【課題】従来の電子制御装置では、発熱部品と放熱板の固定にネジが必要であり、また、放熱板とプリント基板と固定に取付け足が必要であり部品点数が多くなっているとともに、組立工程が複雑になっていた。
【解決手段】放熱板３の端部に設けられた溝３ａにプリント基板１を挿入することで放熱板３をプリント基板１に固定し、プリント基板１の放熱板３が固定される部分の近傍にスリット４を設けることで放熱板３のプリント基板１への固定にばね性を持たせ、発熱部品２のプリント基板１への取付けを発熱部品２のリード足を折り曲げ発熱部品２のボディがプリント基板１に密着するようにするとともにプリント基板１にばね性を持って固定された放熱板３とプリント基板１の間に取り付けて発熱部品２が放熱板３とプリント基板１の間に固定されるようにすることで、部品点数を削減するとともに組立工程を単純化することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールに搭載する前のベアチップを保護して取り扱いやすくする。
【解決手段】ベアチップとして、Ｓｉ半導体よりも高効率であり高温動作が可能であるＳｉＣ等の横型構造のワイドバンドギャップ半導体１１を使用し、このワイドバンドギャップ半導体１１の全ての電極を同一の主面に形成する。ワイドバンドギャップ半導体１１の周囲を、ＡｌＮ等のセラミック製の保護部材１７でパッケージングし、ワイドバンドギャップ半導体１１の電極が形成された主面を、ＡｌＮ等のセラミック製の支持部材１３で支持して、ワイドバンドギャップ半導体１１の熱拡散効果を高め、且つ各部材同士の間の熱応力を緩和する。 （もっと読む）

【課題】 熱源から熱を放散する、熱放散装置及び熱放散方法を提供すること。
【解決手段】 熱源に接着する熱伝導要素を有し、熱源で発した熱エネルギーを移動し、熱伝導要素上に位置した振動源で熱の熱伝導要素エッジへの移動を加速化し、熱と外部冷却エアとの交換をすることによって、冷却効率が上昇するものである。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の冷却装置に液冷システムを採用する場合、内部に滞留空気層を用意するリザーブタンクでは循環水路に空気を噛まないように実装姿勢が制約されるため、運用姿勢がユーザー毎に異なるような電子機器に対してはその適用が困難になる。
【解決手段】 冷媒循環用水路がリザーブタンク５ｅ内の中央を通るように水路形成部としての架橋部２０ａが設けられ、タンク中央において、狭小隙間で架橋部２０ａを分断することで空気トラップ用の断層部２３ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来のように単純空間の冷却板の構成では高発熱の半導体素子の冷却に対して限界に近づいて来ていた。本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、高発熱密度の高発熱半導体素子の冷却を効率良くできる冷却装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】この課題を解決するために本発明の冷却装置は、冷却板１の半導体素子取り付け面側の内側に複数の小孔８を設けたものである。この構成により小孔８に液冷媒が入り込み半導体素子７の熱を効率良く吸収するため、冷却板厚み部分の熱伝導による冷却を良くし、また、冷却板強度の低下を抑える構成の冷却装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】高出力回路装置に対応する高熱伝導性材を用いて安価で高信頼性のベース基板またはパッケージを提供する。
【解決手段】高出力回路装置は高熱伝導カーボン材の単体または高熱伝導カーボン材１１と金属材１２の複合体からなるカーボン基板１０にセラミクス絶縁層１４を誘電材の成膜で設け、この絶縁層上に印刷または半導体リソグラフ技術により導電パターンの電気線路１６を形成し、カーボン材１１上に直接パワーＩＣ１６が搭載され、Ａｕワイヤ１５を介して電気線路１６に接続される。パワーＩＣ１８を直接このカーボン材１１に接着しても材料間の熱膨張係数を差に起因する応力を吸収して緩和するため、熱伝導性に優れると共に熱信頼性の高いベース基板またはパッケージとなる。 （もっと読む）

【課題】 ヒートパイプと放熱器を高性能化、薄型化、軽量化、安価な熱移動手段と放熱手段として提供することを目的とする。
【解決手段】 冷媒流路が複数形成された扁平プラスチック樹脂製の軽量で薄肉の連結した中空穴で構成されたチューブ外面で熱交換を行い、チューブ両端は封印されて、チューブ内部には作動流体が封入されて、管外流体と熱交換を行う為に、独立した複数のヒートパイプを備えた放熱器と熱発生減から熱移動する手段として、作動流体を加圧移動させる手段を備えてヒートパイプ端末から対向する端末に熱移動させるヒートパイプとした。
【効果】 本発明によると、熱移動を効率よく行うヒートパイプと放熱器をプラスチック樹脂で構成して、高性能化、薄型化、軽量化、安価、フレキシブルで電子部品の冷却や燃料電池、磁気冷凍、電気自動車など局部的に発生する大容量の熱を効率的に放熱可能とすると共に熱スイッチや放熱制御も可能とした。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの裏面とヒートスプレッダとの固着を樹脂によって行なう構成としながら、半導体チップの裏面とヒートスプレッダとを直接接触させることも可能とし、良好な放熱効果を期待することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体チップ１をフェイスダウンで実装基板２上にフリップチップ実装すると共に、上記半導体チップ１の裏面に樹脂接着剤９を介してヒートスプレッダ８を固着し、かつ上記半導体チップ１の裏面と上記ヒートスプレッダ８とが直接接触するようにした構成とする。 （もっと読む）

