【課題】冷却対象物上で高さを抑制することができ、同時に、効率的に冷却対象物を冷却することができる冷却モジュールを提供する。
【解決手段】伝熱部材２１に沿って吸熱室４２、放熱室４３、冷媒溜まり室６２および循環ポンプ室６３は区画される。吸熱室４２で伝熱部材２１に冷却対象物１３が接触する。冷却対象物１３の熱は冷媒に受け渡される。続いて冷媒は伝熱部材２１に沿って放熱室４３まで導かれる。冷媒は伝熱部材２１から徐々に熱を奪っていく。その後、冷媒は放熱室４３に導入される。放熱室４３では冷媒から熱が奪い取られる。冷媒は冷却される。冷却後の冷媒は再び循環ポンプ室６３から吸熱室４２まで導かれる。こうした冷却サイクルが繰り返される結果、冷却モジュールでは効率的に冷却は実現される。伝熱部材２１上で吸熱室４２、放熱室４３および循環ポンプ室６３は並列に配置されることから、冷却モジュールの高さは最小限に抑制される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ヒートパイプ式ヒートシンクにおいて、設置方向に関わらず
一定の冷却性能を有すヒートパイプ式ヒートシンクを効率的に実装すること、ヒートパイ
プ式ヒートシンクの冷却能力を向上させることにある。
【解決手段】 半導体素子の冷却装置において、前記半導体素子から受熱した熱量をヒー
トパイプに伝熱するベース部と前記ヒートパイプと冷却フィンで構成し、前記ヒートパイ
プをL字に曲げ、前記ヒートパイプに前記冷却フィンを接続する部分に螺子切りを設ける
とともに、前記冷却フィンに前記ヒートパイプを接続する部分にも螺子切りを設けて、前
記ヒートパイプと前記冷却フィンと接続すること及び前記冷却フィンの表面から裏面への
貫通穴を複数空け、前記冷却フィンの前記貫通穴の半径を前記冷却フィンの厚さより小さ
くすることで実現できる。 （もっと読む）

【課題】複数の板状ヒートパイプを１つのヒートシンクに熱的に接続して効率的に冷却することができ、且つ、放熱フィン部を冷却する冷媒の流れの方向を自由に設定することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】放熱フィン部とベースプレートとからなる少なくとも１つのヒートシンクと、ヒートシンクのベースプレートに熱的に接続される接続部をそれぞれ備えた複数の板状熱導体とからなる冷却装置。接続部が、板状熱導体の曲げ部からなっており、並列配置された複数の曲げ部がベースプレートに熱的に接続されている。または、接続部が、板状熱導体の端部に接合された金属板材からなっており、並列配置された複数の金属板材がベースプレートに熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 発熱源の冷却を行うことができ、しかも、発熱源から奪った熱を有効利用することもできるヒートシンクを提供すること。
【解決手段】 ヒートシンク１は、一方の面が発熱源に接するように配置される基部１０と、基部１０の発熱源に接する面とは反対側の面に立設された５枚の放熱フィン１２とを備えた構造になっている。放熱フィン１２の表面には、熱電変換素子１６が形成されている。このヒートシンク１を使用すれば、発熱源の冷却を行うことができるのはもちろんのこと、単に発熱源から熱を奪うだけではなく、発熱源から奪った熱を利用して電力を得ることができるので、発熱源から奪った熱を有効利用することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱をヒートシンクから筐体へ伝導するための熱伝導スペーサ。
【解決手段】 熱伝導スペーサ１０は、スナップ２５にて筐体３２に取り付けられ、スナップ２６にてヒートシンク３１に取り付けられる。スナップ２５、２６と熱伝導剛性材１２にて筐体３２、ヒートシンク３１、熱伝導弾性材１６を挟持するので、筐体３２、熱伝導弾性材１６、熱伝導剛性材１２、熱伝導弾性材１６、ヒートシンク３１が互いに密着状態になるから、熱がヒートシンク３１から筐体３２へと効率よく伝導されて筐体から放熱される。熱伝導弾性材１６の厚みが４ｍｍ程度を上限にするとしても、熱伝導剛性材１２の厚みは制約されないので、ヒートシンク３１と筐体３２との隙間が大きくても確実に対応できる。熱伝導スペーサ１０の取付はスナップ２５、２６によるので作業性は良好である。 （もっと読む）

【課題】 縦置きと横置きの２種類の設置方向に関わらず一定の冷却性能を有すヒートパイプ式ヒートシンクを提供することにある。
【解決手段】 ヒートパイプ式ヒートシンクにおいて、Ｌ字形状に曲げられ、一方が吸熱部、他方が放熱部となる複数のヒートパイプ４１と、複数のヒートパイプ４１の吸熱部側に固定され、中央演算処理装置１８から受熱した熱量を複数のヒートパイプ４１の吸熱部に伝熱する台座４３と、複数のヒートパイプ４１の放熱部側に固定され、複数のヒートパイプ４１の放熱部から伝熱した熱量を放熱する複数の冷却フィン４２とを備え、縦方向または横方向に実装された中央演算処理装置１８に対して、台座４３をヒートパイプ４１の吸熱部から放熱部までの間に、一定の液落差を確保する向きで固定する。 （もっと読む）

