対して略垂直）に配置されるようにした。 （もっと読む）

【課題】コールドプレート１０のプレート本体１１上の任意の位置に自己発熱を伴なう電子部品に対して所要の冷却がなされ、電子部品が動作不良を起こしたり、損傷することがないコールドプレートを提供すること。
【解決手段】コールドプレート１０は、冷媒流路１４を形成したプレート本体１１および１２と、冷媒流路１４内に設けられ、プレート本体１１および１２側と熱伝導的に装着された熱交換フィン１１ａおよび１２ａとを具備し、熱交換フィン１１ａおよび１２ａは、冷媒流路１４の冷媒入口部１５から冷媒出口部１６側に向かって冷媒流抵抗が不等分布となるようにカスケード状流路を形成する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを一体に備える構造でありながら、小型化等を阻害することなく、その放熱効率の好適な向上を図ることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、ヒートシンク１１の上面１１ｂが半導体素子１２に当接されるとともに同ヒートシンク１１の下面１１ａが露出された状態でそれらヒートシンク１１および半導体素子１２が封止材料１５により一体に封止されており、ヒートシンク１１の下面１１ａが熱伝導性を有する半田やゲル等からなる接着部材１６を介して基板６１に物理的に接合される。ヒートシンク１１の下面１１ａには溝１１ｃからなる周期的な凹凸構造が形成されており、凹凸構造に接着部材１６が充填されるかたちでヒートシンク１１の下面１１ａが接着部材１６を介して基板６１に接合される。 （もっと読む）

【課題】従来の電子制御装置では、発熱部品と放熱板の固定にネジが必要であり、また、放熱板とプリント基板と固定に取付け足が必要であり部品点数が多くなっているとともに、組立工程が複雑になっていた。
【解決手段】放熱板３の端部に設けられた溝３ａにプリント基板１を挿入することで放熱板３をプリント基板１に固定し、プリント基板１の放熱板３が固定される部分の近傍にスリット４を設けることで放熱板３のプリント基板１への固定にばね性を持たせ、発熱部品２のプリント基板１への取付けを発熱部品２のリード足を折り曲げ発熱部品２のボディがプリント基板１に密着するようにするとともにプリント基板１にばね性を持って固定された放熱板３とプリント基板１の間に取り付けて発熱部品２が放熱板３とプリント基板１の間に固定されるようにすることで、部品点数を削減するとともに組立工程を単純化することができる。 （もっと読む）