【課題】高性能で軽量なヒートシンクを製造することのできる、放熱効率を向上させた、格子型の放熱フィンを提供する。
【解決手段】複数の相隣接する縦フィンと、この相隣接する縦フィンを交差させて設けた横フィンとを有する放熱フィンであって、放熱体に対する放熱フィンの接合基部から一定の高さにおいて、一つの縦フィン１ａと隣接する縦フィン１ｂとの距離Ａと、当該縦フィン１ｂから次の縦フィンまでの距離もしくは前記横フィンの延設端部２ａまでの距離Ｂが
１．０５≦Ａ／Ｂ≦１．３
の関係式を満たすことを特徴とする放熱フィン。 （もっと読む）

【課題】結露による弊害が無く、安定的に冷却を持続できる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱体を空冷する冷却装置であって、略平行に延びる隔壁によって仕切られた複数の通風路を有するヒートシンクと、該各通風路内を一方向に流れる空気流を作り出す冷却ファンと、前記ヒートシンクの外周面に冷却部を密着させて装着されたペルチェ素子とを備え、前記ヒートシンクを、前記通風路の風上側が重力方向上方に位置するように傾斜させる。 （もっと読む）

【課題】冷却器及び半導体素子の温度上昇分布を通風方向に対して均一化して冷却効率を改善し、冷却器及び装置全体を小型・軽量化することのできる強制風冷式電力変換装置および前記強制風冷式電力変換装置を設置した電気車を提供する。
【解決手段】電流をオンオフする半導体素子６が取り付けられた冷却器受熱部７と、前記冷却器受熱部７に結合され冷却風５の通流する風洞３内に設けられた冷却器放熱部８とを備えた強制風冷式電力変換装置において、前記冷却器受熱部７は、前記冷却風５の通流方向に沿って設けられたヒートパイプ９を備えている構成とする。 （もっと読む）

【課題】発熱源を効率良く冷却できるとともに、高温となった冷却風を確実に排出できる冷却装置及び冷却装置を有する電子機器を提供する。
【解決手段】この発明の電子機器１は、冷媒流路１５の一部と熱的に接触され、冷媒流路および冷媒流路を流れる冷媒に気化熱を生じさせる第１の放熱部１４ａと、放熱部に冷却風を提供する第１の冷却機構１２ａと、を含む第１の放熱機構と、冷媒流路の一部と熱的に接触され、第１の放熱機構が位置される平面内でポンプ機構１３を第１の放熱機構との間に介在させることが可能な位置に設けられ、冷媒流路および冷媒流路を流れる冷媒に気化熱を生じさせる第２の放熱部１４ｂと、放熱部に冷却風を提供する第２の冷却機構１２ｂと、を含む第２の放熱機構と、を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱効果が高い電気部品用の放熱体を提供することを課題としている。
【解決手段】片面に接着層５Ｄが設けられ、該接着層５Ｄによって電気部品３に装着されるアルミニウムを材料とする金属板７からなる放熱体の少なくとも電気部品３との接着側の面に、熱伝導性を有する絶縁層６Ｄを設けた。また金属板７における電気部品３の接着側の反対側の面に熱伝導性を有する絶縁層６Ｕを設け、金属板７における電気部品３の接着側の反対側の面に接着層５Ｕを設けた。そして接着層５Ｕにヒートシンク１１を取り付る。 （もっと読む）

【課題】熱電冷却素子が吸熱する熱量を小さくして、消費電力を小さくすることが可能で、且つ、ファンノイズの小さい、小型システムにも適用でき、且つ、設計の自由度の高い発熱素子冷却用モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも１つの発熱素子２に熱的に接続された受熱プレート３と、受熱プレート３に一方の端部が熱的に接続され、他方の端部が放熱プレート５に熱的に接続される熱移動デバイスと、放熱プレート５の一方の面にその一方の面が熱的に接続される熱電冷却素子６と、放熱プレート５の他方の面に熱的に接続される第１のヒートシンク７と、熱電冷却素子６の他方の面に熱的に接続される第２のヒートシンク８とを備えた発熱素子冷却用モジュール１。 （もっと読む）