【課題】従来のようにヒートシンクとファンの組み合わせでは、高発熱の複数半導体素子の冷却に対して限界があり、本発明は、複数の半導体素子の熱をそれぞれのヒートパイプで冷媒循環式の冷却装置に移動させ、大量の熱を効率良く放熱できる半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】複数の高発熱の半導体素子１を冷却するために、それぞれに冷却板３とヒートパイプ４とを設け、熱交換器５、放熱器７およびポンプ８を配管で接続して冷媒が循環する冷却装置の熱交換器５にヒートパイプ４を熱的に結合した。本構成により複数の半導体素子１の熱を効率良く放熱でき、またそれぞれのヒートパイプ４が独立しているため取り扱いが容易であり、故障しても他の半導体素子２に影響を与えない信頼性の高い半導体素子１の冷却装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等からの熱の拡散が効率良く行なわれるようにし、温度上昇をできるだけ抑制できるようにする。
【解決手段】金属ベース（フィンベース）１の片面には半導体素子２を接合し、もう一方の面には格子状の放熱（冷却）フィン３を設置するとともに、素子２の取付面と対向する領域に格子状のフィン３の縦フィン厚よりも板厚の厚い熱伝導板１１を設置することにより、フィンベース１の温度勾配を平均化し、素子２の温度上昇を低減できるようにする。 （もっと読む）

【課題】 ファン付きヒートシンクの放熱フィン上の冷却風の進入口への塵埃よる目詰まりを防止し、ファン付きヒートシンクとしての期待する冷却効果を長期に渡って維持することのできるファン付きヒートシンクを提供する。
【解決手段】 ファン付きヒートシンクにおいて、ヒートシンク本体１０１と、ヒートシンク本体１０１上に実装される複数の放熱フィン１０２と、複数の放熱フィン１０２間の間隙に冷却風１０５を導入するファン装置１０４とを備え、複数の放熱フィン１０２は、隣接する放熱フィン１０２との間で、ファン装置１０４による冷却風１０５の進入側に、塵埃１０９の長さに基づいて設定された段差１０７を設けた。 （もっと読む）

【課題】放熱器を有効に使用できる大きさにし、有効かつコンパクトな電子冷却装置を提供する。
【解決手段】放熱面と熱的に接続している基板８の面積をＳ１、放熱面の面積をＳ２としたとき、面積比Ｓ１／Ｓ２を１以上９以下としたものであり、面積比Ｓ１／Ｓ２を１以上にすることにより、放熱面１ａは全て放熱器２の基板８と接触することとなり、放熱面１ａからの発熱を全て放熱器２に伝えることができる。また、面積比Ｓ１／Ｓ２が９よりも大きいと、放熱面１ａの発熱が放熱器２の基板８端部まで有効に伝わらず、また放熱器２を通過する風速の低下により、放熱器２と空気との熱伝達率が低下する。これらが基板８を大きくし、伝熱面積を増加させて放熱能力を向上させる効果よりも大きくなり、放熱器２の熱抵抗が増加し、面積比Ｓ１／Ｓ２を９以下となって放熱器２を有効に使用できる。 （もっと読む）

【課題】冷却媒体として純水を用いた沸騰冷却装置において氷点下環境においても良好に使用できる装置を提供する。
【解決手段】
被冷却体からの熱を受熱し冷却媒体としての純水を液相から気相に変換する蒸発器と、この蒸発器と連通し液相から気相に変換された純水を誘導する気相通路と、この気相通路と連通し気相に変換された純水からの熱を受熱して該純水を気相から液相に変換する凝縮器と、この凝縮器と連通し気相から液相に変換された純水を前記蒸発器へ導戻す液相通路から成る密閉された冷却系を有する純水沸騰冷却装置において、気相通路又は液相通路の一方又は両方に冷却媒体の循環を抑制又は開閉する冷却媒体開閉手段を備える。 （もっと読む）

【課題】 空冷部材のＬＳＩに対する適正な冷却を維持しつつ回路基板の実装密度を高めるように、高密度配線パターン領域上の空間に対する空冷部材の配置に工夫を凝らしてなる電子装置を提供する。
【解決手段】 放熱クーラー４０の中心位置Ｏ2をＬＳＩ３０の中心位置Ｏ1に対して実装面２０に沿いＤＩＭＭメモリ６０に近づけるように横方向にずらして当該ＬＳＩ３０上に設置する。 （もっと読む）

【課題】
金属ベースに冷却水を直接当てて冷却する構造のパワー半導体モジュールにおいて、低熱抵抗，低コスト，高信頼のモジュール構造、及び、実装構造を提供する。
【解決手段】
絶縁基板接着面周囲には、金属ベースに密着するように、剛性の大きな金属フレームが配置されている。本構造で、金属フレームと金属ベース、及び、筐体を伴締めして冷却水を確実に封止できる。
金属ベースは、厚さが回路パタン付絶縁基板よりも薄く、焼鈍されている等により、剛性が小さく柔らかい。この構造で、金属ベースが変形することで絶縁基板接着層の歪は緩和され高信頼となる。
【効果】
高信頼，低熱抵抗、かつ、低コストな直冷型パワー半導体モジュールを実現できる。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの小型化が可能となるとともにヒートシンク能力の効率的利用ができるパワー部品冷却装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンクベース１ｂとヒートシンクベース１ｂに設けられた冷却フィン１ａとからなるヒートシンク１にパワー部品を固定する際に、冷却フィンの１つ１ｃを肉厚としてヒートシンクベース１ｂに垂直に立設し、高発熱のパワー部品３をヒートシンクベース１ｂに、そして中発熱のパワー部品５，６を冷却フィン１ｃに固定した。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性の向上と装置自体の信頼性を向上させることが出来る電力変換装置を提供することである。
【解決手段】半導体素子１が取付けられた受熱ブロック２と、この受熱ブロック２の反半導体素子側の側面に設けられた放熱フィン４と、当該車両用冷却ユニットが搭載される電力変換装置への挿入方向に位置する側面に開口部を有し、前記半導体素子１及び前記半導体素子１の周辺回路を覆うように前記受熱ブロック２と接続されたフレーム３０とを備え、前記フレーム３０の開口部は、当該車両用冷却ユニットが搭載される電力変換装置の開口部とパッキンを介し勘合されることを特徴とする車両用冷却ユニット及びそれを備えた電力変換装置。 （もっと読む）

【課題】
実装基板１１上に実装されかつその上にヒートシンク１４を取付けたＣＰＵ１３の放熱性能を改善する。
【解決手段】
実装基板１１上に実装されるとともに、その上にヒートシンク１４を取付けて半導体素子１３が発生する熱を放熱するようにした半導体素子の放熱装置において、上記半導体素子１３の上面とヒートシンク１４の下面との間、あるいは上記半導体素子１３と接していないヒートシンク１４の外表面の所定の部位に、ほぼ十字状のカーボングラファイトシート１８を介装し、あるいは接合し、外側部側に側方に突出するように形成されている短冊状の４つの突出片１９を上記ヒートシンク１４に対してその側方に位置するように斜めに折曲げる。 （もっと読む）

【課題】 構造が簡単で、既存の生産ラインによる生産が可能で、且つ高周波特性の良好なインターフェイスモジュール付ＬＳＩパッケージ、このインターフェイスモジュール付ＬＳＩパッケージに用いるインターポーザ基板、及びこのパッケージのレセプタクルの内部に挿入される伝送線路ヘッダーを提供する。
【解決手段】 信号処理ＬＳＩ（ＬＳＩチップ）５と、このＬＳＩチップ５を搭載し、実装ボードへ電気的に接続可能なインターポーザ基板１と、このインターポーザ基板１上に設けられ、ＬＳＩチップ５の信号と外部の伝送線路の信号とのインターフェイスをなす機構の一部をなすレセプタクル２１〜２４と、インターフェイスの一部をなすインターフェイスＩＣチップを備え、レセプタクル２１〜２４の内部に挿入され、インターフェイスＩＣチップからの放熱をレセプタクル２１〜２４を介して行う複数の伝送線路ヘッダー３１，３２，・・・・・とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子内部の半導体チップを損傷させることなく、また電気的特性を劣化されることなく、効率よく放熱できるようにする。
【解決手段】ヒートシンク６の取付座７の底面７Ａに放熱シート９用の凹部１０を設け、この凹部１０内に放熱シート９を配置して、ヒートシンク６の取付座７の底面７Ａに、パワーＦＥＴ１のソース電極３をねじ止めする。 （もっと読む）

【課題】 発熱性電子部品からの熱を外部に効果的に放熱する電子部品装置を提供する。
【解決手段】 発熱性電子部品９が実装されるプリント配線板５と、該プリント配線板５を収容するケース１とを有する電子部品装置において、前記発熱性電子部品９のパッケージ９ａ及び金属部１０の熱を外部に伝導するヒートシンク８を、前記パッケージ及び金属部と所定の隙間を介して対向するようにケース１と一体に形成し、かつ、前記隙間に熱伝導性絶縁材料１１を充填させる。 （もっと読む）

【課題】操作が簡単で、かつ係合が穏やかで強固なヒートシンク固定用クリップを備える放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、ヒートシンク５０と、二つのヒートシンク固定用クリップと、固定モジユールとを備える。ヒートシンク５０両側に平台部７２が設けられる。固定用クリップがヒートシンク５０両側の平台部７２上に設けられ、クリップは主体１０と操作体４０を備える。主体１０が横板を有し、横板の両端各々に可動係合部材をピポット式に接合する。主体１０は両端部に弾性片を有している。弾性片は係合部材を引き起し、外へ変位し、且つ弾性回復する。主体１０の横板に操作体４０が回動可能に接合されている。操作体４０の基端に屈曲凸部が設けられ、該操作体４０の他端がハンドルとしての部分を形成する。ハンドルとしての部分が水平位置にある時に、操作体４０の屈曲凸部がヒートシンク上を押す。固定モジユールが回路基板に設けられ、ヒートシンクを収容する。 （もっと読む）