【課題】 発熱性の電子部品を効率よく冷却することが可能な電子機器の放熱筐体を提供する。
【解決手段】 箱状に形成され、その内部に発熱性の電子部品１２が収容されると共に、その電子部品１２からの熱を外部に放熱する放熱部材１５を有する電子機器の放熱筐体１０において、箱体２７を断熱部材で形成し、かつ放熱部材１５を、電子部品１２から箱体２７上方に突出するように設け、その箱体２７内に、放熱部材１５を除いて箱体２７より熱伝導率が高く、かつ電気的絶縁性のある樹脂２８を充填した電子機器の放熱筐体１０である。 （もっと読む）

【課題】高発熱デバイスを内蔵する小型・薄型筐体への高効率液冷システムの適用を可能とする冷却構造を提供する。
【解決手段】冷却液によりＣＰＵ７の発生熱を吸熱する冷却ジャケット１１と、冷却液配管により冷却ジャケット１１と接続され、冷却液が循環して該冷却液の放熱をおこなうラジエータ１４と、ラジエータ１４に冷却風を送風する冷却ファン１６と、マザーボード８に対向するケース側面に設けられ冷却ファン１６の冷却風を機器外部に排気する排気口３５とを備え、ラジエータ１４と冷却ファン１６と排気口３５は、冷却ジャケット１１の鉛直上方部に配設されるとともに、冷却ファン１６の排気側に、冷却風の流路に沿ってラジエータ１４と排気口３５を配置して、機器内部の空気がラジエータ１４を通風して排気口３５から機器外部に排気するようにした。 （もっと読む）

【課題】
各半導体チップのすべてがお互いに対称形に配置されていることで、歪のアンバランスの発生や、チップ寿命のばらつき増加、非線形性の拡大を減少させることを可能とする、高出力の半導体増幅器を提供することを目的とする。
【解決手段】
増幅器を構成する半導体チップ１０を複数並列接続すると共に、すべての半導体チップ１０が、互いに対称な位置に並列に配置され、半導体チップ１０が円筒状のケース７の内壁面に配置されて、ケース７の外壁面には放熱フィン７ａを有する構成を有している。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型化を図ることが可能な電子装置の冷却装置を提供する。
【解決手段】筐体１１の内部に発熱部品２１を実装してなるプリント基板２を有する電子装置１と、該電子装置１と着脱可能であり、かつ、電子装置１の発熱部品２１の熱を外部に放出するための先端にフィンを有するヒートシンク４を備えた電子装置１の冷却装置において、電子装置１が、発熱部品２１の基板取付け面２１ａと反対側の面に取付けられると共に筐体１１の外部に延びるように突出してなる伝熱板３を有している点、また、ヒートシンク４が、筐体の取付け面１２側に略矩形断面を有する溝状の凹部４１を形成しており、この凹部４１の内部には、筐体１１から突出した伝熱板３の端部と、伝熱板３と凹部４１の間で押圧により弾性変形させるように設けた筒状のスプリング５とを収納した。 （もっと読む）

【課題】 熱放散の効率が高く、コスト的に有利な熱電式熱放散装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 熱電式熱放散装置を製造するための方法であって、基板１、基板に接続される熱電式半導体要素２、およびプレートやフィンの形状をなし電気絶縁性被膜３３がコーティングされ導電線４２がパターン化されて形成された一の表面３１を有するヒートシンク３を提供する工程と、ヒートシンクを熱電式半導体要素に付着する工程と、を含んでいる。したがって、低温チップのような熱電式半導体要素とヒートシンクとを含む熱電式熱放散装置が提供される。低温チップの熱放散面２４は、プレートやフィンの形状をなすヒートシンクに直接に電気的に接続され、低温チップの他の表面は、基板に付着される。基板は、熱伝達のために電子部品の表面と接続するために利用される。 （もっと読む）

【課題】ハウジング内に発生する熱量を効率的に放熱して内外温度差を低減する閉ループ循環式放熱装置およびそれを使用する液晶スクリーンモジュール等のスクリーンモジュールを提供する。
【解決手段】ハウジング２の上方の出口７およびハウジング２の下方の入口８間を金属製導管３により連通させ、ハウジング２と金属製導管３により閉ループ式放熱循環を形成する。そして、ハウジング２の内部に充填させた気体（冷媒）を金属製導管３を介して循環させて、金属製導管３の周囲に形成された複数の放熱フィン５によりハウジング２の内部に発生する熱を外部へ効果的に放熱する。閉ループ式放熱循環路は、１個でも複数個でもよい。 （もっと読む）